Intel 在今天（20）晚上9點正式解禁了13代處理器，13代與12代都是採用同樣 LGA1700 腳位，兩代平台主板相容，不過為了迎合13代，也推出了 700 系列晶片組，首發有 Z790，雖然說 Z790 與 Z690 的差異並不會很大，但無疑在基礎上就是有更好的擴充性。
Z790 主要在 DDR5 記憶體的規格上可支援到 DDR5-5600，而 Z690 是 DDR5-4800，雖然說這些都是數字表象，一般來說都可以更高，還有就是 PCIe 4.0 的部分，Z790 將原本 PCIe 3.0 的部分升級為 PCIe 4.0，有20條，USB 3.2 Gen 2×2 的部分也從原本4個增加到5個，其餘幾乎沒變。當然另外就看各主板廠商如何配置與設置。
至於處理器的部分，13代與12代的差異在於大核心改為了 Raptor Cove（原為 Golden Cove），小核心則是維持 Gracemont 架構，而製程一樣是 Intel 7（10nm），不過大核心架構改變帶來了更高的時脈與效能，而這一代在核心配置上也不一樣，最高階的 13900K 與 12900K 相比，大核心是一樣8個，但小核心翻倍，13900K 為16個，12900K 為8個，下方也會有效能差異比較。
先來看看 BIOSTAR 送測的 Z790 VALKYRIE 女武神。這一次也是與 X670E VALKYRIE 一樣給了一大箱。
這次也是塞了幾樣 BIOSTAR 小物，不過市售版本並不會這麼豪華。
有一組與 T-FORCE 聯名 VALKYRIE 的 DDR5-6000 記憶體。
有毛巾、背包、保溫壺、手機架、性感抱枕。
此次測試的處理器 Intel Core i9-13900K，雖然不是正式版，但這顆效能應該與正式版無差別。8大核心16小核心，共24核心，32執行緒，最大超頻 5.8GHz，當然這並不是全核心。
LGA1700 腳位。
BIOSTAR Z790 VALKYRIE 女武神。
主要特色，支援 DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2、2.5G 有線網路、數位供電、Dr.MOS 供電設計。
配件有說明書、VALKYRIE 貼紙、驅動軟體光碟、IO快速接頭、4條 SATA。
Z790 VALKYRIE 採用標準的 ATX 尺寸設計，在板子上有大面積的散熱片披覆，散熱片上有斜切痕設計，這風格部分與 X670E VALKYRIE 實在是很相似。
在供電、晶片組上面的散熱片外有鏡面處理，這部分有 RGB 燈效。
供電散熱片延伸到後方 IO ，除了做為飾蓋也兼具散熱效果。
上方這一塊採用了鏡面處理，上面有 VALKYRIE 字樣，有 RGB 燈效。
Z790 VALKYRIE 為20相數位供電設計。
兩邊的供電上方散熱片有熱導管輔助散熱。
散熱片側邊有類鰭片造型增加散熱面積。
CPU 供電為2個 8pin。
LGA1700 腳位，也可相容12代處理器。
4個 DDR5 記憶體插槽，側邊有金屬護甲，最多可擴充128GB，支援 DDR5-6400+（OC）。
供電右側邊有快速重置鍵、電源鍵。
1個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 、1組 USB 3.2 Gen 2。在 SATA 插槽右側邊有一個 CLR CMOS 鍵。
8個 SATA。
雙 BIOS 設計，有實體切換鍵。
右下側有 DeBug 燈。
主板下方有音效 IO、Thunderblot、COM1、2組 USB 2.0、前置 IO 等接口。
晶片組散熱片與 PCIe 槽側邊 M.2 散熱片有一致性的元素延伸。
晶片組上方的散熱片有點類似鏡面處理，不同角度呈現不同反射，這部分也有 RGB 燈效。
擴充卡槽有3個 PCIe x16，皆有金屬護甲，規格右至左為 PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x8、PCIe 4.0 x4。
M.2 有5個，皆有散熱片及導熱墊，1個 PCIe 5.0 x4、3個 PCIe 4.0 x4、1個 PCIe 3.0 x4。
音效採用獨立區域，上面有金屬飾板，音效晶片為 Realtek ALC1220。
後方 IO 埠， SMART BIOS UPDATE 鍵、DP、HDMI、6個 USB 3.2 Gen 2、1個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、 USB 3.2 Gen2 Type-C（DP）、無線 WIFI 接頭、1個 2.5G 網路埠（Intel I226-V）、5個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
