前言 :
早在今年 ComputeX，GIGABYTE就已悄悄的透露了 AORUS X870E的蹤跡，經過了 2個多月的等待，專為超頻愛好者而設的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER終於在滄者極限現身
身為 GIGABYTE X870E AORUS等級的主機板，AORUS MASTER採用 20相供電設計，支援 110A SPS、DDR5 8200記憶體，以及多功能散熱選項，能充分發揮 AMD Ryzen 9000系列處理器的終極效能，但更重要的是 AORUS MASTER的友善安裝功能，讓構建 PC變得比以往更輕鬆容易，AORUS MASTER還有許多值得介紹的內容，包括 DDR WIND BLADE強大的主動散熱技術，EZ友善安裝之 M.2 EZ-Match，快拆裝設計的 EZ-Latch Plus、免鎖螺絲設計的 M.2 EZ-Latch Click散熱器、全新的 WIFI EZ-Plug (WiFi 7)、板載 Sensor Panel Link影像連接埠、高達 40 Gbps雙向頻寬的 Dual USB4 Type-C with DP-Alt, HDMI、以及 Realtek ALC1220 HD音效晶片與德國 WIMA音響級音質電容、全新友善使用者界面，BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和 Q-Flash Plus自動掃描等等，有關 GIGABYTE X870E AORUS MASTER 的各種開箱介紹就讓滄者來為您一一奉上，至於 X870E的效能評測則將搭配 Ryzen 5 9600X處理器並分兩個階段進行，第一個階段是 Ryzen 5 9600X在 X870E AORUS MASTER上開啟 cTDP Mode 105W前後之功耗與效能比較，第二個階段則是使用 Ryzen 5 9600X在 DDR5 8200的設定下進行 MEMTEST PRO壓力測試，敬請持續關注
GIGABYTE X870E AORUS MASTER開箱及功能介紹
彩盒正面的設計佈置採 AORUS一貫的手法，深色的底色搭配 AORUS鷹頭標準圖騰，橘色的產品名稱，襯托出高科技的神秘感
彩盒背面印有 X870E AORUS MASTER的諸元介紹
彩盒短側面同樣為深色的底色搭配 AORUS鷹頭標準圖騰及橘色的產品名稱以及序號標籤
彩盒 A長側面的設計佈置與正面相同，但改成橘色底色，搭配黑色的產品名稱
彩盒 B長側面則印有以各國語言對 X870E AORUS MASTER簡單說明與
掀蓋
掀開彩盒上蓋的瞬間總是給科技人帶來愉悅的快感，第一眼見到包在靜電袋中的 X870E AORUS MASTER的感覺是變小了，原來是 X870E AORUS MASTER PCB的尺寸從之前 X670E AORUS MASTER的 E-ATX回歸到標準 ATX規格的 30.5公分x 24.4公分
盒內下層則放有安裝說明書與 AORUS貼紙，再下層就是制式的配件
主機板鳥瞰
接著將 X870E AORUS MASTER從盒中取出，跟 X670E MASTER相比，瘦身後的 X870E感覺是變輕了，原來是 X870E少了奈米碳塗層鋁質底板，深色系的 8層板 PCB搭配 M.2和晶片組散熱馬甲的立體線條，為 X870E AORUS MASTER增添了未來科技感，低損耗之 2X銅箔及優質扼流圈和電容器，讓 X870E AORUS MASTER更加耐久
16+2+2雙數位 VRM設計
X870E AORUS MASTER採用數位並聯式 16+2+2相電源解決方案，可支援高達 110A電流
I/O ZONE AORUS LIGHTING設計，為 AORUS燈效增添更多變化，利用 GCC多功能的燈效選項，釋放你對主機板的想像力，為您量身打造引人注目的顯示效果，反映你獨特的個性和偏好
X870E AORUS MASTER散熱馬甲
雙通道DDR5：支援 AMD EXPO記憶體模組，四個 DDR5 DIMM插槽最高可支援 256GB DDR5記憶體（64GB 模組）
PCIex16插槽附上金屬背板，可為大型顯示卡提供更強大的支撐力穩定性與耐用度
PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™記憶體模組，可 OC至 DDR5 8600
3個 PCIe 5.0 x4 M.2插槽
1個 PCIe 4.0 x4 M.2插槽
1個 PCIe 5.0 x16插槽
1個 PCIe 4.0 x4插槽
1個 PCIe 3.0 x4插槽
AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000系列處理器
PCH大型散熱片特寫
M.2_1散熱馬甲特寫
主機板右側 I/O 8+8 Pin CPU UD電源連接器
後背板 I/O
1個 Q-Flash Plus按鈕
1個 CLEAR CMOS按鈕
1個 HDMI連接埠
2個 USB4 USB Type-C (DisplayPort連接埠)
4個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠 (紅色)
4個 USB 3.2 Gen 1連接埠
2個 USB 2.0/1.1連接埠
1個 RJ-45埠
2個 SMA天線連接埠 (2T2R)
2個音源接頭
1個 S/PDIF光纖輸出插座
音效元件
主機板下沿 左側 I/O橫向風扇插座，前置 USB擴充槽，SATA 6X4接口
主機板下沿右側 I/O UD電源連接器、24 Pin AT UD電源連接器、Debug LED、前置 HDMI
GIGABYTE X870E AORUS MASTER背面
AMD Socket AM5支援 AMD Ryzen系列處理器，AMD並承諾 AM5腳位將支援至 2027年
DDR WIND BLADE
