ROG MAXIMUS XIII APEX開箱
前言：
專為 Intel第 11代 「Rocket Lake-S」處理器而生的 Z590主機板已於 CES 2021發表並將於 3/30效能解禁，Roket「Rocket Lake-S」雖為 Intel末代 14nm製程但效能仍有增長，除了核心數最高來只有 8C/16T之外，單核心 Boodt頻率也來到 5.3 GHz (Thermal Velocity Boost) ，如果您正在尋找新的內容創作或遊戲機，Z590加第 11代 Roket Lake處理器將會為您帶來全新創作與內容遊戲體驗
ASUS Z590產品涵蓋了 ROG MAXIMUS XIII、ROG STRIX、TUF GAMING、PRIME系列，這些主機板均採用了增強型 VRM，以及 M.2散熱的解決方案，在連接方面均配備了板載 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C、高達 10Gb的乙太網路、WiFi 6E，此外，還有 AI超頻、AI散熱、AI網絡和雙向 AI降噪
本日主角 ASUS ROG ROG MAXIMUS XIII APEX同時擁有 Extreme版本的 LN2極限超頻設計，屬超頻型之 Intel Z590 LGA 1200 採 X-shaped PCB造型之 ATX主板，乃專為喜好記憶體超頻之玩家而設，因為每條記憶體通道只有 1個記憶體插槽，因此更能追求較佳的訊號傳輸品質，且記憶體頻率可達 DDR4-5000+
ASUS ROG ROG MAXIMUS XIII APEX帶 PCIe 4.0、14 + 2組合功率級，雙向 AI噪聲消除，人工智能超頻，人工智能散熱，人工智能網絡，WIFI 6E（802.11ax），Intel 2.5 Gb乙太網路，帶有散熱器，USB 3.2 Gen 2，SATA和 AURA Sync RGB燈效及 M.2連接器
ROG MAXIMUS XIII APEX介紹:
ROG MAXIMUS XIII APEX適用於第 11代 Intel處理器的 Intel Z590 ATX 主機板，具有 16個功率級、OptiMem III、三個 M.2、內建 Wi-Fi 6 (AX201)、2.5 Gb 乙太網路、USB 3.2 Gen 2、X-shaped PCB、Aura Sync RGB燈光效果
LGA 1200 插槽適用於第 10 代 Intel® Core™ 桌上型電腦處理器，專為突破極限而打造：破紀錄的效能、超頻玩家的工具組、冷凝偵測、OptiMem III、最佳化佈線配置
超頻：專為突破極限而打造，LGA 1200 插槽適用於第 10 代 Intel® Core™ 桌上型電腦處理器，破紀錄的效能、超頻玩家的工具組、冷凝偵測、OptiMem III、最佳化佈線配置透過硬體層級的超頻控制、智慧電源解決方案及強化的記憶體支援，將效能推升至極限
散熱：更好的散熱：整合式散熱器覆蓋 I/O區域、VRM區域、PCH區域及 U形 8 mm熱導管
全方位的散熱解決方案包括精心設計的散熱器，在表面質量與氣流之間取得完美的平衡。透過增加風扇接頭，Maximus XII Apex 具備足夠的專業能力，可在任何情況下維持系統穩定性
新世代連線功能：ROG DIMM.2 (雙 M.2，總計 3個)、內建 Intel® 2.5Gb 乙太網路
可自訂的美學：獨特的 X形主機板、可自訂的銘牌、Aura Sync、1X 4-pin RGB 接頭、2 個可自訂接頭
AI 強化：AI超頻與 AI散熱最佳化，Maximus XIII APEX配備了直覺式而彈性的工具，可以對所有系統參數進行自訂，以提供所需的效能
超頻玩家的工具組
包含硬體層級控制的超頻玩家工具組將協助您享受超頻體驗。這些快速簡單且節省時間的工具可協助您突破更多紀錄
ASUS OptiMem III
華碩 Optimem III採用專屬記憶體佈線配置調整，可提高訊號完整性並降低雜訊，與 3600MHz+ 記憶體相容性更高，並能在更高的頻率下運作。您可以選擇針對高頻率或低延遲設定將記憶體最佳化。將 Maximus XII Apex 與您喜歡的模組堆疊在一起，並為需要大量頻寬的應用提供新的第 11代 Intel® Core™ Rocket Lake-S處理器，以實現最大處理量
