主機板處理器評測

ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA開放式水冷安裝與Core i9-14900K測試並比較 13900KS、7950X3D效能

前言:
為因應 Intel推出的 14th-Gen Core「Raptor Lake-S Refresh」,包含了六款不鎖頻之更新版的 Core i9-14900K/KF、Core i7-14700K/KF、Core i 5-14600K/KF處理器,各家主機板廠也趁勢推出新規格之 Z790主機板來搭配新處理器,滄者也取得了 ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA主機板,搭配 Core i9-14900K以及分體式開放式水冷來為您做開箱測試,更多之開箱測試請詳下表

1.Core i9-14900K
a.ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA
b.GIGABYTE Z790 AORUS XTREME X
c.GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON
d.ASUS ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI II
2.Core i5-14600K
GIGABYTE Z790 AORUS XTREME X

3. 主機板開箱
a.ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA
b.ASUS ROG STRIX Z790-F II GAMING WIFI
c.ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI
d.GIGABYTE Z790 AORUS XTREME X

Core i9-14900K VS Core i9-13900KS VS Core i9-13900K核心頻率比較
身為旗艦的 Core i9-14900K,擁有與 Core i9-13900KS相同之核心數與頻率,不同的是 Core i9-13900KS當初是限量發行,而 Core i9-14900K則是大量生產

Core i9-14900K VS Core i9-13900KS VS Core i9-13900K核心頻率比較表



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Gen-14th K Series VS Gen-13th K Series規格售價比較表


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Core i9-14900K、Core i5-14600K開箱
在進行開箱之前,先來聊聊 Intel Logo的沿革,下圖是 Intel自 1968年 07月 16日創立以來使用的 Logo

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直到 2006年,因為 Intel才將樓上那個使用了 38年,好似走路跌倒的 Logo,改成了圓形漩渦

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圓形漩渦只用了 14年,2020年 Intel 13th Gen Core上市時,圓形漩渦 Logo消失,取而代之的是精簡的文字 Logo

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了解了 Intel Logo的變遷之後,接著來進行處理器開箱,跟前幾代處理器 Sample一樣,為與市售盒裝處理器有所區隔,Intel特別為了送測處理器設計了彩盒包裝

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將彩盒上蓋打開,可以見到內置於兩個小盒包裝的 Core i9-14900K與 Core i5-14600K兩顆處理器

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將 Core i9-14900K與 Core i5-14600K兩顆處理器的小盒包裝取出

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從小盒中將 Core i5-14600K處理器取出,可以看見 Core i5-14600K的 Spec Code為 SRN43,FPO則為 X334P191
而 Intel Logo的改變也可以從處理器的鐵蓋上見到,使用了 14年的圓形漩渦 Logo已經在 13th Gen Core之後改成現在的方塊標誌

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Core i9-14900K處理器的 Spec Code則為 SRN48,FPO則是 X334N48

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將兩顆處理器翻面,來看兩顆處理器底部的小豆豆特寫,左邊的是 Core i9-14900K,右邊的是 Core i5-14600K兩顆看似並無不同


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專為媒體送測 Sample而設計的彩盒包裝雖說是 I一種創意,但卻不似下圖的市售版包裝來的有真實感

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以 Coer i9的彩盒來說,將處理器置於晶圓造型的保存盒中,是 Intel有史以來最好的、也最受歡迎的市售版包裝設計

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Core i9彩盒包裝背面

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仿晶圓保存盒的設計很有現代科技感

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Core i9、Core i7、Core i5彩盒並排

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將 14th Gen Core與前幾代的媒體彩盒合拍

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再過幾代應該會更壯觀吧

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ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA開箱介紹
彩盒正面
乳白搭配灰階的鋪陳,隱約可見 ROG慣有的 Slogan

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彩盒背面
彩盒背面介紹了 ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA之規格配備,包括 AEMP II、AI Cooling II和 AI Overclocking功能,除了可實現最快的 CPU和 DDR5超頻功能之餘,同時還能保持涼爽並與 AI Cooling II功能保持一致,ROG Z790 FORMULA的附加功能還包括板載 PCIe Gen5 M.2插槽、傳輸速度高達 40Gbps的 Thunderbolt 4 USB Type-C、前面板 USB 20 Gbps Type-C、PCIe插槽 Q -Release、M .2 Q-Latch、Q-LED和 Q-天線,並支援使用 Intel Gale Peak 2 BE200和 Killer 1750X獨立解決方案的 WIFI 7和藍牙 5.4解決方案

