前言：
AMD在 7/9~7/10於美國洛杉磯舉辦了 AMD Zen 5 Tech Day，滄者有幸也受邀參訪，雖然，AMD曾在不久之前的 Computex 2024中發佈了有關 Ryzen AI、Zen 5、XDNA 2、RDNA 3.5、Strix，以及代號 Granite Ridge的 Ryzen 9000系列處理器之相關資訊，但在 AMD Zen 5 Tech Day 2024中，AMD則與媒體以面對面的方式，再次呈現 AMD的諸多創新
在 Zen 5 Tech Day的議程中，最讓人印象深刻的就是 AMD特別安排了 Ryzen 9 9950X之超頻表演了，這一次的 9950X之超頻表演包含了空冷超頻、水冷超頻，以及液態氮超頻，在液態氮超頻中，9950X還在眾媒體面前，創下了多項新世界紀錄，而在空冷與水冷的超頻中，AMD則用了自行開發的超頻工具，全新的 AMD Ryzen Master，在作業系統中對記憶體進行超頻，這對滄者來說，或是對任何一位 Overclocker而言均是一個全新的體驗，因為在這之前，還沒有任何一個 CPU製造商，能夠讓使用者在作業系統中實現對記憶體進行超頻
AMD全新版的 Ryzen Master除了能直接對處理器超頻之外，它還有同時調整 DDR5記憶體超頻頻率、記憶體參數、記憶體延遲、Ratio Gear down、Timing、CAL、TRFC等超頻功能，全新的 AMD Ryzen Master從此讓使用者擺脫了之前只能在 BIOS中，才能對記憶體做以上超頻調整的困境；有關如何使用全新的 AMD Ryzen Master來進一步對記憶體進行超頻調整的實測，滄者將會在 7/31，與 Ryzen 9000系列處理器之開箱測試同步發表， 敬請持續關注
在液態氮超頻中，AMD則請到了超頻玩家來到會場，並在全球媒體面前，以液態氮超頻的方式表演超頻，超頻玩家並在全球媒體面前，讓 9950X在 Cinebench R15、R23、wPrine 1.55等多線程的測試中創造了許多新的世界紀錄，接著就滄者來簡單的介紹一下 9950X在當天創下了哪些新的世界紀錄，還有滄者在這 2天的 Zen 5 Tech day中的所見所聞
Ryzen 9 9950X的現場超頻
在 AMD而，Zen 5 Tech day中超頻所使用的處理器為最新一代，代號為 Granite Ridge的 Ryzen 9 9950X
9950X同為 AM5，因此同為 LGA 1178使用 X670E主機板即可超頻，而本次超頻所使用的主機板則為 ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE
超頻執行者則為 Bill Alverson, 他是 AMD – Overclocking / IO Performance Optimization
經過 Bill Alverson對 Ryzen 9 9950X處理器使用液態氮散熱下，漸漸的將 9950X的頻率超頻至全核心 6.52GHz
接著 Bill並在全核心 Full loading 6.3GHz之頻率下，完成了多線程 wPrime 1.55 32M 1.378s之新世界紀錄，話說回來，多線程測試一直是 AMD的強項
接著在 Cinebench多線程的測試中，Bill以液態氮維持 9950X的散熱，繼續將 9950X維持在全核心 6.3GHz之頻率，並輕鬆的再度創下 8467 cb的新世界紀錄 (因為時間的關係必須離開，但聽說在稍後，Bill又將世界紀錄再創新，達到 8500 cb+)
世界紀錄搶先看
可能是因為 9950X到 7/31才會發表，因此這些世界紀錄之成績並未即時上傳至 HWBOT，所以 AMD做了一張超頻世界紀錄與預設時的分數比較表來做比較
PBO一鍵超頻
接著是水冷散熱平台上的 PBO一鍵超頻，AMD演示了 PBO之超頻功能，在預設 TDP下使用 PBO一鍵超頻，可以讓 9900X有 6%的效能再提升，可以讓 9700X有 15%的效能再提升，可以讓 9600X有 6%的效能再提升，至於 9950X就須試散熱環境而定，在現場的 PBO超頻示範中，我們見到 9950X最少有 4%的效能提升
散熱優先
PBO的超頻成敗關鍵主要還是憑藉著處理器平台的散熱，所以在使用 PBO一鍵超頻前，要先處理好處理器的散熱，一般來說在攝氏 25度以下的室溫，對處理器使用水冷散熱設置，來進行 PBO以及更進階的 PBO Curve曲線超頻成功率就會很高
超頻增益
新的 BIOS架構能將 Ryzen 9000 Sries處理器在 AM5平台以超頻增益的方式，將記憶體超頻至 DDR5 8000
AMD Zen 5 Tech Day 1
簡單的介紹完 9950X的世界紀錄以及 PBO一鍵，之後就讓我們來看看 AMD Zen 5 Tech Day 1中的會議中有哪些內容
Tech Day的 Openning，首先由 David Mcafee (Corporate VP and General Manager, Client Channel Business at AMD) 出場介紹當日議程，以及擔任接著的串場之工作
本日議程包含不在下邊照片中 ASUS的 Shawn一共有 5位主講，下邊照片從左至右依序為 Jack Huynh、Mark Papermaster、Vamsi Boppana、Rahul Tikoo
Mcafee首先提到 AMD至目前已經有 200個 AI PC和各式桌面處理器，而 AMD Zen 5 Tech Day則是洛杉磯全球首發活動的焦點，而 AMD一直前進的 AI PC和 AMD Strix，則正引領變革時代的轉變
Mcafee說在最近 AMD展示了最新的人工智慧和高效能運算計劃，重點介紹了由 Zen 5提供支援的 Granite Ridge桌面處理器
而 Jack是 AMD的長期高階主管，在多個部門擔任領導職務，包括客戶業務和半客製化部門，他在第一批融合 APU和遊戲機所用技術的開發中發揮了關鍵作用，另外公司的首席技術長 Mark Papermaster也將會在之後的活動中發表演講
目前 AMD的執行領導團隊包括 Rahul Tikhu，他加入擔任高級副總裁兼客戶業務總經理，帶來了超過 23年的行業經驗
Mcafee提到，資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jack Huynh歡迎與會者參加 AMD在洛杉磯舉行的活動，並提到該公司的歷史和此次活動的重要性，AMD一直是業界第一，敢於冒險並透過 Zen CPU和 3D SOC技術等創新產品製定標準
接著 Mcafee介紹 Jack Huynh出場主講，Jack Huynh一上台就說目前 AI正在改變世界，而 AMD已經為 PC發展的下一步做好準備，那就是 AI PC，是 AI PC將是可自訂、可訓練且安全的，AMD旨在打造最高性能的 SOC和顛覆性的外形尺寸，將工程與文科結合，並專注於創造新體驗
AMD同時也正在研究即時翻譯技術，利用人工智慧以及與華碩、惠普、聯想、微星和雷蛇等頂級科技公司的合作夥伴關係，實現跨語言無縫溝通
經過多年的努力，Ryzen AI從第 1代、第 2代，到今天的第 3代，一共有 300多項設計，是項偉大的成就
接著 Jack Huynh介紹 ASUS的 Shwan Ye出場，ASUS的 Shwan Ye開宗明義的對 ASUS專為遊戲而設計的 AI 300系列的各型 AI PC做了簡單的介紹，並同時展示了 AI 300系列的各型 AI PC
Shwan Ye說 AMD Radeon 890M內顯擁有更高的像素，並能達到 3K@120Hz的更新率
Shwan Ye對 ProArt P16做 Demo
Jack Huynh則在旁與 Shawn Yen一搭一唱
ASUS這一次真是大陣仗，ASUS在現場準備了多款 AI PC
雙方逐一的檢視台上的 AI PC
Shwan Yen說明 AI PC在基於 AMD XDNA NPU 和 AMD Zen核心構建下，可在 PC上提供領先的 AI加速
看來很快地我們就會有 AMD AI PC可使用
Jack Huynh接著提到 AMD對企業用戶以及 AI PC提供從雲端的 AI服務
AMD AI PC與 Macbook之 AI效能比較，Macbook完全不是對手
在多工處理軟體研發上，AI PC同樣勝出
優秀的能力展示讓 AI PC成為當前效能最強內顯
AMD Radeon 890M內顯的遊戲效能效能非常流暢，媲美筆電版之 RTX 3050，但 890M卻擁有更高的性價比
在開啟 AFMF下玩遊戲更是流暢
時間就是金錢，在 AI運算方面新一代的 AI PC AI算力已經進展到了 50 TOPS，跟前一代的 AI PC相比，50 TOPS意即能讓您在 AI運算中比之前提前 4個小時完成，新一代的 AI PC不但省時而且更省電，AI 300 Series之 AI PC包含了 AI 9 HX 370以及 AI 9 365兩款處理器
Ryzen AI 9 HX370在功耗 45W時的 AI效能跟 Macbook相比 Ryzen AI 9 HX370還增加了 15%
接著 AMD執行副總裁兼技術長 Mark Papermaster上場，他開始對 ZEN 5架構侃侃而談
