芝奇國際榮譽推出專為Intel®最新旗艦Xeon® W-3175X處理器打造的一系列Trident Z Royal皇家戟六通道DDR4記憶體套裝。其中最高規格是由三星B-die IC打造的DDR4-4000MHz CL17-18-18-38 1.35V 192GB(12x16GB)套裝，為至今前所未見的頂尖逸品，完美匹配Xeon® W-3175X處理器 28核心56 執行緒的猛獸級效能，將掀起新一代六通道熱潮。
邁向六通道記憶體新世代
Intel® Xeon® W-3175X處理器自從去年發表以來一直是備受高端電腦族群關注的旗艦商品，除了其多達28核心56 執行緒的CPU效能以外，首次亮相的六通道記憶體技術也是一大亮點。芝奇身為Intel®及高端主機板品牌的長期策略合作夥伴，在平台上市之前便致力研發對應產品，成功推出一系列六通道皇家戟高端DDR4記憶體套裝。全系列將提供6支或12支裝的套裝選擇，引領玩家由四通道的領域邁向全新六通道高階規格，全面釋放新平台極限效能。以下頻寬測試圖展現六通道記憶體在DDR4-4000 CL17高速下，擁有高達122/112GB/s的驚人讀/寫速度：
達到192GB(12x16GB)極限容量 － DDR4 4000MHz CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)
Intel® Xeon® W-3175X處理器在多場發表會上已展現懾人的超頻性及運算能力，芝奇資深團隊也為此研發了速度、時序及容量兼具的DDR4-4000MHz CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)旗艦六通道套裝，提供高端工作站用戶及多媒體創作者最頂級的尖端配備，此規格已在Intel® Xeon® W-3175X處理器以及ASUS ROG Dominus Extreme主機板上通過嚴密驗證，以下為燒機測試截圖：
完整的六通道套裝規格
除了上述的DDR4-4000MHz CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)套裝，芝奇團隊也傾力研發多款規格供高端玩家挑選。每組套裝規格皆通過嚴苛測試標準，確保提供用戶完美的相容性及穩定性。完整上市規格請參考下表：
支援XMP 2.0超頻功能
全系列套裝皆支援Intel® XMP2.0功能，玩家無需透過複雜的BIOS設置，僅需透過簡單步驟就能輕鬆體驗一鍵超頻功能所帶來的飆速快感。
邁向六通道記憶體新世代
Intel® Xeon® W-3175X處理器自從去年發表以來一直是備受高端電腦族群關注的旗艦商品，除了其多達28核心56 執行緒的CPU效能以外，首次亮相的六通道記憶體技術也是一大亮點。芝奇身為Intel®及高端主機板品牌的長期策略合作夥伴，在平台上市之前便致力研發對應產品，成功推出一系列六通道皇家戟高端DDR4記憶體套裝。全系列將提供6支或12支裝的套裝選擇，引領玩家由四通道的領域邁向全新六通道高階規格，全面釋放新平台極限效能。以下頻寬測試圖展現六通道記憶體在DDR4-4000 CL17高速下，擁有高達122/112GB/s的驚人讀/寫速度：
達到192GB(12x16GB)極限容量 － DDR4 4000MHz CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)
Intel® Xeon® W-3175X處理器在多場發表會上已展現懾人的超頻性及運算能力，芝奇資深團隊也為此研發了速度、時序及容量兼具的DDR4-4000MHz CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)旗艦六通道套裝，提供高端工作站用戶及多媒體創作者最頂級的尖端配備，此規格已在Intel® Xeon® W-3175X處理器以及ASUS ROG Dominus Extreme主機板上通過嚴密驗證，以下為燒機測試截圖：
完整的六通道套裝規格
除了上述的DDR4-4000MHz CL17-18-18-38 192GB(12x16GB)套裝，芝奇團隊也傾力研發多款規格供高端玩家挑選。每組套裝規格皆通過嚴苛測試標準，確保提供用戶完美的相容性及穩定性。完整上市規格請參考下表：
支援XMP 2.0超頻功能
全系列套裝皆支援Intel® XMP2.0功能，玩家無需透過複雜的BIOS設置，僅需透過簡單步驟就能輕鬆體驗一鍵超頻功能所帶來的飆速快感。