DDR WIND BLADE能為記憶體模組提供強大的主動散熱，透過 GIGABYTE CONTROL CENTER中 DDR WIND BLADE的全新功能，使用者可以透過指定的 3處 PWM 4-PIN插座，來連接附加的 DDR5散熱風扇對記憶體散熱，使用者並可以對記憶體做溫度監測，設定風扇的啟動溫度或轉速
EZ友善安裝
EZ-Debug Zone
Wi-Fi EZ-Plug
快速簡便的 Wi-Fi天線安裝設計，簡單的插入就可裝上 Wi-Fi天線天線
M.2 EZ-Latch Click
免鎖螺絲設計的 M.2散熱器，輕鬆一按即可取下主機板上第一個 M.2 NVMe Gen 5的散熱馬甲
M.2 EZ-Latch Plus
快拆裝設計的 M.2插槽，可快速裝卸 M.2裝置
PCIe EZ-Latch Plus
快拆裝設計的 PCIe插槽，使用特殊的連動解鎖機制讓顯示卡更輕鬆從 PCIe插槽中卸
M.2 EZ-Match
磁吸快速對齊方便安裝，免螺絲設計拆裝的散熱片，讓裝卸 M.2裝置時更加輕鬆
Sensor Panel Link
板上搭載的影像連接埠，讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱，現在很多新機殼在前端或側邊有內建小螢幕，讓使用者可以進行軟硬體監控，或展示個人風格跟品味
而 X870E AORUS MASTER內建 Sensor Panel Link HDMI接口，支援至最高 1920 x1080 @30Hz解析度，有此需求的使用者可直接將機殼螢幕之 HDMI連接線插在 Sensor Panel Link (詳下圖紅圈處)
當連接完成後就可以從 Windows顯示設定中看見新增的機殼螢幕，有關詳細的設定可以詳此連結中之介紹
WiFi 7
5GbE LAN & Wi-Fi 7搭配指向型超高增益天線
精緻的 BIOS界面
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度
技嘉用戶中心 (UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性
BIOS EASY MODE Quick Access Order
技嘉 UC BIOS的 Quick Access功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整
技嘉主動式超頻調節器
憑藉技嘉獨特的主動式超頻調節器 BIOS功能，處理器可以在玩家執行電競或其他較輕負載的應用程式時以 AMD的 P.B.O.自動超頻技術運作，但是當應用程式需要處理器全核效能時，它會自動切換到手動超頻模式，在這個模式下它可以讓所有處理器核心以高頻率運作，以滿足玩家需求
-主動式超頻調節器會依據玩家的需求自動切換設定
-6.8%效能提升
AIO Fan Control
提供非 windows使用者進 OS前就可在 BIOS中調整 AIO風扇轉速
技嘉 Ultra Durable
技術體現了我們追求卓越的承諾,為玩家提供不僅強大，而且具有耐久性和可靠性的平台，AORUS系列主機板以持久耐用及卓越表現為設計宗旨
Power Monitor
新的 AORUS電源中心功能提供 CPU Vcore電源的即時監控
每個電源相位即時監控
總輸出電源電流
每個電源相位的輸出
電源運作效率
在技嘉主機板上使用 HWiNFO時，會自動套用獨特的 AORUS主題界面，提供明暗兩種選擇，這個 AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板
AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
AORUS和 HWiNFO合作的OSD（螢幕顯示）功能顯示文字或圖像形式的數值，可以疊蓋或獨立視窗的方式，也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示，無需安裝額外軟體
記憶體時序監控
技嘉和 HWiNFO現在提供前所未有的詳細內存時序讀數，這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊
通過 HWiNFO獲得即時且全面的 BIOS詳細信息，這包括開關和調整參數狀態，以及 BIOS版本，不再需要重啟系統來檢查 BIOS資訊
X870E Chipset之一
X870E Chipset之二
GIGABYTE X870E AORUS MASTER SPEC
中央處理器(CPU)
AMD AM5插槽，支援：
AMD Ryzen 9000系列處理器/
AMD Ryzen 8000系列處理器/
AMD Ryzen 7000系列處理器
(請至技嘉網站查詢有關支援的處理器列表)
晶片組
AMD X870E
記憶體
支援 DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s
4個 DDR5 DIMM插槽，最高支援到256GB (單一插槽支援 64GB容量)
支援雙通道記憶體技術
支援 non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16記憶體
支援 AMDEXtended Profiles for Overclocking (AMDEXPO)及ExtremeMemory
Profile (XMP)記憶體
顯示功能
內建於支援AMD Radeon顯示晶片的處理器 +ASMedia USB4控制器：
– 2個 USB4 USB Type-C連接埠，支援 USB4及 DisplayPort技術之顯示輸出，可支援至最高3840×2160@240 Hz的解析度
內建於支援 AMD Radeon顯示晶片的處理器：
– 1個 HDMI插座，可支援至最高 4096 x2160@60Hz的解析度
