GIGABYTE 目前在 B650 / B650E 上面最為高階的就是這張 B650E AORUS MASTER ，其實現階段 B650 上面有 "E" 的版本型號並不多，有這個 E 就是有 PCIe Gen5 x16 插槽，不過現在並沒有顯卡支援，當然你如果沒那麼快換平台，倒是可以先預備就是，當然做為高階的 B650E AORUS MASTER 不只如此而已。
GIGABYTE B650E AORUS MASTER 。
B650E AORUS MASTER 主要特色，採用全覆蓋式 MOSFET 電晶體散熱片，M.2 插槽上面也披覆了第二代、第三代的散熱裝甲，供電的部分則是採用 16+2+2 相聯動式數位電源設計，支援 PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x4 M.2，網路的部分有 Intel 2.5G 有線、Wi-Fi 6E 無線網路。
配件的部分有說明書、AORUS 個性貼紙、G Connetor、M.2 螺絲、燈效連接線、測溫線、噪音偵測線、2條 SATA、無線天線。
B650E AORUS MASTER 採用標準的 ATX 尺寸設計，板上在 晶片組、M.2、供電上面都有大面積的散熱片披覆，黑灰配色，在供電後 IO 上則是有鏡面的處理。
在供電散熱上面，原本 X670E AORUS MASTER 是使用第三代 Fins-Array 堆疊鰭片加上奈米碳塗層，而 B650E AORUS MASTER 則是用鋁擠散熱鰭片，上面也有奈米碳塗層處理。
供電散熱延伸到後 IO 上，外部採用鏡面處理，老鷹標與下方斜切紋有 RGB 燈效。
供電散熱片外部採用了奈米碳塗層處理，粗霧面看起來質感也不錯。
供電的部分則採用 16+2+2 相聯動式數位電源設計（ 8+8相並聯電源設計），即便支援最高階的 Ryzen 9 7950X 也是沒問題的。
在供電元件與散熱片貼合處採用 7 W/mk高係數導熱墊。
供電散熱片中間有 8mm 熱導管。
CPU 為 8+8pin 供電，供電接頭側邊也採用了強化金屬護甲。
4個 DDR5 記憶體插槽，側邊採用超耐久金屬護甲，記憶體容量最高支援 128GB，時脈 DDR5 6666+（OC）。
在主供電右側有 DeBug 燈、快速電源開關。
1個前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C。
1組前置 USB 3.2 Gen 1、4個 SATA。
在前置 IO 接頭左側有一個快速重置鍵。
晶片組上方散熱片直接延伸到左側的 M.2。
散熱片上有 AORUS 字樣，這部分多數主板都把燈效拿掉，主要是現在顯卡實在很大張，直接坐在上面根本就看不到甚麼。
在 CPU 旁的 M.2 上面採用了第三代的 M.2 散熱裝甲，有相當的高度以及散熱面積，相較於一般傳統散熱片要高出9倍，這也是為了相應 PCIe 5.0 M.2 高速時產生的熱能，能快速導熱，避免降速情形。
擴充卡槽的部分提供3個 PCIe x16，最左邊白色為 PCIe 5.0 x16 規格。
有金屬護甲，另外在顯卡退出的按壓卡扣上也加高了，官方稱為 PCIe EZ-Latch，主要是為了方便按壓，一般的太低真的不好壓。
下方兩個插槽為 PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x2 規格。
M.2 插槽有4個，皆有散熱片，散熱片內側與安裝底部都有導熱墊。4個 M.2 的規格皆為 PCIe 5.0 x4。
M.2 EZ-Latch Plus 卡榫設計，安裝就不用螺絲，按壓就會自動卡住，旋轉則釋放。
音效的部分採用 Realtek ALC1220 晶片，搭配音響 WIMA 和 Premium Grade Audio 電容。
後方 IO，Q-Flash Plus 鍵、Clr CMOS 鍵、無線天線埠、4個 USB 2.0、1個 HDMI、4個 USB 3.2 Gen 2、4個 USB 3.2 Gen 1、1個 USB 3.2 Gen 2 Type-C、RJ-45（Intel 2.5GbE）、2個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
有金屬背板，強化兼具散熱。
燈效的部分只在後 IO 上這塊，支援 RGB Fusion 軟體控制，可調整效果、顏色。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 7700X
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: T-FORCE VULCAN DDR5-5600 8GBx2