OPTIMEM III
OPTIMEM III釋放 DDR4性能，隨著大容量 DRAM套件在市場上的上市，它滿足了使用者對系統的容量需求。因此，要最大化 DRAM的性能成為第一要務。為了趕上最新趨勢， ROG MAXIMUS XIII設計方法從 T Topology到 Daisy Chain，並實現 DDR4 OC能力的新高度
Daisy Chain的跟蹤設計確保信號直接傳遞到 DIMM A2和 B2 。通過減少信號反射，它
增強系統時的效率，每個通道超頻一個 DIMM
Daisy Chain能使 ROG MAXIMUS XIII最大化超頻能力至 4800MHz+，此方法具有平衡功能，跟蹤長度到兩個 Dimm在一個
通道，這會引起反射每個通道 OC 下一個 Dimm場景和顯著限制性能
AI MOBO
ASUS exclusive Al-powered technologies
Al Overclocking
AI Cooling
Al Networking
Two-Way Al Noise Cancelation
智能優化升級到 2.0技術，包括 AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網絡、AI智能降噪
AI Overclocking
AI智能超頻技術利用算法和數據庫，為系統給出超頻設置建議，輕松挖掘頻率極限
AI Cooling
強大的 PC需要一個深思熟慮的冷卻系統，並且不斷降低內核計數和時鐘速度，因此創建了 AI智能散熱，AI智能散熱可以更精密地控制風扇和溫度，減少系統風扇噪音，降低風扇負載，兼顧安靜、高性能
一個全新的風扇控制
系統，在持續負載下可將系統風扇噪音降低高達 37%之 5dB
領先同業的 Q – Fan， 當 CPU低速時關閉前風扇， 以降低更多的噪音及必要的保持散熱
AI Networking
AI智能網絡可以高效優化網絡設置，智能調整應用帶寬，降低遊戲延遲
雙向降躁
AI智能降噪不僅可以降低自身麥克風輸入的噪聲，還可以降低揚聲器中來自隊友語音中的噪聲，在遊戲或直播時可聽到更清晰的聲音，讓您在無噪音環境下易於溝通
最新的音訊實用程式利用一個龐大的深度學習資料庫來降低來自麥克風和傳入音訊的背景噪音
分散注意力的鍵盤咔嗒聲、滑鼠咔嗒聲和其他環境噪音可以巧妙地消除，因此您可以聽到和聽到水晶般清晰的聲音，同時進行遊戲或呼叫
Intel Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6E無線網卡，支持 6GHz高速頻段
2.5G網速
Superb Connectivity
開箱
彩盒正面 ROG MAXIMUS XIII APEX名稱
彩盒背面
主機板盒裝背部圖文表列產品規格，及 ROG DIMM.2、Wi-Fi 6E天線、整合 I/O 背板、散熱馬甲、X Shaped PCB等圖形
重點配件
ROG 電繡鑰匙圈、ROG DIMM.2散熱模組，內部包含 2 個支援 PCIe 4.0 x4 與 SATA 6Gb/s 的 M.2 2242/2260/2280/22110 M key 插槽，DIMM.2_1 的 SATA 6Gb/s訊號與 SATA6G_1、SATA6G_2共用，當 DIMM.2_2 Enable時 SATA介面 SSD，SATA6G_5、SATA6G_6都將關閉
8條 SATA線材、1條 +12V、G、R、B 延長線、1 條 +5V、D、G轉接線、2條測溫線、3包 M.2 螺絲與螺柱、Q-connector
Graphic Card Holder
Multi-GPU (NVIDIA 2-Way SLI & AMD 2-Way CrossFireX)
除了 X電路板形狀，散熱馬甲也搭配 X型設計及 ROG LOGO，背板 I/O 處理器供電轉換區散熱片下方也有 RGB LED燈光效果
X型切割電路板
ROG DIMM.2 card with M.2 Heatsinks
