AMD 最近一次的財務簡報會上面曝光了新的產品 Roadmap，路線圖上面的 Zen 3 以及 Zen 4 架構的規劃之前官方就有提到過了，所以並不算是什麼新聞。比較有用的訊息是 Zen 3 架構在路線圖上面顯示已經完成設計了（Design Complete），Zen 4 架構也在設計開發中，AMD 這邊的進度進展看起來是比對手順利的。
Zen 3 架構目前的消息是它會基於台積電的 7nm+ 製程來生產，7nm+ 製程就是 7nm EUV 製程。7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節，目前已經有手機 SoC 使用該製程進行生產了，相對於初代的 7nm 製程，它可以提供1.2倍的密度提升，同等功耗下並增加10%的效能，或者同效能節省15%的能耗。在 Zen 2 上面存在的某些問題可能會在 Zen 3 的時候解決，總之 Zen 3 應該是換新一代製程而架構小改。
顯卡方面一樣也有一張路線圖，RDNA 2 架構還在設計中，不過沒有確切時間點，路線圖是壓在2021年之前，新的 Xbox Scarlett 先前的消息是確認基於 RDNA 2，且支援光線追蹤，上市時間點是2020年。
來源：
https://www.guru3d.com/news-story/amd-roadmaps-mention-rdna2zen3-and-zen4.html
https://www.expreview.com/70421.html
Zen 3 架構目前的消息是它會基於台積電的 7nm+ 製程來生產，7nm+ 製程就是 7nm EUV 製程。7nm+ 已經在今年第一季度就開始了量產環節，目前已經有手機 SoC 使用該製程進行生產了，相對於初代的 7nm 製程，它可以提供1.2倍的密度提升，同等功耗下並增加10%的效能，或者同效能節省15%的能耗。在 Zen 2 上面存在的某些問題可能會在 Zen 3 的時候解決，總之 Zen 3 應該是換新一代製程而架構小改。
顯卡方面一樣也有一張路線圖，RDNA 2 架構還在設計中，不過沒有確切時間點，路線圖是壓在2021年之前，新的 Xbox Scarlett 先前的消息是確認基於 RDNA 2，且支援光線追蹤，上市時間點是2020年。
來源：
https://www.guru3d.com/news-story/amd-roadmaps-mention-rdna2zen3-and-zen4.html
https://www.expreview.com/70421.html
