GIGABYTE X670E AORUS MASTER開箱及功能介紹
前言：
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士 (Dr. Lisa Su) 在台灣時間 8/30 07:00之「together we advance_PCs」中發表了新一代的 Ryzen 7000系列處理器，蘇姿丰博士亦闡述了全新產品將進一步強化在遊戲以及內容創作領域的領導地位，發表會約在 40分鐘後結束，自此 Ryzen處理器進入「Zen 4」架構 CPU代號 Raphael的新紀元
AMD自 2017推出第一代 Ryzen桌上型處理器發表至今已經 5年，Ryzen桌上型處理器由漸入佳境至碩果累累，Ryzen桌上型處理器一代強於一代之效能也有目共睹，AMD秉持突破再創新，並以「Zen 4」繼續引領遊戲與內容創作之高性能先驅以滿足使用者需求
跟 Ryzen 5000系列處理器相比，Ryzen 7000系列處理器無論是在插槽或是架構上均是 「Zen」問世以來的最大改版，也是首款採用台積電 5nm製程的 x86處理器，因為「Zen 4」新增了對 AVX-512的支援，借助新前端設計、存取、分支預測、執行引擎，以及更大的 L2 Cache，因此才有在 IPC效能之提升，在相同效能下相較 Ryzen 5000系列處理器，Ryzen 7000系列處理器能比 Ryzen 5000系列處理器更降低功耗 ，兩者在使用相同之供電下 Ryzen 7000系列處理器能比 Ryzen 5000系列處理器多出更多之效能
，是當前最佳遊戲與內容創作的桌上型處理器，而全新的 AM5平台也為 AMD帶來了 DDR5、PCIe 5.0以及 LGA1718新元素，接著就為您進行本篇的主題，GIGABYTE X670E AORUS MASTER開箱介紹
GIGABYTE X670E AORUS MASTER開箱
GIGABYTE X670E AORUS MASTER彩盒正面
彩盒背面功能介紹
Ryzen 9 7950X & Ryzen 5 7600X Sample
主機板正面鳥瞰，首先映進眼簾的是 E-ATX碩大的本體
以及 Gen5 M.2散熱馬甲
稍微側轉一下可以讓我顯得纖瘦些
這樣呢？
主機板供電採 Twin Digi VRM設計，為確保 AMD新一代 CPU的最大 Precision Boost Overdrive性能，GIGABYTE X670E AORUS MASTER配備了有史以來最好的 VRM設計和最高質量的組件
主機板右側佈滿了 I/O
主機板左側 佈滿了 I/O
I/O特寫
主機板一體成型之後背版及 I/O
主機板背面馬甲是讓主機版沉甸甸的主因
CPU供電元件及 DDR5 DIMM槽配置
PCIe easy latch plus，再也不用羅賴拔了
卸下馬甲後可見 3組帶有散熱墊片的 M.2 SSD擴充槽
PCIe Gen5插槽，技嘉獨有的加大不銹鋼 PCI-e屏蔽層
音效電容
來看看 X670E Chipset
打開正面馬甲露出 X670 Chipset之一
X670 Chipset之二
主機板配件
GSKILL DDR5 6000 16GBX2上機
Ryzen 9 7950X上機
Ryzen 5 7600X上機
RX 6900 XT及 RGB LCII 360 AIO上機
GIGABYTE X670E AORUS MASTER功能介紹
全新 Zen4 CPU 內核（IPC架構）
◼ 全新台積電 5nm製程，6nm IOD
◼ 全新AM5平台 LGA1718 Socket
◼ 支持雙通道 DDR5 記憶體，最高 DDR5-5200 原生 (JEDEC) 速度
◼ X670E晶片組支持 PCIe® 5.0 顯卡
◼ 24 個 PCIe 5.0通道（CPU專用）
◼ 105 – 120W TDP（上限範圍 ~ 170W）
◼ 多達 14個超高速 USB連接
◼ 6E 下一代 Wi-Fi連接
◼ 支持現有的 AM4 散熱解決方案
X670E與 X670差別比較
GIGABYTE X670E AORUS MASTER亮點
後背板 I/O介紹
Twin Digi VRM設計
為確保 AMD新一代 CPU的最大 Precision Boost Overdrive性能，技嘉 AORUS系列主板配備了有史以來最好的 VRM設計和最高質量的組件
Precision Boost Overdrive
• 減少核心數但提高頻率
• 更高的電壓
• 更輕的工作負載
適合遊戲和使用少量內核的應用程式
Manual OC Mode
• 增加高頻率的核心數
• 較低的電壓
• 加重的工作負載
– 對多線程應用程式不利
Active OC Tuner是如何工作的？
主動超頻調諧器
自動切換CPU到手動超頻