首先是 ZEN 5架構，Mark Papermaster提到 Zen 5，Zen系列處理器的最新產品，Zen 5較前一版本有顯著的改進，Zen 5採用了新的前端設計、更寬的執行管道以及改進的快取和頻寬，因此能提高分支預測準確性、每個週期提供更多預測以及減少延遲是亦微架構設計的重點領域
Zen 4和 Zen 5透過增加處理的指令數量、擴大執行視窗以及將資料快取增加 50%來提高效能，同時保持四週期存取
AMD並將 AVX Math單元的頻寬增加了一倍，達到實體 512位元頻寬，透過實施 AVX 512、減少延遲和提高吞吐量，提高了處理器的效能，從而使記憶體頻寬提高了 16%，Zen 5在機器學習和 AES加密基準方面顯示出顯著改進，單核心實現了高達 32%的世代改進
AMD利用與 TSMC的合作關係以及自身深厚的設計技術優化能力，優化了 Zen Quality技術的性能和能源效率，AMD的 Zen 5架構經過高度最佳化，與業界合作夥伴協同開發，融入了GPU和 NPU等新興工作負載，Zen 5的架構核心配置透過軟體調度進行管理，易於使用並避免常見陷阱
Mark Papermaster接著說道，Trusted IO將 AI模型的可信邊界擴展到 CPU、記憶體和加速器之外，AMD正在按照承諾提供 Zen 5和 Zen 6，重點是行動優化，並利用與三星的合作夥伴關係進行 Galaxy智慧型手機優化技術，這些技術可應用於筆記型電腦以提高效能和能源效率，AMD還將紋理子系統的取樣率加倍，將紋理取樣單元加倍，並在公共增益紋理操作中實現了顯著加速， AMD還將著色器子系統中的像素插值和比較速率加倍，並引入了針對一次性使用權限的特殊指令。，此外，還創建了一種新的子批次方法，可以更有效地利用光柵化子系統中的空間局部性，DNA 3.5則專注於記憶體和著色器執行，可將 3D Mark中的圖形效率提高 32%，將 Night Raid中的圖形效率提高 19%，同時降低能耗
AMD專注於執行和適應新的工作負載，包括整個產品組合的人工智慧加速，同時仍支援傳統工作負載並為下一代進行創新， AI人工智慧正在迅速發展並融入傳統運算，NPU等新架構的出現可加速人工智慧工作負載，AI模型的多樣性正在增加，重點是效率和即時約束，NPU因其高能源效率效能而對該細分市場至關重要
AMD並推出了其全新的 XDNA架構，專為下一代 AI體驗而設計，並計劃與 ISV合作夥伴合作，盡快將這些體驗推向市場，以人工智慧為中心的架構 X-GNA提供 TB級的東西向頻寬、確定性的即時效能以及同時將資料多播到多個課程的能力，XDNA2 是 AI計算二維堆陣列的修改版本，具有 32塊佈局、增加的片上記憶體以及增強的對非線性函數的支援，它的 AI運算量增加了 50倍，能源效率提高了 2倍，XDNA 2支援各種資料類型，包括新的區塊浮點 F16資料格式，提供 8位元效能與 16位元幾乎相同的精度，使開發人員更容易在平台上使用模型
Zen 4和 Zen 5透過增加處理的指令數量、擴大執行視窗以及將資料快取增加 50%來提高效能，同時保持四週期存取
XDNA2 以 8位元格式提供 16位元精度，在提供相同數量的頂部的同時保持幾乎所有精度，這一功能使其在競爭中脫穎而出
目前 AMD正在與 Microsoft 合作，以優化其平台上的 AI工作負載，重點是生成式 AI和語言建模，LLM模型可能會產生幻覺並產生不準確的反應，為了使其真實可靠，請透過代理 API連接它，並為模型提供來自參考實現的準確資訊，Ryzen AI軟體套件包括模型、工具和統一的 AI 軟體堆疊，可在硬體上有效實施模型，AI驅動的 NPU正在改變運算產業，AMD正在為開發人員提供新平台
ZEN 5 L2 Cache架構介紹
Mark Papermaster提到 Zen 5，Zen系列處理器的最新產品，Zen 5較前一版本有顯著的改進，Zen 5採用了新的前端設計、更寬的執行管道以及改進的快取和頻寬，因此能提高分支預測準確性、每個週期提供更多預測以及減少延遲是亦微架構設計的重點領域
ZEN 5架構 ALU的作用介紹
ZEN 5架構 L1D Cache、L2 Cache
Zen 5擁有更廣泛的調度和執行
ZEN5架構 NSQ的作用
AMD並將 AVX Math單元的頻寬增加了一倍，達到實體 512位元頻寬，透過實施 AVX 512、減少延遲和提高吞吐量，提高了處理器的效能，從而使記憶體頻寬提高了 16%，跟 ZEN 4相比，ZEN 5之 IPC效能成長了 35%
Zen 5在機器學習和 AES加密基準方面顯示出顯著改進，單核心實現了高達 32%的世代改進
ZEN 5的各項優勢總結
擴大 ZEN 5的產品組合
AMD利用與 TSMC的合作關係以及自身深厚的設計技術優化能力，優化了 Zen Quality技術的性能和能源效率，AMD的 Zen 5架構經過高度最佳化，與業界合作夥伴協同開發，融入了GPU和 MPU等新興工作負載，Zen 5的架構核心配置透過軟體調度進行管理，易於使用並避免常見陷阱
Mark Papermaster接著介紹「Strix Point」
旗艦級的「Strix Point」由 12 個 Zen 5和 Zen 5c核心所組成 (4 x Zen 5、8 x Zen 5c)，並配備 Radeon 890M內顯，這是基於 16個 RDNA 3.5運算單元的全新解決方案
「Strix Point」同樣支援微軟的 Copilot Windows AI功能，如自動超級解析度（Auto Super Resolution）能讓遊戲更流暢
而第 5代 AMD EPYC則擁有更多的核心與執行緒，達到 192C/384T，將是 AI伺服器最強的利器
至於 ZEN 6之 Road Map，其製程將低於 3nm，發布時間則還無法評論
接著 Jack Huynh介紹其他主講者 Vamsi Boppana、Mark Papermaster、Rahul Tikoo出場，四位主講排排坐對談，就像在話家常
Rahul Tikoo先前為戴爾執行董事兼戴爾 Precision工作站總經理，他說他很高興重返 AMD並能夠負責客戶端 PC
並說全新的 RNDA 3.5讓 Radeon 890M的遊戲性能比 Radeon 780M快 36%搭配 LPDDR5x 7500 MT/s之記憶體時
RDNA 3.5的效能再提升
在 3DMark中，Strix Point的效能比 Hawk Point提升了 19-32%
AMD XDNA 2架構介紹
而 Jack Huynh則提到 AI三巨頭 Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2合體後的強大效能
接著換 Vamsi Boppana主講 AMD XDNA 2架構
Vamsi Boppana說道 在 AI PC中，NPU發揮了效能關鍵中極大的重要性
跟 CPU相比，NPU之 AI效能，為 CPU之 35倍
Vamsi Boppana同時還提及 FP16在 AI PC中扮演了舉足輕重的角色
構成 Ryzen AI的 Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2三巨頭架構圖
AMD XDNA是一種空間資料流程 NPU架構，由 AI引擎處理器的並排陣列組成，每塊 AI引擎磚都包含向量處理器、純量處理器，以及本機資料和程式記憶體
與需要從快取中重複擷取資料的傳統架構（會消耗能源）不同，AI引擎使用晶片上記憶體和自訂資料流程，支援 AI 和訊號處理功能進行高效率、低功率的運算
靈活的資料流的空間架構
搭配 XDNA 2架構之 AI 300 Series是當前最強的 AI PC，擁有 Neural-network Processing Unit 50TOPS，而前一代之 XDNA架構則只有 Neural-network Processing Unit 10TOPS
AI PC實現了即時翻譯，創造內容的生成式 AI以及更智慧化的個人助理，第3代 Ryzen AI處理器，代號為Strix Point，產品名稱為 Ryzen AI 300系列，是目前全球 Copilot + PC最好的處理器
8-bit App的重要性與 16-bit的準確性同樣重要，
XDNA 2支援各種資料類型，包括新的區塊浮點 F16資料格式，提供 8位元效能與 16位元幾乎相同的精度，使開發人員更容易在平台上使用模型
出類拔萃的 Ryzen AI其所擁有的 Neural-network Processing，在當前 Apple及 Intel都還不是對手
各型 Datatype之間的效能差異
FP16的重要性、FP32 BF16之運作演繹
全系列的 AMD AI PC均支援 Microsoft的 Copilot+ PCs，因為 Microsoft的 Copilot+ PCs標準是每秒可以執行超過 40 兆個作業 (TOPS)，而全系列的 AMD AI PC均可以執行 50兆個作業 (TOPS)
3rd Ryzen AI NPU VS Core Ultra 7 155H NPU兩者效能差距較達到 5倍之多
AI RAG Demo可以見到 3rd Ryzen AI之高效表現
AMD Ryzen AI Software之各種模型應用
ONNX EP app亦為 Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2的運算架構
接著是 Rahul Tikoo主導 Leadership Panel議程
