隨著去年Q4季度 DRAM 晶片價格開始下跌,DDR4 記憶體的價格已經有了鬆動。現在的 DDR4 記憶體的下一代就是 DDR5,目前標準及晶片生產都完成了,不過尚無平台支援,最快今年底才會有 DDR5 記憶體上市。DDR5 記憶體的頻率能達到6400Mbps,帶寬比現有水平翻倍,但 SK Hynix日前透露說已經開始預研 DDR6 記憶體,頻率還會進一步翻倍,預計可達12Gbps,帶寬再次翻倍。
DDR5 是新一代記憶體標準,相關規範去年已經公佈了,三星、美光之前也宣布了旗下的 16Gb DDR5 記憶體了,三星去年甚至宣布了移動版的 LPDDR5-6400 記憶體。SK Hynix 去年宣布了 16Gb DDR5 號稱是首個完全滿足 JEDEC 標準的 DDR5 記憶體晶片,使用的也是1Ynm製程,頻率達到了 DDR5-5200,帶寬比 DDR4-3200 記憶體高了大約60%,是目前已宣布的 DDR5 記憶體中頻率最高的,距離標準上限 DDR5-6400MHz 已不遠。
至於 DDR5 的量產時間,SK Hynix 明確表示他們會在2020年量產 DDR5 記憶體,也就是至少還有一年多時間。在 SK Hynix 之前,美光也宣布過 DDR5 記憶體量產計劃,他們預計會在2019年底開始量產 DDR5 記憶體。總之,不論哪家記憶體晶片廠,量產DDR5 記憶體的時間都不會很早,2020年才是起步時間。
但在技術研發方面,DDR5 記憶體的工作是已經完成了,下一步就是 DDR6 記憶體了,韓國先驅導報援引 SK Hynix 公司記憶體研發人員Kim Dong-kyun的消息稱,他們已經開始預研 DDR6 記憶體了,預計需要5-6年時間才能完成。
目前業界還沒有統一的 DDR6 規範,SK Hynix 方面提出了 DDR6 記憶體的兩個方向,一個是繼續目前不斷提升頻率/帶寬的技術路線,另一個則是跟系統技術結合起來,比如跟 CPU 結合。
繼續提高頻率的話,DDR6 記憶體的頻率將達到12Gbps,比目前的 DDR5 記憶體標準上限 DDR5-6400 再翻一倍,帶寬也會翻倍,意味著單條記憶體帶寬能達到100GB/s。
來源:https://www.expreview.com/66626.html
DDR5 是新一代記憶體標準,相關規範去年已經公佈了,三星、美光之前也宣布了旗下的 16Gb DDR5 記憶體了,三星去年甚至宣布了移動版的 LPDDR5-6400 記憶體。SK Hynix 去年宣布了 16Gb DDR5 號稱是首個完全滿足 JEDEC 標準的 DDR5 記憶體晶片,使用的也是1Ynm製程,頻率達到了 DDR5-5200,帶寬比 DDR4-3200 記憶體高了大約60%,是目前已宣布的 DDR5 記憶體中頻率最高的,距離標準上限 DDR5-6400MHz 已不遠。
至於 DDR5 的量產時間,SK Hynix 明確表示他們會在2020年量產 DDR5 記憶體,也就是至少還有一年多時間。在 SK Hynix 之前,美光也宣布過 DDR5 記憶體量產計劃,他們預計會在2019年底開始量產 DDR5 記憶體。總之,不論哪家記憶體晶片廠,量產DDR5 記憶體的時間都不會很早,2020年才是起步時間。
但在技術研發方面,DDR5 記憶體的工作是已經完成了,下一步就是 DDR6 記憶體了,韓國先驅導報援引 SK Hynix 公司記憶體研發人員Kim Dong-kyun的消息稱,他們已經開始預研 DDR6 記憶體了,預計需要5-6年時間才能完成。
目前業界還沒有統一的 DDR6 規範,SK Hynix 方面提出了 DDR6 記憶體的兩個方向,一個是繼續目前不斷提升頻率/帶寬的技術路線,另一個則是跟系統技術結合起來,比如跟 CPU 結合。
繼續提高頻率的話,DDR6 記憶體的頻率將達到12Gbps,比目前的 DDR5 記憶體標準上限 DDR5-6400 再翻一倍,帶寬也會翻倍,意味著單條記憶體帶寬能達到100GB/s。
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