Intel 3D XPoint 除了儲存型態 M.2、PCI-E 之外，還能做成 DIMM 記憶體，據稱下一代的 Cascade Lake-SP 伺服器就將支援 3D XPoint DIMM 模組。
Cascade Lake-SP 最多擁有28個 Skylake -SP Refresh 核心，由於製程優化，新的處理器會擁有更高的時脈，最大 TDP 也從205W增加到245W，然而功耗增加的原因是來自對新 DIMM 的支援，Cascade Lake-SP 會成為首款支援 3D XPiont DIMM 的處理器，而每條 3D XPiont DIMM 會額外帶來15到18W的功耗。
Intel 的 3D XPoint 兼具 DRAM 和 NAND 的特性，效能接近前者，但又有 NAND 那樣斷電不失數據的特性，而且便宜多了，只有DDR的一半，容量也更大，可達 DDR 記憶體的4倍，使用 DIMM 插槽的 3D XPoint 產品，官方稱之為 Persistent memory （持久記憶體） 。
Intel 的這個 Persistent memory 使用也是 DIMM 插槽，看上去跟 DDR 記憶體差不多，這種產品確實混淆了部分記憶體與硬碟的界線，兼具二者的優點。不過此前展示 DIMM 插槽的 3D XPoint 雖然可以跟 DDR4 記憶體混插，但是它還不能獨立於記憶體啟動，也就是說系統無法只使用 3D XPoint 獨立運行。
所以 Cascade Lake-SP 仍支援 DDR4-2933 記憶體，應該是第一款支援這麼高頻率的伺服器處理器，另外並非所有型號都支援 3D XPoint DIMM，最初只會是一個小眾產品，預計到了2019年 3D XPoint DIMM 才會發揮更重要的作用，至於消費級市場，還有很長一段路，畢竟今年內 3D XPoint 的價格也不是普通消費者可以接受的。
來源：
https://www.hardwareluxx.de/index.p…hrverbrauch-durch-3d-xpoint-dimm-in-kauf.html
http://www.expreview.com/59924.html
Cascade Lake-SP 最多擁有28個 Skylake -SP Refresh 核心，由於製程優化，新的處理器會擁有更高的時脈，最大 TDP 也從205W增加到245W，然而功耗增加的原因是來自對新 DIMM 的支援，Cascade Lake-SP 會成為首款支援 3D XPiont DIMM 的處理器，而每條 3D XPiont DIMM 會額外帶來15到18W的功耗。
Intel 的 3D XPoint 兼具 DRAM 和 NAND 的特性，效能接近前者，但又有 NAND 那樣斷電不失數據的特性，而且便宜多了，只有DDR的一半，容量也更大，可達 DDR 記憶體的4倍，使用 DIMM 插槽的 3D XPoint 產品，官方稱之為 Persistent memory （持久記憶體） 。
Intel 的這個 Persistent memory 使用也是 DIMM 插槽，看上去跟 DDR 記憶體差不多，這種產品確實混淆了部分記憶體與硬碟的界線，兼具二者的優點。不過此前展示 DIMM 插槽的 3D XPoint 雖然可以跟 DDR4 記憶體混插，但是它還不能獨立於記憶體啟動，也就是說系統無法只使用 3D XPoint 獨立運行。
所以 Cascade Lake-SP 仍支援 DDR4-2933 記憶體，應該是第一款支援這麼高頻率的伺服器處理器，另外並非所有型號都支援 3D XPoint DIMM，最初只會是一個小眾產品，預計到了2019年 3D XPoint DIMM 才會發揮更重要的作用，至於消費級市場，還有很長一段路，畢竟今年內 3D XPoint 的價格也不是普通消費者可以接受的。
來源：
https://www.hardwareluxx.de/index.p…hrverbrauch-durch-3d-xpoint-dimm-in-kauf.html
http://www.expreview.com/59924.html