Vice President and General Manager Client Group Rahul Tikoo
Rahul Tikoo與另外三位主講者對 Leadership Panel議題進行交談，AMD高級副總裁兼客戶端事業部總經理 Rahul Tiku首先分享了他加入公司並討論客戶端 PC業務的興奮之情
AMD高級副總裁兼總經理 Jack Hatter則討論了公司在計算和圖形領域的未來計劃，包括遊戲行業的創新潛力
AMD AI資深副總裁 Jack Dong表示，AI正在改變 PC產業，並將繼續顛覆和發展，AI策略包括將 AI融入所有形式的運算中，並在其產品組合中擁有領先的 IP，
以及培育充滿活力的生態系統，AI 300領先產品投入生產，一級客戶包括 Microsoft、Meta、Oracle和 Microsoft，AI被視為 AMD創新向量組合的完美選擇，包括高效能、能源效率和開放式堆疊協作，AI技術正在 PC中實施，首先是消費者內容創作者，然後是企業市場，重點是用創新、美觀的機器擾亂市場
AI正處於早期階段，創新不斷發生，重點在於工作負載、演算法、能源效率和資料類型，開放運算平台 (OCP) 促進資料類型和標準的創新，促進協作並創建開放生態系統，同時 AMD也已捐贈資源以加速市場上加速器的連結
會後各個主講者相繼上台進行合影 ( Vamsi Boppana、Jack Huynh、Shawn Yen、Mark Papermaster)
AMD Zen 5 Tech Day 2
David Mcafee再次出場介紹議程與擔任串場之工作
David Mcafee說大家早安，謝謝你的到來，AMD很高興能與大家分享 Granite Ridge和 Strix Point 處理器的計劃，AMD正在展示他們最新的處理器，包括 Ryzen AI 300和 Strix Point，並討論他們的設計理念和技術，Mark和 Vansi曾討論了 Zen 5 CPU核心、AI技術和 XDNA2（一種新的 CPU 效能類別），對人工智慧處理不斷增長的資料量的需求不斷增加，目標是到本十年末達到 200 ZB
不斷增加的資料量和處理要求將超出人類的能力，從而需要人工智慧代理來處理這些資料
AMD和微軟合作，透過將 AMD的 XDNA整合到 AMD APU中來改變 PC體驗，導致當今大多數的 PC都是 AMD AI PC
接著 David Mcafee介紹 Sebistien出場更進一步解析 AI PC
Sebistien提到 AI創新正在改變人機互動的各個方面，包括遊戲、協作、輔助和創造力，應用程式變得無形，焦點轉向人工智慧輔助體驗
遊戲中的人工智慧照明將改變使用者體驗，減少延遲並改善隱私
AMD旨在透過利用現有基礎設施開發和部署來彌合雲端、企業和 AI PC功能之間的差距，目標是在本地體驗之外提供無星級體驗。
雲端合作夥伴關係和人工智慧技術進步對於未來的成長至關重要，因為人工智慧工作負載將越來越多地在邊緣設備上運作
AMD的技術可實現雲端和本地系統之間安全、高效的資料遷移，從而實現兩全其美
人工智慧驅動的混合方法將繼續存在，因為它們是開發過程的基礎，並可實現高品質的快速迭代過程，AI 300是我們人工智慧之旅的重要一步
AI PC Roadmap
在 Sebistien之後，是 AMD副總裁 Jason Banta的演講，上台主講 AMD AI 300 Series優勢
AMD副總裁 Jason Banta
AMD副總裁 Jason Banta提到 Ryzen AI 300是我們 AI旅程中的重要一步，透過優化的 GPU和節能的 XDNA2促進高效、平行處理，在 2024年 AMD技術日上，公司展示了最新的產品和系統，並感謝全產業合作夥伴的出席
Ryzen AI 300和 Strix Point是不折不扣的 AI PC 解決方案，提供出色的 AI效能、外形尺寸和相容性，AI驅動的 Copilot +利用 XDNA NPU，它在不妥協的解決方案中實現了領先的性能、全天電池壽命、低功耗和長壽命
沒有對手的 AI 9 HX
Jason Banta還將 AI 300系列之 AI效能與 Intel及 Mac做比較，結論是沒有對手的 AI 9 HX
絕不妥協的效能 Ryzen AI 300
Windows生態系統是一個卓越的技術生態系統，擁有超過 100,000個遊戲、3500萬個應用程式和 60億個設備，全部與 Ryzen AI 300相容，PC生態系統中的 OEM創新（包括多種外形規格）值得慶祝
AI PC的推出被認為是令人興奮的，但並不以犧牲人們關心的外形尺寸為代價，AI PC預計將提供多樣化的設計，以滿足個人喜好
AMD執行長討論了公司對各種外形尺寸的關注，包括企業、中小企業和消費者，以及它們與 Ryzen AI 300中 XDNA2 NPU的兼容性，同時保持對性能的關注
AI驅動的 Ryzen AI 300系列是每個類別的高效能解決方案，且不會犧牲生產力
AMD在內容創作和生產力方面處於領先地位，並在遊戲領域擁有強大的影響力，在熱門遊戲中排名很高
Ryzen AI 300憑藉其 RDNA 和 Zen技術，在包括《對馬島之魂》在內的所有主要遊戲上都能提供出色的性能
AMD的 Ryzen AI 300在整合和 GPU遊戲系統上提供出色的遊戲性能和流暢的視覺效果
AMD與 Microsoft Azure合作進行硬體和軟體最佳化，為 Chat GPT-4提供性價比最高的解決方案，此合作關係擴展到 Windows、Copilot +、新的 Windows體驗集以及與 Microsoft合作開發的 XDNA2 NPU
整合到 Copilot +和 Co Creator中的 AI功能是令人興奮的創新，使想法能夠更直觀、更令人興奮地表達，目前惠普正在與微軟和其他公司合作，在他們的電腦上開發人工智慧功能，使電腦更加個人化和易於使用，講者展示了用於繪圖的輕薄系統的演示，該系統可以開發並用於無縫地創作藝術品，AI PC解決方案，不妥協、相容性、外形尺寸、選擇、副駕駛體驗、領先性能、GPU、NPU、全天電池壽命
AVX 512 & VNNI也是 AI 300的養分之一，而 AVX512指令集是 AI 300效能大增的主要功臣，AVX-512指令集原本是 Intel的指令集，AMD從 Zen4架構時開始支援，包括 Ryzen、 EPYC，是 AMD Ryzen處理器熱銷的主因
代號為 Strix Point的全新 Ryzen AI 300系列，新晶片採用全新 Zen 5 CPU微架構，具有兩種類型的核心、升級的 RDNA 3.5圖形引擎，還有 AMD 的全新 XDNA 2引擎可在本地運行 AI工作負載，專注於 AI 的 XDNA 2神經處理單元 (NPU) 的高度重視，該單元現已提供 50 TOPS的效能，是第三代產品的 5倍，並輕鬆的擊敗了 Windows PC上的所有其他晶片，包括高通前景 Snapdragon X Elite
在內容創作中 Strix Point輕鬆的擊敗了 Windows PC上的所有其他晶片，包括高通前景 Snapdragon X Elite
在多線程及轉檔中 Strix Point輕鬆的擊敗了 Windows PC上的所有其他晶片，包括高通前景 Snapdragon X Elite
同樣在遊戲之表現，代號為 Strix Point的 Ryzen AI 300系列輕鬆的擊敗了 Windows PC上的所有其他晶片，包括高通前景 Snapdragon X Elite
AI 300的遊戲效能，連 Intel Ultra 9以及高通 Snapdragon X Elite都不是對手
全世界第一枚內建 NPU之 X86處理器
下一個議程是代號 Granite Ridge 的AMD Ryzen 9000系列處理器介紹
由 David McAfee主講
David McAfee說 AMD討論其 9000系列 Granite Ridge桌上型處理器，承諾領先的效能和能源效率，AMD展示了其全新 9000系列桌面處理器、Zen 5驅動的 AM5平台及其功能，包括 PCIe Gen5和 DDR5記憶體
AMD的 Zen 5處理器在包括 Handbrake在內的各種應用中顯示出強勁的性能提升，並在競爭中表現出高個位數和兩位數的勝利，特別是與 Core i9-14900K相比
Ryzen 7 9700X在遊戲性能上優於 5800X3D，是從 AM4升級到 AM5的用戶的絕佳選擇，使他們能夠在享受下一代遊戲能力的同時保持高水平的能效
Ryzen 9000 Series將在 7/31上市包含
Ryzen 9 9950X ：16核心 32執行緒
Ryzen 9 9900X ：12核心 24執行緒
Ryzen 7 9700X ：8核心 16執行緒
Ryzen 5 9600X ：6核心 12執行緒
AMD Ryzen 9 9950X 、9900X相比上一代 7950X 、7900X核心數量、頻率、Cache一樣，不過這一代 9900X的功耗低了 50W，從 170W降至 120W，而 9700X 、9600X跟 7700X 、7600X相比核心數一樣，頻率稍快 100MHz，Cache相同，TDP皆從 105W降至 65W
採 MCM設計的 Ryzen 9000系列處理器將會是新的 4nm製程，Zen5架構，大幅提升 IPC以及頻率
Ryzen 9 9900X的各項效能比較