MB: GIGABYTE B650E AORUS MASTER
VGA: GIGABYTE RTX 3090 Ti Gaming OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11
一般測試大概多數人也看膩了，此次針對 GIGABYTE 在 BIOS 上面所提供的一些特殊功能來進行測試，以下可以看到在 Tweaker 選項裡面有 Active OC Tuner，簡稱 AOCT 超頻，這個功能是超頻與 AMD PBO 共存，選擇手動之後有兩個選項，CPU Current Limit 、CPU Temperature Limit，前者是設定 CPU 安培，超過數值則切換到手動超頻模式，低於則是 PBO 模式，而後者溫度就是限制溫度上限。
在記憶體的部分則是除了套用 XMP 或 EXPO 之外，下方還有 Low Latency Support、XMP / EXPO High Bandwidth Supprot，也就是低延遲、高頻寬的支援。
另外記憶體也可以支援使用者新增 SPD 值，這對於記憶體超頻很有幫助，設定好的數值也可以進行儲存、讀取。
還有如果覺得 CPU 預設最高溫95度太高，也可以透過手動設定，這部分在 Settings -> Thermal Control -> Maunal -> TjMax，輸入數值就是最高溫限制。不過這與效能有關，降低最高溫限制相對也會降低最高效能。當然你也可以拉高溫度限制來提升一些效能。
低延遲、高頻寬測試
先來看看記憶體低延遲、高頻寬支援的差異。
以下套用 EXPO DDR5-5600 不開啟支援低延遲、高頻寬。
Read：58103 MB/s
Write：61131 MB/s
Copy：56536 MB/s
Latency：83.4 ns
開啟支援低延遲、高頻寬
Read：63055 MB/s
Write：70385 MB/s
Copy：62201 MB/s
Latency：75.1 ns
無加壓直接超頻到 DDR5-6200，不開啟支援低延遲、高頻寬。
Read：58929 MB/s
Write：65126 MB/s
Copy：58495 MB/s
Latency：86.0 ns
DDR5-6200，開啟支援低延遲、高頻寬。
Read：63063 MB/s
Write：76075 MB/s
Copy：62865 MB/s
Latency：70.6 ns
AOCT 超頻測試
接著是 Active OC Tuner（ AOCT ）比較預設值的效能差異。
AOCT 調整如下
手動調整倍頻 54.25
Active OC Tuner：Manual
CPU Current Limit：75（這是 7700X 的設定，如果是 7950X 可設為150）
CPU CPU Temperature Limit：100
CPU-Z
預設值無超頻
Single：754.8
Multi：7942.6
AOCT 超頻
Single：752.5
Multi：8304.4（+4.6%）
CINEBENCH R20
預設值無超頻
Multi：7514 pts
Single：760 pts
待機溫度：45度
R20 最高溫度：96度
AOCT 超頻
Multi：8099 pts（7.8%）
Single：756 pts
待機溫度：43度
R20 最高溫度：93度
CINEBENCH R23
預設值無超頻
Multi：19282 pts
Single：1934 pts
AOCT 超頻
Multi：20699 pts （+7.3%）
Single：1941 pts
小結
打開高頻寬、低延遲支援之後有相當明顯的差異，記憶體頻寬讀、寫、複製都明顯暴增，且延遲也降不少。另外在 AOCT 超頻的部分，Ryzen 7 7700X 多核心則是可增加 7% 左右，單核心效能則差不多，因為在低負載時都是由 PBO 控制，單核心效能一樣都是跑到 5.5GHz，而全核心負載則是手動給的 5.425GHz，相較於預設值的 5.1~5.2GHz 要高出一些。AOCT 超頻結合了 PBO 是兩全的設計，不像傳統超頻，如全核心超頻 5.425GHz 雖然在多核心效能增加，但單核心效能會比預設 5.5GHz 還低，使用 AOCT 就沒這問題，只是在 CPU Current Limit 的設定需要手動，這部分如果可以依處理器不同而給出預設建議值，這樣就更為完美。
