在去年曝光的文件中 Intel 確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 將支援 HBM 記憶體，不過 Intel 並沒有透露具體的配置。在近期 IMAPS 主辦的的國際微電子研討會上， Intel 首次展示了採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器，並確認將採用多晶片設計。
根據 Intel 的介紹，這種採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器既可以選擇不使用 DDR5 記憶體，將 HBM 記憶體作為主記憶體（就如富士通 A64FX 處理器），也可以選擇 DDR5 與 HBM 混用的方法，這時候 HBM 記憶體更像是一個大型快取，處於處理器和 DDR5 記憶體之間。
從這次展示採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器可以看到有四個小晶片，每個對應兩個 HBM 記憶體堆棧，記憶體位寬為 2048bit。目前，JEDEC 的 HBM2E 規範裡，最高數據傳輸速率為 3.2 GT/s，不過 SK Hynix 去年已開始批量生產數據傳輸速率為 3.6 GT/s 的版本，意味著採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器最高可以有 3.68 TB/s 的記憶體帶寬，但記憶體容量僅限於128GB。此外，這款處理器使用的 BGA 封裝，由於 LGA 4677 空間已經很有限，沒辦法提供足夠空間容納 HBM 堆棧。
採用 HBM 記憶體可以帶來高效能的記憶體子系統，不過也意味著會有較高的頻率和 TDP，功耗和發熱量是一個需要面對的問題。按照 Intel 的說法，這種採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器只會提供給特定的客戶，主要針對超級計算領域。此外，採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器的小晶片，可能與普通的 Sapphire Rapids 處理器有所區別。
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根據 Intel 的介紹，這種採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器既可以選擇不使用 DDR5 記憶體，將 HBM 記憶體作為主記憶體（就如富士通 A64FX 處理器），也可以選擇 DDR5 與 HBM 混用的方法，這時候 HBM 記憶體更像是一個大型快取，處於處理器和 DDR5 記憶體之間。
從這次展示採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器可以看到有四個小晶片，每個對應兩個 HBM 記憶體堆棧，記憶體位寬為 2048bit。目前，JEDEC 的 HBM2E 規範裡，最高數據傳輸速率為 3.2 GT/s，不過 SK Hynix 去年已開始批量生產數據傳輸速率為 3.6 GT/s 的版本，意味著採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器最高可以有 3.68 TB/s 的記憶體帶寬，但記憶體容量僅限於128GB。此外，這款處理器使用的 BGA 封裝，由於 LGA 4677 空間已經很有限，沒辦法提供足夠空間容納 HBM 堆棧。
採用 HBM 記憶體可以帶來高效能的記憶體子系統，不過也意味著會有較高的頻率和 TDP，功耗和發熱量是一個需要面對的問題。按照 Intel 的說法，這種採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器只會提供給特定的客戶，主要針對超級計算領域。此外，採用 HBM 的 Sapphire Rapids 處理器的小晶片，可能與普通的 Sapphire Rapids 處理器有所區別。
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