“Written by Robinson Lo (Fangbing Lo)”
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA & ASUS ROG MAXIMUS XI HERO WIFI
全新第 9代 Intel Core處理器將於 10/19發表,Intel Z390晶片組主機板則率先在 10/8晚間 10:08發表,但 Intel規定除了新聞稿內容所提及之外,有關效能及第 9代處理器相關都不能PO
滄者已以 Core i9-9900K、Core i7-9700K對照 Core i7-8086K LIMITED EDITION、Core i7-8700K 4款處理器在 ASUS ROG XI MAXIMUS FORMULA與 ROG XI HERO WIFI上做全核頻率測試,全文將於 10/19解禁發表,敬請持續關注
處理器的全核頻率能上多高其實與處理器 IHS散熱能力有絕對的關係,在主流處理器中,Intel最後一次使用銲錫 (Solder)導熱已經是 2011年的事了,因爲使用銲錫散熱的加工繁瑣費時,例如必須需要在晶粒和 IHS表面鍍上多層貴金屬以確保銲錫與晶粒和 IHS間形成穩定的合金結構,才能穩固處理器不變形及確保溫度的確實傳遞散熱,因此 Intel於 2012年開始就改用簡單的矽脂散熱以降低製造成本與工序,但矽脂的散熱係數要比銲錫低了許多,矽脂只有 5 W/mK,銲錫材質高達 80 W/mK,換用矽脂之後特別是 Sandy Bridge之後的處理器溫度就一直偏熱,這都是因為矽脂散熱能力低下才導致的
2012年之後的處理器都有超頻玩家做開蓋測試,在換用了更好的導熱材料之後,處理器核心溫度確實下降不少,在不同的處理器及使用不同的散熱材料其溫度降幅有所不同,多在幾度到十幾度之間,超頻玩家也對 Intel改用矽脂的做法怨聲載道,這一次如果 Core i9-9900K及 Core i7-9700K兩款處理器能重新使用銲錫散熱,將對 K級處理器之超頻幅度及降溫都會有正面的助益
ASUS Z390介紹:
對於 ASUS的 Z390,目前已知的將陸續推出 20款產品,包括了 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、Form Factor等,並隸屬於 5個產品類別,如依使用者擁途則可細分為 MAXIMUS系列、TUF GAMING系列、ROG STRIX系列以及 PRIME系列
MAXIMUS 中 EXTREME為最高端的產品,專為性能與超頻所打造,為 EATX版
FORMULA定位次於 EXTREME ,專為模組化個人風格建造者配方,VRM空水冷散熱是其傳統特色,為ATX版
MAXIMUS APEX則定位為 ATX記憶體超頻專用版
MAXIMUS CODE則為個性玩家專用 ATX版
MAXIMUS HERO則定位在超頻及遊戲的 ATX板
GENE 則 LAN & SFF優化的 M-ATX版
IMPACT裝進小機殼的小鋼炮,ITX版
STRIX則有
ATX-(E、F、H)
M-ATX(G)
ITX(I)
從定位順序上來說 ROG 優於 TUF 優於 ROG STRIX 優於 PRIME
其中最特殊的是 ROG MAXIMUS EXTREME & GENE的 *Double-capacity RAM設計了
*(Double-capacity RAM設計,可單槽單條使用兩倍的記憶體容量,意即可在 2Dimm板上最多使用到 64GB的記憶體)
Z390 5個產品類別:
a.針對發燒級及超頻玩家而設的 ROG MAXIMUS XI系列
ROG MAXIMUS XI APEX
ROG MAXIMUS XI CODE
ROG MAXIMUS XI EXTREME (Double-capacity RAM)
ROG MAXIMUS XI FORMULA
ROG MAXIMUS XI HERO WIFI
ROG MAXIMUS XI HERO Black Ops
《決勝時刻:黑色行動4》限定款
ROG MAXIMUS XI GENE M-ATX (Double-capacity RAM)
b.針對遊戲玩家而設的 ROG STRIX Z390系列有
ROG STRIX Z390-E GAMING
ROG STRIX Z390-F GAMING
ROG STRIX Z390-H GAMING
ROG STRIX Z390-I GAMING
c.針對預算型玩家而設的 PRIME Z390系列
PRIME Z390-A
PRIME Z390M-PLUS
PRIME Z390-P
d.針對追求耐用的玩家而設的 TUF Z390系列有
TUF Z390M-PRO GAMING
TUF Z390M-PRO GAMING WIFI
TUF Z390-PLUS GAMING
TUF Z390-PLUS GAMING WIFI
TUF Z390-PRO GAMING
e.唯獨一款 Z390 Dragon僅在中國地區上市
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
彩盒正面
彩盒正面
彩盒背面
配件
主機板鳥瞰,VRM區採用空水冷複合式的散熱設計一直是 FORMULA的傳統
主機板背面 ROG Armor裝甲
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA功能介紹
ASUS ROG MAXIMUS XI HERO WIFI
彩盒正面
彩盒背面
配件
主機板正面
主機板背面
ASUS ROG MAXIMUS XI HERO WIFI功能介紹
Software
Core i7-8086K LIMITED EDITION彩盒
總結
Intel Z390晶片組主機板雖率先在 10/8晚間 10:08發表但 Intel規定不能寫效能只能賞圖,所有有關 Core i7-8086K LIMITED EDITION、Core i7-8700K、Core i9-9900K、Core i7-9700K 4款處理器在 ASUS ROG XI MAXIMUS FORMULA與 ROG XI HERO WIFI上的全核?GHz的測試將於 10/19解禁發表,敬請持續關注