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掀蓋後可見素色的內襯上蓋

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取出 ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA本體,整體乳白色仿琺瑯的表面透露出 FORMULA的質感

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主板正面鳥瞰,有稜有角的設計正好搭配有個性 FORMULA

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FORMULA之快速充電技術
Quick Charge 4+技術可透過插入附近 8 Pin連接器的 PCIe電源線為裝置快速充電,功率高達 60W USB 20Gbps TYPE-C具有 Quick Charge 4+的前面板連接器相容於所有使用 3A Type-C電纜的機箱,方便地帶來卓越的頻寬和為最新設備提供動力,此外,透過 USB瓦數觀察器,使用者可以即時快速瀏覽設備的充電瓦數並檢查設備的電量快速充電狀態

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主板背面鳥瞰
主板背面同樣覆蓋著同色系大面積的散熱馬甲

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代表玩家共和國的精神之 ROG的徽標是一定要有的

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PCB與散熱馬甲間的間隙特寫

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主機板左沿各項接口特寫

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自 2023開始 ROG MAXIMUS Z790系列主機板提供豐富的 Gen 5支持,能為最快的 SSD和顯示卡提供不受限制的頻寬

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X16插槽支援 PCIe 5.0,相容裝置的速度高達 64 GB/s,而 PCIe 5.0 M.2插槽( 2吋 OLED面板 LiveDash之下)則提供 16 GB/s速度

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主機板右沿各式接口特寫

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再低一點看

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ROG MAXIMUS Z790 FORMULA能在各種記憶體配置中釋放 DDR5之超頻能力,經實測約在 DDR5 8200~8000之間

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DIMM FLEX
DIMM FLEX是用於 DRAM超頻的專有 BIOS功能,啟用 DIMM FLEX後,您將能夠透過溫度控制點和時序設定來微調其操作,這過程既是動態的又是連續的,無論系統環境如何或是否存在多個系統負載,它都可以監控溫度並調整記憶體設定以提供在任何給定時刻的最佳性能

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主機板上沿接口特寫
除了標示有 ROG EST. 2006之外,EK的標誌也然消失,可見 ASUS Z790 FORMULA不再與 EKWB合作

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ROG徽標造型馬甲 RGB燈效

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ROG MAXIMUS Z790 FORMULA之 LiveDash是一個內建 2吋 OLED面板,可顯示有用的信息硬體資訊和客製化動畫和圖形功能,為遊戲玩家帶來個性化的觀看體驗

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採用 10K金屬電容超細合金扼流圈 20+1相 105A供電

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ROG MAXIMUS Z790 FORMULA 20+1相 105A供電

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採用10K金屬電容
超細合金扼流圈

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Retry Button Start Button Flexkey

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SATA6 & USB3.2接口

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PCIe Gen5 M.2 SSD & Slot

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ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA擁有強大的功能庫,包括獨特的 HybridChill VRM冷卻系統、先進的 DDR5設定、兩個 PCIe 5.0顯示卡插槽
卡和和多個儲存、強大的 Wi-Fi 7網路和一整套可自訂的 ARGB燈效

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ASUS ROG MAXIMUS Z790 FORMULA I/O背板

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I/O背板特寫

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Thunderbolt 4將需要英特爾 VT-d DMA保護並支援具有四個 Thunderbolt的擴充座等配件連接埠。 新的最低規格,包括未來的到來速度更快的 Thunderbolt 4驅動器,保證支援兩台外部 4K顯示器,並能夠從至少一個 Thunderbolt 4連接埠為輕薄筆記型電腦充電。 這些同樣超過了 USB4規範,使用與 Thunderbolt 3和 4相同的連接埠

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G1/4螺紋接頭蓋板

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PCIe Gen5 M.2 SSD散熱馬甲內建 LiveDash 2吋 OLED面板

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PCIe Gen5 M.2 SSD散熱膠

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上 PCIe Gen5 M.2 SSD

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M.2 Q-LATCH採用簡單的鎖定機制來固定驅動器並巧妙地消除了傳統螺絲,整合 M.2背板有助於確保高性能驅動器提供即使氣流受到限制,也能發揮最佳性能