當 CPU模式電流限制高於使用者的值將自動切換到 PBO
PCIe 5.0設計支持兩倍於 PCIe 4.0的頻寬，並確保與未來幾年發布的尖端 SSD和 GPU兼容以發揮其全部功能
第一個 PCIe 5.0 x4 M.2插槽支持最新的 M.2 25110 外形尺寸，帶有金屬屏蔽的增強型 PCIe 5.0 M.2連接器可提供更高的強度
技嘉獨有的不銹鋼 PCI-e屏蔽層變寬了 20%，提供了增強的抗拉強度
散熱設計
最佳散熱解決方案
M.2 Thermal Guard III採用 9X優化散熱表面，防止 PCIe 5.0 M.2 SSD高速/大容量可能導致的節流和瓶頸，特別是在高負載下。散熱槽方向的特殊設計CPU 進一步增強機箱內氣流並優化熱對流效率
Smart Fan6
冷卻功能
Wi-Fi 6E
最新無線解決方案 802.11ax Wi-Fi 6E具有新的專用 6GHz頻段，可實現千兆無線性能，提供流暢的視頻流、更好的遊戲體驗、少掉線和高達 2.4Gbps的速度，此外，藍牙 5提供 4倍於 BT 4.2的範圍和更快的傳輸速度
Wi-Fi 6E為 VR 設備帶來更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更長的電池壽命，這意味著將 VR遊戲以無線方式從您的 PC 流式傳輸到您的 VR設備可提供更流暢和更高質量的視頻
頻譜擁塞是當今 Wi-Fi環境中的一個大問題，因為太多的設備都使用現有的 2.4GHz 和 5GHz頻譜，導致連接不可靠和速度較慢。Wi-Fi 6E標準擴展至 Wi-Fi 6，它使用專用的 6GHz頻段，它不僅提供了全新的頻率來傳輸數據，而且為未來更多的設備提供了廣闊的頻譜。使用 Wi-Fi 6E，用戶可以享受比以前更快的連接和更強的信號
2.5GbE LAN
比以往快 2倍的板載 2.5GbE LAN的第一個採用者，採用 2.5G LAN 可提供高達 2.5 GbE 的網絡連接，與一般 1GbE網絡相比，傳輸速度至少快 2 倍，專為擁有終極在線遊戲體驗的遊戲玩家而設計
支持多千兆(10/100/1000/2500Mbps) RJ-45 乙太網
USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
連接未來 – USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
採用 USB 3.2 Gen 2×2 設計，性能比上一代 USB 3.2 Gen 2 提高一倍，它可以在連接到 USB 3.2兼容外圍設備時實現高達 20Gbps的超快速數據傳輸。通過 USB Type-C連接器，用戶可以享受可逆連接的靈活性，快速訪問和存儲海量數據
USB 3.2 Gen 2 Type-C
背面 USB 3.2 Gen 2 Type-C帶 DisplayPort備用模式
DisplayPort over USB Type-C可提供完整的 DisplayPort A/V性能（驅動 4K及更高的顯示器分辨率）、SuperSpeed USB（USB 3.2 Gen 2）10Gbps數據傳輸和電力傳輸，並具有方便的可逆插頭方向和電纜方向
音效
發燒級電容器（WIMA & Fine Gold）為確保工作室品質的體驗，WIMA 和 Fine Gold電容器用於為整個系統供電
高分辨率音頻
Hi-Res Audio認證，這意味著該產品能夠再現高達 40kHz或更高的頻率，從而確保用戶始終獲得最佳音頻質量
DTS: X Ultra 技術
通過任何耳機或揚聲器進行遊戲，重現真實、空間準確的 3D音頻體驗。支持基於通道、基於場景和基於對象的音頻。為一系列耳機和揚聲器提供開箱即用的校準。為 DTS編解碼器提供後處理增強和設備級調整，DTS Sound Unbound* 利用 Microsoft Spatial，為遊戲提供最可信的 3D 音頻體驗。，通過 DTS Headphone:X 沉浸式意味著在聲音景觀中，可以從聽者上方、下方或周圍聽到靜止和移動的聲音。聲音以驚人的外化和準確的定位在聽眾周圍傳遞
在https://dts.com/sound-unbound 了解有關由 DTS Sound Unbound 提供支持的沉浸式遊戲音效體驗的更多信息
*DTS Sound Unbound需要 Windows 10中的最新 Windows 修復程序，請將您的 Windows 10操作系統升級到 Win10 Build 18898或更高版本
Hi-Res Audio
高分辨率音頻Hi-Res Audio認證，這意味著該產品能夠再現高達 40kHz或更高的頻率，從而確保用戶始終獲得最佳音頻質量
RGB融合多區燈光秀設計
AMD EXPO
