最近有消息傳出，AMD 希望將晶片合作擴展到台積電以及 Global Foundries（IO 模組 12nm）之外，這個選項有可能就是 Samsung。
會有這種其他委外的考量也是因為台積電生產線的壓力，因為多數無晶圓企業的晶圓外包都是給台積電，尤其近期也有消息稱台積電將會優先以汽車行業晶片為主，以台積電目前的生產與設備很難面面俱到。
這意味著 AMD 將會尋求較低的成本，可能會把部分晶片外包給 Samsung，而不是所有產品都使用台積電 7nm 製程，目前用上 7nm 的包括 Zen 3、RDNA 2、EPYC以及新一代控制定制晶片等，所以 AMD 有可能計畫使用 Samsung 8nm 或是更小製程來替代一些產品，如 APU、FPGA 等。
根據先前的協議，AMD 已經把 RDNA、RDNA2 架構授權給 Samsung，用於共同研發 Exynos 系列的 SoC GPU，所以如果進一步合作也是沒有太大意外，目前 Intel 也與台積電尋求合作代工，面對種種產能壓力，AMD 勢必會考量最佳收入來源。
來源
會有這種其他委外的考量也是因為台積電生產線的壓力，因為多數無晶圓企業的晶圓外包都是給台積電，尤其近期也有消息稱台積電將會優先以汽車行業晶片為主，以台積電目前的生產與設備很難面面俱到。
這意味著 AMD 將會尋求較低的成本，可能會把部分晶片外包給 Samsung，而不是所有產品都使用台積電 7nm 製程，目前用上 7nm 的包括 Zen 3、RDNA 2、EPYC以及新一代控制定制晶片等，所以 AMD 有可能計畫使用 Samsung 8nm 或是更小製程來替代一些產品，如 APU、FPGA 等。
根據先前的協議，AMD 已經把 RDNA、RDNA2 架構授權給 Samsung，用於共同研發 Exynos 系列的 SoC GPU，所以如果進一步合作也是沒有太大意外，目前 Intel 也與台積電尋求合作代工，面對種種產能壓力，AMD 勢必會考量最佳收入來源。
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