芝奇國際宣布推出超低延遲 DDR5-6400 CL30-39-39-102 32GB(16GBx2) 記憶體方案，成功在 6400 MT/s 記憶體高速運行下，將時序壓低至驚人的 CL30門檻。此低延遲規格將加入DDR5皇家戟、DDR5幻鋒戟系列並支持 Intel XMP 3.0 超頻技術。此規格同時也將加入DDR5皇家戟EXPO版、DDR5焰鋒戟RGB系列並支持AMD EXPO超頻技術，提供全球電腦超頻用戶與電競玩家高效能的記憶體選擇。
突破 DDR5-6400 超低時序CL30
芝奇資深研發團隊憑藉頂尖的記憶體超頻研發實力，堅持不懈嘗試記憶體更高速度與更低延遲的可能性，本次再次展現驚人的突破，以 6400MT/s 的超頻速度成功達到CL30極低時序，推出DDR5-6400 CL30-39-39-102 32GB(16GBx2) 套裝規格，是超頻用戶與電競玩家追求低延遲記憶體的全新夢幻方案。
多款系列可供選擇
本次 DDR5-6400 CL30 32GB(16GBx2) 超頻規格將加入DDR5皇家戟、DDR5幻鋒戟並導入Intel XMP 3.0 超頻技術，同時也將加入 DDR5 皇家戟EXPO版、DDR5焰鋒戟RGB系列並導入AMD EXPO超頻技術。使用者只需於主機板 BIOS 中開啟 Intel XMP 3.0 / AMD EXPO功能，並搭載可匹配的主機板及 CPU，即可讓記憶體運行於官方標示的超頻速度。
上市資訊
套裝預計於2024年8月開始陸續販售，消費者可洽詢芝奇各地的合作經銷商及通路夥伴。
突破 DDR5-6400 超低時序CL30
芝奇資深研發團隊憑藉頂尖的記憶體超頻研發實力，堅持不懈嘗試記憶體更高速度與更低延遲的可能性，本次再次展現驚人的突破，以 6400MT/s 的超頻速度成功達到CL30極低時序，推出DDR5-6400 CL30-39-39-102 32GB(16GBx2) 套裝規格，是超頻用戶與電競玩家追求低延遲記憶體的全新夢幻方案。
多款系列可供選擇
本次 DDR5-6400 CL30 32GB(16GBx2) 超頻規格將加入DDR5皇家戟、DDR5幻鋒戟並導入Intel XMP 3.0 超頻技術，同時也將加入 DDR5 皇家戟EXPO版、DDR5焰鋒戟RGB系列並導入AMD EXPO超頻技術。使用者只需於主機板 BIOS 中開啟 Intel XMP 3.0 / AMD EXPO功能，並搭載可匹配的主機板及 CPU，即可讓記憶體運行於官方標示的超頻速度。
上市資訊
套裝預計於2024年8月開始陸續販售，消費者可洽詢芝奇各地的合作經銷商及通路夥伴。