– 1個前端 HDMI插座，可支援至最高 1920 x1080 @30Hz解析度的解析度
* 支援 HDMI 1.4版本
音效
內建 Realtek ALC1220晶片
支援 DTS:X Ultra
支援 High Definition Audio
支援 2/4/5.1/7.1聲道
支援S/PDIF輸出
網路
內建 Realtek 5GbE網路晶片(5 Gbps/2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
無線通訊模組
Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865
– 802.11a, b, g, n, ac, ax, be，支援2.4/5/6 GHz無線頻段
– BLUETOOTH 5.3
– 支援 11be 320MHz無線通信標準
(實際傳輸速度將因使用環境及設備而有所差異。)
擴充槽
1個 PCI Express x16插槽 (PCIEX16)，內建於CPU：
AMD Ryzen 9000/7000系列處理器，支援 PCIe 5.0及x16運作規格
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 1處理器，支援 PCIe 4.0及 x8運作規格
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 2處理器，支援 PCIe 4.0及 x4運作規格
內建於晶片組：
– 1個 PCI Express x16插槽，支援 PCIe 4.0及 x4運作規格(PCIEX4_1)
– 1個 PCI Express x16插槽，支援 PCIe 3.0及 x4運作規格 (PCIEX4_2)
儲存裝置介面
1個 M.2插座 (M2A_CPU) 內建於 CPU，支援Socket3，Mkey，type25110/22110/2580/2280 SSD：
AMD Ryzen 9000/7000系列處理器，支援 PCIe 5.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 1處理器，支援 PCIe 4.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 2處理器，支援 PCIe 4.0 x4/x2 SSD
2個 M.2插座 (M2B_CPU、M2C_CPU)，內建於 CPU，支援 Socket 3，M key，type 22110/2280 SSD：
AMD Ryzen 9000/7000系列處理器，支援 PCIe 5.0 x4/x2 SSD
1個 M.2插座 (M2D_SB)，內建於晶片組，支援 Socket 3，Mkey，type 22110/2280
PCIe 4.0 x4/x2 SSD
4個 SATA 6Gb/s插座
NVMe SSD支援建構 RAID 0、RAID 1、RAID 5及 RAID 10
SATA硬碟支援建構 RAID 0、RAID 1及 RAID 10
USB
內建於 CPU+ASMedia USB4控制器：
– 2個 USB4 USB Type-C連接埠在後方面板
內建於 CPU：
– 1個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠 (紅色)在後方面板
內建於晶片組 + USB 3.2 Gen 1 Hub：
– 4個 USB 3.2 Gen 1連接埠在後方面板
內建於晶片組：
– 1個 USB Type-C連接埠，支援 USB 3.2 Gen 2×2，需經由排線從主機板內 USB插座接出
– 3個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠 (紅色)在後方面板
– 4個 USB 3.2 Gen 1連接埠，需經由排線從主機板內 USB插座接出
– 6個 USB 2.0/1.1連接埠 (2個在後方面板，4個需經由排線從主機板內 USB插座接出)
內接插座
1個 24-pin ATX主電源插座
2個 8-pin ATX 12V電源插座
1個 CPU風扇插座
1個 CPU風扇/水冷幫浦插座
4個系統風扇插座
2個系統風扇/水冷幫浦插座
4個可編程 RGB Gen2 LED燈條電源插座
1個 RGB LED燈條電源插座
4個 M.2 Socket 3插座
4個 SATA 6Gb/s插座
1個前端控制面板插座
1個前端音源插座
1個 USB Type-C插座，支援 USB 3.2 Gen 2×2
2個 USB 3.2 Gen 1插座
2個 USB 2.0/1.1插座
1個噪音偵測插座
1個安全加密模組插座 (限搭配 GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2使用)
1個 HDMI插座
1個電源按鈕
1個系統重置按鈕
1個系統重置針腳
1個清除 CMOS資料針腳
2個感溫線針腳
電壓量測點
背板 I/O
1個 Q-Flash Plus按鈕
1個清除 CMOS資料按鈕
1個 HDMI插座
2個 USB4 USB Type-C (DisplayPort連接埠
4個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠 (紅色)
4個 USB 3.2 Gen 1連接埠
2個 USB 2.0/1.1連接埠
1個 RJ-45埠
2個 SMA天線連接埠 (2T2R)
2個音源接頭
1個 S/PDIF光纖輸出插座
I/O控制器
內建 iTE I/O控制晶片
硬體監控
電壓偵測
溫度偵測
風扇轉速偵測
水冷系統流速偵測
風扇故障警告
智慧風扇控制
噪音偵測
BIOS
1個 256 Mbit flash
使用經授權 AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