AMD超頻擴展配置文件（AMD EXPO技術）被開發用於允許使用者對記憶體超頻的支持，給使用者一個實現加速記憶體的簡單途徑， AMD EXPO
是一種 DDR5記憶體配置文件，有助於快速輕鬆地設置應用最佳記憶體頻率、電壓和時序，以獲得優於預設記憶體的速度
EXPO & XMP雙模式
GIGABYTE AM5 MB同時支持 AMD EXPO和 Intel XMP超頻記憶體模組，MB將自動檢測 SPD中的兩種配置文件格式，用戶可以選擇啟用其中一種
BIOS菜單中的配置文件，輕鬆達到超頻記憶體效能
BIOS
新的用戶界面
所有新的 EASY MODE在一頁中顯示重要的硬件信息，包括 CPU 時鐘、記憶體、存儲、風扇
我最喜愛的
將經常使用的項目添加到收藏夾菜單中以便快速訪問
存儲信息
顯示包括SATA、PCIE和 M.2接口在內的各種存儲信息
變更日誌
在保存和退出 BIOS之前列出所有更改。快速查看整體設置修改
直觀的負載線曲線
在直觀的曲線圖中清楚地顯示每個負載線校准設置
XTREME MEMORY
AORUS MB使用革命性的“XTREME MEMORY”技術，其中包括屏蔽記憶體路由、和優化 Daisy-Chain路由，以最大限度地減少所有噪聲和電氣乾擾並達到最高記憶體頻率，通過高密度記憶體模組提供經過驗證的高達 DDR5 6400+ MHz 的速度，以及為專業遊戲玩家提供更密集、更快的系統內存體驗
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC)
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) 是一個統一的軟件，適用於所有 GIGABYTE支持的產品。它提供了新設計的直觀用戶界面來控制所有基本功能
所有技嘉支持產品的統一軟件平台，直觀的用戶界面，輕鬆體驗模組化控制組件僅適用於已安裝的硬體自動更新功能，使系統保持最新並支持未來的產品
DDR5 Auto Booster
在負載過重時系統會自動將 Native DDR5頻率提升至 5000MHz
EXPO ＆ XMP 3.0 User Profile
在 Native、EXPO和 XMP 3.0記憶體模組中自定義您自己的 SPD Profile， 1個使用者定義 Profile可以在本地或從/向外部存儲設備保存、加載
一個空的 SPD Profile可以由使用者定義和傳送到下一台電腦
◼ 快速記憶
性能模擬
基於使用者定義頻率和時序參數
◼ 個人資料保存和加載
在線分享你的功能及記憶體參數
Low Latency & High Bandwidth Support
憑藉密集的 BIOS研發資源，技嘉開發出獨有的 AM5 DDR5記憶體改進功能
“低延遲支持”和“高頻寬支持”將微調 CPU內部寄存器和記憶體時序實現更低的記憶體延遲和更高的記憶體頻寬，以達到更好的整體記憶體性能
XMP高達 DDR5 6400MHz+
AORUS提供經過測試和驗證的平台，可確保與高達 6400 MHz的 Profile正確兼容超越，為獲得這種性能提升，使用者需要做的就是確保他們的記憶體模組是支持 AMD EXPO和（或）Intel XMP，並且 XMP功能已在其 AORUS上啟用
現實世界中的極致性能
技嘉 X670E AORUS系列主板獨有的不銹鋼 PCIe屏蔽馬甲
現實世界中的極致表現
多功能按鈕
多功能按鈕可以根據不同的用戶場景在 BIOS中重新配置為其他功能
RGB開關
關閉主板上的所有燈光效果
直接到 BIOS
直接啟動進入 BIOS選單，無需按任何鍵盤按鈕
安全模式
啟動進入 BIOS安全模式以更改特定選項，而不會丟失其他 BIOS設置
ULTRA DURABLE
PCIe EZ-Latch Plus使用閂鎖機制輕鬆將顯卡從 PCIe插槽中分離出來
Q Flash Plus
無需安裝 CPU、記憶體和顯卡即可輕鬆更新 BIOS
使用技嘉 Q-Flash Plus，您無需安裝 CPU、記憶體模組和顯卡，也無需進入 BIOS選單來刷新 BIOS，只需在 USB硬碟上下載並保存一個新的 BIOS文件（重命名為 gigabyte.bin），然後按下專用的 Q-Flash Plus按鈕，您就可以開始了
SPEC
另外與本篇同時間發表的還有
世界首款 5nm AMD ZEN4處理器細節概述及 Ryzen 9 7950X、Ryzen 5 7600X開箱
地表最強 5nm處理器現身，看 AMD Ryzen 9 7950X預設首上 5.8G DDR5 6400 GIGABYTE X670E AORUS MASTER篇
AMD AM5初試啼聲 D5首上 6400MHz，看 Ryzen 5 7600X在 GIGABYTE X670E AORUS MASTER測試篇
