GIGABYTE RX 6900 XT GAMING OC 16G 大概是目前市面上搶先推出的非公版卡，看了一下，多數都還是公版，當然其他各廠也會有，只是時間的問題，畢竟現在好像產線各種困難，多數高階卡都只有少量供應，MSI 先前也表示2月才會發布非公版的 RX 6800 XT、RX 6900 XT。
GIGABYTE RX 6900 XT GAMING OC 型號已經標註是超頻版本，核心基礎遊戲時脈是2050（公版2015MHz），最高 Boost 是2285MHz（公版2250MHz），增加35MHz，幅度約1.7%，還算是保守，記憶體的部分則是維持公版預設16Gbps。
採用 WINDFORCE 散熱器，三顆風扇搭配獨特刀鋒扇葉正逆轉功能，底部與 GPU 接觸採大面積銅板加上熱導管的方式散熱，頂部則有 RGB 燈效支援 RGB FUSION 2.0，顯卡背部有強化兼散熱的金屬板。
配件，應該說是沒有配件XD，只有一張簡易說明書。
技嘉 RX 6900 XT GAMING OC 與目前 NVIDIA RTX 30 系列上 GAMING OC 所用的散熱器是相同設計，都是採用 WINDFORCE 3X 散熱器，在外觀上風格是相同，造型上有些微差異。
RX 6900 XT GAMING OC 外觀造型有些立體斜切元素，整體以黑灰為主，還算是簡潔的設計，RGB 的部分僅在頂部 GIGABYTE 字樣以及下方的線條，並不會過於花俏。
需要占用3個插槽。
風扇與目前 RTX 30 系列上的 WINDFORCE 相同，三顆風扇採正逆轉不同方向，可以順向加壓風流，有更好的散熱效率。葉片上則有獨特的刀刃形狀設計，表面有導流溝槽，可以提升更多的進風量。
下方可以看到有相當高度且密擠的散熱鰭片與銅熱導管。
後方是封閉包覆住。
頂部也可以看到外露的散熱鰭片。
前緣有 RADEON 字樣。
中間靠右則有 GIGABYTE 字樣，這部分有 RGB 燈效，支援 RGB FUSION 2.0 可透過軟體來調整顏色效果。
需要3個 8pin 供電。
背部有大面積的金屬背板，強化兼散熱。
在顯卡頂部位置有一個 BIOS 切換開關，可以手動切換 OC（超頻）或 SILENT（靜音）模式，主要就是自動風扇轉速的調整，SILENT 模式預期可能會比較低一點時脈。
輸出埠有2個 DP、2個 HDMI。
拆下散熱器可以看到對應供電、記憶體的位置都有貼上導熱墊。
與公版的設計有所不同，供電相數比較多，另外 PCB 上似乎也預留了一些燈效插座，或許會有 AORUS 的版本。
Navi 21 XTX 核心，有80組 CU 計算單元，5120個串流處理器，搭配 256bit GDDR6 16GB 記憶體，速度16Gbps。
記憶體顆粒為 Samsung K4ZAF325BM-HC16，單顆容量2GB。
背板內側與 GPU 對應位置有導熱墊輔助散熱。
散熱鰭片主要分為兩個區域，與 PCB 上供電對應位置有導熱墊強化散熱。
GPU 接觸的部分為大面積銅板，銅板後方則是熱導管。
6根熱導管。
散熱鰭片。
燈效的部分僅在 GIGABYTE 字樣以及下方導光條，這部分支援 RGB Fusion，可與其他 GIGABYTE 周邊同步。
測試平台
CPU: Intel Core i9-10900K 無超頻
CPU Cooler: MSI MAG CoreLaquid 360R
RAM: HyperX DDR4-3466 8GBx2
MB: GIGABYTE Z490 AORUS ELITE AC
VGA: GIGABYTE RX 6900 XT Gaming OC 16G
HDD: KLEVV N610 1TB、Seagate 2TB
PSU: GIGABYTE P850GM
OS: Windows 10 64bit
基本 Benchmark 效能
3DMark Fire Strike Extreme：23018
Graphics score：27187
Physics score：29457
3DMark Fire Strike Ultra：13417
Graphics score：13653
Physics score：28830
3DMark Time Spy：17636
Graphics score：18918
Physics score：12743
3DMark Time Spy Extreme：8548
Graphics score：9057
Physics score：6485
遊戲效能測試
分別測試以下遊戲，皆以自帶的 Benchmark 跑分進行測試，解析度分為 2K 以及 4K，遊戲畫質皆套用最高畫質，並關閉垂直同步。
2K 解析度
4K 解析度
溫度功耗