附加工具程式
支援 GIGABYTE Control Center (GCC)
支援 Q-Flash
支援 Q-Flash Plus
支援 Smart Backup
附贈軟體
Norton Internet Security (OEM版本)
LAN bandwidth management software
作業系統
支援 Windows 11 64-bit
PCB規格
ATX規格：30.5公分x 24.4公分
Ryzen 5 9600X
Ryzen 5 9600X本體
G.SKILL DDR5 8000特別介紹
芝奇國際 G.SKILL推出專為最新 AMD AM5平台所打造的旗艦 Trident Z5 Royal Neo皇家戟 EXPO系列 DDR5記憶體，首發規格最高達 DDR5-8000 CL38-48-48-127 48GB (2x24GB) 及 32GB (2x16GB)，可以在 Ryzen 9000系列處理器中提供 DDR5 8000+的記憶體頻率
G.SKILL DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO (2x16GB) 彩盒正面
彩盒背面
Royal Neo皇家戟銀色版
測試平台
CPU： Ryzen 5 9600X
CPU Cooler：ASUS PRIME LC 360 ARGB一體式CPU水冷散熱器
MB：GIGABYTE X870E AORUS MASTER
VGA：AMD RX 6900 XT
RAM：G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO 32GB (2x16GB)
PSU：Seasonic TX-1300
OS：Windows11 23H2
電源計畫：Balanced Game Mode
室溫：25℃
Ryzen 5 9600X上機
G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO 32GB (2x16GB)上機
上水冷 AMD扣具
安裝 PCIe Gen5 M.2 SSD前卸下散熱馬甲
安裝 PCIe Gen5 M.2 SSD
平台燈效
BIOS Info
測試諸元
記憶體頻寬測試
1.AIDA64 Cache & Memory Benchmark
AIDA64 Cache & Memory Benchmark可測量 CPU高速 Cache和系統記憶體的頻寬和延遲，通過雙擊窗口中的任何矩形，列或行，我們可以單獨啟動基準測試或基準測試類型
DDR5 8200 42-55-55-137 AIDA64 Cache & Memory Benchmark Results
Read 62,800MB/s
Write.87,894MB/s
Copy.59,624MB/s
Latency. 68.4ns
Ryzen 5 9600X在 DDR5 8200的設定下進行 MEMTEST PRO壓力測試
MemTest是一個在 Windows下執行的 RAM測試軟體，它驗證您的電腦是否可以可靠地儲存和檢索記憶體中的資料。一台正常運作的計算機應該能夠日復一日地以 100%的準確率完成這項工作。未能通過這些測試的電腦將變得不太穩定且更容易崩潰，更糟的是，隨著時間的推移，隨著損壞的資料寫入硬碟，它變得更加不穩定，透過執行 MemTest，您可以確保電腦的 RAM正常運作，但處理器 IMC的強弱亦是左右 MemTest Pro穩定度與否的主要關鍵
G.SKILL DDR5 8200 MemTest Pro燒機 100%+過測
小結 :
身為 AORUS高階主機板的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER除了用料配件是堆好堆滿之外，在穩定度與效能的表現上與其他主機板相比自然是更勝一籌的，GIGABYTE X870E AORUS MASTER配備了強大的電源解決方案和多功能冷卻選項，可充分發揮 AMD Ryzen 9000系列 CPU的效能，此外它還支援 WiFi 7、板載 USB4連接埠、PCIe 5.0連接和高保真音訊解決方案，最重要的是 GIGABYTE X870E AORUS MASTER快拆裝設計的 EZ友善安裝，以及全新友善使用者界面， BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和 Q-Flash Plus自動掃描功能讓您在構建 PC時變得比以往更容易
相較於 Ryzen 7000系列處理器，Ryzen 9000系列處理器因為「Zen 5」的優勢 ，讓在相同頻率下的 Ryzen 7 9700X能比 Ryzen 7 7700X擁有更低的功耗，在相同功耗下，Ryzen 7 9700X卻能比 Ryzen 7 7700X擁有更高的效能，但或許 TDP只有 65W的 9700X (9600X) 尚未能滿足所有的使用者，因此 GIGABYTE在新的 BIOS 0501中，增加了對 9700X、9600X TDP 105W ENABLE的選項，讓 9700X、9600X能在有保固的情況下得以享受 9700X、9600X提昇後之效能，但詳 AIDA64之壓力測試，開啟 TDP 105W之後的 9600X其功耗與溫度相對 TDP 65W之 9600X都有相對的提升，因此使用者尤要注意處理器的散熱
DDR5記憶體超頻的多寡，基本上取決於處理器記憶體控制器的體質好壞與溫度高低，以及與主機板記憶體線路的佈線設計好壞有關，X870E AORUS MASTER除了在處理器效能上有極大的優勢之外，在記憶體超頻方面跟上一代的 X670E只能 DDR5 6400相比，X870E AORUS MASTER已然能夠在 DDR5 8200通過 MEMTEST PRO之壓力測試