歡迎持續的關注，謝謝收看
前言：
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士 (Dr. Lisa Su) 在台灣時間 8/30 07:00之「together we advance_PCs」中發表了新一代的 Ryzen 7000系列處理器，蘇姿丰博士亦闡述了全新產品將進一步強化在遊戲以及內容創作領域的領導地位，發表會約在 40分鐘後結束，自此 Ryzen處理器進入「Zen 4」架構 CPU代號 Raphael的新紀元
AMD自 2017推出第一代 Ryzen桌上型處理器發表至今已經 5年，Ryzen桌上型處理器由漸入佳境至碩果累累，Ryzen桌上型處理器一代強於一代之效能也有目共睹，AMD秉持突破再創新，並以「Zen 4」繼續引領遊戲與內容創作之高性能先驅以滿足使用者需求
跟 Ryzen 5000系列處理器相比，Ryzen 7000系列處理器無論是在插槽或是架構上均是 「Zen」問世以來的最大改版，也是首款採用台積電 5nm製程的 x86處理器，因為「Zen 4」新增了對 AVX-512的支援，借助新前端設計、存取、分支預測、執行引擎，以及更大的 L2 Cache，因此才有在 IPC效能之提升，在相同效能下相較 Ryzen 5000系列處理器，Ryzen 7000系列處理器能比 Ryzen 5000系列處理器更降低功耗 ，兩者在使用相同之供電下 Ryzen 7000系列處理器能比 Ryzen 5000系列處理器多出更多之效能
，是當前最佳遊戲與內容創作的桌上型處理器，而全新的 AM5平台也為 AMD帶來了 DDR5、PCIe 5.0以及 LGA1718新元素，接著就為您進行本篇的主題，GIGABYTE X670E AORUS MASTER開箱介紹
GIGABYTE X670E AORUS MASTER開箱
GIGABYTE X670E AORUS MASTER彩盒正面
彩盒背面功能介紹
Ryzen 9 7950X & Ryzen 5 7600X Sample
主機板正面鳥瞰，首先映進眼簾的是 E-ATX碩大的本體
以及 Gen5 M.2散熱馬甲
稍微側轉一下可以讓我顯得纖瘦些
這樣呢？
主機板供電採 Twin Digi VRM設計，為確保 AMD新一代 CPU的最大 Precision Boost Overdrive性能，GIGABYTE X670E AORUS MASTER配備了有史以來最好的 VRM設計和最高質量的組件
主機板右側佈滿了 I/O
主機板左側 佈滿了 I/O
I/O特寫
主機板一體成型之後背版及 I/O
主機板背面馬甲是讓主機版沉甸甸的主因
CPU供電元件及 DDR5 DIMM槽配置
PCIe easy latch plus，再也不用羅賴拔了
卸下馬甲後可見 3組帶有散熱墊片的 M.2 SSD擴充槽
PCIe Gen5插槽，技嘉獨有的加大不銹鋼 PCI-e屏蔽層
音效電容
來看看 X670E Chipset
打開正面馬甲露出 X670 Chipset之一
X670 Chipset之二
主機板配件
GSKILL DDR5 6000 16GBX2上機
Ryzen 9 7950X上機
Ryzen 5 7600X上機
RX 6900 XT及 RGB LCII 360 AIO上機
GIGABYTE X670E AORUS MASTER功能介紹
全新 Zen4 CPU 內核（IPC架構）
◼ 全新台積電 5nm製程，6nm IOD
◼ 全新AM5平台 LGA1718 Socket
◼ 支持雙通道 DDR5 記憶體，最高 DDR5-5200 原生 (JEDEC) 速度
◼ X670E晶片組支持 PCIe® 5.0 顯卡
◼ 24 個 PCIe 5.0通道（CPU專用）
◼ 105 – 120W TDP（上限範圍 ~ 170W）
◼ 多達 14個超高速 USB連接
◼ 6E 下一代 Wi-Fi連接
◼ 支持現有的 AM4 散熱解決方案
X670E與 X670差別比較
GIGABYTE X670E AORUS MASTER亮點
- AMD Socket AM5：支持 AMD Ryzen 7000系列處理器
- 無與倫比的性能：雙 16+2+2相數位 VRM解決方案
- 雙通道 DDR5：4*SMD DIMM，支持 EXPO 和 XMP記憶體模組
- 下一代存儲：2*PCIe 5.0 x4 和 2*PCIe 4.0 x4 M.2連接器
- Fins-Array III & M.2 Thermal Guard III：確保 VRM電源穩定性和 25110 PCIe 5.0 M.2 SSD效能
- EZ-Latch Plus：具有快速釋放和無螺絲設計的 SMD PCIe 5.0 x16插槽和 M.2連接器