GIGABYTE B650E AORUS MASTER 在整體設計上除了擴充支援度較少一點，幾乎與 X670E AORUS MASTER 是差不多的，供電相數也一樣是給了16+2+2，對應目前最高階的 Ryzen 9 7950X 一樣是沒問題的。雖然說 B650 支援度較少，但實際上也能滿足絕大多數人了，要插滿真的是有困難。
GIGABYTE B650E AORUS MASTER 。
B650E AORUS MASTER 主要特色，採用全覆蓋式 MOSFET 電晶體散熱片，M.2 插槽上面也披覆了第二代、第三代的散熱裝甲，供電的部分則是採用 16+2+2 相聯動式數位電源設計，支援 PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x4 M.2，網路的部分有 Intel 2.5G 有線、Wi-Fi 6E 無線網路。
配件的部分有說明書、AORUS 個性貼紙、G Connetor、M.2 螺絲、燈效連接線、測溫線、噪音偵測線、2條 SATA、無線天線。
B650E AORUS MASTER 採用標準的 ATX 尺寸設計，板上在 晶片組、M.2、供電上面都有大面積的散熱片披覆，黑灰配色，在供電後 IO 上則是有鏡面的處理。
在供電散熱上面，原本 X670E AORUS MASTER 是使用第三代 Fins-Array 堆疊鰭片加上奈米碳塗層，而 B650E AORUS MASTER 則是用鋁擠散熱鰭片，上面也有奈米碳塗層處理。
供電散熱延伸到後 IO 上，外部採用鏡面處理，老鷹標與下方斜切紋有 RGB 燈效。
供電散熱片外部採用了奈米碳塗層處理，粗霧面看起來質感也不錯。
供電的部分則採用 16+2+2 相聯動式數位電源設計（ 8+8相並聯電源設計），即便支援最高階的 Ryzen 9 7950X 也是沒問題的。
在供電元件與散熱片貼合處採用 7 W/mk高係數導熱墊。
供電散熱片中間有 8mm 熱導管。
CPU 為 8+8pin 供電，供電接頭側邊也採用了強化金屬護甲。
4個 DDR5 記憶體插槽，側邊採用超耐久金屬護甲，記憶體容量最高支援 128GB，時脈 DDR5 6666+（OC）。
在主供電右側有 DeBug 燈、快速電源開關。
1個前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C。
1組前置 USB 3.2 Gen 1、4個 SATA。
在前置 IO 接頭左側有一個快速重置鍵。
晶片組上方散熱片直接延伸到左側的 M.2。
散熱片上有 AORUS 字樣，這部分多數主板都把燈效拿掉，主要是現在顯卡實在很大張，直接坐在上面根本就看不到甚麼。
在 CPU 旁的 M.2 上面採用了第三代的 M.2 散熱裝甲，有相當的高度以及散熱面積，相較於一般傳統散熱片要高出9倍，這也是為了相應 PCIe 5.0 M.2 高速時產生的熱能，能快速導熱，避免降速情形。
擴充卡槽的部分提供3個 PCIe x16，最左邊白色為 PCIe 5.0 x16 規格。
有金屬護甲，另外在顯卡退出的按壓卡扣上也加高了，官方稱為 PCIe EZ-Latch，主要是為了方便按壓，一般的太低真的不好壓。
下方兩個插槽為 PCIe 4.0 x4、PCIe 4.0 x2 規格。
M.2 插槽有4個，皆有散熱片，散熱片內側與安裝底部都有導熱墊。4個 M.2 的規格皆為 PCIe 5.0 x4。
M.2 EZ-Latch Plus 卡榫設計，安裝就不用螺絲，按壓就會自動卡住，旋轉則釋放。
音效的部分採用 Realtek ALC1220 晶片，搭配音響 WIMA 和 Premium Grade Audio 電容。
後方 IO，Q-Flash Plus 鍵、Clr CMOS 鍵、無線天線埠、4個 USB 2.0、1個 HDMI、4個 USB 3.2 Gen 2、4個 USB 3.2 Gen 1、1個 USB 3.2 Gen 2 Type-C、RJ-45（Intel 2.5GbE）、2個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
有金屬背板，強化兼具散熱。
燈效的部分只在後 IO 上這塊，支援 RGB Fusion 軟體控制，可調整效果、顏色。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 7700X
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: T-FORCE VULCAN DDR5-5600 8GBx2
MB: GIGABYTE B650E AORUS MASTER
