去年曾有 AMD 工程師洩漏了 Zen 6 架構的消息，稱 Zen 6 架構核心的內部代號為 Morpheus ，將採用 2 / 3nm製程製造。傳聞 Zen 6 系列架構將有三種不同版本，包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。隨後有報道稱，Zen 6 系列架構包含三種 CCD，分別是8核心（Zen 6）、16核心（Zen 6c）與32核心（Zen 6c 擴充）的配置。
根據最新的消息指出，在消費端市場，Zen 6 系列產品將有用於高階筆記型電腦的 Medusa Point 、面向 AM5 平台的 Medusa Ridge 、以及同時適用於遊戲筆記型電腦和桌上型電腦的 Medusa Halo 。 AMD 計劃在2025年第二季推出 Zen 6 架構，並於2025年末投產，但量產時間有可能延後到2026年。
AMD 在 COMPUTEX 2024 上推出了 Strix Point，採用了 Zen 5 系列與 RDNA 3.5 架構的組合。事實上，Strix Point 延期了兩個季度才發布，這與 AMD 希望基於 3nm 製程節點製造有關，不過遇到了一些問題，最後設計被取消了。 AMD 還有一款 Strix Halo，傳聞與 Medusa Halo 一樣，都將採用台積電 N3E 製程製造的 IOD 晶片。目前 Strix Halo 也是比原計劃延遲了，可能與 IOD 晶片有關。
與 Zen 5 系列架構相比，Zen 6 系列架構可能會採用幾乎從頭開始的全新記憶體控制器設計，以及一個全新的執行調度程式。有傳言稱，Zen 6 系列架構是接近於 Zen 2 架構那樣的大工程，變動的部分應該不少，而 AMD 計劃在2024年第三季之前完成 Zen 6 系列架構的設計。
來源
根據最新的消息指出，在消費端市場，Zen 6 系列產品將有用於高階筆記型電腦的 Medusa Point 、面向 AM5 平台的 Medusa Ridge 、以及同時適用於遊戲筆記型電腦和桌上型電腦的 Medusa Halo 。 AMD 計劃在2025年第二季推出 Zen 6 架構，並於2025年末投產，但量產時間有可能延後到2026年。
AMD 在 COMPUTEX 2024 上推出了 Strix Point，採用了 Zen 5 系列與 RDNA 3.5 架構的組合。事實上，Strix Point 延期了兩個季度才發布，這與 AMD 希望基於 3nm 製程節點製造有關，不過遇到了一些問題，最後設計被取消了。 AMD 還有一款 Strix Halo，傳聞與 Medusa Halo 一樣，都將採用台積電 N3E 製程製造的 IOD 晶片。目前 Strix Halo 也是比原計劃延遲了，可能與 IOD 晶片有關。
與 Zen 5 系列架構相比，Zen 6 系列架構可能會採用幾乎從頭開始的全新記憶體控制器設計，以及一個全新的執行調度程式。有傳言稱，Zen 6 系列架構是接近於 Zen 2 架構那樣的大工程，變動的部分應該不少，而 AMD 計劃在2024年第三季之前完成 Zen 6 系列架構的設計。
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