GIGABYTE X570 AORUS Master 在自家 X570 系列中算是高階板，雖然不及 AORUS Xtreme，但整體用料來說已經算是相當不錯，不過就自身板上的 RGB 燈效而言，是比較低調不那麼炫麗，對於某些玩家來說這應該是好事，畢竟閃亮亮不是大家都愛。
此次開箱所搭配的是 Ryzen 7 3700X 市售盒裝版，測試將會對比自家前一代的 Ryzen 7 2700X 以及 Intel 的 Core i7-9700K、i7-8700K。另外左上角可以看到有 AORUS NVMe Gen4 SSD，不過不在此篇測試，先預告一下。
GIGABYTE X570 AORUS Master 的主要特色，採直出式14相 Infineon 全數位 VRM 供電，供電散熱設計採 Fins-Array 散熱鰭片搭配直觸式熱導管及散熱背板，有三組有散熱片的 PCIe 4.0 / 3.0 M.2 插槽，網路的部分是 Realtek 2.5GbE + Intel GbE，無線則是 Intel WiFi6 802.11ax 2T2R + 藍牙5。
高階板的配件都相當豐富，有一大張的貼紙、AORUS 銘板貼紙、可重複使用的束帶、無線天線、說明書、軟體光碟、燈效接線、M.2螺絲、4條SATA 等。
GIGABYTE X570 AORUS Master 採用標準9孔 ATX 尺寸，PCB 上可以看到滿滿堆料，整體以黑色為主，部分銀色綴飾。
供電上方有大型的散熱器，後方IO埠自帶檔板，上方則是有飾蓋延伸到音效區域以及供電散熱上方。這部分 AORUS 字樣以及側邊是有 RGB 燈效。
直出式14相 Infineon 全數位 VRM 供電。上方有披覆散熱片，底部則是直觸式熱導管。
Fins-Array 堆疊式鰭片。
2個 CPU 8pin供電。
4個記憶體插槽，側邊帶有金屬護甲，記憶體時脈可支援到 DDR4 4400MHz（OC），容量最高4×32=128GB，支援 ECC 記憶體。
在主供電右方有 Debug 燈、雙 BIOS 模式切換、電源鍵、重置鍵。
除了 Debug 燈外，也有直覺式的除錯燈，開機時如果燈卡在那個位置表示就是該組件可能有問題。
6個 SATA。
X570 晶片組的特色，就是帶有風扇，GIGABYTE 提供智能型風扇控制，有安靜、平衡及高效三種模式可供選擇，風扇採用滾珠軸承，MTBF 60000小時。
3個 PCIe x16 插槽、1個 PCIe x1。
3個 PCIe x16 插槽皆有金屬護甲。
3個 M.2，支援 PCIe 4.0 / 3.0。3個都有散熱片。
音效採用 ALC1220-VB + ESS SABRE9118 DAC 晶片，搭配 WIMA 以及 Nichicon 電容。ESS SABRE HIFI 字樣有燈效。
GIGABYTE 也加入了 Q-Flach Plus 技術，裸板下，也就是不用 CPU、RAM、VGA 就能更新 BIOS。後方 IO 埠提供 Q-Flach Plus 鍵、CMOS 鍵、天線連接埠、4個USB 2.0、2個USB 3.1 Gen 1、3個 USB 3.1 Gen 2、1個 USB 3.1 Gen 2 Type-C、2個RJ45、5個音源輸出入、S/PDIF光纖輸出。
GIGABYTE X570 AORUS Master 的背面有金屬板，強化兼散熱。
X570 AORUS Master 的燈效比較內斂一點。
BIOS簡介
GIGABYTE X570 AORUS Master 採用新的介面，我知道眼尖的玩家會看到我的 CPU 溫度達到了77度，一時不察，水冷pump沒插XD。以下是 Easy Mode 簡易模式的畫面，可以看到系統的一些資訊，以及能快速調整。
Advanced Mode 進階模式，第一頁是 Favorites，常用選項可以加到這個頁面上，免得找半天或是得按好幾層。
Tweaker，主要超頻調校頁面，可以調整 CPU 倍頻、外頻、進階 CPU 選項、記憶體時脈、參數、電壓等。
有完整的記憶體參數調整。
供電選項。
Settings，可設定 IO、AMD CBS、Overclocking、Smart Fan 5 等。
System Info，可檢視主板型號、BIOS 版本、CPU 資訊、變更介面語言、日期等。