VGA: GIGABYTE RTX 3090 Ti Gaming OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11
一般測試大概多數人也看膩了，此次針對 GIGABYTE 在 BIOS 上面所提供的一些特殊功能來進行測試，以下可以看到在 Tweaker 選項裡面有 Active OC Tuner，簡稱 AOCT 超頻，這個功能是超頻與 AMD PBO 共存，選擇手動之後有兩個選項，CPU Current Limit 、CPU Temperature Limit，前者是設定 CPU 安培，超過數值則切換到手動超頻模式，低於則是 PBO 模式，而後者溫度就是限制溫度上限。
在記憶體的部分則是除了套用 XMP 或 EXPO 之外，下方還有 Low Latency Support、XMP / EXPO High Bandwidth Supprot，也就是低延遲、高頻寬的支援。
另外記憶體也可以支援使用者新增 SPD 值，這對於記憶體超頻很有幫助，設定好的數值也可以進行儲存、讀取。
還有如果覺得 CPU 預設最高溫95度太高，也可以透過手動設定，這部分在 Settings -> Thermal Control -> Maunal -> TjMax，輸入數值就是最高溫限制。不過這與效能有關，降低最高溫限制相對也會降低最高效能。當然你也可以拉高溫度限制來提升一些效能。
低延遲、高頻寬測試
先來看看記憶體低延遲、高頻寬支援的差異。
以下套用 EXPO DDR5-5600 不開啟支援低延遲、高頻寬。
Read：58103 MB/s
Write：61131 MB/s
Copy：56536 MB/s
Latency：83.4 ns
開啟支援低延遲、高頻寬
Read：63055 MB/s
Write：70385 MB/s
Copy：62201 MB/s
Latency：75.1 ns
無加壓直接超頻到 DDR5-6200，不開啟支援低延遲、高頻寬。
Read：58929 MB/s
Write：65126 MB/s
Copy：58495 MB/s
Latency：86.0 ns
DDR5-6200，開啟支援低延遲、高頻寬。
Read：63063 MB/s
Write：76075 MB/s
Copy：62865 MB/s
Latency：70.6 ns
AOCT 超頻測試
接著是 Active OC Tuner（ AOCT ）比較預設值的效能差異。
AOCT 調整如下
手動調整倍頻 54.25
Active OC Tuner：Manual
CPU Current Limit：75（這是 7700X 的設定，如果是 7950X 可設為150）
CPU CPU Temperature Limit：100
CPU-Z
預設值無超頻
Single：754.8
Multi：7942.6
AOCT 超頻
Single：752.5
Multi：8304.4（+4.6%）
CINEBENCH R20
預設值無超頻
Multi：7514 pts
Single：760 pts
待機溫度：45度
R20 最高溫度：96度
AOCT 超頻
Multi：8099 pts（7.8%）
Single：756 pts
待機溫度：43度
R20 最高溫度：93度
CINEBENCH R23
預設值無超頻
Multi：19282 pts
Single：1934 pts
AOCT 超頻
Multi：20699 pts （+7.3%）
Single：1941 pts
小結
打開高頻寬、低延遲支援之後有相當明顯的差異，記憶體頻寬讀、寫、複製都明顯暴增，且延遲也降不少。另外在 AOCT 超頻的部分，Ryzen 7 7700X 多核心則是可增加 7% 左右，單核心效能則差不多，因為在低負載時都是由 PBO 控制，單核心效能一樣都是跑到 5.5GHz，而全核心負載則是手動給的 5.425GHz，相較於預設值的 5.1~5.2GHz 要高出一些。AOCT 超頻結合了 PBO 是兩全的設計，不像傳統超頻，如全核心超頻 5.425GHz 雖然在多核心效能增加，但單核心效能會比預設 5.5GHz 還低，使用 AOCT 就沒這問題，只是在 CPU Current Limit 的設定需要手動，這部分如果可以依處理器不同而給出預設建議值，這樣就更為完美。
GIGABYTE B650E AORUS MASTER 在整體設計上除了擴充支援度較少一點，幾乎與 X670E AORUS MASTER 是差不多的，供電相數也一樣是給了16+2+2，對應目前最高階的 Ryzen 9 7950X 一樣是沒問題的。雖然說 B650 支援度較少，但實際上也能滿足絕大多數人了，要插滿真的是有困難。