- 帶 DTS 的 Hi-Fi音頻 : X Ultra : ALC1220 CODEC
- 快速網絡：Intel 2.5GbE LAN 和 Intel Wi-Fi 6E 802.11ax
- 擴展連接：DP、HDMI、帶 DP Alt模式的 USB-C、雙 USB- C 20Gbps 和即將推出的 GIGABYTE USB4 AIC支持
- Q-Flash Plus : 在不安裝 CPU、記憶體和顯卡的情況下更新 BIOS
後背板 I/O介紹
Twin Digi VRM設計
為確保 AMD新一代 CPU的最大 Precision Boost Overdrive性能，技嘉 AORUS系列主板配備了有史以來最好的 VRM設計和最高質量的組件
Precision Boost Overdrive
• 減少核心數但提高頻率
• 更高的電壓
• 更輕的工作負載
適合遊戲和使用少量內核的應用程式
Manual OC Mode
• 增加高頻率的核心數
• 較低的電壓
• 加重的工作負載
– 對多線程應用程式不利
Active OC Tuner是如何工作的？
主動超頻調諧器
自動切換CPU到手動超頻
當 CPU模式電流限制高於使用者的值將自動切換到 PBO
PCIe 5.0設計支持兩倍於 PCIe 4.0的頻寬，並確保與未來幾年發布的尖端 SSD和 GPU兼容以發揮其全部功能
第一個 PCIe 5.0 x4 M.2插槽支持最新的 M.2 25110 外形尺寸，帶有金屬屏蔽的增強型 PCIe 5.0 M.2連接器可提供更高的強度
技嘉獨有的不銹鋼 PCI-e屏蔽層變寬了 20%，提供了增強的抗拉強度
散熱設計
最佳散熱解決方案
M.2 Thermal Guard III採用 9X優化散熱表面，防止 PCIe 5.0 M.2 SSD高速/大容量可能導致的節流和瓶頸，特別是在高負載下。散熱槽方向的特殊設計CPU 進一步增強機箱內氣流並優化熱對流效率
Smart Fan6
冷卻功能
Wi-Fi 6E
最新無線解決方案 802.11ax Wi-Fi 6E具有新的專用 6GHz頻段，可實現千兆無線性能，提供流暢的視頻流、更好的遊戲體驗、少掉線和高達 2.4Gbps的速度，此外，藍牙 5提供 4倍於 BT 4.2的範圍和更快的傳輸速度
Wi-Fi 6E為 VR 設備帶來更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更長的電池壽命，這意味著將 VR遊戲以無線方式從您的 PC 流式傳輸到您的 VR設備可提供更流暢和更高質量的視頻
頻譜擁塞是當今 Wi-Fi環境中的一個大問題，因為太多的設備都使用現有的 2.4GHz 和 5GHz頻譜，導致連接不可靠和速度較慢。Wi-Fi 6E標準擴展至 Wi-Fi 6，它使用專用的 6GHz頻段，它不僅提供了全新的頻率來傳輸數據，而且為未來更多的設備提供了廣闊的頻譜。使用 Wi-Fi 6E，用戶可以享受比以前更快的連接和更強的信號
2.5GbE LAN
比以往快 2倍的板載 2.5GbE LAN的第一個採用者，採用 2.5G LAN 可提供高達 2.5 GbE 的網絡連接，與一般 1GbE網絡相比，傳輸速度至少快 2 倍，專為擁有終極在線遊戲體驗的遊戲玩家而設計
支持多千兆(10/100/1000/2500Mbps) RJ-45 乙太網
USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
連接未來 – USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
採用 USB 3.2 Gen 2×2 設計，性能比上一代 USB 3.2 Gen 2 提高一倍，它可以在連接到 USB 3.2兼容外圍設備時實現高達 20Gbps的超快速數據傳輸。通過 USB Type-C連接器，用戶可以享受可逆連接的靈活性，快速訪問和存儲海量數據
USB 3.2 Gen 2 Type-C
背面 USB 3.2 Gen 2 Type-C帶 DisplayPort備用模式
DisplayPort over USB Type-C可提供完整的 DisplayPort A/V性能（驅動 4K及更高的顯示器分辨率）、SuperSpeed USB（USB 3.2 Gen 2）10Gbps數據傳輸和電力傳輸，並具有方便的可逆插頭方向和電纜方向
音效
發燒級電容器（WIMA & Fine Gold）為確保工作室品質的體驗，WIMA 和 Fine Gold電容器用於為整個系統供電
高分辨率音頻
Hi-Res Audio認證，這意味著該產品能夠再現高達 40kHz或更高的頻率，從而確保用戶始終獲得最佳音頻質量
DTS: X Ultra 技術