以上有關 X870E AORUS MASTER開箱介紹與 Ryzen 5 9600X處理器的測試在此告一段落，待 9000X3D列處理器上市的時候 ，X870E AORUS MASTER將會與大家再見，謝謝收看
早在今年 ComputeX，GIGABYTE就已悄悄的透露了 AORUS X870E的蹤跡，經過了 2個多月的等待，專為超頻愛好者而設的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER終於在滄者極限現身
身為 GIGABYTE X870E AORUS等級的主機板，AORUS MASTER採用 20相供電設計，支援 110A SPS、DDR5 8200記憶體，以及多功能散熱選項，能充分發揮 AMD Ryzen 9000系列處理器的終極效能，但更重要的是 AORUS MASTER的友善安裝功能，讓構建 PC變得比以往更輕鬆容易，AORUS MASTER還有許多值得介紹的內容，包括 DDR WIND BLADE強大的主動散熱技術，EZ友善安裝之 M.2 EZ-Match，快拆裝設計的 EZ-Latch Plus、免鎖螺絲設計的 M.2 EZ-Latch Click散熱器、全新的 WIFI EZ-Plug (WiFi 7)、板載 Sensor Panel Link影像連接埠、高達 40 Gbps雙向頻寬的 Dual USB4 Type-C with DP-Alt, HDMI、以及 Realtek ALC1220 HD音效晶片與德國 WIMA音響級音質電容、全新友善使用者界面，BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和 Q-Flash Plus自動掃描等等，有關 GIGABYTE X870E AORUS MASTER 的各種開箱介紹就讓滄者來為您一一奉上，至於 X870E的效能評測則將搭配 Ryzen 5 9600X處理器並分兩個階段進行，第一個階段是 Ryzen 5 9600X在 X870E AORUS MASTER上開啟 cTDP Mode 105W前後之功耗與效能比較，第二個階段則是使用 Ryzen 5 9600X在 DDR5 8200的設定下進行 MEMTEST PRO壓力測試，敬請持續關注
GIGABYTE X870E AORUS MASTER開箱及功能介紹
彩盒正面的設計佈置採 AORUS一貫的手法，深色的底色搭配 AORUS鷹頭標準圖騰，橘色的產品名稱，襯托出高科技的神秘感
彩盒背面印有 X870E AORUS MASTER的諸元介紹
彩盒短側面同樣為深色的底色搭配 AORUS鷹頭標準圖騰及橘色的產品名稱以及序號標籤
彩盒 A長側面的設計佈置與正面相同，但改成橘色底色，搭配黑色的產品名稱
彩盒 B長側面則印有以各國語言對 X870E AORUS MASTER簡單說明與
掀蓋
掀開彩盒上蓋的瞬間總是給科技人帶來愉悅的快感，第一眼見到包在靜電袋中的 X870E AORUS MASTER的感覺是變小了，原來是 X870E AORUS MASTER PCB的尺寸從之前 X670E AORUS MASTER的 E-ATX回歸到標準 ATX規格的 30.5公分x 24.4公分
盒內下層則放有安裝說明書與 AORUS貼紙，再下層就是制式的配件
主機板鳥瞰
接著將 X870E AORUS MASTER從盒中取出，跟 X670E MASTER相比，瘦身後的 X870E感覺是變輕了，原來是 X870E少了奈米碳塗層鋁質底板，深色系的 8層板 PCB搭配 M.2和晶片組散熱馬甲的立體線條，為 X870E AORUS MASTER增添了未來科技感，低損耗之 2X銅箔及優質扼流圈和電容器，讓 X870E AORUS MASTER更加耐久
16+2+2雙數位 VRM設計
X870E AORUS MASTER採用數位並聯式 16+2+2相電源解決方案，可支援高達 110A電流
I/O ZONE AORUS LIGHTING設計，為 AORUS燈效增添更多變化，利用 GCC多功能的燈效選項，釋放你對主機板的想像力，為您量身打造引人注目的顯示效果，反映你獨特的個性和偏好
X870E AORUS MASTER散熱馬甲
雙通道DDR5：支援 AMD EXPO記憶體模組，四個 DDR5 DIMM插槽最高可支援 256GB DDR5記憶體（64GB 模組）
PCIex16插槽附上金屬背板，可為大型顯示卡提供更強大的支撐力穩定性與耐用度
PCIe UD Slot X：提供顯示卡10倍承重強度
雙通道DDR5：4組記憶體插槽，支援AMD EXPO™記憶體模組，可 OC至 DDR5 8600
3個 PCIe 5.0 x4 M.2插槽
1個 PCIe 4.0 x4 M.2插槽
1個 PCIe 5.0 x16插槽
1個 PCIe 4.0 x4插槽
1個 PCIe 3.0 x4插槽
AMD Socket AM5腳座設計 : 支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000系列處理器
PCH大型散熱片特寫
M.2_1散熱馬甲特寫
主機板右側 I/O 8+8 Pin CPU UD電源連接器
後背板 I/O
1個 Q-Flash Plus按鈕
1個 CLEAR CMOS按鈕
1個 HDMI連接埠
2個 USB4 USB Type-C (DisplayPort連接埠)
4個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠 (紅色)
4個 USB 3.2 Gen 1連接埠
2個 USB 2.0/1.1連接埠
1個 RJ-45埠
2個 SMA天線連接埠 (2T2R)
2個音源接頭
1個 S/PDIF光纖輸出插座
音效元件
主機板下沿 左側 I/O橫向風扇插座，前置 USB擴充槽，SATA 6X4接口
主機板下沿右側 I/O UD電源連接器、24 Pin AT UD電源連接器、Debug LED、前置 HDMI