背部有強化兼散熱金屬板。
此次測試的記憶體 T-FORCE x VALKYRIE 聯名款 DDR5-6000 16GBx2。
左側有 VALKYRIE 字樣。T-FORCE DELTA RGB DDR5 系列。
背面有規格參數，DDR5-6000 CL38-38-38-78 1.25V。
頂部白色的部分有 RGB 燈效。
燈效算是低調，在晶片組上方有女武神標誌，左側邊供電上有 VALKYRIE 字樣。支援 VIVID LED DJ 軟體調整燈效、顏色，也可與周邊同步。
記憶體燈效。
BIOS 簡介
與 Z690 VALKYRIE 的介面差異不大，下方為簡易模式，可以看到硬體相關資訊，也可以快速調整開機順序、XMP、AI 風扇模式、燈效等。
進階模式，左側用來顯示硬體資訊，中間則有 Main、Advanced、Chipset、Boost、Security、Tweaker 六大選項。上方有顯示快速鍵，按 F5 是 A.I 風扇調整，F6 燈效調整、F7 簡易模式。超頻的部分在 Tweaker，可以調整 CPU 倍頻、外頻、記憶體 XMP、記憶體參數、電壓、CPU 電源設置、供電等。
記憶體參數。
電壓選單。
CPU 電源管理。
AI 風扇控制，可自行調整風扇轉速與溫度對應關係。
Vivid LED DJ，支援 BIOS 快速調整燈效。
測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: T-FORCE x VALKYRIE DELTA RGB DDR5-6000 16GBx2
MB: BIOSTAR Z790E VALKYRIE
VGA: MSI RTX 3070 Gaming X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11
以下實測並比較先前所測的 12900K、12700KF、11900K、10900K 效能。
CPU-Z
CPU Single：931.2
CPU Multi：16397.1
CPU-Z 項目在單核心效率上相比 12900K 要提升13.2%，多核心則是 44%。
SuperPI 1M：5.764s
CPUmark99：922
SuperPI 8M：1m00.156s
SuperPI 單位秒越少越好，8M換算成秒進行比較，1M 項目 13900K 直接殺進6秒內，
CPUmark99，軟體可能過於老舊，供參考。
Memory Benchmark
Read：95169 MB/s
Write：83611 MB/s
Copy：85927 MB/s
Latency：71.9 ns
Memory Benchmark 這部分記憶體有差異，因為 12700KF、12900K 使用的是 DDR5 5200MHz，11900K / 10900K 使用的是 DDR4 4400MHz，所以結果僅供參考。
L1、L2、L3 快取以及記憶體延遲的差異。
7-Zip 19.00
壓縮：182197 MIPS
解壓縮：216492 MIPS
整體評等：199344 MIPS
7 Zip 以整體評等來看，13900K 高出 12900K 約54.7%。
x264 FHD Benchmark：134.9
x264 仍無法跑到100%，相比 12900K 高出約29.3%
POV-Ray：21.07s
POV-Ray 單位秒越少越好，比 12900K 快27.5%
CINEBENCH R15
OpenGL：371.43 fps
CPU：5940 cb
CPU 單核心：323 cb
R15 單核心效能 13900K 高出 12900K 約 12.5%，多核心約 47.4%。
CINEBENCH R20
CPU：14473 pts
CPU 單核心：843 pts
R20 順道測試了溫度與功耗，可以看到下圖 Core Temp，大核心是0~7，小核心是8~23。
待機時大核心溫度：33度 小核心：33度
R20 大核心溫度：100度 小核心：93度
待機全機功耗：89W
R20 全機功耗：455W
R20 單核心效能 13900K 高出 12900K 約 11%，多核心約 38.9%。
溫度的部分，13900K 直接壓在100度，這大概也是鎖定的溫度，以這溫度下來達到最大效能，頻率是自動調整，效能也因散熱器而異了，在執行 R20 全載的時候大概是 5.1~5.2GHz 全核心。