裸測平台，室溫21度，無空調。
待機時核心溫度在28度，轉速為0，工作溫度還未到，所以是0dB完全靜音。
待機時全機功耗為58W。
執行 Furmark 燒機測試，溫度最高控制在68度左右。風扇轉速為59%。
測得平均張數是286，最大張數是299。
執行 Furmark 燒機測試時全機最高功耗約414W。
超頻測試
超頻的部分使用 AMD Radeon Software Adrenalin 來調整，直接點選自動超頻，時脈 Boost 最高大概可以到2584MHz，相比原本的 2285MHz 提升13%，不過這也不是效能就可以提升13%，畢竟不會永遠 Boost 在最高頻上面。括弧後面為預設成績。
3DMark Fire Strike Extreme：23529（23018）+2.2%
Graphics score：27703（27187）+1.9%
Physics score：29320（29457）
3DMark Fire Strike Ultra：13607（13417）+1.4%
Graphics score：13850（13653）+1.4%
Physics score：29403（28830）
3DMark Time Spy：18020（17636）+2.2%
Graphics score：19202（18918）+1.5%
Physics score：13360（12743）
3DMark Time Spy Extreme：8677（8548）+1.5%
Graphics score：9228（9057）+1.9%
Physics score：6485（6485）
小結
從測試上可以看到 RX 6900 XT 的 3DMark 效能 Fire Strike 是可以贏過 NVIDIA RTX 3090，不過 Time Spy 就不是如此，僅接近 RTX 3080，而遊戲效能也是部分能夠贏過 NVIDIA RTX 3090，功耗上因為7nm製程的關係，是比 NVIDIA 還要省電許多。
GIGABYTE RX 6900 XT GAMING OC 搭載三風扇散熱器在溫度控制上面還不錯，Furmark 燒機控制在68度左右，風扇轉速59%，裸機平台並沒有甚麼噪音，還算安靜。
AMD 驅動軟體附帶的自動超頻算是好用，偵測也不用等待太久時間，對於入門玩家來說是相當省時便利，雖然看到時脈拉高了13%，但實測效能大概僅提升1.5~2%，畢竟時脈是浮動的，自動超頻是比較保險的，較不會有破圖或是不穩當機的情況發生。
GIGABYTE RX 6900 XT GAMING OC 型號已經標註是超頻版本，核心基礎遊戲時脈是2050（公版2015MHz），最高 Boost 是2285MHz（公版2250MHz），增加35MHz，幅度約1.7%，還算是保守，記憶體的部分則是維持公版預設16Gbps。
採用 WINDFORCE 散熱器，三顆風扇搭配獨特刀鋒扇葉正逆轉功能，底部與 GPU 接觸採大面積銅板加上熱導管的方式散熱，頂部則有 RGB 燈效支援 RGB FUSION 2.0，顯卡背部有強化兼散熱的金屬板。
配件，應該說是沒有配件XD，只有一張簡易說明書。
技嘉 RX 6900 XT GAMING OC 與目前 NVIDIA RTX 30 系列上 GAMING OC 所用的散熱器是相同設計，都是採用 WINDFORCE 3X 散熱器，在外觀上風格是相同，造型上有些微差異。
RX 6900 XT GAMING OC 外觀造型有些立體斜切元素，整體以黑灰為主，還算是簡潔的設計，RGB 的部分僅在頂部 GIGABYTE 字樣以及下方的線條，並不會過於花俏。
需要占用3個插槽。
風扇與目前 RTX 30 系列上的 WINDFORCE 相同，三顆風扇採正逆轉不同方向，可以順向加壓風流，有更好的散熱效率。葉片上則有獨特的刀刃形狀設計，表面有導流溝槽，可以提升更多的進風量。
下方可以看到有相當高度且密擠的散熱鰭片與銅熱導管。
後方是封閉包覆住。
頂部也可以看到外露的散熱鰭片。
前緣有 RADEON 字樣。
中間靠右則有 GIGABYTE 字樣，這部分有 RGB 燈效，支援 RGB FUSION 2.0 可透過軟體來調整顏色效果。
需要3個 8pin 供電。
背部有大面積的金屬背板，強化兼散熱。
在顯卡頂部位置有一個 BIOS 切換開關，可以手動切換 OC（超頻）或 SILENT（靜音）模式，主要就是自動風扇轉速的調整，SILENT 模式預期可能會比較低一點時脈。
輸出埠有2個 DP、2個 HDMI。
拆下散熱器可以看到對應供電、記憶體的位置都有貼上導熱墊。
與公版的設計有所不同，供電相數比較多，另外 PCB 上似乎也預留了一些燈效插座，或許會有 AORUS 的版本。