通過任何耳機或揚聲器進行遊戲，重現真實、空間準確的 3D音頻體驗。支持基於通道、基於場景和基於對象的音頻。為一系列耳機和揚聲器提供開箱即用的校準。為 DTS編解碼器提供後處理增強和設備級調整，DTS Sound Unbound* 利用 Microsoft Spatial，為遊戲提供最可信的 3D 音頻體驗。，通過 DTS Headphone:X 沉浸式意味著在聲音景觀中，可以從聽者上方、下方或周圍聽到靜止和移動的聲音。聲音以驚人的外化和準確的定位在聽眾周圍傳遞
在https://dts.com/sound-unbound 了解有關由 DTS Sound Unbound 提供支持的沉浸式遊戲音效體驗的更多信息
*DTS Sound Unbound需要 Windows 10中的最新 Windows 修復程序，請將您的 Windows 10操作系統升級到 Win10 Build 18898或更高版本
Hi-Res Audio
高分辨率音頻Hi-Res Audio認證，這意味著該產品能夠再現高達 40kHz或更高的頻率，從而確保用戶始終獲得最佳音頻質量
RGB融合多區燈光秀設計
AMD EXPO
AMD超頻擴展配置文件（AMD EXPO技術）被開發用於允許使用者對記憶體超頻的支持，給使用者一個實現加速記憶體的簡單途徑， AMD EXPO
是一種 DDR5記憶體配置文件，有助於快速輕鬆地設置應用最佳記憶體頻率、電壓和時序，以獲得優於預設記憶體的速度
EXPO & XMP雙模式
GIGABYTE AM5 MB同時支持 AMD EXPO和 Intel XMP超頻記憶體模組，MB將自動檢測 SPD中的兩種配置文件格式，用戶可以選擇啟用其中一種
BIOS菜單中的配置文件，輕鬆達到超頻記憶體效能
BIOS
新的用戶界面
所有新的 EASY MODE在一頁中顯示重要的硬件信息，包括 CPU 時鐘、記憶體、存儲、風扇
我最喜愛的
將經常使用的項目添加到收藏夾菜單中以便快速訪問
存儲信息
顯示包括SATA、PCIE和 M.2接口在內的各種存儲信息
變更日誌
在保存和退出 BIOS之前列出所有更改。快速查看整體設置修改
直觀的負載線曲線
在直觀的曲線圖中清楚地顯示每個負載線校准設置
XTREME MEMORY
AORUS MB使用革命性的“XTREME MEMORY”技術，其中包括屏蔽記憶體路由、和優化 Daisy-Chain路由，以最大限度地減少所有噪聲和電氣乾擾並達到最高記憶體頻率，通過高密度記憶體模組提供經過驗證的高達 DDR5 6400+ MHz 的速度，以及為專業遊戲玩家提供更密集、更快的系統內存體驗
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC)
GIGABYTE CONTROL CENTER (GCC) 是一個統一的軟件，適用於所有 GIGABYTE支持的產品。它提供了新設計的直觀用戶界面來控制所有基本功能
所有技嘉支持產品的統一軟件平台，直觀的用戶界面，輕鬆體驗模組化控制組件僅適用於已安裝的硬體自動更新功能，使系統保持最新並支持未來的產品
DDR5 Auto Booster
在負載過重時系統會自動將 Native DDR5頻率提升至 5000MHz
EXPO ＆ XMP 3.0 User Profile
在 Native、EXPO和 XMP 3.0記憶體模組中自定義您自己的 SPD Profile， 1個使用者定義 Profile可以在本地或從/向外部存儲設備保存、加載
一個空的 SPD Profile可以由使用者定義和傳送到下一台電腦
◼ 快速記憶
性能模擬
基於使用者定義頻率和時序參數
◼ 個人資料保存和加載
在線分享你的功能及記憶體參數
Low Latency & High Bandwidth Support
憑藉密集的 BIOS研發資源，技嘉開發出獨有的 AM5 DDR5記憶體改進功能
“低延遲支持”和“高頻寬支持”將微調 CPU內部寄存器和記憶體時序實現更低的記憶體延遲和更高的記憶體頻寬，以達到更好的整體記憶體性能
XMP高達 DDR5 6400MHz+
AORUS提供經過測試和驗證的平台，可確保與高達 6400 MHz的 Profile正確兼容超越，為獲得這種性能提升，使用者需要做的就是確保他們的記憶體模組是支持 AMD EXPO和（或）Intel XMP，並且 XMP功能已在其 AORUS上啟用
現實世界中的極致性能
技嘉 X670E AORUS系列主板獨有的不銹鋼 PCIe屏蔽馬甲
現實世界中的極致表現
多功能按鈕
多功能按鈕可以根據不同的用戶場景在 BIOS中重新配置為其他功能
RGB開關
關閉主板上的所有燈光效果
直接到 BIOS
直接啟動進入 BIOS選單，無需按任何鍵盤按鈕
安全模式
啟動進入 BIOS安全模式以更改特定選項，而不會丟失其他 BIOS設置
ULTRA DURABLE