又再提到 AI Graphics對於 AI模型與儲存頻寬的同步優化
Ryzen 9900X與 14900K在 AI效能的比較
Ryzen 7 9700X在內容創作以及遊戲的各項效能比較
Ryzen 7 9700X與 5800X3D之遊戲效能比較
Ryzen 5 9600X在內容創作以及遊戲的各項效能比較
Ryzen 9000系列處理器與 Ryzen 7000系列處理器之 TDP與效能比較
記憶體預設支援 DDR5 5600，最高可超頻至 8000，FCLK頻率提升到 2400MHz，記憶體讀寫效能增加
AMD 9000系列處理器的熱阻提高了 15%，在相同 TDP的情況下溫度降低了 7°C，從而實現了更高的有效頻率和更好的性能
Socket AM5 VS AM4沿革與支援比較
AM5平台和新的支援記憶體超頻至 DDR5 8000，從而提高遊戲和其他應用程式的效能
AMD 推出 Curve Shaper，這是處理器的一項新功能，可讓使用者動態調整電壓頻率曲線以獲得更好的效能
Precision Boost Overdrive也作為其新處理器的主要內容引入，AMD承諾支援 AM4插槽，以實現更長的使用壽命和可升級性，AMD意即「設計出橫跨多年度及多世代的平台，而不是每次都重新設計一個全新平台，正如 AMD於 COMPUTEX上宣布之資訊，AMD承諾將持續「支援AM5平台至2027年及以後」
AM5平台是當前最佳 AI平台
Ryzen 9000相容於目前的 AM5主機板，也會有新的 800系列晶片組推出，命名直接跳過了 700系列，新一代主機板包括了 X870E、X870、B850、B840
800系列 Chipsets比較，AMD宣布推出配備 USB4和改進記憶體優化的 800系列主機板
AI Graphic的功能提升 100%，儲存頻寬同時也提升 58%
9000 Series Desktop CPU將於 7/31上市開賣
9900X VS 14900K在 AI Model與 Storage Bandwidth之效能比較，而 Ryzen 9 9950X vs 14900K無論是在內容創作或是遊戲都大幅領先
AMD 推出 B840主機板，這是一款針對系統製造商和合作夥伴的成本最佳化解決方案，其特性和功能可滿足客戶的需求。
AI用戶尋求更高的效能和功能，這通常透過高階 GPU來實現。 具有原生 PCI Gen 5頻寬的 AI平台（例如 AM5）可提供比競爭對手更好的效能
透過 VNNI指令集和 AVX 512可以提高 CPU上的 AI效能，實現 17-20%的效能提升
在 David McAfee之後，則由 Joe Macri出場主講 SoC架構
Joe Macri很榮幸代表 Zen 5工程團隊，該團隊由各個垂直領域組成，包括 CPU技術、SOC架構和 IP集成，所有這些都在四年內共同努力
AMD的員工對工作充滿熱情，公司對異質核心的關注使其在競爭對手中脫穎而出
Open Source Open Standards
接著是 Joe Macri在與 Mike Clark、Will Harris、Mahesh Subramony在會談中的摘要內容
AMD優先考慮使用者體驗和需求，而不是為了技術而技術，該公司推出的 AI驅動的動態性能和節能解決方案更適合行動設備，因為它們提供了經典和緊湊內核的組合，以實現可擴展性和能源效率
AMD設計其基礎設施時採用主要介面（通常是記憶體），以確保使用壽命以及與多代 CPU核心
AMD的目標是透過與第三方供應商合作並考慮未來的市場趨勢和標準，確保其處理器的兼容性和性能壽命
AMD的 SMT 架構是一項有益的功能，可提高效能並降低功耗，面積減少 5~10%，工作負載改善 20~50%
Strix致力於透過技術優先的方法，優先考慮使用者體驗並添加更多 CPU、GPU 和線程，提供完美的效能提升
AI驅動的顯示卡、NPU以及太空和功耗的高效利用是全新 AMD處理器的關鍵特性
Strix平台優化了電源管理，以提供更好的遊戲、工作和專業消費者體驗，重點是透過優化系統以實現靜音、涼爽和最小化熱量生成，從而創造更好的用戶體驗，而不僅僅是最大化性能
Key Steps Deploying ML Models Locally
FP16，XDNA2 以 8位元格式提供 16位元精度，在提供相同數量的頂部的同時保持幾乎所有精度，這一功能使其在競爭中脫穎而出
關於電腦處理器的架構以及如何針對不同的市場工作負載進行最佳化，重點在於不同效能指標（例如 IPC、頻率、面積、功耗）之間的權衡，以及改變這些指標對效能的影響整體設計
大家討論了三個主要運算支柱（CPU、GPU 和 NVUN）中效率的重要性，以及如何設計它們以在保持效能的同時提供最佳功耗
AI晶片上的動態電源管理一直受到關注，包括時脈門控和晶片規避方法
新的 Zen 6和未來的 Zen晶片組不會減慢創新跑步機的速度
該公司的工程師 Mike討論了在公司 SOC（系統單晶片）團隊工作的挑戰和回報，包括持續安全更新的需求以及突破計算可能性極限的興奮
最後 AMD執行長感謝觀眾的關注，並宣佈公司正在不斷努力提供更多核心和更好的性能
Press & Analyst Breakout Rotations
接著是 Press & Analyst Breakout Rotations，台灣媒體與大陸媒體一組，首先參與的是
Halo Models
不同規模的 AI模型有各自不同的需求
AMD Ryzen AI Highlights
Camo app Demo
Ryzen 9000系列處理器尚未發表的遊戲 Space Marine之效能表現
AMD XDNA 2深度介紹
XDNA High Level架構介紹
AI PC之架構，NPU、CPU、GPU介紹
AMD XDNA 2 NPU核心架構，與上一代相比，該架構可提供 50 TOP的 AI 處理性能，以及高達 2 倍的生成式 AI工作負載預計功效，基於 AMD XDNA 2架構的 NPU是業界首款也是唯一一款支援高級 Block FP16資料類型的 NPU ，與競爭 NPU使用的較低精度資料類型相比，可提供更高的精度，而不會犧牲性能，「Zen 5」、AMD XDNA 2 和 AMD RDNA 3.5 顯示卡共同為搭載 AMD Ryzen AI 300系列處理器的 AI PC提供新一代 AI體驗
AI Software Models Demo
四定義之 AI智慧體驗
第 3代 Ryzen AI之 Agentic AI RAG Demo
Agentic AI RAG讓每個文件都變獨立代理，對於多檔案交叉比較、多輪問答，有莫大品質提升
AI智慧之各種體驗
檔案交叉比較、多輪問答，有莫大品質提升
AI智慧體驗之 AI Models持續穩定運算
AI PC Demo Showcase
接著來看看會場中展示的各式 AI PC
Ryzen 9 9950X PC 內建 X670E及 RX 7900 XTX
16Core 32Threads之 9950X Full loading Performance
Ryzen 9 9900X PC
12Core 24Threads之 9900X Full loading Performance
Ryzen 7 9700X PC
8Core 16Threads之 9700X Full loading Performance
Ryzen 5 9600X PC
6Core 12Threads之 9600X Full loading Performance
ASUS AI PCs Demo，AMD對 Ryzen AI系列的命名直接從 300開始，無疑就是要贏過 Intel Core Ultra 200系列
ASUSProArt PX13
ASUS ProArt PX13的 Monitor
ASUSProArt PX13的 CPU Performance
ASUS ProArt PX13的 Memory Performance
ASUS ZenbooK S16
ASUS Zenbook S16的 CPU Performance
ASUS Zenbook S16的 Memory Performance
ASUS Vivobook
ASUS ROG Zephyrus G16
ASUS ROG Zephyrus G16的 CPU Performance
ASUS ROG Zephyrus G16的 Memory頻率
ASUS ProArt PX13
ASUS ProArt PX13的 CPU Performance
ASUS ProArt PX13的 Memory頻率
ASUS ProArt P16
ASUS ProArt P16的 CPU Performance
ASUS ProArt P16的 Memory頻率
ProArt P16 Demo
AMD Zen 5 Tech Day的議程圓滿結束，AMD所有演講者在 Demo Showcase前合影留念
小結 :
AMD Zen 5 Tech Day 2024之所有議程介紹到此結束，看官如果有很耐心的看完這篇有關 Ryzen AI、Zen 5、XDNA 2、RDNA 3.5、Strix，以及代號 Granite Ridge的 Ryzen 9000系列處理器之各項介紹，相信會跟滄者一樣感覺 AMD這一次是玩真的，但畢竟再多的圖片文字介紹，都還不如親身實測體驗效能來的真實、而且 AMD是不是真的玩真的，就讓我們期待 7/31之後的各項效能解禁來證明一切吧，謝謝收看
