今日 AMD 正式發布了 Ryzen 9 7945HX3D 處理器，首次把 3D V-Cache 技術帶入移動版處理器上面，由 ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D 首發。
在規格上，AMD Ryzen 9 7945HX3D 處理器與桌面版 Ryzen 9 7950X3D 處理器幾乎一致：基於 Zen4 核心架構，雙 CCD 設計，擁有16核心32執行緒。儘管 7945HX3D 只有 55W+ 的 TDP，功耗僅為桌面版處理器的一半，但最大加速仍可達 5.4GHz，並且支援 PBO 超頻和優化功能，可以進一步釋放效能。此外，得益於 AMD 的 3D V-Cache 堆疊快取技術，這顆處理器的 L3 容量達到了 128MB，L2 + L3 快取總量為 144MB。
AMD 表示，Ryzen 9 7945HX3D 的2個 CCD一個擁有較高的頻率效能，一個配置了 3D V-Cache 超大快取，驅動程式能夠根據作業系統的應用反應將應用程式分配給其中一個 CCD，遊戲通常會優先交予擁有 3D V-Cache 的 CCD，更大容量 L3 的 Die 內交互通信可以最大限度降低資料和指令尋址延遲，進而有更好的遊戲性能。
AMD 稱 Ryzen 9 7945HX3D 將會成為目前遊戲性能最強的移動處理器，在 1080p 遊戲下的性能表現要超出 R9 7945HX 處理器 15% 以上。對比 R9 7945HX，在 3D V-Cache 堆疊技術的加持下，R9 7945HX3D 在 70W 功耗下能夠在《古墓奇兵：暗影》中帶來 11% 的提升，而在 40W 功耗下，帶來 23%的提升，幅度還不錯。
據了解，首款搭載 7945HX3D 處理器的筆電預計於2023年8月22日發售，為 ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D，售價未知。
來源
在規格上，AMD Ryzen 9 7945HX3D 處理器與桌面版 Ryzen 9 7950X3D 處理器幾乎一致：基於 Zen4 核心架構，雙 CCD 設計，擁有16核心32執行緒。儘管 7945HX3D 只有 55W+ 的 TDP，功耗僅為桌面版處理器的一半，但最大加速仍可達 5.4GHz，並且支援 PBO 超頻和優化功能，可以進一步釋放效能。此外，得益於 AMD 的 3D V-Cache 堆疊快取技術，這顆處理器的 L3 容量達到了 128MB，L2 + L3 快取總量為 144MB。
AMD 表示，Ryzen 9 7945HX3D 的2個 CCD一個擁有較高的頻率效能，一個配置了 3D V-Cache 超大快取，驅動程式能夠根據作業系統的應用反應將應用程式分配給其中一個 CCD，遊戲通常會優先交予擁有 3D V-Cache 的 CCD，更大容量 L3 的 Die 內交互通信可以最大限度降低資料和指令尋址延遲，進而有更好的遊戲性能。
AMD 稱 Ryzen 9 7945HX3D 將會成為目前遊戲性能最強的移動處理器，在 1080p 遊戲下的性能表現要超出 R9 7945HX 處理器 15% 以上。對比 R9 7945HX，在 3D V-Cache 堆疊技術的加持下，R9 7945HX3D 在 70W 功耗下能夠在《古墓奇兵：暗影》中帶來 11% 的提升，而在 40W 功耗下，帶來 23%的提升，幅度還不錯。
據了解，首款搭載 7945HX3D 處理器的筆電預計於2023年8月22日發售，為 ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D，售價未知。
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