PCIe EZ-Latch Plus使用閂鎖機制輕鬆將顯卡從 PCIe插槽中分離出來
Q Flash Plus
無需安裝 CPU、記憶體和顯卡即可輕鬆更新 BIOS
使用技嘉 Q-Flash Plus，您無需安裝 CPU、記憶體模組和顯卡，也無需進入 BIOS選單來刷新 BIOS，只需在 USB硬碟上下載並保存一個新的 BIOS文件（重命名為 gigabyte.bin），然後按下專用的 Q-Flash Plus按鈕，您就可以開始了
SPEC
- 中央處理器
- AMD Socket AM5，支持：AMD Ryzen7000 系列處理器
（請參閱“CPU 支持列表”了解更多信息） - 晶片組
- AMD X670
- 記憶體
- 支持 DDR5 5200/4800/4400 MHz記憶體模組
- 4 個 DDR5 DIMM插槽，支持高達 128GB（32 GB 單 DIMM 容量）的系統記憶體
- 雙通道記憶體架構
- 支持非 ECC無緩衝 DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16記憶體模組
- 支持 AMD EXtended Profiles for Overclocking (AMD EXPO) 和 Extreme Memory Profile (XMP) 記憶體模組
（請參閱“記憶體支持列表”了解更多信息） - 板載顯卡
集成圖形處理器：
- 1 個 DisplayPort，支持最大分辨率 3840×2160@144 Hz
* 支持 DisplayPort 1.4版本和 HDR。 - 1 個 USB Type-C端口，支持 USB 3.2 Gen 2 和 DisplayPort視頻輸出，最大分辨率為 3840×2160@144 Hz
* 支持 DisplayPort 1.4版本和 HDR。 - 1 x HDMI接口，最大支持 4096×2160@60 Hz
* 支持 HDMI 2.0版本和 HDCP 2.3
（圖形規格可能因 CPU支持而異） - 1 個 DisplayPort，支持最大分辨率 3840×2160@144 Hz
- 音效
- Realtek ALC1220-VB CODEC
* 後面板線路輸出插孔支持 DSD音頻 - 支持 DTS : XUltra
- 高清音頻
- 2/4/5.1/7.1聲道輸出
* 您可以使用音頻軟件更改音頻插孔的功能配置
7.1 聲道音頻，請訪問音頻軟件進行音頻設置 - 支持 S/PDIF輸出
- Realtek ALC1220-VB CODEC
- 乙太網
- Intel 2.5GbE LAN晶片 (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
- 無線通訊模組
Intel Wi-Fi 6E AX210
- WIFI a、b、g、n、ac、ax，支持 2.4/5/6GHz載波頻段
- 藍牙 5.3
- 支持 11ax 160MH無線標準和高達 2.4 Gbps的數據速率
（實際數據速率可能因環境和設備而異）
- 擴展插槽
中央處理器：
- 1 x PCI Express x16插槽，支持 PCIe 5.0* 並以 x16 (PCIEX16) 運行
* 實際支持可能因 CPU而異
* 為獲得最佳性能，如果只安裝一張 PCI Express 顯卡，請務必將其安裝在 PCIEX16插槽中
晶片組：
- 1 x PCI Express x16插槽，支持 PCIe 4.0並以 x4 (PCIEX4) 運行
- 1 x PCI Express x16插槽，支持 PCIe 3.0並以 x2 (PCIEX2) 運行
* PCIEX2插槽與 SATA3 4/5 接器共享帶寬。當設備安裝在 PCIEX2插槽中時，SATA3 4/5連接器將不可用
支持 AMD CrossFire技術（PCIEX16 和 PCIEX4） - 1 x PCI Express x16插槽，支持 PCIe 5.0* 並以 x16 (PCIEX16) 運行
- 存儲接口
中央處理器：
- 1 x M.2 連接器（Socket 3，M key，類型 25110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 SSD 支持）(M2A_CPU)
* 實際支持可能因 CPU 而異。 - 1 x M.2 連接器（Socket 3，M key，類型 22110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 SSD 支持）(M2B_CPU)
* 實際支持可能因 CPU 而異。
芯片組：