AMD在 7/9~7/10於美國洛杉磯舉辦了 AMD Zen 5 Tech Day，滄者有幸也受邀參訪，雖然，AMD曾在不久之前的 Computex 2024中發佈了有關 Ryzen AI、Zen 5、XDNA 2、RDNA 3.5、Strix，以及代號 Granite Ridge的 Ryzen 9000系列處理器之相關資訊，但在 AMD Zen 5 Tech Day 2024中，AMD則與媒體以面對面的方式，再次呈現 AMD的諸多創新
在 Zen 5 Tech Day的議程中，最讓人印象深刻的就是 AMD特別安排了 Ryzen 9 9950X之超頻表演了，這一次的 9950X之超頻表演包含了空冷超頻、水冷超頻，以及液態氮超頻，在液態氮超頻中，9950X還在眾媒體面前，創下了多項新世界紀錄，而在空冷與水冷的超頻中，AMD則用了自行開發的超頻工具，全新的 AMD Ryzen Master，在作業系統中對記憶體進行超頻，這對滄者來說，或是對任何一位 Overclocker而言均是一個全新的體驗，因為在這之前，還沒有任何一個 CPU製造商，能夠讓使用者在作業系統中實現對記憶體進行超頻
AMD全新版的 Ryzen Master除了能直接對處理器超頻之外，它還有同時調整 DDR5記憶體超頻頻率、記憶體參數、記憶體延遲、Ratio Gear down、Timing、CAL、TRFC等超頻功能，全新的 AMD Ryzen Master從此讓使用者擺脫了之前只能在 BIOS中，才能對記憶體做以上超頻調整的困境；有關如何使用全新的 AMD Ryzen Master來進一步對記憶體進行超頻調整的實測，滄者將會在 7/31，與 Ryzen 9000系列處理器之開箱測試同步發表， 敬請持續關注
在液態氮超頻中，AMD則請到了超頻玩家來到會場，並在全球媒體面前，以液態氮超頻的方式表演超頻，超頻玩家並在全球媒體面前，讓 9950X在 Cinebench R15、R23、wPrine 1.55等多線程的測試中創造了許多新的世界紀錄，接著就滄者來簡單的介紹一下 9950X在當天創下了哪些新的世界紀錄，還有滄者在這 2天的 Zen 5 Tech day中的所見所聞
Ryzen 9 9950X的現場超頻
在 AMD而，Zen 5 Tech day中超頻所使用的處理器為最新一代，代號為 Granite Ridge的 Ryzen 9 9950X
9950X同為 AM5，因此同為 LGA 1178使用 X670E主機板即可超頻，而本次超頻所使用的主機板則為 ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE
超頻執行者則為 Bill Alverson, 他是 AMD – Overclocking / IO Performance Optimization
經過 Bill Alverson對 Ryzen 9 9950X處理器使用液態氮散熱下，漸漸的將 9950X的頻率超頻至全核心 6.52GHz
接著 Bill並在全核心 Full loading 6.3GHz之頻率下，完成了多線程 wPrime 1.55 32M 1.378s之新世界紀錄，話說回來，多線程測試一直是 AMD的強項
接著在 Cinebench多線程的測試中，Bill以液態氮維持 9950X的散熱，繼續將 9950X維持在全核心 6.3GHz之頻率，並輕鬆的再度創下 8467 cb的新世界紀錄 (因為時間的關係必須離開，但聽說在稍後，Bill又將世界紀錄再創新，達到 8500 cb+)
世界紀錄搶先看
可能是因為 9950X到 7/31才會發表，因此這些世界紀錄之成績並未即時上傳至 HWBOT，所以 AMD做了一張超頻世界紀錄與預設時的分數比較表來做比較
PBO一鍵超頻
接著是水冷散熱平台上的 PBO一鍵超頻，AMD演示了 PBO之超頻功能，在預設 TDP下使用 PBO一鍵超頻，可以讓 9900X有 6%的效能再提升，可以讓 9700X有 15%的效能再提升，可以讓 9600X有 6%的效能再提升，至於 9950X就須試散熱環境而定，在現場的 PBO超頻示範中，我們見到 9950X最少有 4%的效能提升
散熱優先
PBO的超頻成敗關鍵主要還是憑藉著處理器平台的散熱，所以在使用 PBO一鍵超頻前，要先處理好處理器的散熱，一般來說在攝氏 25度以下的室溫，對處理器使用水冷散熱設置，來進行 PBO以及更進階的 PBO Curve曲線超頻成功率就會很高
超頻增益
新的 BIOS架構能將 Ryzen 9000 Sries處理器在 AM5平台以超頻增益的方式，將記憶體超頻至 DDR5 8000
AMD Zen 5 Tech Day 1
簡單的介紹完 9950X的世界紀錄以及 PBO一鍵，之後就讓我們來看看 AMD Zen 5 Tech Day 1中的會議中有哪些內容
Tech Day的 Openning，首先由 David Mcafee (Corporate VP and General Manager, Client Channel Business at AMD) 出場介紹當日議程，以及擔任接著的串場之工作
本日議程包含不在下邊照片中 ASUS的 Shawn一共有 5位主講，下邊照片從左至右依序為 Jack Huynh、Mark Papermaster、Vamsi Boppana、Rahul Tikoo
Mcafee首先提到 AMD至目前已經有 200個 AI PC和各式桌面處理器，而 AMD Zen 5 Tech Day則是洛杉磯全球首發活動的焦點，而 AMD一直前進的 AI PC和 AMD Strix，則正引領變革時代的轉變
Mcafee說在最近 AMD展示了最新的人工智慧和高效能運算計劃，重點介紹了由 Zen 5提供支援的 Granite Ridge桌面處理器
而 Jack是 AMD的長期高階主管，在多個部門擔任領導職務，包括客戶業務和半客製化部門，他在第一批融合 APU和遊戲機所用技術的開發中發揮了關鍵作用，另外公司的首席技術長 Mark Papermaster也將會在之後的活動中發表演講
目前 AMD的執行領導團隊包括 Rahul Tikhu，他加入擔任高級副總裁兼客戶業務總經理，帶來了超過 23年的行業經驗
Mcafee提到，資深副總裁暨運算與繪圖事業群總經理 Jack Huynh歡迎與會者參加 AMD在洛杉磯舉行的活動，並提到該公司的歷史和此次活動的重要性，AMD一直是業界第一，敢於冒險並透過 Zen CPU和 3D SOC技術等創新產品製定標準
接著 Mcafee介紹 Jack Huynh出場主講，Jack Huynh一上台就說目前 AI正在改變世界，而 AMD已經為 PC發展的下一步做好準備，那就是 AI PC，是 AI PC將是可自訂、可訓練且安全的，AMD旨在打造最高性能的 SOC和顛覆性的外形尺寸，將工程與文科結合，並專注於創造新體驗
AMD同時也正在研究即時翻譯技術，利用人工智慧以及與華碩、惠普、聯想、微星和雷蛇等頂級科技公司的合作夥伴關係，實現跨語言無縫溝通
經過多年的努力，Ryzen AI從第 1代、第 2代，到今天的第 3代，一共有 300多項設計，是項偉大的成就
接著 Jack Huynh介紹 ASUS的 Shwan Ye出場，ASUS的 Shwan Ye開宗明義的對 ASUS專為遊戲而設計的 AI 300系列的各型 AI PC做了簡單的介紹，並同時展示了 AI 300系列的各型 AI PC
Shwan Ye說 AMD Radeon 890M內顯擁有更高的像素，並能達到 3K@120Hz的更新率
Shwan Ye對 ProArt P16做 Demo
Jack Huynh則在旁與 Shawn Yen一搭一唱
ASUS這一次真是大陣仗，ASUS在現場準備了多款 AI PC
雙方逐一的檢視台上的 AI PC
Shwan Yen說明 AI PC在基於 AMD XDNA NPU 和 AMD Zen核心構建下，可在 PC上提供領先的 AI加速
看來很快地我們就會有 AMD AI PC可使用
Jack Huynh接著提到 AMD對企業用戶以及 AI PC提供從雲端的 AI服務
AMD AI PC與 Macbook之 AI效能比較，Macbook完全不是對手
在多工處理軟體研發上，AI PC同樣勝出
優秀的能力展示讓 AI PC成為當前效能最強內顯
AMD Radeon 890M內顯的遊戲效能效能非常流暢，媲美筆電版之 RTX 3050，但 890M卻擁有更高的性價比
在開啟 AFMF下玩遊戲更是流暢
時間就是金錢，在 AI運算方面新一代的 AI PC AI算力已經進展到了 50 TOPS，跟前一代的 AI PC相比，50 TOPS意即能讓您在 AI運算中比之前提前 4個小時完成，新一代的 AI PC不但省時而且更省電，AI 300 Series之 AI PC包含了 AI 9 HX 370以及 AI 9 365兩款處理器
Ryzen AI 9 HX370在功耗 45W時的 AI效能跟 Macbook相比 Ryzen AI 9 HX370還增加了 15%
接著 AMD執行副總裁兼技術長 Mark Papermaster上場，他開始對 ZEN 5架構侃侃而談
