Intel 14nm 已經衍生出了 Broadwell、Skylake、Kaby Lake 三代產品，今年下半年還會有第八代處理器，官方宣稱（Sysmar跑分）效能提升15%，不過製程依然不會升級到10nm，但這個14nm也跟目前使用的有所不同，是第三代14nm，可以稱之為14nm++ ，不過好的方面是第八代處理器還會繼續使用LGA1151插槽。
Intel 前不久公佈的這個第八代酷睿處理器就是早前曝光的 Coffelake，但跟最早爆料的也有所不同，官方並沒有提到所謂的6核心處理器，有可能是刻意不提，也有可能是預定計畫生變。
第八代處理器今年下半年問世，也比之前傳聞的2018年發布早一些，只是除了官方宣稱的那個15%跑分提升之外，規格並沒有曝光太多，目前能夠確定的是它還是基於14nm FinFET，但這個製程又不同於之前使用的14nm，應該是第三代14nm FinFET。
從 Broadwell 算起，Intel 的14nm已經衍生出四代產品了，Broadwell 最先使用，但沒有大規模量產，架構升級的 Skylake 才算是量產型14nm，去年下半年發布的 Kaby Lake 是第二代14nm（14nm+），現在公佈的第八處理器則是第三代14nm——14nm++，未來規劃的10nm節點也會推出10nm、10nm+、10nm++三代。
對於第八代處理器，性能、功耗上的表現也別期待太高，因為架構、製程也都是優化版，不會有明顯的改善。好消息是第八代處理器不會換插槽，繼續相容 LGA1151 插槽，理論上200、100系列主機板也能繼續相容下半年的處理器，不過具體情況還得等 Intel 及主板廠商的確認，最起碼升級BIOS是免不了的。
來源：http://www.expreview.com/52459.html
Intel 前不久公佈的這個第八代酷睿處理器就是早前曝光的 Coffelake，但跟最早爆料的也有所不同，官方並沒有提到所謂的6核心處理器，有可能是刻意不提，也有可能是預定計畫生變。
第八代處理器今年下半年問世，也比之前傳聞的2018年發布早一些，只是除了官方宣稱的那個15%跑分提升之外，規格並沒有曝光太多，目前能夠確定的是它還是基於14nm FinFET，但這個製程又不同於之前使用的14nm，應該是第三代14nm FinFET。
從 Broadwell 算起，Intel 的14nm已經衍生出四代產品了，Broadwell 最先使用，但沒有大規模量產，架構升級的 Skylake 才算是量產型14nm，去年下半年發布的 Kaby Lake 是第二代14nm（14nm+），現在公佈的第八處理器則是第三代14nm——14nm++，未來規劃的10nm節點也會推出10nm、10nm+、10nm++三代。
對於第八代處理器，性能、功耗上的表現也別期待太高，因為架構、製程也都是優化版，不會有明顯的改善。好消息是第八代處理器不會換插槽，繼續相容 LGA1151 插槽，理論上200、100系列主機板也能繼續相容下半年的處理器，不過具體情況還得等 Intel 及主板廠商的確認，最起碼升級BIOS是免不了的。
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