功耗在執行 R20 時全機峰值是455W，相比 12900K 的 418W 要高出 37W。
CINEBENCH R23
CPU：37850 pts
CPU 單核心：2215 pts
V-Ray：25651
V-Ray GPU CUDA：1421
V-Ray GPU RTX：1813
V-Ray CPU 效能的部分，13900K 高出 12900K 約 39.1%。
3DMark Fire Strike Extreme：17040
Graphics score：16938
Physics score：58015
3DMark Fire Strike Extreme CPU 效能的部分 13900K 高出 12900K 約 40.5%
3DMark Time Spy：14557
Graphics score：13637
CPU score：23581
CPU 分數 13900K 高出 12900K 約 24.6%
3DMark CPU Profile
1 thread：1230
2 threads：2402
4 threads：4657
8 threads：8885
16 threads：12054
Max threads：16538
單執行緒 13900K 高出 12900K 約 12.3%，最大執行緒差異約 38.6%。
小結
以測試結果來看 Intel Core i9-13900K 與前一代 12900K 相比，在單核心效能上大概可以多出 10% 以上，多核心效能則是看軟體調度上的差異，最少都有 25%，最多超過 50%，整體效能無疑是相當有感的提升，不過這一代售價相對也增加了，13900K 目前售價是22690元，12900K 是18200元，高出24.7%，差不多就是多核心效率的基本差異。
溫度與功耗上還是很熱不省電，13900K 在36公分一體式水冷下全載最高100度，這應該是設定的溫度牆，以100度為限，觸碰到就會降速，能達到多少效能因散熱器而有所差異，以上測試在全載時大概是全核心 5.1~5.2GHz 的速度，如果有更好的散熱器時脈與效能相對更高，反之就更低，所以建議 13900K 就是直上360水冷了。而功耗的部分 ，在全負載下全機的峰值達到 455W，相比 12900K 要高出 37W，這還不算顯卡功耗，如果配上 RTX 4090 可能達 600W 以上的，那起碼要配 1200W 以上的供電會比較保險。
Z790 主要在 DDR5 記憶體的規格上可支援到 DDR5-5600，而 Z690 是 DDR5-4800，雖然說這些都是數字表象，一般來說都可以更高，還有就是 PCIe 4.0 的部分，Z790 將原本 PCIe 3.0 的部分升級為 PCIe 4.0，有20條，USB 3.2 Gen 2×2 的部分也從原本4個增加到5個，其餘幾乎沒變。當然另外就看各主板廠商如何配置與設置。
至於處理器的部分，13代與12代的差異在於大核心改為了 Raptor Cove（原為 Golden Cove），小核心則是維持 Gracemont 架構，而製程一樣是 Intel 7（10nm），不過大核心架構改變帶來了更高的時脈與效能，而這一代在核心配置上也不一樣，最高階的 13900K 與 12900K 相比，大核心是一樣8個，但小核心翻倍，13900K 為16個，12900K 為8個，下方也會有效能差異比較。
先來看看 BIOSTAR 送測的 Z790 VALKYRIE 女武神。這一次也是與 X670E VALKYRIE 一樣給了一大箱。
這次也是塞了幾樣 BIOSTAR 小物，不過市售版本並不會這麼豪華。
有一組與 T-FORCE 聯名 VALKYRIE 的 DDR5-6000 記憶體。
有毛巾、背包、保溫壺、手機架、性感抱枕。
此次測試的處理器 Intel Core i9-13900K，雖然不是正式版，但這顆效能應該與正式版無差別。8大核心16小核心，共24核心，32執行緒，最大超頻 5.8GHz，當然這並不是全核心。
LGA1700 腳位。
BIOSTAR Z790 VALKYRIE 女武神。
主要特色，支援 DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2、2.5G 有線網路、數位供電、Dr.MOS 供電設計。
配件有說明書、VALKYRIE 貼紙、驅動軟體光碟、IO快速接頭、4條 SATA。
Z790 VALKYRIE 採用標準的 ATX 尺寸設計，在板子上有大面積的散熱片披覆，散熱片上有斜切痕設計，這風格部分與 X670E VALKYRIE 實在是很相似。
