HBM 規範更新, 堆棧層數、容量增加50%

在 HBM 3 問世之前，HBM 2 標準還要繼續擴大，JEDEC 組織現在就準備了升級版的 JESD235B 規範，將 HBM 技術的堆棧層數從8層增加到12層，單顆最大容量從16GB增加到24GB，帶寬從256GB/s提升到307GB/s，堆棧4顆就能有1.2TB/s的帶寬。

關於 HBM 不只是可以用於顯卡，不過目前使用最多的還是 GPU 上面，與 GDDR 比，HBM 的等效位寬從 GDDR5 的32bit提升到了1024bit，所以可以降低頻率速度，HBM 1代是500MHz（等效1GHz），HBM 2 時代等效頻率提升到2GHz，單個晶片的位寬可達256GB/s，但因為運行頻率降低，電壓降低，所以 HBM 的能效反而更高了。

HBM 提升容量靠的是堆棧層數，類似 3D NAND 快閃記憶體，現在的 JESD235 HBM 2 規範中，堆棧層數有2、4、8層選擇，最新的 JESD235B 規範將其提升到了12層，在顆粒容量8-16Gb不變的情況下，單顆 HBM 堆棧容量就從16GB提升到了24GB，容量提升50%，理論上堆棧4顆可實現96GB HBM 2 容量。

除了提升容量，JESD235B 還提升了頻率，從等效2Gbps提升到2.4Gbps，1024bit位寬下帶寬就從256GB/s提升到了307GB/s，堆棧4顆的話帶寬就能達到1.2TB/s以上。

不過 JESD235B 標準問世不代表很快就會有相關的產品，對於 HBM 來說，現在最大的問題還是成本，因為如此 AMD 及 NVIDIA 現在使用的 HBM 2 記憶體都還沒有達到標準，根本也沒用到這麼大容量及頻率，Tesla V100 加速卡上的 HBM 2 單顆容量不過8GB，總容量最高32GB，總帶寬900GB/s而已。