首先是 ZEN 5架構，Mark Papermaster提到 Zen 5，Zen系列處理器的最新產品，Zen 5較前一版本有顯著的改進，Zen 5採用了新的前端設計、更寬的執行管道以及改進的快取和頻寬，因此能提高分支預測準確性、每個週期提供更多預測以及減少延遲是亦微架構設計的重點領域
Zen 4和 Zen 5透過增加處理的指令數量、擴大執行視窗以及將資料快取增加 50%來提高效能，同時保持四週期存取
AMD並將 AVX Math單元的頻寬增加了一倍，達到實體 512位元頻寬，透過實施 AVX 512、減少延遲和提高吞吐量，提高了處理器的效能，從而使記憶體頻寬提高了 16%，Zen 5在機器學習和 AES加密基準方面顯示出顯著改進，單核心實現了高達 32%的世代改進
AMD利用與 TSMC的合作關係以及自身深厚的設計技術優化能力，優化了 Zen Quality技術的性能和能源效率，AMD的 Zen 5架構經過高度最佳化，與業界合作夥伴協同開發，融入了GPU和 NPU等新興工作負載，Zen 5的架構核心配置透過軟體調度進行管理，易於使用並避免常見陷阱
Mark Papermaster接著說道，Trusted IO將 AI模型的可信邊界擴展到 CPU、記憶體和加速器之外，AMD正在按照承諾提供 Zen 5和 Zen 6，重點是行動優化，並利用與三星的合作夥伴關係進行 Galaxy智慧型手機優化技術，這些技術可應用於筆記型電腦以提高效能和能源效率，AMD還將紋理子系統的取樣率加倍，將紋理取樣單元加倍，並在公共增益紋理操作中實現了顯著加速， AMD還將著色器子系統中的像素插值和比較速率加倍，並引入了針對一次性使用權限的特殊指令。，此外，還創建了一種新的子批次方法，可以更有效地利用光柵化子系統中的空間局部性，DNA 3.5則專注於記憶體和著色器執行，可將 3D Mark中的圖形效率提高 32%，將 Night Raid中的圖形效率提高 19%，同時降低能耗
AMD專注於執行和適應新的工作負載，包括整個產品組合的人工智慧加速，同時仍支援傳統工作負載並為下一代進行創新， AI人工智慧正在迅速發展並融入傳統運算，NPU等新架構的出現可加速人工智慧工作負載，AI模型的多樣性正在增加，重點是效率和即時約束，NPU因其高能源效率效能而對該細分市場至關重要
AMD並推出了其全新的 XDNA架構，專為下一代 AI體驗而設計，並計劃與 ISV合作夥伴合作，盡快將這些體驗推向市場，以人工智慧為中心的架構 X-GNA提供 TB級的東西向頻寬、確定性的即時效能以及同時將資料多播到多個課程的能力，XDNA2 是 AI計算二維堆陣列的修改版本，具有 32塊佈局、增加的片上記憶體以及增強的對非線性函數的支援，它的 AI運算量增加了 50倍，能源效率提高了 2倍，XDNA 2支援各種資料類型，包括新的區塊浮點 F16資料格式，提供 8位元效能與 16位元幾乎相同的精度，使開發人員更容易在平台上使用模型
Zen 4和 Zen 5透過增加處理的指令數量、擴大執行視窗以及將資料快取增加 50%來提高效能，同時保持四週期存取
XDNA2 以 8位元格式提供 16位元精度，在提供相同數量的頂部的同時保持幾乎所有精度，這一功能使其在競爭中脫穎而出
目前 AMD正在與 Microsoft 合作，以優化其平台上的 AI工作負載，重點是生成式 AI和語言建模，LLM模型可能會產生幻覺並產生不準確的反應，為了使其真實可靠，請透過代理 API連接它，並為模型提供來自參考實現的準確資訊，Ryzen AI軟體套件包括模型、工具和統一的 AI 軟體堆疊，可在硬體上有效實施模型，AI驅動的 NPU正在改變運算產業，AMD正在為開發人員提供新平台
ZEN 5 L2 Cache架構介紹
Mark Papermaster提到 Zen 5，Zen系列處理器的最新產品，Zen 5較前一版本有顯著的改進，Zen 5採用了新的前端設計、更寬的執行管道以及改進的快取和頻寬，因此能提高分支預測準確性、每個週期提供更多預測以及減少延遲是亦微架構設計的重點領域
ZEN 5架構 ALU的作用介紹
ZEN 5架構 L1D Cache、L2 Cache
Zen 5擁有更廣泛的調度和執行
ZEN5架構 NSQ的作用
AMD並將 AVX Math單元的頻寬增加了一倍，達到實體 512位元頻寬，透過實施 AVX 512、減少延遲和提高吞吐量，提高了處理器的效能，從而使記憶體頻寬提高了 16%，跟 ZEN 4相比，ZEN 5之 IPC效能成長了 35%
Zen 5在機器學習和 AES加密基準方面顯示出顯著改進，單核心實現了高達 32%的世代改進
ZEN 5的各項優勢總結
擴大 ZEN 5的產品組合
AMD利用與 TSMC的合作關係以及自身深厚的設計技術優化能力，優化了 Zen Quality技術的性能和能源效率，AMD的 Zen 5架構經過高度最佳化，與業界合作夥伴協同開發，融入了GPU和 MPU等新興工作負載，Zen 5的架構核心配置透過軟體調度進行管理，易於使用並避免常見陷阱
Mark Papermaster接著介紹「Strix Point」
旗艦級的「Strix Point」由 12 個 Zen 5和 Zen 5c核心所組成 (4 x Zen 5、8 x Zen 5c)，並配備 Radeon 890M內顯，這是基於 16個 RDNA 3.5運算單元的全新解決方案
「Strix Point」同樣支援微軟的 Copilot Windows AI功能，如自動超級解析度（Auto Super Resolution）能讓遊戲更流暢
而第 5代 AMD EPYC則擁有更多的核心與執行緒，達到 192C/384T，將是 AI伺服器最強的利器
至於 ZEN 6之 Road Map，其製程將低於 3nm，發布時間則還無法評論
接著 Jack Huynh介紹其他主講者 Vamsi Boppana、Mark Papermaster、Rahul Tikoo出場，四位主講排排坐對談，就像在話家常
Rahul Tikoo先前為戴爾執行董事兼戴爾 Precision工作站總經理，他說他很高興重返 AMD並能夠負責客戶端 PC
並說全新的 RNDA 3.5讓 Radeon 890M的遊戲性能比 Radeon 780M快 36%搭配 LPDDR5x 7500 MT/s之記憶體時
RDNA 3.5的效能再提升
在 3DMark中，Strix Point的效能比 Hawk Point提升了 19-32%
AMD XDNA 2架構介紹
而 Jack Huynh則提到 AI三巨頭 Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2合體後的強大效能
接著換 Vamsi Boppana主講 AMD XDNA 2架構
Vamsi Boppana說道 在 AI PC中，NPU發揮了效能關鍵中極大的重要性
跟 CPU相比，NPU之 AI效能，為 CPU之 35倍
Vamsi Boppana同時還提及 FP16在 AI PC中扮演了舉足輕重的角色
構成 Ryzen AI的 Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2三巨頭架構圖
AMD XDNA是一種空間資料流程 NPU架構，由 AI引擎處理器的並排陣列組成，每塊 AI引擎磚都包含向量處理器、純量處理器，以及本機資料和程式記憶體
與需要從快取中重複擷取資料的傳統架構（會消耗能源）不同，AI引擎使用晶片上記憶體和自訂資料流程，支援 AI 和訊號處理功能進行高效率、低功率的運算
靈活的資料流的空間架構
搭配 XDNA 2架構之 AI 300 Series是當前最強的 AI PC，擁有 Neural-network Processing Unit 50TOPS，而前一代之 XDNA架構則只有 Neural-network Processing Unit 10TOPS
AI PC實現了即時翻譯，創造內容的生成式 AI以及更智慧化的個人助理，第3代 Ryzen AI處理器，代號為Strix Point，產品名稱為 Ryzen AI 300系列，是目前全球 Copilot + PC最好的處理器
8-bit App的重要性與 16-bit的準確性同樣重要，
XDNA 2支援各種資料類型，包括新的區塊浮點 F16資料格式，提供 8位元效能與 16位元幾乎相同的精度，使開發人員更容易在平台上使用模型
出類拔萃的 Ryzen AI其所擁有的 Neural-network Processing，在當前 Apple及 Intel都還不是對手
各型 Datatype之間的效能差異
FP16的重要性、FP32 BF16之運作演繹
全系列的 AMD AI PC均支援 Microsoft的 Copilot+ PCs，因為 Microsoft的 Copilot+ PCs標準是每秒可以執行超過 40 兆個作業 (TOPS)，而全系列的 AMD AI PC均可以執行 50兆個作業 (TOPS)
3rd Ryzen AI NPU VS Core Ultra 7 155H NPU兩者效能差距較達到 5倍之多
AI RAG Demo可以見到 3rd Ryzen AI之高效表現
AMD Ryzen AI Software之各種模型應用
ONNX EP app亦為 Zen 5、RDNA 3.5、XDNA 2的運算架構
接著是 Rahul Tikoo主導 Leadership Panel議程
Vice President and General Manager Client Group Rahul Tikoo
