Intel 300系列晶片組已經在計畫中，
據稱300系列晶片組將會整合 USB 3.1 控制器以及 WiFi 無線網卡在內。
按照 Intel 公佈的路線圖，年底前會有屬於“擠牙膏”的 14nm Kaby Lake 處理器，
以及配套的200系列晶片組主板，性能與功能上的提升幅度微乎其微。
不過到了2017年，將會有基於10nm的 Cannonlake 處理器，
而且首次在 xxx-E 架構以外導入8核心設計，搭配全新的300系列晶片組。
Intel 300系列晶片組將會加入 USB 3.1 支援，這點倒不是太意外，
不過應該也不會全線支援，猜測可能也是高階或中高有，
低階無的差異，這樣才會有價格落差，市場區隔。
另外還有 WiFi 的導入，目前僅有高階部分主板才會有 WiFi 功能，
不過隨著智慧型手機、平板普及，無線應用的範圍也越來越廣，
加入 WiFi 似乎也是順理成章的事。
來源：http://www.expreview.com/50612.html
據稱300系列晶片組將會整合 USB 3.1 控制器以及 WiFi 無線網卡在內。
按照 Intel 公佈的路線圖，年底前會有屬於“擠牙膏”的 14nm Kaby Lake 處理器，
以及配套的200系列晶片組主板，性能與功能上的提升幅度微乎其微。
不過到了2017年，將會有基於10nm的 Cannonlake 處理器，
而且首次在 xxx-E 架構以外導入8核心設計，搭配全新的300系列晶片組。
Intel 300系列晶片組將會加入 USB 3.1 支援，這點倒不是太意外，
不過應該也不會全線支援，猜測可能也是高階或中高有，
低階無的差異，這樣才會有價格落差，市場區隔。
另外還有 WiFi 的導入，目前僅有高階部分主板才會有 WiFi 功能，
不過隨著智慧型手機、平板普及，無線應用的範圍也越來越廣，
加入 WiFi 似乎也是順理成章的事。
來源：http://www.expreview.com/50612.html
