Tweakers 網站拿到了一份 Intel 的產品線路圖，囊括了2018年到2021年的處理器產品，暫且不清楚這份線路圖是不是最新的，不過從圖上來看 Intel 打算10nm和14nm混用很長一段時間，而且14nm的產品還是佔了多數。
首先我們來看看桌面市場的S系列，現在正在使用的 Coffee Lake-S 八核會一直使用到明年Q2，到時候繼任者 Comet Lake-S 會出現，最大核心數增加到10個，但依然是14nm，2021年Q2將會由 Rocket Lake 接替，但依然是14nm最大10核。從它下面的 Xeon E 的線路圖來看，Comet Lake 依然只支援 PCI-E 3.0，到了2021年的 Rocket Lake 才有 PCI-E 4.0。
在移動版處理器的線路圖上我們才能找到10nm處理器的身影，今年第二季度 Intel 將發布10nm的 Ice Lake-U 和 Ice Lake-Y 處理器，前者最多4核，後者只有雙核，而且後面還有個括弧寫著 limited，估計數量很有限，主力可能還是第三季推出的14nm Comet Lake-U，Intel 打算把6核投入到15-28W的U系列裡面了，到了2020年Q2會有新的10nm處理器 Tiger Lake 出現，至於高性能移動版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都不會有10nm的產品。
使用 Forveros 多晶片封裝的 Lakefield SoC 也將在今年年中推出，這款混用10nm和22nm製程的產品相當有趣，它有一個 Sunny Cove 高效能核心，和4個 Tremont 小核，CPU 與 GPU 是10nm製程，而由22nm打造I/O與快取存取層，並且將直接BGA堆疊 DRAM 記憶體。
從這張線路圖來看 Intel 的10nm雖然今年能投產，但是在很長一段時間內產能都上不去，所以14nm還會在很長一段時間內挑大樑，但反觀對手 AMD 今年將會發布7nm的第三代 Ryzen 處理器，如無意外明年將會推出使用 EUV 的7nm+產品，到了2021年可能都要上5nm了。
來源：
https://tweakers.net/nieuws/151984/…l-in-2021-nog-desktop-cpus-op-14nm-maakt.html
https://www.expreview.com/68139.html
首先我們來看看桌面市場的S系列，現在正在使用的 Coffee Lake-S 八核會一直使用到明年Q2，到時候繼任者 Comet Lake-S 會出現，最大核心數增加到10個，但依然是14nm，2021年Q2將會由 Rocket Lake 接替，但依然是14nm最大10核。從它下面的 Xeon E 的線路圖來看，Comet Lake 依然只支援 PCI-E 3.0，到了2021年的 Rocket Lake 才有 PCI-E 4.0。
在移動版處理器的線路圖上我們才能找到10nm處理器的身影，今年第二季度 Intel 將發布10nm的 Ice Lake-U 和 Ice Lake-Y 處理器，前者最多4核，後者只有雙核，而且後面還有個括弧寫著 limited，估計數量很有限，主力可能還是第三季推出的14nm Comet Lake-U，Intel 打算把6核投入到15-28W的U系列裡面了，到了2020年Q2會有新的10nm處理器 Tiger Lake 出現，至於高性能移動版H和G系列，基本和桌面版處理器一樣到2021年都不會有10nm的產品。
使用 Forveros 多晶片封裝的 Lakefield SoC 也將在今年年中推出，這款混用10nm和22nm製程的產品相當有趣，它有一個 Sunny Cove 高效能核心，和4個 Tremont 小核，CPU 與 GPU 是10nm製程，而由22nm打造I/O與快取存取層，並且將直接BGA堆疊 DRAM 記憶體。
從這張線路圖來看 Intel 的10nm雖然今年能投產，但是在很長一段時間內產能都上不去，所以14nm還會在很長一段時間內挑大樑，但反觀對手 AMD 今年將會發布7nm的第三代 Ryzen 處理器，如無意外明年將會推出使用 EUV 的7nm+產品，到了2021年可能都要上5nm了。
來源：
https://tweakers.net/nieuws/151984/…l-in-2021-nog-desktop-cpus-op-14nm-maakt.html
https://www.expreview.com/68139.html