2DIMM 64GB DDR4 / 5333+ MHz (OC)
散熱馬甲上之 ROG M13字樣
SupremeFX Chip
SupremeFX S1220音效晶片與 ESS ES9023P DAC
SNR輸入和120dB SNR輸出，允許用戶以最小的噪聲進行流式傳輸和記錄，編解碼器還具有一個耳機放大器，可提供 2.1Vrms輸出，驅動能力高達 600歐姆，以及感知所連接耳機阻抗的能力
M12H的前面板輸出由 SABRE 9023P驅動，並利用 ESS Hyperstream DAC提供精確定位和權威動態的架構
增益的阻抗範圍如下：
Performance 0-50Ω
Powerful 51-109Ω
Extreme 110Ω<
兩個可尋址和兩個 5050 RGB接頭
X-shaped PCB及散熱馬甲
ROG LOGO
X-shaped PCB
主機板背面之透明銘版俯瞰
散熱馬甲
一體式 I/O後擋板，PS2鍵盤滑鼠插孔、BIOS FLASH、CLEAR CMOS、4x USB 3.2 Gen 2、5x USB 3.2 Gen 1、1Gen2 Type-C X1、Wi-Fi 6E、5.1聲道數位光纖輸出、RJ-45網路接孔
Z590 Chip
Z590晶片組 M.2 slot (2242/2260/2280)
預裝 I/O後擋板
新設計的預裝 I/O後擋板增加了 ESD恢複能力：是行業標準的兩倍
LGA1200有 1200個針腳觸點，雖然插槽尺寸與 LGA 1151插槽相同 (37.5mm x 37.5mm)，但防呆位置不同，所以之前的處理器將無法安裝在LGA1200插槽上，但插槽四周的固定散熱器孔位與孔距與之前相同
ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX上機照
全新第 11代 Intel Core S-Series桌上型處理器在 ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX之測試將在 3/30發表，敬請持續關注
前言：
專為 Intel第 11代 「Rocket Lake-S」處理器而生的 Z590主機板已於 CES 2021發表並將於 3/30效能解禁，Roket「Rocket Lake-S」雖為 Intel末代 14nm製程但效能仍有增長，除了核心數最高來只有 8C/16T之外，單核心 Boodt頻率也來到 5.3 GHz (Thermal Velocity Boost) ，如果您正在尋找新的內容創作或遊戲機，Z590加第 11代 Roket Lake處理器將會為您帶來全新創作與內容遊戲體驗
ASUS Z590產品涵蓋了 ROG MAXIMUS XIII、ROG STRIX、TUF GAMING、PRIME系列，這些主機板均採用了增強型 VRM，以及 M.2散熱的解決方案，在連接方面均配備了板載 USB 3.2 Gen 2X2 Type-C、高達 10Gb的乙太網路、WiFi 6E，此外，還有 AI超頻、AI散熱、AI網絡和雙向 AI降噪
本日主角 ASUS ROG ROG MAXIMUS XIII APEX同時擁有 Extreme版本的 LN2極限超頻設計，屬超頻型之 Intel Z590 LGA 1200 採 X-shaped PCB造型之 ATX主板，乃專為喜好記憶體超頻之玩家而設，因為每條記憶體通道只有 1個記憶體插槽，因此更能追求較佳的訊號傳輸品質，且記憶體頻率可達 DDR4-5000+
ASUS ROG ROG MAXIMUS XIII APEX帶 PCIe 4.0、14 + 2組合功率級，雙向 AI噪聲消除，人工智能超頻，人工智能散熱，人工智能網絡，WIFI 6E（802.11ax），Intel 2.5 Gb乙太網路，帶有散熱器，USB 3.2 Gen 2，SATA和 AURA Sync RGB燈效及 M.2連接器
ROG MAXIMUS XIII APEX介紹:
ROG MAXIMUS XIII APEX適用於第 11代 Intel處理器的 Intel Z590 ATX 主機板，具有 16個功率級、OptiMem III、三個 M.2、內建 Wi-Fi 6 (AX201)、2.5 Gb 乙太網路、USB 3.2 Gen 2、X-shaped PCB、Aura Sync RGB燈光效果
LGA 1200 插槽適用於第 10 代 Intel® Core™ 桌上型電腦處理器，專為突破極限而打造：破紀錄的效能、超頻玩家的工具組、冷凝偵測、OptiMem III、最佳化佈線配置
超頻：專為突破極限而打造，LGA 1200 插槽適用於第 10 代 Intel® Core™ 桌上型電腦處理器，破紀錄的效能、超頻玩家的工具組、冷凝偵測、OptiMem III、最佳化佈線配置透過硬體層級的超頻控制、智慧電源解決方案及強化的記憶體支援，將效能推升至極限
散熱：更好的散熱：整合式散熱器覆蓋 I/O區域、VRM區域、PCH區域及 U形 8 mm熱導管
全方位的散熱解決方案包括精心設計的散熱器，在表面質量與氣流之間取得完美的平衡。透過增加風扇接頭，Maximus XII Apex 具備足夠的專業能力，可在任何情況下維持系統穩定性
新世代連線功能：ROG DIMM.2 (雙 M.2，總計 3個)、內建 Intel® 2.5Gb 乙太網路
可自訂的美學：獨特的 X形主機板、可自訂的銘牌、Aura Sync、1X 4-pin RGB 接頭、2 個可自訂接頭
AI 強化：AI超頻與 AI散熱最佳化，Maximus XIII APEX配備了直覺式而彈性的工具，可以對所有系統參數進行自訂，以提供所需的效能
超頻玩家的工具組
包含硬體層級控制的超頻玩家工具組將協助您享受超頻體驗。這些快速簡單且節省時間的工具可協助您突破更多紀錄
ASUS OptiMem III
華碩 Optimem III採用專屬記憶體佈線配置調整，可提高訊號完整性並降低雜訊，與 3600MHz+ 記憶體相容性更高，並能在更高的頻率下運作。您可以選擇針對高頻率或低延遲設定將記憶體最佳化。將 Maximus XII Apex 與您喜歡的模組堆疊在一起，並為需要大量頻寬的應用提供新的第 11代 Intel® Core™ Rocket Lake-S處理器，以實現最大處理量
OPTIMEM III
OPTIMEM III釋放 DDR4性能，隨著大容量 DRAM套件在市場上的上市，它滿足了使用者對系統的容量需求。因此，要最大化 DRAM的性能成為第一要務。為了趕上最新趨勢， ROG MAXIMUS XIII設計方法從 T Topology到 Daisy Chain，並實現 DDR4 OC能力的新高度
Daisy Chain的跟蹤設計確保信號直接傳遞到 DIMM A2和 B2 。通過減少信號反射，它
增強系統時的效率，每個通道超頻一個 DIMM
Daisy Chain能使 ROG MAXIMUS XIII最大化超頻能力至 4800MHz+，此方法具有平衡功能，跟蹤長度到兩個 Dimm在一個
通道，這會引起反射每個通道 OC 下一個 Dimm場景和顯著限制性能
AI MOBO
ASUS exclusive Al-powered technologies
Al Overclocking
AI Cooling
Al Networking
Two-Way Al Noise Cancelation
智能優化升級到 2.0技術，包括 AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網絡、AI智能降噪
AI Overclocking
AI智能超頻技術利用算法和數據庫，為系統給出超頻設置建議，輕松挖掘頻率極限
AI Cooling
強大的 PC需要一個深思熟慮的冷卻系統，並且不斷降低內核計數和時鐘速度，因此創建了 AI智能散熱，AI智能散熱可以更精密地控制風扇和溫度，減少系統風扇噪音，降低風扇負載，兼顧安靜、高性能
一個全新的風扇控制
系統，在持續負載下可將系統風扇噪音降低高達 37%之 5dB
領先同業的 Q – Fan， 當 CPU低速時關閉前風扇， 以降低更多的噪音及必要的保持散熱
AI Networking