GIGABYTE X870E AORUS MASTER背面
AMD Socket AM5支援 AMD Ryzen系列處理器，AMD並承諾 AM5腳位將支援至 2027年
DDR WIND BLADE
DDR WIND BLADE能為記憶體模組提供強大的主動散熱，透過 GIGABYTE CONTROL CENTER中 DDR WIND BLADE的全新功能，使用者可以透過指定的 3處 PWM 4-PIN插座，來連接附加的 DDR5散熱風扇對記憶體散熱，使用者並可以對記憶體做溫度監測，設定風扇的啟動溫度或轉速
EZ友善安裝
EZ-Debug Zone
Wi-Fi EZ-Plug
快速簡便的 Wi-Fi天線安裝設計，簡單的插入就可裝上 Wi-Fi天線天線
M.2 EZ-Latch Click
免鎖螺絲設計的 M.2散熱器，輕鬆一按即可取下主機板上第一個 M.2 NVMe Gen 5的散熱馬甲
M.2 EZ-Latch Plus
快拆裝設計的 M.2插槽，可快速裝卸 M.2裝置
PCIe EZ-Latch Plus
快拆裝設計的 PCIe插槽，使用特殊的連動解鎖機制讓顯示卡更輕鬆從 PCIe插槽中卸
M.2 EZ-Match
磁吸快速對齊方便安裝，免螺絲設計拆裝的散熱片，讓裝卸 M.2裝置時更加輕鬆
Sensor Panel Link
板上搭載的影像連接埠，讓機殼內部面板設置更輕鬆無煩惱，現在很多新機殼在前端或側邊有內建小螢幕，讓使用者可以進行軟硬體監控，或展示個人風格跟品味
而 X870E AORUS MASTER內建 Sensor Panel Link HDMI接口，支援至最高 1920 x1080 @30Hz解析度，有此需求的使用者可直接將機殼螢幕之 HDMI連接線插在 Sensor Panel Link (詳下圖紅圈處)
當連接完成後就可以從 Windows顯示設定中看見新增的機殼螢幕，有關詳細的設定可以詳此連結中之介紹
WiFi 7
5GbE LAN & Wi-Fi 7搭配指向型超高增益天線
精緻的 BIOS界面
新增的獨家色弱色盲灰階模式提供清爽視覺介面, 大幅增加使用上的便利性與友善度
技嘉用戶中心 (UC) BIOS提升了使用者界面,透過易於使用的配置和吸引人的介面設計,提供最佳化的體驗,實現最佳可用性
BIOS EASY MODE Quick Access Order
技嘉 UC BIOS的 Quick Access功能可從Advanced模式中選擇9個關鍵選項直接帶入簡易模式,無需繁複操作即可快速調整
技嘉主動式超頻調節器
憑藉技嘉獨特的主動式超頻調節器 BIOS功能，處理器可以在玩家執行電競或其他較輕負載的應用程式時以 AMD的 P.B.O.自動超頻技術運作，但是當應用程式需要處理器全核效能時，它會自動切換到手動超頻模式，在這個模式下它可以讓所有處理器核心以高頻率運作，以滿足玩家需求
-主動式超頻調節器會依據玩家的需求自動切換設定
-6.8%效能提升
AIO Fan Control
提供非 windows使用者進 OS前就可在 BIOS中調整 AIO風扇轉速
技嘉 Ultra Durable
技術體現了我們追求卓越的承諾,為玩家提供不僅強大，而且具有耐久性和可靠性的平台，AORUS系列主機板以持久耐用及卓越表現為設計宗旨
Power Monitor
新的 AORUS電源中心功能提供 CPU Vcore電源的即時監控
每個電源相位即時監控
總輸出電源電流
每個電源相位的輸出
電源運作效率
在技嘉主機板上使用 HWiNFO時，會自動套用獨特的 AORUS主題界面，提供明暗兩種選擇，這個 AORUS外觀也可以手動應用於非技嘉主機板
AORUS & HWiNFO Co-branded OSD
AORUS和 HWiNFO合作的OSD（螢幕顯示）功能顯示文字或圖像形式的數值，可以疊蓋或獨立視窗的方式，也可以全視窗在應用程式或遊戲中顯示，無需安裝額外軟體
記憶體時序監控
技嘉和 HWiNFO現在提供前所未有的詳細內存時序讀數，這使用戶能夠密切追蹤記憶體性能並獲得關鍵資訊
通過 HWiNFO獲得即時且全面的 BIOS詳細信息，這包括開關和調整參數狀態，以及 BIOS版本，不再需要重啟系統來檢查 BIOS資訊
X870E Chipset之一
X870E Chipset之二
GIGABYTE X870E AORUS MASTER SPEC
中央處理器(CPU)
AMD AM5插槽，支援：
AMD Ryzen 9000系列處理器/
AMD Ryzen 8000系列處理器/
AMD Ryzen 7000系列處理器
(請至技嘉網站查詢有關支援的處理器列表)
晶片組
AMD X870E
記憶體
支援 DDR5 8200(OC) / 8000(OC) / 7800(OC) / 7600(OC) / 7200(OC) / 7000(OC) / 6800(OC) / 6666(OC) / 6600(OC) / 6400(OC) / 6200(OC) / 6000(OC) / 5600(OC) / 5200 / 4800 / 4400 MT/s
4個 DDR5 DIMM插槽，最高支援到256GB (單一插槽支援 64GB容量)
支援雙通道記憶體技術
支援 non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16記憶體
支援 AMDEXtended Profiles for Overclocking (AMDEXPO)及ExtremeMemory
Profile (XMP)記憶體
顯示功能
內建於支援AMD Radeon顯示晶片的處理器 +ASMedia USB4控制器：
– 2個 USB4 USB Type-C連接埠，支援 USB4及 DisplayPort技術之顯示輸出，可支援至最高3840×2160@240 Hz的解析度
內建於支援 AMD Radeon顯示晶片的處理器：
– 1個 HDMI插座，可支援至最高 4096 x2160@60Hz的解析度