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主要配件

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新一代 Wi-Fi 7專為極高吞吐量而打造,以 Wi-Fi 6E為基礎,帶來極高的數據速度、更低的延遲和更高的網路容量以獲得更好的 4K和 8K視訊串流、雲端運算、遊戲和視訊應用程式。 與其他 Wi-Fi世代一樣,Wi-Fi 7將向後相容並與傳統裝置共存 2.4、5和 6 GHz頻段

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ASUS全新易移動 Q-Antenna不僅具備磁性底座、快速安裝,更採用全新硬體設計,優化Wi-Fi天線安裝體驗的同時增強無線性能,該天線包括 PCB電路優化和新的增強型內部引腳連接器,大大提高了 5GHz和 6GHz的訊號傳輸,此外,Armoury Crate應用程式中還有一個方便的工具,可以透過調整其位置來提高訊號品質和範圍

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採用最新的 ALC4082音訊編解碼器、高品質組件、以及 ESS ES9218 QUAD DAC,可提供高保真聲音

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ESET Internet Security是由值得信賴的防毒和網路安全軟體供應商 ESET開發的全面且先進的網路安全解決方案,它提供了廣泛的強大功能和尖端技術可保護您的數位生活免受各種線上威脅,而 ESET是Google Chrome網頁瀏覽器的合作夥伴之一,提供網站安全評估服務

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ASUS Q Design

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HybridChill水冷設計解析

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Bykski分體式開放式水冷 360水冷安裝
先卸下 G1/4螺紋保護蓋,可以見到 Tank底部

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HybridChill VRM模組使 ROG MAXIMUS Z790 FORMULA能夠應對第 14代處理器的高 VRM負載,它可以幫助用空氣和水冷卻重新設計的大型
VRM塊採用全銅表面設計和 10um的擴展化學鍍鎳,提供出色的冷卻性能和更好的耐腐蝕性,此外,散熱片比上一代擴大了 15%的表面積,提供更好的冷卻效果

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再卸下另一座 G1/4螺紋保護蓋

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擰上 3分軟薄管快速接頭

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再擰上另一個 3分軟薄管快速接頭

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過水通電後來看看燈效

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LiveDash 2吋 OLED面板的動畫與字幕

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敗家之眼

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大型 ROG燈效

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水箱與水冷頭寫真

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RGB 360風扇特寫

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360風扇與冷排

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水冷頭特寫

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AEMP II
AEMP II設定檔乃延續前一代 AEMP對於 RAM品牌相容性的要求,效能表現提升,較 DDR5-4800規格記憶體速度快了 37.5%,透過 AEMP II技術,記憶體最佳化僅需按一下即可完成,而記憶體效可被調整至高於基準,同時維持系統穩定運作

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AI Overclocking
AI Overclocking 為 AI Suite 3軟體的功能之一,AI Overclocking將依據您的 CPU和散熱器來評估優化的超頻設定,AI Overclocking突破了傳統超頻預設的限制,從打開系統的那一刻起,專用板載微控制器就會跟踪溫度和頻率遙測,以測量 CPU和系統冷卻的獨特功能,然後將所得數據通過由專家編碼的高級算法,以提供新手和精明的老手都可以信賴的超頻結果

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AI Cooling II
玩家可藉由 Armory Crate應用程式中的 FanXpert啟用 AI Cooling II,該功能透過機器學習運算在短暫的壓力測試期間收集系統數據,進而得出可有效冷卻系統所需的最低風扇速度,最高可降低 5.7dB噪音;而全面更新的 FanXpert,包括風扇校準和控制選項,都可運用 Armory Crate在 Windows中調校

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AI Networking
GameFirst具有人工智慧增強識別和增強技術,以確保更快、更智慧的網路優化,現在到 ROG Maximus Z790系列(2023),全面 GameFirst功能集成到 Armoury Crate中,提供便利、簡化的用戶體驗和生態系統集成,以增強遊戲玩家和 PC的整體用戶體驗

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Two Way AI Noise Cancelation
最新的音訊實用程式利用龐大的深度學習資料庫來減少麥克風和傳入音訊的背景噪音。歐,分散鍵盤敲擊聲、滑鼠點擊聲和其他干擾環境噪音被巧妙地降低,因此您在遊戲或通話時可以清楚地聽到和被聽到

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有關 Core i9-14900K之各項測試請按我前往,謝謝收看
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