Rahul Tikoo與另外三位主講者對 Leadership Panel議題進行交談，AMD高級副總裁兼客戶端事業部總經理 Rahul Tiku首先分享了他加入公司並討論客戶端 PC業務的興奮之情
AMD高級副總裁兼總經理 Jack Hatter則討論了公司在計算和圖形領域的未來計劃，包括遊戲行業的創新潛力
AMD AI資深副總裁 Jack Dong表示，AI正在改變 PC產業，並將繼續顛覆和發展，AI策略包括將 AI融入所有形式的運算中，並在其產品組合中擁有領先的 IP，
以及培育充滿活力的生態系統，AI 300領先產品投入生產，一級客戶包括 Microsoft、Meta、Oracle和 Microsoft，AI被視為 AMD創新向量組合的完美選擇，包括高效能、能源效率和開放式堆疊協作，AI技術正在 PC中實施，首先是消費者內容創作者，然後是企業市場，重點是用創新、美觀的機器擾亂市場
AI正處於早期階段，創新不斷發生，重點在於工作負載、演算法、能源效率和資料類型，開放運算平台 (OCP) 促進資料類型和標準的創新，促進協作並創建開放生態系統，同時 AMD也已捐贈資源以加速市場上加速器的連結
會後各個主講者相繼上台進行合影 ( Vamsi Boppana、Jack Huynh、Shawn Yen、Mark Papermaster)
AMD Zen 5 Tech Day 2
David Mcafee再次出場介紹議程與擔任串場之工作
David Mcafee說大家早安，謝謝你的到來，AMD很高興能與大家分享 Granite Ridge和 Strix Point 處理器的計劃，AMD正在展示他們最新的處理器，包括 Ryzen AI 300和 Strix Point，並討論他們的設計理念和技術，Mark和 Vansi曾討論了 Zen 5 CPU核心、AI技術和 XDNA2（一種新的 CPU 效能類別），對人工智慧處理不斷增長的資料量的需求不斷增加，目標是到本十年末達到 200 ZB
不斷增加的資料量和處理要求將超出人類的能力，從而需要人工智慧代理來處理這些資料
AMD和微軟合作，透過將 AMD的 XDNA整合到 AMD APU中來改變 PC體驗，導致當今大多數的 PC都是 AMD AI PC
接著 David Mcafee介紹 Sebistien出場更進一步解析 AI PC
Sebistien提到 AI創新正在改變人機互動的各個方面，包括遊戲、協作、輔助和創造力，應用程式變得無形，焦點轉向人工智慧輔助體驗
遊戲中的人工智慧照明將改變使用者體驗，減少延遲並改善隱私
AMD旨在透過利用現有基礎設施開發和部署來彌合雲端、企業和 AI PC功能之間的差距，目標是在本地體驗之外提供無星級體驗。
雲端合作夥伴關係和人工智慧技術進步對於未來的成長至關重要，因為人工智慧工作負載將越來越多地在邊緣設備上運作
AMD的技術可實現雲端和本地系統之間安全、高效的資料遷移，從而實現兩全其美
人工智慧驅動的混合方法將繼續存在，因為它們是開發過程的基礎，並可實現高品質的快速迭代過程，AI 300是我們人工智慧之旅的重要一步
AI PC Roadmap
在 Sebistien之後，是 AMD副總裁 Jason Banta的演講，上台主講 AMD AI 300 Series優勢
AMD副總裁 Jason Banta
AMD副總裁 Jason Banta提到 Ryzen AI 300是我們 AI旅程中的重要一步，透過優化的 GPU和節能的 XDNA2促進高效、平行處理，在 2024年 AMD技術日上，公司展示了最新的產品和系統，並感謝全產業合作夥伴的出席
Ryzen AI 300和 Strix Point是不折不扣的 AI PC 解決方案，提供出色的 AI效能、外形尺寸和相容性，AI驅動的 Copilot +利用 XDNA NPU，它在不妥協的解決方案中實現了領先的性能、全天電池壽命、低功耗和長壽命
沒有對手的 AI 9 HX
Jason Banta還將 AI 300系列之 AI效能與 Intel及 Mac做比較，結論是沒有對手的 AI 9 HX
絕不妥協的效能 Ryzen AI 300
Windows生態系統是一個卓越的技術生態系統，擁有超過 100,000個遊戲、3500萬個應用程式和 60億個設備，全部與 Ryzen AI 300相容，PC生態系統中的 OEM創新（包括多種外形規格）值得慶祝
AI PC的推出被認為是令人興奮的，但並不以犧牲人們關心的外形尺寸為代價，AI PC預計將提供多樣化的設計，以滿足個人喜好
AMD執行長討論了公司對各種外形尺寸的關注，包括企業、中小企業和消費者，以及它們與 Ryzen AI 300中 XDNA2 NPU的兼容性，同時保持對性能的關注
AI驅動的 Ryzen AI 300系列是每個類別的高效能解決方案，且不會犧牲生產力
AMD在內容創作和生產力方面處於領先地位，並在遊戲領域擁有強大的影響力，在熱門遊戲中排名很高
Ryzen AI 300憑藉其 RDNA 和 Zen技術，在包括《對馬島之魂》在內的所有主要遊戲上都能提供出色的性能
AMD的 Ryzen AI 300在整合和 GPU遊戲系統上提供出色的遊戲性能和流暢的視覺效果
AMD與 Microsoft Azure合作進行硬體和軟體最佳化，為 Chat GPT-4提供性價比最高的解決方案，此合作關係擴展到 Windows、Copilot +、新的 Windows體驗集以及與 Microsoft合作開發的 XDNA2 NPU
整合到 Copilot +和 Co Creator中的 AI功能是令人興奮的創新，使想法能夠更直觀、更令人興奮地表達，目前惠普正在與微軟和其他公司合作，在他們的電腦上開發人工智慧功能，使電腦更加個人化和易於使用，講者展示了用於繪圖的輕薄系統的演示，該系統可以開發並用於無縫地創作藝術品，AI PC解決方案，不妥協、相容性、外形尺寸、選擇、副駕駛體驗、領先性能、GPU、NPU、全天電池壽命
AVX 512 & VNNI也是 AI 300的養分之一，而 AVX512指令集是 AI 300效能大增的主要功臣，AVX-512指令集原本是 Intel的指令集，AMD從 Zen4架構時開始支援，包括 Ryzen、 EPYC，是 AMD Ryzen處理器熱銷的主因
代號為 Strix Point的全新 Ryzen AI 300系列，新晶片採用全新 Zen 5 CPU微架構，具有兩種類型的核心、升級的 RDNA 3.5圖形引擎，還有 AMD 的全新 XDNA 2引擎可在本地運行 AI工作負載，專注於 AI 的 XDNA 2神經處理單元 (NPU) 的高度重視，該單元現已提供 50 TOPS的效能，是第三代產品的 5倍，並輕鬆的擊敗了 Windows PC上的所有其他晶片，包括高通前景 Snapdragon X Elite
在內容創作中 Strix Point輕鬆的擊敗了 Windows PC上的所有其他晶片，包括高通前景 Snapdragon X Elite
在多線程及轉檔中 Strix Point輕鬆的擊敗了 Windows PC上的所有其他晶片，包括高通前景 Snapdragon X Elite
同樣在遊戲之表現，代號為 Strix Point的 Ryzen AI 300系列輕鬆的擊敗了 Windows PC上的所有其他晶片，包括高通前景 Snapdragon X Elite
AI 300的遊戲效能，連 Intel Ultra 9以及高通 Snapdragon X Elite都不是對手
全世界第一枚內建 NPU之 X86處理器
下一個議程是代號 Granite Ridge 的AMD Ryzen 9000系列處理器介紹
由 David McAfee主講
David McAfee說 AMD討論其 9000系列 Granite Ridge桌上型處理器，承諾領先的效能和能源效率，AMD展示了其全新 9000系列桌面處理器、Zen 5驅動的 AM5平台及其功能，包括 PCIe Gen5和 DDR5記憶體
AMD的 Zen 5處理器在包括 Handbrake在內的各種應用中顯示出強勁的性能提升，並在競爭中表現出高個位數和兩位數的勝利，特別是與 Core i9-14900K相比
Ryzen 7 9700X在遊戲性能上優於 5800X3D，是從 AM4升級到 AM5的用戶的絕佳選擇，使他們能夠在享受下一代遊戲能力的同時保持高水平的能效
Ryzen 9000 Series將在 7/31上市包含
Ryzen 9 9950X ：16核心 32執行緒
Ryzen 9 9900X ：12核心 24執行緒
Ryzen 7 9700X ：8核心 16執行緒
Ryzen 5 9600X ：6核心 12執行緒
AMD Ryzen 9 9950X 、9900X相比上一代 7950X 、7900X核心數量、頻率、Cache一樣，不過這一代 9900X的功耗低了 50W，從 170W降至 120W，而 9700X 、9600X跟 7700X 、7600X相比核心數一樣，頻率稍快 100MHz，Cache相同，TDP皆從 105W降至 65W
採 MCM設計的 Ryzen 9000系列處理器將會是新的 4nm製程，Zen5架構，大幅提升 IPC以及頻率
Ryzen 9 9900X的各項效能比較
又再提到 AI Graphics對於 AI模型與儲存頻寬的同步優化
