去年曾有 AMD 工程師洩漏了 Zen 6 架構的消息，稱Zen 6架構核心的內部代號為「Morpheus」 ，將採用 2 / 3nm 製程製造，如果選擇與台積電繼續合作，以其半導體製程進度，意味著基於 Zen 6 架構的處理器最快可能在2025年底至2026年初到來。
根據報導，Zen 6 架構將有三種不同版本，包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。 「Standard」顧名思義就是普通的桌面版本，將具有最高的核心頻率，而「Dense Classic」的定位大概對應的就是 Zen 4c / 5c 核心。
可能有部分人不太了解 Zen 4 和 Zen 4c 之間的關係，AMD 的做法與 Intel 的「大小核」思路是不同的。 Zen 4c 架構與 Zen 4 架構使用了相同的 ISA，本質上是 Zen 4 架構核心的低功耗精簡版，擁有相同的 IPC，但減少了 L3 快取容量，使其有著更高的能耗比，且 Zen 4c 內核的大小遠小於 Zen 4 內核，只有後者的一半。此外，Zen 4c 核心的頻率也會更低，提供的峰值效能低於標準的 Zen 4 核心。
「Client Dense」則是在「Dense Classic」基礎上做進一步擴展，很可能會增加核心數量，不過在此過程中可能會犧牲一些能耗比。
與 Zen 5 系列架構相比，Zen 6 系列架構大機率會擁有一個「幾乎從頭開始設計」的全新記憶體控制器，以及一個全新的執行調度程式。有傳言稱，Zen 6 系列架構是“接近 Zen 2 架構那樣的大工程”，可見變更的部分應該不少。
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根據報導，Zen 6 架構將有三種不同版本，包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。 「Standard」顧名思義就是普通的桌面版本，將具有最高的核心頻率，而「Dense Classic」的定位大概對應的就是 Zen 4c / 5c 核心。
可能有部分人不太了解 Zen 4 和 Zen 4c 之間的關係，AMD 的做法與 Intel 的「大小核」思路是不同的。 Zen 4c 架構與 Zen 4 架構使用了相同的 ISA，本質上是 Zen 4 架構核心的低功耗精簡版，擁有相同的 IPC，但減少了 L3 快取容量，使其有著更高的能耗比，且 Zen 4c 內核的大小遠小於 Zen 4 內核，只有後者的一半。此外，Zen 4c 核心的頻率也會更低，提供的峰值效能低於標準的 Zen 4 核心。
「Client Dense」則是在「Dense Classic」基礎上做進一步擴展，很可能會增加核心數量，不過在此過程中可能會犧牲一些能耗比。
與 Zen 5 系列架構相比，Zen 6 系列架構大機率會擁有一個「幾乎從頭開始設計」的全新記憶體控制器，以及一個全新的執行調度程式。有傳言稱，Zen 6 系列架構是“接近 Zen 2 架構那樣的大工程”，可見變更的部分應該不少。
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