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA & ASUS ROG MAXIMUS XI HERO WIFI
全新第 9代 Intel Core處理器將於 10/19發表,Intel Z390晶片組主機板則率先在 10/8晚間 10:08發表,但 Intel規定除了新聞稿內容所提及之外,有關效能及第 9代處理器相關都不能PO
滄者已以 Core i9-9900K、Core i7-9700K對照 Core i7-8086K LIMITED EDITION、Core i7-8700K 4款處理器在 ASUS ROG XI MAXIMUS FORMULA與 ROG XI HERO WIFI上做全核頻率測試,全文將於 10/19解禁發表,敬請持續關注
處理器的全核頻率能上多高其實與處理器 IHS散熱能力有絕對的關係,在主流處理器中,Intel最後一次使用銲錫 (Solder)導熱已經是 2011年的事了,因爲使用銲錫散熱的加工繁瑣費時,例如必須需要在晶粒和 IHS表面鍍上多層貴金屬以確保銲錫與晶粒和 IHS間形成穩定的合金結構,才能穩固處理器不變形及確保溫度的確實傳遞散熱,因此 Intel於 2012年開始就改用簡單的矽脂散熱以降低製造成本與工序,但矽脂的散熱係數要比銲錫低了許多,矽脂只有 5 W/mK,銲錫材質高達 80 W/mK,換用矽脂之後特別是 Sandy Bridge之後的處理器溫度就一直偏熱,這都是因為矽脂散熱能力低下才導致的
2012年之後的處理器都有超頻玩家做開蓋測試,在換用了更好的導熱材料之後,處理器核心溫度確實下降不少,在不同的處理器及使用不同的散熱材料其溫度降幅有所不同,多在幾度到十幾度之間,超頻玩家也對 Intel改用矽脂的做法怨聲載道,這一次如果 Core i9-9900K及 Core i7-9700K兩款處理器能重新使用銲錫散熱,將對 K級處理器之超頻幅度及降溫都會有正面的助益
ASUS Z390介紹:
對於 ASUS的 Z390,目前已知的將陸續推出 20款產品,包括了 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、Form Factor等,並隸屬於 5個產品類別,如依使用者擁途則可細分為 MAXIMUS系列、TUF GAMING系列、ROG STRIX系列以及 PRIME系列
MAXIMUS 中 EXTREME為最高端的產品,專為性能與超頻所打造,為 EATX版
FORMULA定位次於 EXTREME ,專為模組化個人風格建造者配方,VRM空水冷散熱是其傳統特色,為ATX版
MAXIMUS APEX則定位為 ATX記憶體超頻專用版
MAXIMUS CODE則為個性玩家專用 ATX版
MAXIMUS HERO則定位在超頻及遊戲的 ATX板
GENE 則 LAN & SFF優化的 M-ATX版
IMPACT裝進小機殼的小鋼炮,ITX版
STRIX則有
ATX-(E、F、H)
M-ATX(G)
ITX(I)
從定位順序上來說 ROG 優於 TUF 優於 ROG STRIX 優於 PRIME
其中最特殊的是 ROG MAXIMUS EXTREME & GENE的 *Double-capacity RAM設計了
*(Double-capacity RAM設計,可單槽單條使用兩倍的記憶體容量,意即可在 2Dimm板上最多使用到 64GB的記憶體)
Z390 5個產品類別:
a.針對發燒級及超頻玩家而設的 ROG MAXIMUS XI系列
ROG MAXIMUS XI APEX
ROG MAXIMUS XI CODE
ROG MAXIMUS XI EXTREME (Double-capacity RAM)
ROG MAXIMUS XI FORMULA
ROG MAXIMUS XI HERO WIFI
ROG MAXIMUS XI HERO Black Ops
《決勝時刻:黑色行動4》限定款
ROG MAXIMUS XI GENE M-ATX (Double-capacity RAM)
b.針對遊戲玩家而設的 ROG STRIX Z390系列有
ROG STRIX Z390-E GAMING
ROG STRIX Z390-F GAMING
ROG STRIX Z390-H GAMING
ROG STRIX Z390-I GAMING
c.針對預算型玩家而設的 PRIME Z390系列
PRIME Z390-A
PRIME Z390M-PLUS
PRIME Z390-P
d.針對追求耐用的玩家而設的 TUF Z390系列有
TUF Z390M-PRO GAMING
TUF Z390M-PRO GAMING WIFI
TUF Z390-PLUS GAMING
TUF Z390-PLUS GAMING WIFI
TUF Z390-PRO GAMING
e.唯獨一款 Z390 Dragon僅在中國地區上市
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA
彩盒正面
彩盒正面
彩盒背面
配件
主機板鳥瞰,VRM區採用空水冷複合式的散熱設計一直是 FORMULA的傳統
主機板背面 ROG Armor裝甲
ASUS ROG MAXIMUS XI FORMULA功能介紹
ASUS ROG MAXIMUS XI HERO WIFI
彩盒正面
彩盒背面
配件
主機板正面
主機板背面
ASUS ROG MAXIMUS XI HERO WIFI功能介紹
Software
Core i7-8086K LIMITED EDITION彩盒
總結
Intel Z390晶片組主機板雖率先在 10/8晚間 10:08發表但 Intel規定不能寫效能只能賞圖,所有有關 Core i7-8086K LIMITED EDITION、Core i7-8700K、Core i9-9900K、Core i7-9700K 4款處理器在 ASUS ROG XI MAXIMUS FORMULA與 ROG XI HERO WIFI上的全核?GHz的測試將於 10/19解禁發表,敬請持續關注