Ryzen 9900X與 14900K在 AI效能的比較
Ryzen 7 9700X在內容創作以及遊戲的各項效能比較
Ryzen 7 9700X與 5800X3D之遊戲效能比較
Ryzen 5 9600X在內容創作以及遊戲的各項效能比較
Ryzen 9000系列處理器與 Ryzen 7000系列處理器之 TDP與效能比較
記憶體預設支援 DDR5 5600，最高可超頻至 8000，FCLK頻率提升到 2400MHz，記憶體讀寫效能增加
AMD 9000系列處理器的熱阻提高了 15%，在相同 TDP的情況下溫度降低了 7°C，從而實現了更高的有效頻率和更好的性能
Socket AM5 VS AM4沿革與支援比較
AM5平台和新的支援記憶體超頻至 DDR5 8000，從而提高遊戲和其他應用程式的效能
AMD 推出 Curve Shaper，這是處理器的一項新功能，可讓使用者動態調整電壓頻率曲線以獲得更好的效能
Precision Boost Overdrive也作為其新處理器的主要內容引入，AMD承諾支援 AM4插槽，以實現更長的使用壽命和可升級性，AMD意即「設計出橫跨多年度及多世代的平台，而不是每次都重新設計一個全新平台，正如 AMD於 COMPUTEX上宣布之資訊，AMD承諾將持續「支援AM5平台至2027年及以後」
AM5平台是當前最佳 AI平台
Ryzen 9000相容於目前的 AM5主機板，也會有新的 800系列晶片組推出，命名直接跳過了 700系列，新一代主機板包括了 X870E、X870、B850、B840
800系列 Chipsets比較，AMD宣布推出配備 USB4和改進記憶體優化的 800系列主機板
AI Graphic的功能提升 100%，儲存頻寬同時也提升 58%
9000 Series Desktop CPU將於 7/31上市開賣
9900X VS 14900K在 AI Model與 Storage Bandwidth之效能比較，而 Ryzen 9 9950X vs 14900K無論是在內容創作或是遊戲都大幅領先
AMD 推出 B840主機板，這是一款針對系統製造商和合作夥伴的成本最佳化解決方案，其特性和功能可滿足客戶的需求。
AI用戶尋求更高的效能和功能，這通常透過高階 GPU來實現。 具有原生 PCI Gen 5頻寬的 AI平台（例如 AM5）可提供比競爭對手更好的效能
透過 VNNI指令集和 AVX 512可以提高 CPU上的 AI效能，實現 17-20%的效能提升
在 David McAfee之後，則由 Joe Macri出場主講 SoC架構
Joe Macri很榮幸代表 Zen 5工程團隊，該團隊由各個垂直領域組成，包括 CPU技術、SOC架構和 IP集成，所有這些都在四年內共同努力
AMD的員工對工作充滿熱情，公司對異質核心的關注使其在競爭對手中脫穎而出
Open Source Open Standards
接著是 Joe Macri在與 Mike Clark、Will Harris、Mahesh Subramony在會談中的摘要內容
AMD優先考慮使用者體驗和需求，而不是為了技術而技術，該公司推出的 AI驅動的動態性能和節能解決方案更適合行動設備，因為它們提供了經典和緊湊內核的組合，以實現可擴展性和能源效率
AMD設計其基礎設施時採用主要介面（通常是記憶體），以確保使用壽命以及與多代 CPU核心
AMD的目標是透過與第三方供應商合作並考慮未來的市場趨勢和標準，確保其處理器的兼容性和性能壽命
AMD的 SMT 架構是一項有益的功能，可提高效能並降低功耗，面積減少 5~10%，工作負載改善 20~50%
Strix致力於透過技術優先的方法，優先考慮使用者體驗並添加更多 CPU、GPU 和線程，提供完美的效能提升
AI驅動的顯示卡、NPU以及太空和功耗的高效利用是全新 AMD處理器的關鍵特性
Strix平台優化了電源管理，以提供更好的遊戲、工作和專業消費者體驗，重點是透過優化系統以實現靜音、涼爽和最小化熱量生成，從而創造更好的用戶體驗，而不僅僅是最大化性能
Key Steps Deploying ML Models Locally
FP16，XDNA2 以 8位元格式提供 16位元精度，在提供相同數量的頂部的同時保持幾乎所有精度，這一功能使其在競爭中脫穎而出
關於電腦處理器的架構以及如何針對不同的市場工作負載進行最佳化，重點在於不同效能指標（例如 IPC、頻率、面積、功耗）之間的權衡，以及改變這些指標對效能的影響整體設計
大家討論了三個主要運算支柱（CPU、GPU 和 NVUN）中效率的重要性，以及如何設計它們以在保持效能的同時提供最佳功耗
AI晶片上的動態電源管理一直受到關注，包括時脈門控和晶片規避方法
新的 Zen 6和未來的 Zen晶片組不會減慢創新跑步機的速度
該公司的工程師 Mike討論了在公司 SOC（系統單晶片）團隊工作的挑戰和回報，包括持續安全更新的需求以及突破計算可能性極限的興奮
最後 AMD執行長感謝觀眾的關注，並宣佈公司正在不斷努力提供更多核心和更好的性能
Press & Analyst Breakout Rotations
接著是 Press & Analyst Breakout Rotations，台灣媒體與大陸媒體一組，首先參與的是
Halo Models
不同規模的 AI模型有各自不同的需求
AMD Ryzen AI Highlights
Camo app Demo
Ryzen 9000系列處理器尚未發表的遊戲 Space Marine之效能表現
AMD XDNA 2深度介紹
XDNA High Level架構介紹
AI PC之架構，NPU、CPU、GPU介紹
AMD XDNA 2 NPU核心架構，與上一代相比，該架構可提供 50 TOP的 AI 處理性能，以及高達 2 倍的生成式 AI工作負載預計功效，基於 AMD XDNA 2架構的 NPU是業界首款也是唯一一款支援高級 Block FP16資料類型的 NPU ，與競爭 NPU使用的較低精度資料類型相比，可提供更高的精度，而不會犧牲性能，「Zen 5」、AMD XDNA 2 和 AMD RDNA 3.5 顯示卡共同為搭載 AMD Ryzen AI 300系列處理器的 AI PC提供新一代 AI體驗
AI Software Models Demo
四定義之 AI智慧體驗
第 3代 Ryzen AI之 Agentic AI RAG Demo
Agentic AI RAG讓每個文件都變獨立代理，對於多檔案交叉比較、多輪問答，有莫大品質提升
AI智慧之各種體驗
檔案交叉比較、多輪問答，有莫大品質提升
AI智慧體驗之 AI Models持續穩定運算
AI PC Demo Showcase
接著來看看會場中展示的各式 AI PC
Ryzen 9 9950X PC 內建 X670E及 RX 7900 XTX
16Core 32Threads之 9950X Full loading Performance
Ryzen 9 9900X PC
12Core 24Threads之 9900X Full loading Performance
Ryzen 7 9700X PC
8Core 16Threads之 9700X Full loading Performance
Ryzen 5 9600X PC
6Core 12Threads之 9600X Full loading Performance
ASUS AI PCs Demo，AMD對 Ryzen AI系列的命名直接從 300開始，無疑就是要贏過 Intel Core Ultra 200系列
ASUSProArt PX13
ASUS ProArt PX13的 Monitor
ASUSProArt PX13的 CPU Performance
ASUS ProArt PX13的 Memory Performance
ASUS ZenbooK S16
ASUS Zenbook S16的 CPU Performance
ASUS Zenbook S16的 Memory Performance
ASUS Vivobook
ASUS ROG Zephyrus G16
ASUS ROG Zephyrus G16的 CPU Performance
ASUS ROG Zephyrus G16的 Memory頻率
ASUS ProArt PX13
ASUS ProArt PX13的 CPU Performance
ASUS ProArt PX13的 Memory頻率
ASUS ProArt P16
ASUS ProArt P16的 CPU Performance
ASUS ProArt P16的 Memory頻率
ProArt P16 Demo
AMD Zen 5 Tech Day的議程圓滿結束，AMD所有演講者在 Demo Showcase前合影留念
小結 :
AMD Zen 5 Tech Day 2024之所有議程介紹到此結束，看官如果有很耐心的看完這篇有關 Ryzen AI、Zen 5、XDNA 2、RDNA 3.5、Strix，以及代號 Granite Ridge的 Ryzen 9000系列處理器之各項介紹，相信會跟滄者一樣感覺 AMD這一次是玩真的，但畢竟再多的圖片文字介紹，都還不如親身實測體驗效能來的真實、而且 AMD是不是真的玩真的，就讓我們期待 7/31之後的各項效能解禁來證明一切吧，謝謝收看