Boot，開機選項。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 3700X
CPU Cooler: EK Predator 240
RAM: GSKILL DDR4 3200 8GBx2
MB: GIGABYTE X570 AORUS Master
VGA: MSI RTX 2070 GAMING Z
HDD: Maxiotek 512GB、Seagate 2TB
PSU: IN WIN SI 1065W
OS: Windows 10 64bit
效能測試
AMD Ryzen 7 3700X 就直接跑預設值，超頻的部分實在沒甚麼空間。
CPU-Z
CPU Single：521.9
CPU Multi：5559.6
SupertPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M：9.422s
CPUmark99：772
SupertPI 8M：1m43.409s
Memory Benchmark
Read：47057 MB/s
Write：25600 MB/s
Copy：47113 MB/s
Latency：76.2ns
7-Zip 16.04：3798 / 58276 MIPS
7-Zip 18.05：5000 / 76451 MIPS
x264 FHD Benchmark：55.8
這部分測試並沒有跑到100%的 CPU 使用率。
CINEBENCH R10
1 CPU：10185
x CPU：65366
OpenGL：6821
CINEBENCH R11.5
OpenGL：103.09 fps
CPU：23.02 pts
CPU 單核心：2.30 pts
CINEBENCH R15
OpenGL：188.37 fps
CPU：2081 cb
CPU 單核心：204 cb
CINEBENCH R20
CPU：4758 cb
CPU 單核心：505 cb
3DMark Fire Strike Extreme：10908
Graphics：11201
Physics：24351
3DMark Fire Strike Ultra：5677
Graphics：5489
Physics：24840
3DMark Time Spy：9623
Graphics：9532
CPU：10177
溫度
Ryzen 7 2700X 一樣是使用 EK Predator 240，Intel 平台也是24公分一體式水冷 Tt Water 3.0 Extreme，兩者效能上可能有差異，僅供參考。使用 R15 多核心進行測試使 CPU 滿載，紀錄最低最高溫。
室溫27度，空調。
待機：33度
R15 最高：63度
Core i7-9700K @ 5.1GHz溫度比預設低是沒錯，因為電壓5.1GHz是在1.36V，比預設低。
功耗
功耗一樣是執行 R15 多核心測試，紀錄最高功耗。
待機：75W
R15 最高：165W
小結
整體效能來看，隔代的 2700X 相比，Ryzen 7 3700X 提升了約15~20%的效能，且功耗更低，R15滿載來看約差了17W，溫度僅提高4度（視散熱器而定），相較同級對手 Core i7-9700K，在多工的部分是無疑的輾壓，即便超頻到5.1GHz也同樣不是對手，而 3700X 在單核效率上雖然仍不及，但與前一代相比也有明顯的進步。至於遊戲的部分可以參考先前C大所測的這篇 ＂遊戲機處理器該選多核心還是高頻率？當 Core i7 9700KF 碰上 Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X 在 RTX 2080 TI 遊戲效能比較＂( https://www.coolaler.com/threads/core-i7-9700kf-ryzen-9-3900x_ryzen-7-3700x-rtx-2080-ti.356071/ )。
原本想要加入 Ryzen 7 3700X 超頻，不過全核心下不容易達到 Turbo 的4.4GHz，降4.3GHz全核感覺沒甚麼意義，雖然多工測試可望會比預設來得高，但相對單或較少核心效率可能是差不多甚至更低的，實際上 Ryzen 7 3700X 不超頻就相當夠用，且在功耗、溫度上控制得宜，當然如果是偏好多核心應用的工作者是可以超至4.2或4.3GHz來使用，會比預設來得有效率。
