大家的 QLC 都已經在路上，Intel 也不例外，和美光一樣，Intel 首款 QLC SSD 也是瞄準企業級應用。
AnandTech表示 Intel 已經在開始使用 3D QLC 生產他們的第一款數據中心 SSD，會直接使用 PCI-E 接口，應該會有 PCI-E 卡的版本和 U.2 的版本，目前還不知道這款 SSD 的正確型號，只確定它會是數據中心產品中新 D5 系列產品的一部分，這也預示著 Intel 會採用全新的 SSD 命名方法。
這款產品預計會在8月7日到9日的快閃記憶體峰會上發表更多的信息，Intel 副總裁Rob Crooke會在8月8日發表主題演講，其實早些時候 Intel 就表示過要開發20TB的2.5吋 QLC SSD，容量非常大，不過厚度可能達到15mm，而這些 3D NAND 將會在中國大連的Fab 68工廠生產，該工廠即將完成擴產，產能將增加75%。
預計 Intel 這款產品會成為市場上第一款採用 QLC 快閃記憶體的 NVMe SSD，而美光之前推出的那款產品是用 SATA 接口的，目前兩家都沒有推出消費級 QLC SSD 的意願，其實 Samsung、Toshiba 與 WD 都已經展示過他們的 QLC 很長一段時間，不過就只有 Toshiba 已經確認在生產64層堆疊的 3D QLC NAND，Samsung 則是把 QLC 推到新一代96層堆疊的產品，然而96層堆疊製程才剛剛投產，目前只生產小型的 TLC，Samsung 今年內明年初都不大可能生產 QLC 的 SSD。
來源：
https://www.anandtech.com/show/13100/intel-teases-upcoming-qlc-ssd-for-datacenters
http://www.expreview.com/62922.html
AnandTech表示 Intel 已經在開始使用 3D QLC 生產他們的第一款數據中心 SSD，會直接使用 PCI-E 接口，應該會有 PCI-E 卡的版本和 U.2 的版本，目前還不知道這款 SSD 的正確型號，只確定它會是數據中心產品中新 D5 系列產品的一部分，這也預示著 Intel 會採用全新的 SSD 命名方法。
這款產品預計會在8月7日到9日的快閃記憶體峰會上發表更多的信息，Intel 副總裁Rob Crooke會在8月8日發表主題演講，其實早些時候 Intel 就表示過要開發20TB的2.5吋 QLC SSD，容量非常大，不過厚度可能達到15mm，而這些 3D NAND 將會在中國大連的Fab 68工廠生產，該工廠即將完成擴產，產能將增加75%。
預計 Intel 這款產品會成為市場上第一款採用 QLC 快閃記憶體的 NVMe SSD，而美光之前推出的那款產品是用 SATA 接口的，目前兩家都沒有推出消費級 QLC SSD 的意願，其實 Samsung、Toshiba 與 WD 都已經展示過他們的 QLC 很長一段時間，不過就只有 Toshiba 已經確認在生產64層堆疊的 3D QLC NAND，Samsung 則是把 QLC 推到新一代96層堆疊的產品，然而96層堆疊製程才剛剛投產，目前只生產小型的 TLC，Samsung 今年內明年初都不大可能生產 QLC 的 SSD。
來源：
https://www.anandtech.com/show/13100/intel-teases-upcoming-qlc-ssd-for-datacenters
http://www.expreview.com/62922.html