Navi 21 XTX 核心，有80組 CU 計算單元，5120個串流處理器，搭配 256bit GDDR6 16GB 記憶體，速度16Gbps。
記憶體顆粒為 Samsung K4ZAF325BM-HC16，單顆容量2GB。
背板內側與 GPU 對應位置有導熱墊輔助散熱。
散熱鰭片主要分為兩個區域，與 PCB 上供電對應位置有導熱墊強化散熱。
GPU 接觸的部分為大面積銅板，銅板後方則是熱導管。
6根熱導管。
散熱鰭片。
燈效的部分僅在 GIGABYTE 字樣以及下方導光條，這部分支援 RGB Fusion，可與其他 GIGABYTE 周邊同步。
測試平台
CPU: Intel Core i9-10900K 無超頻
CPU Cooler: MSI MAG CoreLaquid 360R
RAM: HyperX DDR4-3466 8GBx2
MB: GIGABYTE Z490 AORUS ELITE AC
VGA: GIGABYTE RX 6900 XT Gaming OC 16G
HDD: KLEVV N610 1TB、Seagate 2TB
PSU: GIGABYTE P850GM
OS: Windows 10 64bit
基本 Benchmark 效能
3DMark Fire Strike Extreme：23018
Graphics score：27187
Physics score：29457
3DMark Fire Strike Ultra：13417
Graphics score：13653
Physics score：28830
3DMark Time Spy：17636
Graphics score：18918
Physics score：12743
3DMark Time Spy Extreme：8548
Graphics score：9057
Physics score：6485
遊戲效能測試
分別測試以下遊戲，皆以自帶的 Benchmark 跑分進行測試，解析度分為 2K 以及 4K，遊戲畫質皆套用最高畫質，並關閉垂直同步。
2K 解析度
4K 解析度
溫度功耗
裸測平台，室溫21度，無空調。
待機時核心溫度在28度，轉速為0，工作溫度還未到，所以是0dB完全靜音。
待機時全機功耗為58W。
執行 Furmark 燒機測試，溫度最高控制在68度左右。風扇轉速為59%。
測得平均張數是286，最大張數是299。
執行 Furmark 燒機測試時全機最高功耗約414W。
超頻測試
超頻的部分使用 AMD Radeon Software Adrenalin 來調整，直接點選自動超頻，時脈 Boost 最高大概可以到2584MHz，相比原本的 2285MHz 提升13%，不過這也不是效能就可以提升13%，畢竟不會永遠 Boost 在最高頻上面。括弧後面為預設成績。
3DMark Fire Strike Extreme：23529（23018）+2.2%
Graphics score：27703（27187）+1.9%
Physics score：29320（29457）
3DMark Fire Strike Ultra：13607（13417）+1.4%
Graphics score：13850（13653）+1.4%
Physics score：29403（28830）
3DMark Time Spy：18020（17636）+2.2%
Graphics score：19202（18918）+1.5%
Physics score：13360（12743）
3DMark Time Spy Extreme：8677（8548）+1.5%
Graphics score：9228（9057）+1.9%
Physics score：6485（6485）
小結
從測試上可以看到 RX 6900 XT 的 3DMark 效能 Fire Strike 是可以贏過 NVIDIA RTX 3090，不過 Time Spy 就不是如此，僅接近 RTX 3080，而遊戲效能也是部分能夠贏過 NVIDIA RTX 3090，功耗上因為7nm製程的關係，是比 NVIDIA 還要省電許多。
GIGABYTE RX 6900 XT GAMING OC 搭載三風扇散熱器在溫度控制上面還不錯，Furmark 燒機控制在68度左右，風扇轉速59%，裸機平台並沒有甚麼噪音，還算安靜。
AMD 驅動軟體附帶的自動超頻算是好用，偵測也不用等待太久時間，對於入門玩家來說是相當省時便利，雖然看到時脈拉高了13%，但實測效能大概僅提升1.5~2%，畢竟時脈是浮動的，自動超頻是比較保險的，較不會有破圖或是不穩當機的情況發生。
