由於 Intel LGA 1700 插槽的鎖扣明顯比 LGA 1200 的壓力要大得多，處理器中間的 IHS 承受了巨大的壓力，長時間使用會壓彎處理器，更嚴重的問題是影響了處理器的散熱效果。之前有玩家將 LGA 1700 插槽的四個螺絲位安放 M4 墊圈，或者使用自製支架，以解決該問題。
不過 Intel 最近透過 TomsHardware 發表了一份聲明，對相關問題表態：
＂關於 IHS 的變化，我們尚未收到涉及第12代處理器超出規格運行的報告。我們的內部數據顯示，第12代桌面處理器上的 IHS 在安裝到插槽後可能會有輕微的變形。這種輕微的偏移是在預料之內的，不會導致處理器超出規格運行。我們強烈建議不要對插槽或鎖扣機制進行任何修改。此類修改將導致處理器超出規格運行，並可能使任何產品保固失效。 ＂
Intel 承認存在的問題，但表示不會導致效能問題。Intel 所說的處理器超出規格運行的報告，意思是這種變形不會使晶片的溫度高於100度，並且增加的發熱量不會使其低於基本時脈。不過這並不意味著對效能表現沒有影響，處理器可能達不到最大 Boost ，或者持續時間較短，畢竟溫度是較高的。除了處理器，主板長時間使用也可能會有彎曲的情況，增加了損壞的機率。
此外，Intel 還對媒體提出的一些問題進行了解答。
是否有任何計劃改變 ILM 的設計？這種情況可能只存在於某些版本的 ILM，是否確認這些 ILM 符合規格？
＂根據目前的數據，我們不能將 IHS 偏轉的變化歸因於任何特定的供應商或插槽機制。我們正在與合作夥伴及客戶一起調查任何潛在的問題，並在適當的情況下提供相關解決方案，進一步指導工作。＂
一些用戶報告稱，彎曲問題導致熱傳遞減少，這是有道理的，因為這顯然影響了 IHS 與散熱器之間的接觸。如果這種影響足以導致過熱降頻，Intel 是否會對這些產品進行退貨和保固？
＂輕微的 IHS 彎曲是意料之中的，不會導致處理器超出規格運行，也不會阻止處理器在適當的條件下達到 Intel 公佈的頻率。我們建議用戶如果發現使用的處理器有任何功能問題，可以與 Intel 客戶服務部聯繫。＂
處理器的彎曲問題也會影響到主板，最終也會壓彎主板，這增加了主板損壞的可能性，這種情況也符合規範嗎？
＂當主板上出現背板彎曲時，是由放置在主板上的機械負載造成的，以便在處理器和插槽之間進行電氣接觸。IHS 變形和背板彎曲之間沒有直接的聯繫，不過這兩者都是由插槽的機械負載造成的。＂
Intel 堅持認為 Alder Lake 的彎曲不是問題，不過想要得到最佳性能和散熱效果的高階玩家顯然不同意這種說法。雖然晶片升高幾度對大多數用戶而言，可能不會影響其使用，但追求極致的遊戲玩家或超頻發燒友更願意通過其他手段，解決因彎曲導致的散熱問題。
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不過 Intel 最近透過 TomsHardware 發表了一份聲明，對相關問題表態：
＂關於 IHS 的變化，我們尚未收到涉及第12代處理器超出規格運行的報告。我們的內部數據顯示，第12代桌面處理器上的 IHS 在安裝到插槽後可能會有輕微的變形。這種輕微的偏移是在預料之內的，不會導致處理器超出規格運行。我們強烈建議不要對插槽或鎖扣機制進行任何修改。此類修改將導致處理器超出規格運行，並可能使任何產品保固失效。 ＂
Intel 承認存在的問題，但表示不會導致效能問題。Intel 所說的處理器超出規格運行的報告，意思是這種變形不會使晶片的溫度高於100度，並且增加的發熱量不會使其低於基本時脈。不過這並不意味著對效能表現沒有影響，處理器可能達不到最大 Boost ，或者持續時間較短，畢竟溫度是較高的。除了處理器，主板長時間使用也可能會有彎曲的情況，增加了損壞的機率。
此外，Intel 還對媒體提出的一些問題進行了解答。
是否有任何計劃改變 ILM 的設計？這種情況可能只存在於某些版本的 ILM，是否確認這些 ILM 符合規格？
＂根據目前的數據，我們不能將 IHS 偏轉的變化歸因於任何特定的供應商或插槽機制。我們正在與合作夥伴及客戶一起調查任何潛在的問題，並在適當的情況下提供相關解決方案，進一步指導工作。＂
一些用戶報告稱，彎曲問題導致熱傳遞減少，這是有道理的，因為這顯然影響了 IHS 與散熱器之間的接觸。如果這種影響足以導致過熱降頻，Intel 是否會對這些產品進行退貨和保固？
＂輕微的 IHS 彎曲是意料之中的，不會導致處理器超出規格運行，也不會阻止處理器在適當的條件下達到 Intel 公佈的頻率。我們建議用戶如果發現使用的處理器有任何功能問題，可以與 Intel 客戶服務部聯繫。＂
處理器的彎曲問題也會影響到主板，最終也會壓彎主板，這增加了主板損壞的可能性，這種情況也符合規範嗎？
＂當主板上出現背板彎曲時，是由放置在主板上的機械負載造成的，以便在處理器和插槽之間進行電氣接觸。IHS 變形和背板彎曲之間沒有直接的聯繫，不過這兩者都是由插槽的機械負載造成的。＂
Intel 堅持認為 Alder Lake 的彎曲不是問題，不過想要得到最佳性能和散熱效果的高階玩家顯然不同意這種說法。雖然晶片升高幾度對大多數用戶而言，可能不會影響其使用，但追求極致的遊戲玩家或超頻發燒友更願意通過其他手段，解決因彎曲導致的散熱問題。
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