在上個月21日舉辦的 IFS Direct Connect 活動中，Intel 分享了 Intel 18A 製程之後的計劃，公佈了新的製程路線圖，新增了 Intel 14A 技術和數個專業節點的演化版本。與原來不同的是， Intel 打算在 Intel 14A 才引進 High-NA EUV 光刻技術，而不是 Intel 18A。
近日 Intel 高級副總裁 Anne Kelleher 在 SPIE 2024 光學與光子學會議上透露，Intel 14A 比 Intel 18A 製程每瓦性能提升 15%，而增強型的 Intel 14A-E 會在 Intel 14A 基礎上帶來額外5%的提升。與 Intel 18A 製程相比，Intel 14A 製程的電晶體邏輯密度提高了20%。
按照 Intel 的新計劃，Intel 14A 製程最快會在2026年到來，而 Intel 14A-E 製程則是2027年，不過至今 Intel 都沒有宣布任何基於 Intel 14A 和 Intel 14A-E 製程的產品。雖然 Intel 在晶圓代工領域視台積電 TSMC 為競爭對手，不過目前來看，其客戶端處理器越來越多的模組交由台積電製造，可能還包括最為核心的運算模組。
Intel 在去年6月的「代工模式投資者網路研討會」上，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，從2024年第一季開始將設計與製造業務分離，內部設計部門與製造業務部門之間將建立起「客戶-供應商」的關係，後者將單獨運營，且財報獨立。 Intel 希望在2030年之前超越三星，成為晶圓代工領域的第二大廠商。
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近日 Intel 高級副總裁 Anne Kelleher 在 SPIE 2024 光學與光子學會議上透露，Intel 14A 比 Intel 18A 製程每瓦性能提升 15%，而增強型的 Intel 14A-E 會在 Intel 14A 基礎上帶來額外5%的提升。與 Intel 18A 製程相比，Intel 14A 製程的電晶體邏輯密度提高了20%。
按照 Intel 的新計劃，Intel 14A 製程最快會在2026年到來，而 Intel 14A-E 製程則是2027年，不過至今 Intel 都沒有宣布任何基於 Intel 14A 和 Intel 14A-E 製程的產品。雖然 Intel 在晶圓代工領域視台積電 TSMC 為競爭對手，不過目前來看，其客戶端處理器越來越多的模組交由台積電製造，可能還包括最為核心的運算模組。
Intel 在去年6月的「代工模式投資者網路研討會」上，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，從2024年第一季開始將設計與製造業務分離，內部設計部門與製造業務部門之間將建立起「客戶-供應商」的關係，後者將單獨運營，且財報獨立。 Intel 希望在2030年之前超越三星，成為晶圓代工領域的第二大廠商。
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