Intel 在近期展示了其最新的封裝技術— EMIB 和 Foveros ，可實現封裝上的多個晶片並排連接或以 3D 的方式堆疊在一起，並拿出了內建 16GB Samsung LPDDR5X-7500 記憶體的 Meteor Lake CPU 成品，可提供 120GB/s 的記憶體峰值帶寬，遠高於目前的 DDR5-5200 與 LPDDR5-6400。
將記憶體封裝到 CPU 上並不是新的技術，其實 Apple 在其 M1、M2 晶片上就已經有了，Intel 自身也在低階 CPU 中探索嘗試過。這樣做不僅能夠提升輕薄設備的性能，而還能進一步減少設備內部空間佔用，而能塞下更大的電池或者更多其他的零部件。但封裝成度過高也會帶來硬體規格無法輕鬆進行升級、出現故障後難修復、晶片發熱等問題，因此，集成 LPDDR5X 記憶體的 Meteor Lake CPU 能否在市面上推出，仍是一個未知數。
傳聞 Meteor Lake 將會有 7W、9W、15W、28W 和 45W 的產品，內顯對應配置最多4個到8個 Xe 核心，首個命名為 Core Ultra 系列處理器具體分佈如下：
7W – 1P+4E / 1P+8E，內顯均為4個 Xe Core
9W – 2P+4E / 2P+8E，內顯對應 3 / 4個 Xe Core
15W – 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，內顯對應 3 / 4 / 7 或 8 個 Xe Core
28W – 2P+8E / 4P+8E / 6P+8E，內顯對應 4或7 / 8 / 8 個 Xe Core
45W – 4P+8E / 6P+8E，內顯均為8個 Xe Core
Meteor Lake 將使用第二代混合架構技術，P-Core 將使用 Redwood Cove 架構，以取代目前的 Golden Cove 架構，E-Core 改用 Crestmont 架構，換掉 Gracemont 架構。其採用了 Tile 設計，不同的模塊可以採用不同製程製造，然後進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術。在 Meteor Lake 上，Intel 會引入 Intel 4 製程，傳聞也會應用台積電的 N5 和 N6。
來源
將記憶體封裝到 CPU 上並不是新的技術，其實 Apple 在其 M1、M2 晶片上就已經有了，Intel 自身也在低階 CPU 中探索嘗試過。這樣做不僅能夠提升輕薄設備的性能，而還能進一步減少設備內部空間佔用，而能塞下更大的電池或者更多其他的零部件。但封裝成度過高也會帶來硬體規格無法輕鬆進行升級、出現故障後難修復、晶片發熱等問題，因此，集成 LPDDR5X 記憶體的 Meteor Lake CPU 能否在市面上推出，仍是一個未知數。
傳聞 Meteor Lake 將會有 7W、9W、15W、28W 和 45W 的產品，內顯對應配置最多4個到8個 Xe 核心，首個命名為 Core Ultra 系列處理器具體分佈如下：
7W – 1P+4E / 1P+8E，內顯均為4個 Xe Core
9W – 2P+4E / 2P+8E，內顯對應 3 / 4個 Xe Core
15W – 2P+4E / 2P+8E / 4P+8E，內顯對應 3 / 4 / 7 或 8 個 Xe Core
28W – 2P+8E / 4P+8E / 6P+8E，內顯對應 4或7 / 8 / 8 個 Xe Core
45W – 4P+8E / 6P+8E，內顯均為8個 Xe Core
Meteor Lake 將使用第二代混合架構技術，P-Core 將使用 Redwood Cove 架構，以取代目前的 Golden Cove 架構，E-Core 改用 Crestmont 架構，換掉 Gracemont 架構。其採用了 Tile 設計，不同的模塊可以採用不同製程製造，然後進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術。在 Meteor Lake 上，Intel 會引入 Intel 4 製程，傳聞也會應用台積電的 N5 和 N6。
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