Intel 在去年7月份的 " Intel 加速創新：製程和封裝技術線上發布會" 公開了最新的路線圖，其中 Intel 4 製程（之前的 7nm SuperFin）會用於 Ponte Vecchio、客戶端的 Meteor Lake 和資料中心的 Granite Rapids 多款產品。Intel 在該製程節點將採用 EUV 光刻技術，可使用超短波長的光，每瓦性能約 20% 的提升以及晶片面積的改進，可應用下一代 Foveros 和 EMIB 封裝技術。
有 Intel 方面的消息人士稱，Intel 4 製程有望在2022年下半年量產。事實上，在大約一個月前的 IEEE VLSI 研討會中，Intel 對下一個製程節點的進度表示樂觀，稱晶片在相同功耗下運行速度能提高 20% 以上，或者相同頻率下功耗降低約 40%。據了解，相比現有的 Intel 7 製程節點（之前的 10nm Enhanced SuperFin），Intel 4 可提供翻倍的晶體管密度。
近年來，Intel 製程進度上經常不達預期，即便是現在已大量用於 Alder Lake 的 Intel 7，到了伺服器使用的 Sapphire Rapids 依然遇到問題，導致相關產品出現延遲。按照 Intel 的說法，需要在四年內跨越五個製程節點，2025年要達到 Intel 18A，壓力非常大。
除了受益於 Intel 4 製程節點，Intel 還將在面向消費市場的 Meteor Lake 上首次採用了模組化設計，以便搭配不同製程節點的模組進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯，透過 Foveros 封裝技術。據稱 Meteor Lake 還將採用台積電 N3 製程製造的模組。
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有 Intel 方面的消息人士稱，Intel 4 製程有望在2022年下半年量產。事實上，在大約一個月前的 IEEE VLSI 研討會中，Intel 對下一個製程節點的進度表示樂觀，稱晶片在相同功耗下運行速度能提高 20% 以上，或者相同頻率下功耗降低約 40%。據了解，相比現有的 Intel 7 製程節點（之前的 10nm Enhanced SuperFin），Intel 4 可提供翻倍的晶體管密度。
近年來，Intel 製程進度上經常不達預期，即便是現在已大量用於 Alder Lake 的 Intel 7，到了伺服器使用的 Sapphire Rapids 依然遇到問題，導致相關產品出現延遲。按照 Intel 的說法，需要在四年內跨越五個製程節點，2025年要達到 Intel 18A，壓力非常大。
除了受益於 Intel 4 製程節點，Intel 還將在面向消費市場的 Meteor Lake 上首次採用了模組化設計，以便搭配不同製程節點的模組進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯，透過 Foveros 封裝技術。據稱 Meteor Lake 還將採用台積電 N3 製程製造的模組。
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