在供電、晶片組上面的散熱片外有鏡面處理，這部分有 RGB 燈效。
供電散熱片延伸到後方 IO ，除了做為飾蓋也兼具散熱效果。
上方這一塊採用了鏡面處理，上面有 VALKYRIE 字樣，有 RGB 燈效。
Z790 VALKYRIE 為20相數位供電設計。
兩邊的供電上方散熱片有熱導管輔助散熱。
散熱片側邊有類鰭片造型增加散熱面積。
CPU 供電為2個 8pin。
LGA1700 腳位，也可相容12代處理器。
4個 DDR5 記憶體插槽，側邊有金屬護甲，最多可擴充128GB，支援 DDR5-6400+（OC）。
供電右側邊有快速重置鍵、電源鍵。
1個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 、1組 USB 3.2 Gen 2。在 SATA 插槽右側邊有一個 CLR CMOS 鍵。
8個 SATA。
雙 BIOS 設計，有實體切換鍵。
右下側有 DeBug 燈。
主板下方有音效 IO、Thunderblot、COM1、2組 USB 2.0、前置 IO 等接口。
晶片組散熱片與 PCIe 槽側邊 M.2 散熱片有一致性的元素延伸。
晶片組上方的散熱片有點類似鏡面處理，不同角度呈現不同反射，這部分也有 RGB 燈效。
擴充卡槽有3個 PCIe x16，皆有金屬護甲，規格右至左為 PCIe 5.0 x16、PCIe 5.0 x8、PCIe 4.0 x4。
M.2 有5個，皆有散熱片及導熱墊，1個 PCIe 5.0 x4、3個 PCIe 4.0 x4、1個 PCIe 3.0 x4。
音效採用獨立區域，上面有金屬飾板，音效晶片為 Realtek ALC1220。
後方 IO 埠， SMART BIOS UPDATE 鍵、DP、HDMI、6個 USB 3.2 Gen 2、1個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、 USB 3.2 Gen2 Type-C（DP）、無線 WIFI 接頭、1個 2.5G 網路埠（Intel I226-V）、5個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
背部有強化兼散熱金屬板。
此次測試的記憶體 T-FORCE x VALKYRIE 聯名款 DDR5-6000 16GBx2。
左側有 VALKYRIE 字樣。T-FORCE DELTA RGB DDR5 系列。
背面有規格參數，DDR5-6000 CL38-38-38-78 1.25V。
頂部白色的部分有 RGB 燈效。
燈效算是低調，在晶片組上方有女武神標誌，左側邊供電上有 VALKYRIE 字樣。支援 VIVID LED DJ 軟體調整燈效、顏色，也可與周邊同步。
記憶體燈效。
BIOS 簡介
與 Z690 VALKYRIE 的介面差異不大，下方為簡易模式，可以看到硬體相關資訊，也可以快速調整開機順序、XMP、AI 風扇模式、燈效等。
進階模式，左側用來顯示硬體資訊，中間則有 Main、Advanced、Chipset、Boost、Security、Tweaker 六大選項。上方有顯示快速鍵，按 F5 是 A.I 風扇調整，F6 燈效調整、F7 簡易模式。超頻的部分在 Tweaker，可以調整 CPU 倍頻、外頻、記憶體 XMP、記憶體參數、電壓、CPU 電源設置、供電等。
記憶體參數。
電壓選單。
CPU 電源管理。
AI 風扇控制，可自行調整風扇轉速與溫度對應關係。
Vivid LED DJ，支援 BIOS 快速調整燈效。
測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: T-FORCE x VALKYRIE DELTA RGB DDR5-6000 16GBx2
MB: BIOSTAR Z790E VALKYRIE
VGA: MSI RTX 3070 Gaming X TRIO
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11
以下實測並比較先前所測的 12900K、12700KF、11900K、10900K 效能。
CPU-Z
CPU Single：931.2
CPU Multi：16397.1
CPU-Z 項目在單核心效率上相比 12900K 要提升13.2%，多核心則是 44%。
SuperPI 1M：5.764s
CPUmark99：922