此次開箱所搭配的是 Ryzen 7 3700X 市售盒裝版，測試將會對比自家前一代的 Ryzen 7 2700X 以及 Intel 的 Core i7-9700K、i7-8700K。另外左上角可以看到有 AORUS NVMe Gen4 SSD，不過不在此篇測試，先預告一下。
GIGABYTE X570 AORUS Master 的主要特色，採直出式14相 Infineon 全數位 VRM 供電，供電散熱設計採 Fins-Array 散熱鰭片搭配直觸式熱導管及散熱背板，有三組有散熱片的 PCIe 4.0 / 3.0 M.2 插槽，網路的部分是 Realtek 2.5GbE + Intel GbE，無線則是 Intel WiFi6 802.11ax 2T2R + 藍牙5。
高階板的配件都相當豐富，有一大張的貼紙、AORUS 銘板貼紙、可重複使用的束帶、無線天線、說明書、軟體光碟、燈效接線、M.2螺絲、4條SATA 等。
GIGABYTE X570 AORUS Master 採用標準9孔 ATX 尺寸，PCB 上可以看到滿滿堆料，整體以黑色為主，部分銀色綴飾。
供電上方有大型的散熱器，後方IO埠自帶檔板，上方則是有飾蓋延伸到音效區域以及供電散熱上方。這部分 AORUS 字樣以及側邊是有 RGB 燈效。
直出式14相 Infineon 全數位 VRM 供電。上方有披覆散熱片，底部則是直觸式熱導管。
Fins-Array 堆疊式鰭片。
2個 CPU 8pin供電。
4個記憶體插槽，側邊帶有金屬護甲，記憶體時脈可支援到 DDR4 4400MHz（OC），容量最高4×32=128GB，支援 ECC 記憶體。
在主供電右方有 Debug 燈、雙 BIOS 模式切換、電源鍵、重置鍵。
除了 Debug 燈外，也有直覺式的除錯燈，開機時如果燈卡在那個位置表示就是該組件可能有問題。
6個 SATA。
X570 晶片組的特色，就是帶有風扇，GIGABYTE 提供智能型風扇控制，有安靜、平衡及高效三種模式可供選擇，風扇採用滾珠軸承，MTBF 60000小時。
3個 PCIe x16 插槽、1個 PCIe x1。
3個 PCIe x16 插槽皆有金屬護甲。
3個 M.2，支援 PCIe 4.0 / 3.0。3個都有散熱片。
音效採用 ALC1220-VB + ESS SABRE9118 DAC 晶片，搭配 WIMA 以及 Nichicon 電容。ESS SABRE HIFI 字樣有燈效。
GIGABYTE 也加入了 Q-Flach Plus 技術，裸板下，也就是不用 CPU、RAM、VGA 就能更新 BIOS。後方 IO 埠提供 Q-Flach Plus 鍵、CMOS 鍵、天線連接埠、4個USB 2.0、2個USB 3.1 Gen 1、3個 USB 3.1 Gen 2、1個 USB 3.1 Gen 2 Type-C、2個RJ45、5個音源輸出入、S/PDIF光纖輸出。
GIGABYTE X570 AORUS Master 的背面有金屬板，強化兼散熱。
X570 AORUS Master 的燈效比較內斂一點。
BIOS簡介
GIGABYTE X570 AORUS Master 採用新的介面，我知道眼尖的玩家會看到我的 CPU 溫度達到了77度，一時不察，水冷pump沒插XD。以下是 Easy Mode 簡易模式的畫面，可以看到系統的一些資訊，以及能快速調整。
Advanced Mode 進階模式，第一頁是 Favorites，常用選項可以加到這個頁面上，免得找半天或是得按好幾層。
Tweaker，主要超頻調校頁面，可以調整 CPU 倍頻、外頻、進階 CPU 選項、記憶體時脈、參數、電壓等。
有完整的記憶體參數調整。
供電選項。
Settings，可設定 IO、AMD CBS、Overclocking、Smart Fan 5 等。
System Info，可檢視主板型號、BIOS 版本、CPU 資訊、變更介面語言、日期等。
Boot，開機選項。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 3700X