AI智能網絡可以高效優化網絡設置，智能調整應用帶寬，降低遊戲延遲
雙向降躁
AI智能降噪不僅可以降低自身麥克風輸入的噪聲，還可以降低揚聲器中來自隊友語音中的噪聲，在遊戲或直播時可聽到更清晰的聲音，讓您在無噪音環境下易於溝通
最新的音訊實用程式利用一個龐大的深度學習資料庫來降低來自麥克風和傳入音訊的背景噪音
分散注意力的鍵盤咔嗒聲、滑鼠咔嗒聲和其他環境噪音可以巧妙地消除，因此您可以聽到和聽到水晶般清晰的聲音，同時進行遊戲或呼叫
Intel Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6E無線網卡，支持 6GHz高速頻段
2.5G網速
Superb Connectivity
開箱
彩盒正面 ROG MAXIMUS XIII APEX名稱
彩盒背面
主機板盒裝背部圖文表列產品規格，及 ROG DIMM.2、Wi-Fi 6E天線、整合 I/O 背板、散熱馬甲、X Shaped PCB等圖形
重點配件
ROG 電繡鑰匙圈、ROG DIMM.2散熱模組，內部包含 2 個支援 PCIe 4.0 x4 與 SATA 6Gb/s 的 M.2 2242/2260/2280/22110 M key 插槽，DIMM.2_1 的 SATA 6Gb/s訊號與 SATA6G_1、SATA6G_2共用，當 DIMM.2_2 Enable時 SATA介面 SSD，SATA6G_5、SATA6G_6都將關閉
8條 SATA線材、1條 +12V、G、R、B 延長線、1 條 +5V、D、G轉接線、2條測溫線、3包 M.2 螺絲與螺柱、Q-connector
Graphic Card Holder
Multi-GPU (NVIDIA 2-Way SLI & AMD 2-Way CrossFireX)
除了 X電路板形狀，散熱馬甲也搭配 X型設計及 ROG LOGO，背板 I/O 處理器供電轉換區散熱片下方也有 RGB LED燈光效果
X型切割電路板
ROG DIMM.2 card with M.2 Heatsinks
2DIMM 64GB DDR4 / 5333+ MHz (OC)
散熱馬甲上之 ROG M13字樣
SupremeFX Chip
SupremeFX S1220音效晶片與 ESS ES9023P DAC
SNR輸入和120dB SNR輸出，允許用戶以最小的噪聲進行流式傳輸和記錄，編解碼器還具有一個耳機放大器，可提供 2.1Vrms輸出，驅動能力高達 600歐姆，以及感知所連接耳機阻抗的能力
M12H的前面板輸出由 SABRE 9023P驅動，並利用 ESS Hyperstream DAC提供精確定位和權威動態的架構
增益的阻抗範圍如下：
Performance 0-50Ω
Powerful 51-109Ω
Extreme 110Ω<
兩個可尋址和兩個 5050 RGB接頭
X-shaped PCB及散熱馬甲
ROG LOGO
X-shaped PCB
主機板背面之透明銘版俯瞰
散熱馬甲
一體式 I/O後擋板，PS2鍵盤滑鼠插孔、BIOS FLASH、CLEAR CMOS、4x USB 3.2 Gen 2、5x USB 3.2 Gen 1、1Gen2 Type-C X1、Wi-Fi 6E、5.1聲道數位光纖輸出、RJ-45網路接孔
Z590 Chip
Z590晶片組 M.2 slot (2242/2260/2280)
預裝 I/O後擋板
新設計的預裝 I/O後擋板增加了 ESD恢複能力：是行業標準的兩倍
LGA1200有 1200個針腳觸點，雖然插槽尺寸與 LGA 1151插槽相同 (37.5mm x 37.5mm)，但防呆位置不同，所以之前的處理器將無法安裝在LGA1200插槽上，但插槽四周的固定散熱器孔位與孔距與之前相同
ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX上機照
全新第 11代 Intel Core S-Series桌上型處理器在 ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX之測試將在 3/30發表，敬請持續關注
