Intel 的10nm已經一拖再拖了，他曾經在2012年表示會在2015年推出第一款10nm製程產品，然而現在已經2017年年底了，都沒有見到採用10nm製程的產品上市，其實14nm已經拖夠久的了。
最近有了新消息，據稱 Intel 的10nm製程中會使用到鈷這種金屬代替部分的銅，而其他半導體廠目前實用鈷這種材料的程度都沒有 Intel 這麼高，這使 Intel 的10nm製程有了更多的賣點，使用鈷新材料後會帶來更多好處，作為幾乎所有半導體公司的供應商的 Applied Materials 三年前曾說過鈷這種材料是互聯網15年來最大的變革，然而要把這種材料投入實用實在太耗時間了，太過昂貴而且也不是必須的。
不過 Globalfoundries 其實已經在 High-K Metal Gate 製程和銅製程上使用了鈷這種材料很多年了，只不過現在的14nm製程的技術是來源於三星的，不知道有沒有使用到鈷這種材料， AMD 現在的14nm處理器在頻率上明顯低於那些28nm製程的產品。
Intel 希望用10nm製程表現他依然是半導體行業的領先者，雖然說他現在在書面上的納米競賽已經輸了，然而 Intel 的14nm製程明顯是最好的，甚至要優於10nm LP和12nm LPP ，這也是為什麼 Intel 夠膽把自家的10nm與別家的7nm相提並論。
Intel 的10nm採用鈷代替銅作為下部互聯層可使電遷移性能提高1000倍，同時層間通孔電阻應該會減少一半，這必然會大大增加晶片的耐用性，另外 Intel 會把鈷用在數個不同的地方，包括觸點、M0和M1層的金屬，M2到M5層則是主要用銅不過表面用鈷覆蓋。
那麼 Intel 的10nm到底什麼時候來呢？Intel 表示今年內會放出10nm製程的 Cannon Lake，然而今年就剩下十幾天了，其實 Intel 現在應該可以生產10nm的晶片了，然而良品率可能比較低，因為這10nm一下子加太新東西進去了，第一代10nm製程的 Cannon Lake 可能比較短命，第二代的 Ice Lake 明年下半年應該就會出來，Cannon Lake 可能會步入 Kaby Lake 短命的後塵。
來源：
http://www.expreview.com/58161.html
https://www.computerbase.de/2017-12/intel-10-nm-cobalt-interconnect/
最近有了新消息，據稱 Intel 的10nm製程中會使用到鈷這種金屬代替部分的銅，而其他半導體廠目前實用鈷這種材料的程度都沒有 Intel 這麼高，這使 Intel 的10nm製程有了更多的賣點，使用鈷新材料後會帶來更多好處，作為幾乎所有半導體公司的供應商的 Applied Materials 三年前曾說過鈷這種材料是互聯網15年來最大的變革，然而要把這種材料投入實用實在太耗時間了，太過昂貴而且也不是必須的。
不過 Globalfoundries 其實已經在 High-K Metal Gate 製程和銅製程上使用了鈷這種材料很多年了，只不過現在的14nm製程的技術是來源於三星的，不知道有沒有使用到鈷這種材料， AMD 現在的14nm處理器在頻率上明顯低於那些28nm製程的產品。
Intel 希望用10nm製程表現他依然是半導體行業的領先者，雖然說他現在在書面上的納米競賽已經輸了，然而 Intel 的14nm製程明顯是最好的，甚至要優於10nm LP和12nm LPP ，這也是為什麼 Intel 夠膽把自家的10nm與別家的7nm相提並論。
Intel 的10nm採用鈷代替銅作為下部互聯層可使電遷移性能提高1000倍，同時層間通孔電阻應該會減少一半，這必然會大大增加晶片的耐用性，另外 Intel 會把鈷用在數個不同的地方，包括觸點、M0和M1層的金屬，M2到M5層則是主要用銅不過表面用鈷覆蓋。
那麼 Intel 的10nm到底什麼時候來呢？Intel 表示今年內會放出10nm製程的 Cannon Lake，然而今年就剩下十幾天了，其實 Intel 現在應該可以生產10nm的晶片了，然而良品率可能比較低，因為這10nm一下子加太新東西進去了，第一代10nm製程的 Cannon Lake 可能比較短命，第二代的 Ice Lake 明年下半年應該就會出來，Cannon Lake 可能會步入 Kaby Lake 短命的後塵。
來源：
http://www.expreview.com/58161.html
https://www.computerbase.de/2017-12/intel-10-nm-cobalt-interconnect/
