華碩今發表全新同級最佳伺服器，採用第4代Intel® Xeon®可擴充處理器[1]，最高支援512GB DDR5記憶體，效能增加2倍，以及PCI Express® (PCIe®) 5.0，可提供雙倍I/O頻寬，滿足各式現代工作負載，包括：人工智慧(AI)、資料分析、高效能運算(HPC)、繪圖密集型應用、機器學習、虛擬桌面基礎架構(VDI)和虛擬化。
其中旗艦級2U4N的 ASUS RS720Q-E11-RS8U高密度伺服器，還能為資料中心提供不同散熱解決方案，像是Direct-to-Chip(D2C)技術，可降低超過92%風扇耗電量與29.6%噪音，搭配擴大體積氣冷(EVAC)散熱器、單相浸沒式散熱，以及ASUS Thermal Radar 2.0、Power Balancer技術，將大幅提高電源使用效率(PUE)，釋放處理器極限潛能。
此外，華碩也持續與業界領先的冷卻方案業者密切合作，例如：Submer、Delta、MGC 與Kaori，推出全方位散熱解決方案，並運用於旗下多款伺服器產品，包含：最暢銷的ASUS ESC8000-E11、為單相浸沒式散熱量身訂製的RS720Q-E11，可支援擁有散熱分配單元(CDU)、乾式散熱器的EIA和OCP液槽，同步降低能耗、碳排放，具體落實企業永續目標。
【華碩第4代Intel® Xeon®伺服器】
RS720-E11、RS700-E11：配備可擴充的運算、儲存、網路和備援組件，並針對AI、資料分析、HPC、雲端及企業工作負載最佳化，為資料中心提供最大效能。
RS720Q-E11：此款高效節能的2U4N伺服器，是專為最嚴苛的工作負載而生，其頂尖的運算效能與多元散熱解決方案，無論任何使用場域，均適得其所。
ESC8000-E11：本GPU伺服器不僅提供八個PCIe® GPU選項，亦同樣針對AI、HPC、深度學習和繪圖密集型等應用最佳化，以實現兼具最大加速、效能、獨立氣流通道設計與更符合預算成本的解決方案。
ESR1-511-X4TF：輕薄小巧的1U機身搭配前置式機構設計，同時考量電信運營商等級需求，以及更耐高溫的環境，提供多達兩個FH3/4L插槽與支援GPU和FPGA卡，相當適合邊緣AI計算和O-RAN CU/DU部署，加上Intel® vRAN加速器ACC100與Intel® E810時間同步模組，將成為目前市面上TCO最優化的DU解決方案。
[1] 相容Intel® Xeon® Max系列處理器。
其中旗艦級2U4N的 ASUS RS720Q-E11-RS8U高密度伺服器，還能為資料中心提供不同散熱解決方案，像是Direct-to-Chip(D2C)技術，可降低超過92%風扇耗電量與29.6%噪音，搭配擴大體積氣冷(EVAC)散熱器、單相浸沒式散熱，以及ASUS Thermal Radar 2.0、Power Balancer技術，將大幅提高電源使用效率(PUE)，釋放處理器極限潛能。
此外，華碩也持續與業界領先的冷卻方案業者密切合作，例如：Submer、Delta、MGC 與Kaori，推出全方位散熱解決方案，並運用於旗下多款伺服器產品，包含：最暢銷的ASUS ESC8000-E11、為單相浸沒式散熱量身訂製的RS720Q-E11，可支援擁有散熱分配單元(CDU)、乾式散熱器的EIA和OCP液槽，同步降低能耗、碳排放，具體落實企業永續目標。
【華碩第4代Intel® Xeon®伺服器】
RS720-E11、RS700-E11：配備可擴充的運算、儲存、網路和備援組件，並針對AI、資料分析、HPC、雲端及企業工作負載最佳化，為資料中心提供最大效能。
RS720Q-E11：此款高效節能的2U4N伺服器，是專為最嚴苛的工作負載而生，其頂尖的運算效能與多元散熱解決方案，無論任何使用場域，均適得其所。
ESC8000-E11：本GPU伺服器不僅提供八個PCIe® GPU選項，亦同樣針對AI、HPC、深度學習和繪圖密集型等應用最佳化，以實現兼具最大加速、效能、獨立氣流通道設計與更符合預算成本的解決方案。
ESR1-511-X4TF：輕薄小巧的1U機身搭配前置式機構設計，同時考量電信運營商等級需求，以及更耐高溫的環境，提供多達兩個FH3/4L插槽與支援GPU和FPGA卡，相當適合邊緣AI計算和O-RAN CU/DU部署，加上Intel® vRAN加速器ACC100與Intel® E810時間同步模組，將成為目前市面上TCO最優化的DU解決方案。
[1] 相容Intel® Xeon® Max系列處理器。