SuperPI 8M：1m00.156s
SuperPI 單位秒越少越好，8M換算成秒進行比較，1M 項目 13900K 直接殺進6秒內，
CPUmark99，軟體可能過於老舊，供參考。
Memory Benchmark
Read：95169 MB/s
Write：83611 MB/s
Copy：85927 MB/s
Latency：71.9 ns
Memory Benchmark 這部分記憶體有差異，因為 12700KF、12900K 使用的是 DDR5 5200MHz，11900K / 10900K 使用的是 DDR4 4400MHz，所以結果僅供參考。
L1、L2、L3 快取以及記憶體延遲的差異。
7-Zip 19.00
壓縮：182197 MIPS
解壓縮：216492 MIPS
整體評等：199344 MIPS
7 Zip 以整體評等來看，13900K 高出 12900K 約54.7%。
x264 FHD Benchmark：134.9
x264 仍無法跑到100%，相比 12900K 高出約29.3%
POV-Ray：21.07s
POV-Ray 單位秒越少越好，比 12900K 快27.5%
CINEBENCH R15
OpenGL：371.43 fps
CPU：5940 cb
CPU 單核心：323 cb
R15 單核心效能 13900K 高出 12900K 約 12.5%，多核心約 47.4%。
CINEBENCH R20
CPU：14473 pts
CPU 單核心：843 pts
R20 順道測試了溫度與功耗，可以看到下圖 Core Temp，大核心是0~7，小核心是8~23。
待機時大核心溫度：33度 小核心：33度
R20 大核心溫度：100度 小核心：93度
待機全機功耗：89W
R20 全機功耗：455W
R20 單核心效能 13900K 高出 12900K 約 11%，多核心約 38.9%。
溫度的部分，13900K 直接壓在100度，這大概也是鎖定的溫度，以這溫度下來達到最大效能，頻率是自動調整，效能也因散熱器而異了，在執行 R20 全載的時候大概是 5.1~5.2GHz 全核心。
功耗在執行 R20 時全機峰值是455W，相比 12900K 的 418W 要高出 37W。
CINEBENCH R23
CPU：37850 pts
CPU 單核心：2215 pts
V-Ray：25651
V-Ray GPU CUDA：1421
V-Ray GPU RTX：1813
V-Ray CPU 效能的部分，13900K 高出 12900K 約 39.1%。
3DMark Fire Strike Extreme：17040
Graphics score：16938
Physics score：58015
3DMark Fire Strike Extreme CPU 效能的部分 13900K 高出 12900K 約 40.5%
3DMark Time Spy：14557
Graphics score：13637
CPU score：23581
CPU 分數 13900K 高出 12900K 約 24.6%
3DMark CPU Profile
1 thread：1230
2 threads：2402
4 threads：4657
8 threads：8885
16 threads：12054
Max threads：16538
單執行緒 13900K 高出 12900K 約 12.3%，最大執行緒差異約 38.6%。
小結
以測試結果來看 Intel Core i9-13900K 與前一代 12900K 相比，在單核心效能上大概可以多出 10% 以上，多核心效能則是看軟體調度上的差異，最少都有 25%，最多超過 50%，整體效能無疑是相當有感的提升，不過這一代售價相對也增加了，13900K 目前售價是22690元，12900K 是18200元，高出24.7%，差不多就是多核心效率的基本差異。
溫度與功耗上還是很熱不省電，13900K 在36公分一體式水冷下全載最高100度，這應該是設定的溫度牆，以100度為限，觸碰到就會降速，能達到多少效能因散熱器而有所差異，以上測試在全載時大概是全核心 5.1~5.2GHz 的速度，如果有更好的散熱器時脈與效能相對更高，反之就更低，所以建議 13900K 就是直上360水冷了。而功耗的部分 ，在全負載下全機的峰值達到 455W，相比 12900K 要高出 37W，這還不算顯卡功耗，如果配上 RTX 4090 可能達 600W 以上的，那起碼要配 1200W 以上的供電會比較保險。