– 1個前端 HDMI插座，可支援至最高 1920 x1080 @30Hz解析度的解析度
* 支援 HDMI 1.4版本
音效
內建 Realtek ALC1220晶片
支援 DTS:X Ultra
支援 High Definition Audio
支援 2/4/5.1/7.1聲道
支援S/PDIF輸出
網路
內建 Realtek 5GbE網路晶片(5 Gbps/2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
無線通訊模組
Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865
– 802.11a, b, g, n, ac, ax, be，支援2.4/5/6 GHz無線頻段
– BLUETOOTH 5.3
– 支援 11be 320MHz無線通信標準
(實際傳輸速度將因使用環境及設備而有所差異。)
擴充槽
1個 PCI Express x16插槽 (PCIEX16)，內建於CPU：
AMD Ryzen 9000/7000系列處理器，支援 PCIe 5.0及x16運作規格
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 1處理器，支援 PCIe 4.0及 x8運作規格
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 2處理器，支援 PCIe 4.0及 x4運作規格
內建於晶片組：
– 1個 PCI Express x16插槽，支援 PCIe 4.0及 x4運作規格(PCIEX4_1)
– 1個 PCI Express x16插槽，支援 PCIe 3.0及 x4運作規格 (PCIEX4_2)
儲存裝置介面
1個 M.2插座 (M2A_CPU) 內建於 CPU，支援Socket3，Mkey，type25110/22110/2580/2280 SSD：
AMD Ryzen 9000/7000系列處理器，支援 PCIe 5.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 1處理器，支援 PCIe 4.0 x4/x2 SSD
AMD Ryzen 8000系列-Phoenix 2處理器，支援 PCIe 4.0 x4/x2 SSD
2個 M.2插座 (M2B_CPU、M2C_CPU)，內建於 CPU，支援 Socket 3，M key，type 22110/2280 SSD：
AMD Ryzen 9000/7000系列處理器，支援 PCIe 5.0 x4/x2 SSD
1個 M.2插座 (M2D_SB)，內建於晶片組，支援 Socket 3，Mkey，type 22110/2280
PCIe 4.0 x4/x2 SSD
4個 SATA 6Gb/s插座
NVMe SSD支援建構 RAID 0、RAID 1、RAID 5及 RAID 10
SATA硬碟支援建構 RAID 0、RAID 1及 RAID 10
USB
內建於 CPU+ASMedia USB4控制器：
– 2個 USB4 USB Type-C連接埠在後方面板
內建於 CPU：
– 1個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠 (紅色)在後方面板
內建於晶片組 + USB 3.2 Gen 1 Hub：
– 4個 USB 3.2 Gen 1連接埠在後方面板
內建於晶片組：
– 1個 USB Type-C連接埠，支援 USB 3.2 Gen 2×2，需經由排線從主機板內 USB插座接出
– 3個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠 (紅色)在後方面板
– 4個 USB 3.2 Gen 1連接埠，需經由排線從主機板內 USB插座接出
– 6個 USB 2.0/1.1連接埠 (2個在後方面板，4個需經由排線從主機板內 USB插座接出)
內接插座
1個 24-pin ATX主電源插座
2個 8-pin ATX 12V電源插座
1個 CPU風扇插座
1個 CPU風扇/水冷幫浦插座
4個系統風扇插座
2個系統風扇/水冷幫浦插座
4個可編程 RGB Gen2 LED燈條電源插座
1個 RGB LED燈條電源插座
4個 M.2 Socket 3插座
4個 SATA 6Gb/s插座
1個前端控制面板插座
1個前端音源插座
1個 USB Type-C插座，支援 USB 3.2 Gen 2×2
2個 USB 3.2 Gen 1插座
2個 USB 2.0/1.1插座
1個噪音偵測插座
1個安全加密模組插座 (限搭配 GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2使用)
1個 HDMI插座
1個電源按鈕
1個系統重置按鈕
1個系統重置針腳
1個清除 CMOS資料針腳
2個感溫線針腳
電壓量測點
背板 I/O
1個 Q-Flash Plus按鈕
1個清除 CMOS資料按鈕
1個 HDMI插座
2個 USB4 USB Type-C (DisplayPort連接埠
4個 USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠 (紅色)
4個 USB 3.2 Gen 1連接埠
2個 USB 2.0/1.1連接埠
1個 RJ-45埠
2個 SMA天線連接埠 (2T2R)
2個音源接頭
1個 S/PDIF光纖輸出插座
I/O控制器
內建 iTE I/O控制晶片
硬體監控
電壓偵測
溫度偵測
風扇轉速偵測
水冷系統流速偵測
風扇故障警告
智慧風扇控制
噪音偵測
BIOS
1個 256 Mbit flash
使用經授權 AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
