目前 Intel、AMD 平台都已經支援 DDR4,目前算是普及了,其實距離發布到現在已經有5年的時間,至於接班的 DDR5 先前就有消息曝光,現在 JEDEC 組織表示將在2018年正式推出 DDR5 規範,其頻寬、容量將是 DDR4 記憶體的2倍以上。
DDR4 現在已經成熟了,廠商很早之前就在討論它的繼任者了,儘管 HBM 及 HMC 等新一代3D堆棧儲存晶片風頭正勁,但是它們的成本及製造難度決定了短時間內還無法取代傳統 DDR 記憶體,DDR4 之後至少還要有 DDR5 再撐一代,幾年後等3D堆棧儲存晶片產能、成本降至主流水平才有可能在桌面市場應用。
過去的一年中廠商已經在討論 DDR5 標準制定了,並給出了一個大概的時間表——DDR5 內存預計在2020年量產,所以技術規範要盡快確定下來。主導儲存晶片標準制定的 JEDEC 組織日前公告稱 DDR5 規範預計會在2018年發布,新一代的記憶體容量、頻寬都將會是目前 DDR4 的兩倍以上。
JEDEC 這次的通告比較簡單,並沒有具體提到 DDR5的指標,不過早前美光、三星等公司提過 DDR5 的一些特性,預計會在2018年開始出樣,2019年開始生產,而頻率、頻寬顯然會進一步提升,核心容量可達32Gb,頻率可達3.2-6.4Gbps,相比 DDR4 主流的2400、2667、2800、3000、3200Gbps頻率來說翻倍並未誇張。
除了頻率、容量提升之外,DDR5 記憶體還會大幅改善能效,提高通道效率,並使用對伺服器、客戶端等用戶更友好的接口等等。
來源:http://www.expreview.com/53272.html
DDR4 現在已經成熟了,廠商很早之前就在討論它的繼任者了,儘管 HBM 及 HMC 等新一代3D堆棧儲存晶片風頭正勁,但是它們的成本及製造難度決定了短時間內還無法取代傳統 DDR 記憶體,DDR4 之後至少還要有 DDR5 再撐一代,幾年後等3D堆棧儲存晶片產能、成本降至主流水平才有可能在桌面市場應用。
過去的一年中廠商已經在討論 DDR5 標準制定了,並給出了一個大概的時間表——DDR5 內存預計在2020年量產,所以技術規範要盡快確定下來。主導儲存晶片標準制定的 JEDEC 組織日前公告稱 DDR5 規範預計會在2018年發布,新一代的記憶體容量、頻寬都將會是目前 DDR4 的兩倍以上。
JEDEC 這次的通告比較簡單,並沒有具體提到 DDR5的指標,不過早前美光、三星等公司提過 DDR5 的一些特性,預計會在2018年開始出樣,2019年開始生產,而頻率、頻寬顯然會進一步提升,核心容量可達32Gb,頻率可達3.2-6.4Gbps,相比 DDR4 主流的2400、2667、2800、3000、3200Gbps頻率來說翻倍並未誇張。
除了頻率、容量提升之外,DDR5 記憶體還會大幅改善能效,提高通道效率,並使用對伺服器、客戶端等用戶更友好的接口等等。
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