- 2 x M.2 連接器（Socket 3，M key，類型 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD 支持）（M2C_SB，M2D_SB）
- 6 個 SATA 6Gb/s 連接器
RAID 0、RAID 1 和 RAID 10支持 NVMe SSD存儲設備
RAID 0、RAID 1 和 RAID 10支持 SATA 存儲設備 - 1 x M.2 連接器（Socket 3，M key，類型 25110/2280 PCIe 5.0* x4/x2 SSD 支持）(M2A_CPU)
- USB
中央處理器：
- 1 個位於後面板上的USB Type-C端口，支持 USB 3.2 Gen 2
- 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口（紅色）在後面板上
CPU + USB 2.0集線器：
- 背面板上的 2個 USB 2.0/1.1端口
芯片組：
- 2 個 USB Type-C端口，支持 USB 3.2 Gen 2×2（後面板上的 1個端口，1 個通過內部 USB接頭提供的端口）
- 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口（紅色）在後面板上
- 4 個 USB 3.2 Gen 1端口可通過內部 USB接頭使用
- 4 個 USB 2.0/1.1端口可通過內部 USB接頭使用
芯片組+USB 3.2 Gen 1集線器：
- 背面板上的 4個 USB 3.2 Gen 1端口
- 內部 I/O 連接器
- 1 x 24-pin ATX主電源接口
- 2 個 8 針 ATX 12V電源連接器
- 1 x CPU風扇接頭
- 1 個水冷 CPU風扇接頭
- 4 個系統風扇接頭
- 4 x 系統風扇/水冷泵接頭
- 2 個可尋址 LED燈條接頭
- 2 x RGB LED燈條接頭
- 1 x CPU冷卻器 LED燈條/RGB LED燈條接頭
- 4 個 M.2 插座連接器
- 6 個 SATA 6Gb/s連接器
- 1 個前面板接頭
- 1 x 前面板音頻接頭
- 1 個 USB Type-C接頭，支持 USB 3.2 Gen 2×2
- 2 個 USB 3.2 Gen 1接頭
- 2 個 USB 2.0/1.1接頭
- 1 個噪聲檢測頭
- 1 x THB_U4附加卡連接器
- 1 x 可信平台模塊接頭（僅適用於 GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0模組）
- 1 個電源按鈕
- 1 個重置按鈕
- 1 x 復位跳線
- 1 x 清除 CMOS跳線
- 2 個溫度傳感器接頭
- 電壓測量點
- 後面板連接器
- 1 x Q-Flash Plus 按鈕
- 2 個 SMA 天線連接器 (2T2R)
- 1 個顯示端口
- 1 個 HDMI 2.0端口
- 1 個 USB Type-C端口 (DisplayPort)，支持 USB 3.2 Gen 2
- 1 個 USB Type-C端口，支持 USB 3.2 Gen 2×2
- 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口（紅色）
- 4 個 USB 3.2 Gen 1端口
- 2 個 USB 2.0/1.1端口
- 1 個 RJ-45端口
- 1 x 光纖 S/PDIF輸出連接器
- 2 個音頻插孔
- 輸入/輸出控制器
- iTE I/O控制器晶片
- 硬件監控
- 電壓檢測
- 溫度檢測
- 風扇轉速檢測
- 水冷流量檢測
- 風扇故障警告
- 風扇調速
* 是否支持風扇（泵）調速功能取決於您安裝的風扇（泵） - 噪音檢測
- BIOS
- 1 個 256兆位 flash
- 使用許可的 AMI UEFI BIOS
- 即插即用 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
- 獨特的功能
- 支持技嘉控制中心 (GCC)
* GCC中可用的應用程序可能因主板型號而異，每個應用程序支持的功能也可能因主板規格而異 - 支持 Q-Flash
- 支持 Q-Flash Plus
- 支持智能備份
- 支持技嘉控制中心 (GCC)
- 捆綁軟件
- Norton Internet Security（OEM版）
- 局域網帶寬管理軟體
- 操作系統
- 支援 Windows 11 64位元
- 支援 Windows 10 64位元
- 構成因素
- E-ATX外形尺寸: 30.5cm x 26.9cm
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歡迎持續的關注，謝謝收看