CPU Cooler: EK Predator 240
RAM: GSKILL DDR4 3200 8GBx2
MB: GIGABYTE X570 AORUS Master
VGA: MSI RTX 2070 GAMING Z
HDD: Maxiotek 512GB、Seagate 2TB
PSU: IN WIN SI 1065W
OS: Windows 10 64bit
效能測試
AMD Ryzen 7 3700X 就直接跑預設值，超頻的部分實在沒甚麼空間。
CPU-Z
CPU Single：521.9
CPU Multi：5559.6
SupertPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M：9.422s
CPUmark99：772
SupertPI 8M：1m43.409s
Memory Benchmark
Read：47057 MB/s
Write：25600 MB/s
Copy：47113 MB/s
Latency：76.2ns
7-Zip 16.04：3798 / 58276 MIPS
7-Zip 18.05：5000 / 76451 MIPS
x264 FHD Benchmark：55.8
這部分測試並沒有跑到100%的 CPU 使用率。
CINEBENCH R10
1 CPU：10185
x CPU：65366
OpenGL：6821
CINEBENCH R11.5
OpenGL：103.09 fps
CPU：23.02 pts
CPU 單核心：2.30 pts
CINEBENCH R15
OpenGL：188.37 fps
CPU：2081 cb
CPU 單核心：204 cb
CINEBENCH R20
CPU：4758 cb
CPU 單核心：505 cb
3DMark Fire Strike Extreme：10908
Graphics：11201
Physics：24351
3DMark Fire Strike Ultra：5677
Graphics：5489
Physics：24840
3DMark Time Spy：9623
Graphics：9532
CPU：10177
溫度
Ryzen 7 2700X 一樣是使用 EK Predator 240，Intel 平台也是24公分一體式水冷 Tt Water 3.0 Extreme，兩者效能上可能有差異，僅供參考。使用 R15 多核心進行測試使 CPU 滿載，紀錄最低最高溫。
室溫27度，空調。
待機：33度
R15 最高：63度
Core i7-9700K @ 5.1GHz溫度比預設低是沒錯，因為電壓5.1GHz是在1.36V，比預設低。
功耗
功耗一樣是執行 R15 多核心測試，紀錄最高功耗。
待機：75W
R15 最高：165W
小結
整體效能來看，隔代的 2700X 相比，Ryzen 7 3700X 提升了約15~20%的效能，且功耗更低，R15滿載來看約差了17W，溫度僅提高4度（視散熱器而定），相較同級對手 Core i7-9700K，在多工的部分是無疑的輾壓，即便超頻到5.1GHz也同樣不是對手，而 3700X 在單核效率上雖然仍不及，但與前一代相比也有明顯的進步。至於遊戲的部分可以參考先前C大所測的這篇 ＂遊戲機處理器該選多核心還是高頻率？當 Core i7 9700KF 碰上 Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X 在 RTX 2080 TI 遊戲效能比較＂( https://www.coolaler.com/threads/core-i7-9700kf-ryzen-9-3900x_ryzen-7-3700x-rtx-2080-ti.356071/ )。
原本想要加入 Ryzen 7 3700X 超頻，不過全核心下不容易達到 Turbo 的4.4GHz，降4.3GHz全核感覺沒甚麼意義，雖然多工測試可望會比預設來得高，但相對單或較少核心效率可能是差不多甚至更低的，實際上 Ryzen 7 3700X 不超頻就相當夠用，且在功耗、溫度上控制得宜，當然如果是偏好多核心應用的工作者是可以超至4.2或4.3GHz來使用，會比預設來得有效率。
