昨天的投資者會議上，Intel 公佈了很多消息，除了製程、資料中心商用領域外，針對消費級市場，Intel 也公佈了針對移動平台的產品路線圖。今年6月，Intel 就將出貨 Ice Lake 處理器，而在明年，Intel 還將加快步伐，推出內核架構更新的 Tiger Lake 處理器。
首先是即將到來的 Ice Lake 處理器。Intel 此前稱將在今天推出 Ice Lake 處理器，而在本次投資者會議中，Intel 正式宣布了 Ice Lake 處理器將在今年6月開始出貨，這也就意味著在暑期我們就能見到採用這些處理器的筆電了。Intel 稱 Ice Lake 處理器採用10nm製程製造，相比上一代產品圖形性能提升兩倍、視頻轉碼速度提高兩倍。由於採用了 WIFI-6，所以無線速度也提高了3倍。
從簡報的架構圖可以看到，Ice Lake 是四核心處理器，圖形單元的面積很大，原生支援USB Type-C，而且有一塊 IPU，相比前代提供2.5-3倍的 AI 性能。
除了 Ice Lake 外，Intel 還介紹了先進封裝技術的 LakeField 處理器。Intel 稱其將 PC 處理器封裝進移動設備處理器大小的封裝內，尺寸只有12mm*12mm*1mm。在 Lakefield 處理器中，基本層為晶片組和供電，主要有UFS 3.0、USB Type-C以及PCIe 3.0等。
Intel 在此之上通過 FOVEROS 封裝技術將計算層封裝在基礎層之上。FOVEROS 封裝技術可以提供更高的資料傳輸帶寬，寬範圍的供電支援。
在計算層，Lakefield 也是採用10nm製程，而且 Intel 在自家處理器上也使用了“大小核”設計，採用 Core 內核+ Atom 內核。Intel 也解決了因為3D堆疊製程導致的晶片溫度問題。
在最上層，採用POP封裝將內存與處理器進行封裝，這樣就實現了x86處理器單封裝形式。最終也實現了相對前代低功耗處理器更優秀的功耗表現、更強的性能、減少兩倍的PCB面積。
最後 Intel 也放出了重要訊息，除了今年的 Ice Lake 及 Lakefield 處理器外，在2020年，我們就能見到採用新內核架構設計、使用更新的與 Intel Xe 獨顯架構相同的 GPU、更新的I/O技術的 Tiger Lake 處理器，未來效能上將更加強大。
路線圖已出，2020年有Tiger Lake
來源：https://www.expreview.com/68348.html
首先是即將到來的 Ice Lake 處理器。Intel 此前稱將在今天推出 Ice Lake 處理器，而在本次投資者會議中，Intel 正式宣布了 Ice Lake 處理器將在今年6月開始出貨，這也就意味著在暑期我們就能見到採用這些處理器的筆電了。Intel 稱 Ice Lake 處理器採用10nm製程製造，相比上一代產品圖形性能提升兩倍、視頻轉碼速度提高兩倍。由於採用了 WIFI-6，所以無線速度也提高了3倍。
從簡報的架構圖可以看到，Ice Lake 是四核心處理器，圖形單元的面積很大，原生支援USB Type-C，而且有一塊 IPU，相比前代提供2.5-3倍的 AI 性能。
除了 Ice Lake 外，Intel 還介紹了先進封裝技術的 LakeField 處理器。Intel 稱其將 PC 處理器封裝進移動設備處理器大小的封裝內，尺寸只有12mm*12mm*1mm。在 Lakefield 處理器中，基本層為晶片組和供電，主要有UFS 3.0、USB Type-C以及PCIe 3.0等。
Intel 在此之上通過 FOVEROS 封裝技術將計算層封裝在基礎層之上。FOVEROS 封裝技術可以提供更高的資料傳輸帶寬，寬範圍的供電支援。
在計算層，Lakefield 也是採用10nm製程，而且 Intel 在自家處理器上也使用了“大小核”設計，採用 Core 內核+ Atom 內核。Intel 也解決了因為3D堆疊製程導致的晶片溫度問題。
在最上層，採用POP封裝將內存與處理器進行封裝，這樣就實現了x86處理器單封裝形式。最終也實現了相對前代低功耗處理器更優秀的功耗表現、更強的性能、減少兩倍的PCB面積。
最後 Intel 也放出了重要訊息，除了今年的 Ice Lake 及 Lakefield 處理器外，在2020年，我們就能見到採用新內核架構設計、使用更新的與 Intel Xe 獨顯架構相同的 GPU、更新的I/O技術的 Tiger Lake 處理器，未來效能上將更加強大。
路線圖已出，2020年有Tiger Lake
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