Intel 在本月正式開賣的第九代 Core X 處理器其實依然是 Skylake-X 架構，只是把內部的導熱材料換成了釬焊，而真正的新架構 Cascade Lake-X 要等到明年才會出現，不過也不要對這個新架構給予太大期待，它可能與現在的沒太大差別。
The Motley Fool表示 HEDT 平台的 Cascade Lake-X 和現在的 Skylake-X 並沒有什麼重大改變，伺服器平台的 Cascade Lake-SP 的基本架構其實和 Skylake-SP 是一樣的，不過增加了對深度學習 Boost 和 Optane DC 記憶體的支援，而且還修正了熔斷和幽靈兩個重大安全漏洞，採用14nm++製程，然而由於成本上的問題Optane DC 記憶體應該不會下放到 HEDT 平台，而深度學習 Boost 功能基本上在常規應用上沒多大作用。
那麼基本上 Cascade Lake-X 的變化就剩下14nm++製程帶來的頻率提升了，說真的可能只會帶來200MHz或300MHz的提升，核心數依然是18個，別指望新製程到來之前會有多大改變，畢竟 HEDT 平台還是要追求下高頻的，但現在14nm++讓多核與高頻不可能同時兼顧。
Cascade Lake-X 處理器依然會使用 LGA 2066 接口，對此 Intel 應該不會為其推出新的晶片組，畢竟 Intel HEDT 平台的壽命是很長的，X299 主板誕生到現在也就1年多而已，壽命還沒到終點，而對於那些需要多核心的用戶來說28核的 Xeon W-3175WX 處理器是一個選擇，不過這處理器搭配的是 LGA 3647 平台，支援6通道記憶體，成本將會比先有的 LGA 2066 高不少。
來源：
https://www.fool.com/investing/2018/11/17/heres-whats-next-for-intels-high-end-desktop-busin.aspx
http://www.expreview.com/65318.html
The Motley Fool表示 HEDT 平台的 Cascade Lake-X 和現在的 Skylake-X 並沒有什麼重大改變，伺服器平台的 Cascade Lake-SP 的基本架構其實和 Skylake-SP 是一樣的，不過增加了對深度學習 Boost 和 Optane DC 記憶體的支援，而且還修正了熔斷和幽靈兩個重大安全漏洞，採用14nm++製程，然而由於成本上的問題Optane DC 記憶體應該不會下放到 HEDT 平台，而深度學習 Boost 功能基本上在常規應用上沒多大作用。
那麼基本上 Cascade Lake-X 的變化就剩下14nm++製程帶來的頻率提升了，說真的可能只會帶來200MHz或300MHz的提升，核心數依然是18個，別指望新製程到來之前會有多大改變，畢竟 HEDT 平台還是要追求下高頻的，但現在14nm++讓多核與高頻不可能同時兼顧。
Cascade Lake-X 處理器依然會使用 LGA 2066 接口，對此 Intel 應該不會為其推出新的晶片組，畢竟 Intel HEDT 平台的壽命是很長的，X299 主板誕生到現在也就1年多而已，壽命還沒到終點，而對於那些需要多核心的用戶來說28核的 Xeon W-3175WX 處理器是一個選擇，不過這處理器搭配的是 LGA 3647 平台，支援6通道記憶體，成本將會比先有的 LGA 2066 高不少。
來源：
https://www.fool.com/investing/2018/11/17/heres-whats-next-for-intels-high-end-desktop-busin.aspx
http://www.expreview.com/65318.html
