隨著去年Q4季度 DRAM 晶片價格開始下跌，DDR4 記憶體的價格已經有了鬆動。現在的 DDR4 記憶體的下一代就是 DDR5，目前標準及晶片生產都完成了，不過尚無平台支援，最快今年底才會有 DDR5 記憶體上市。DDR5 記憶體的頻率能達到6400Mbps，帶寬比現有水平翻倍，但 SK Hynix日前透露說已經開始預研 DDR6 記憶體，頻率還會進一步翻倍，預計可達12Gbps，帶寬再次翻倍。
DDR5 是新一代記憶體標準，相關規範去年已經公佈了，三星、美光之前也宣布了旗下的 16Gb DDR5 記憶體了，三星去年甚至宣布了移動版的 LPDDR5-6400 記憶體。SK Hynix 去年宣布了 16Gb DDR5 號稱是首個完全滿足 JEDEC 標準的 DDR5 記憶體晶片，使用的也是1Ynm製程，頻率達到了 DDR5-5200，帶寬比 DDR4-3200 記憶體高了大約60%，是目前已宣布的 DDR5 記憶體中頻率最高的，距離標準上限 DDR5-6400MHz 已不遠。
至於 DDR5 的量產時間，SK Hynix 明確表示他們會在2020年量產 DDR5 記憶體，也就是至少還有一年多時間。在 SK Hynix 之前，美光也宣布過 DDR5 記憶體量產計劃，他們預計會在2019年底開始量產 DDR5 記憶體。總之，不論哪家記憶體晶片廠，量產DDR5 記憶體的時間都不會很早，2020年才是起步時間。
但在技術研發方面，DDR5 記憶體的工作是已經完成了，下一步就是 DDR6 記憶體了，韓國先驅導報援引 SK Hynix 公司記憶體研發人員Kim Dong-kyun的消息稱，他們已經開始預研 DDR6 記憶體了，預計需要5-6年時間才能完成。
目前業界還沒有統一的 DDR6 規範，SK Hynix 方面提出了 DDR6 記憶體的兩個方向，一個是繼續目前不斷提升頻率/帶寬的技術路線，另一個則是跟系統技術結合起來，比如跟 CPU 結合。
繼續提高頻率的話，DDR6 記憶體的頻率將達到12Gbps，比目前的 DDR5 記憶體標準上限 DDR5-6400 再翻一倍，帶寬也會翻倍，意味著單條記憶體帶寬能達到100GB/s。
來源：https://www.expreview.com/66626.html
DDR5 是新一代記憶體標準，相關規範去年已經公佈了，三星、美光之前也宣布了旗下的 16Gb DDR5 記憶體了，三星去年甚至宣布了移動版的 LPDDR5-6400 記憶體。SK Hynix 去年宣布了 16Gb DDR5 號稱是首個完全滿足 JEDEC 標準的 DDR5 記憶體晶片，使用的也是1Ynm製程，頻率達到了 DDR5-5200，帶寬比 DDR4-3200 記憶體高了大約60%，是目前已宣布的 DDR5 記憶體中頻率最高的，距離標準上限 DDR5-6400MHz 已不遠。
至於 DDR5 的量產時間，SK Hynix 明確表示他們會在2020年量產 DDR5 記憶體，也就是至少還有一年多時間。在 SK Hynix 之前，美光也宣布過 DDR5 記憶體量產計劃，他們預計會在2019年底開始量產 DDR5 記憶體。總之，不論哪家記憶體晶片廠，量產DDR5 記憶體的時間都不會很早，2020年才是起步時間。
但在技術研發方面，DDR5 記憶體的工作是已經完成了，下一步就是 DDR6 記憶體了，韓國先驅導報援引 SK Hynix 公司記憶體研發人員Kim Dong-kyun的消息稱，他們已經開始預研 DDR6 記憶體了，預計需要5-6年時間才能完成。
目前業界還沒有統一的 DDR6 規範，SK Hynix 方面提出了 DDR6 記憶體的兩個方向，一個是繼續目前不斷提升頻率/帶寬的技術路線，另一個則是跟系統技術結合起來，比如跟 CPU 結合。
繼續提高頻率的話，DDR6 記憶體的頻率將達到12Gbps，比目前的 DDR5 記憶體標準上限 DDR5-6400 再翻一倍，帶寬也會翻倍，意味著單條記憶體帶寬能達到100GB/s。
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