附加工具程式
支援 GIGABYTE Control Center (GCC)
支援 Q-Flash
支援 Q-Flash Plus
支援 Smart Backup
附贈軟體
Norton Internet Security (OEM版本)
LAN bandwidth management software
作業系統
支援 Windows 11 64-bit
PCB規格
ATX規格：30.5公分x 24.4公分
Ryzen 5 9600X
Ryzen 5 9600X本體
G.SKILL DDR5 8000特別介紹
芝奇國際 G.SKILL推出專為最新 AMD AM5平台所打造的旗艦 Trident Z5 Royal Neo皇家戟 EXPO系列 DDR5記憶體，首發規格最高達 DDR5-8000 CL38-48-48-127 48GB (2x24GB) 及 32GB (2x16GB)，可以在 Ryzen 9000系列處理器中提供 DDR5 8000+的記憶體頻率
G.SKILL DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO (2x16GB) 彩盒正面
彩盒背面
Royal Neo皇家戟銀色版
測試平台
CPU： Ryzen 5 9600X
CPU Cooler：ASUS PRIME LC 360 ARGB一體式CPU水冷散熱器
MB：GIGABYTE X870E AORUS MASTER
VGA：AMD RX 6900 XT
RAM：G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO 32GB (2x16GB)
PSU：Seasonic TX-1300
OS：Windows11 23H2
電源計畫：Balanced Game Mode
室溫：25℃
Ryzen 5 9600X上機
G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO 32GB (2x16GB)上機
上水冷 AMD扣具
安裝 PCIe Gen5 M.2 SSD前卸下散熱馬甲
安裝 PCIe Gen5 M.2 SSD
平台燈效
BIOS Info
測試諸元
記憶體頻寬測試
1.AIDA64 Cache & Memory Benchmark
AIDA64 Cache & Memory Benchmark可測量 CPU高速 Cache和系統記憶體的頻寬和延遲，通過雙擊窗口中的任何矩形，列或行，我們可以單獨啟動基準測試或基準測試類型
DDR5 8200 42-55-55-137 AIDA64 Cache & Memory Benchmark Results
Read 62,800MB/s
Write.87,894MB/s
Copy.59,624MB/s
Latency. 68.4ns
Ryzen 5 9600X在 DDR5 8200的設定下進行 MEMTEST PRO壓力測試
MemTest是一個在 Windows下執行的 RAM測試軟體，它驗證您的電腦是否可以可靠地儲存和檢索記憶體中的資料。一台正常運作的計算機應該能夠日復一日地以 100%的準確率完成這項工作。未能通過這些測試的電腦將變得不太穩定且更容易崩潰，更糟的是，隨著時間的推移，隨著損壞的資料寫入硬碟，它變得更加不穩定，透過執行 MemTest，您可以確保電腦的 RAM正常運作，但處理器 IMC的強弱亦是左右 MemTest Pro穩定度與否的主要關鍵
G.SKILL DDR5 8200 MemTest Pro燒機 100%+過測
小結 :
身為 AORUS高階主機板的 GIGABYTE X870E AORUS MASTER除了用料配件是堆好堆滿之外，在穩定度與效能的表現上與其他主機板相比自然是更勝一籌的，GIGABYTE X870E AORUS MASTER配備了強大的電源解決方案和多功能冷卻選項，可充分發揮 AMD Ryzen 9000系列 CPU的效能，此外它還支援 WiFi 7、板載 USB4連接埠、PCIe 5.0連接和高保真音訊解決方案，最重要的是 GIGABYTE X870E AORUS MASTER快拆裝設計的 EZ友善安裝，以及全新友善使用者界面， BIOS多元主題畫面、一體式水冷風扇控制和 Q-Flash Plus自動掃描功能讓您在構建 PC時變得比以往更容易
相較於 Ryzen 7000系列處理器，Ryzen 9000系列處理器因為「Zen 5」的優勢 ，讓在相同頻率下的 Ryzen 7 9700X能比 Ryzen 7 7700X擁有更低的功耗，在相同功耗下，Ryzen 7 9700X卻能比 Ryzen 7 7700X擁有更高的效能，但或許 TDP只有 65W的 9700X (9600X) 尚未能滿足所有的使用者，因此 GIGABYTE在新的 BIOS 0501中，增加了對 9700X、9600X TDP 105W ENABLE的選項，讓 9700X、9600X能在有保固的情況下得以享受 9700X、9600X提昇後之效能，但詳 AIDA64之壓力測試，開啟 TDP 105W之後的 9600X其功耗與溫度相對 TDP 65W之 9600X都有相對的提升，因此使用者尤要注意處理器的散熱
DDR5記憶體超頻的多寡，基本上取決於處理器記憶體控制器的體質好壞與溫度高低，以及與主機板記憶體線路的佈線設計好壞有關，X870E AORUS MASTER除了在處理器效能上有極大的優勢之外，在記憶體超頻方面跟上一代的 X670E只能 DDR5 6400相比，X870E AORUS MASTER已然能夠在 DDR5 8200通過 MEMTEST PRO之壓力測試
以上有關 X870E AORUS MASTER開箱介紹與 Ryzen 5 9600X處理器的測試在此告一段落，待 9000X3D列處理器上市的時候 ，X870E AORUS MASTER將會與大家再見，謝謝收看
