在 2018 Architecture Day 上展示了微架構代號 Sunny Cove 的處理器，無意外它就是 Ice Lake 採用的核心，內顯的部分將會搭配 Gen11。
Sunny Cove 微架構會提升處理器的單線程 IPC 並降低功耗，它與現在基於 Sandy bridge 框架的處理器有很大不同，微架構進行了增強，可並行執行更多操作，並擁有可降低延遲的新算法，增加關鍵緩衝區和快取的大小，可優化以數據為中心的工作負載，增加 Vector-AES 及 SHA-NI 指令集，加速大多數常見的加密算法。
Sunny Cove 架構能夠減少延遲、提高吞吐量，並提供更高的並行計算能力，有望改善從遊戲到多媒體到以數據為中心的應用體驗。明年晚些時候，Sunny Cove 將成為 Intel 下一代 Xeon 和 Core 處理器的基礎架構。
與之一同到來的還有 Gen 11 內顯，它將配備64組 EU 單元，比現在的 Gen 9 的24組足足多了一倍多，浮點運算能力超過1TFLOPS，遊戲效能大幅提升，堪比目前 Vega 8（Ryzen 3 2200G APU），支援自適應垂直同步，而且與現在的核顯相比，Gen 11 幾乎將一款流行的照片識別應用程序的效能提高了一倍，還採用業界領先的媒體編碼器和解碼器，支持4K串流和8K內容創作。
至於 Intel 的獨顯，他們只是重申了會在2020年面世。
與新的微架構一樣重要的是，Intel 展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
Foveros 為整合高性能、高密度和低功耗矽製程技術的器件和系統鋪平了道路。Foveros 有望首次將晶片的堆疊從傳統的無源中間互連層和堆疊儲存晶片擴展到高效能邏輯晶片，如 CPU、圖形和人工智慧處理器。
該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中“混搭”不同的技術專利模塊與各種儲存晶片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的“晶片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高效能邏輯“晶片組合”則堆疊在頂部。
Intel 預計將從2019年下半年開始推出一系列採用 Foveros 技術的產品。首款 Foveros 產品將整合高性能10nm計算堆疊“晶片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產品形態中實現世界一流的效能與功耗效率。
繼2018年 Intel 推出突破性的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之後， Foveros 將成為下一個技術飛躍。
來源：
https://www.techpowerup.com/250573/…-combine-sunny-cove-cpu-cores-with-gen11-igpu
https://www.expreview.com/65786.html
Sunny Cove 微架構會提升處理器的單線程 IPC 並降低功耗，它與現在基於 Sandy bridge 框架的處理器有很大不同，微架構進行了增強，可並行執行更多操作，並擁有可降低延遲的新算法，增加關鍵緩衝區和快取的大小，可優化以數據為中心的工作負載，增加 Vector-AES 及 SHA-NI 指令集，加速大多數常見的加密算法。
Sunny Cove 架構能夠減少延遲、提高吞吐量，並提供更高的並行計算能力，有望改善從遊戲到多媒體到以數據為中心的應用體驗。明年晚些時候，Sunny Cove 將成為 Intel 下一代 Xeon 和 Core 處理器的基礎架構。
與之一同到來的還有 Gen 11 內顯，它將配備64組 EU 單元，比現在的 Gen 9 的24組足足多了一倍多，浮點運算能力超過1TFLOPS，遊戲效能大幅提升，堪比目前 Vega 8（Ryzen 3 2200G APU），支援自適應垂直同步，而且與現在的核顯相比，Gen 11 幾乎將一款流行的照片識別應用程序的效能提高了一倍，還採用業界領先的媒體編碼器和解碼器，支持4K串流和8K內容創作。
至於 Intel 的獨顯，他們只是重申了會在2020年面世。
與新的微架構一樣重要的是，Intel 展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術，該技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
Foveros 為整合高性能、高密度和低功耗矽製程技術的器件和系統鋪平了道路。Foveros 有望首次將晶片的堆疊從傳統的無源中間互連層和堆疊儲存晶片擴展到高效能邏輯晶片，如 CPU、圖形和人工智慧處理器。
該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中“混搭”不同的技術專利模塊與各種儲存晶片和I/O配置。並使得產品能夠分解成更小的“晶片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎晶片中，而高效能邏輯“晶片組合”則堆疊在頂部。
Intel 預計將從2019年下半年開始推出一系列採用 Foveros 技術的產品。首款 Foveros 產品將整合高性能10nm計算堆疊“晶片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產品形態中實現世界一流的效能與功耗效率。
繼2018年 Intel 推出突破性的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之後， Foveros 將成為下一個技術飛躍。
來源：
https://www.techpowerup.com/250573/…-combine-sunny-cove-cpu-cores-with-gen11-igpu
https://www.expreview.com/65786.html
