在ISCCC國際固態電路會議上，AMD 公佈了 Zen 架構的部分細節，主要涉及半導體製程部分，AMD 對比的是 Intel 14nm 製程的某款處理器，不過沒有指出是哪款 Intel 處理器，可能的是 Skylake 處理器。
AMD 對比的是 CPU 內核部分，Zen 雖然是8核的，不過內部基本單元依然是4核 CPU 模塊，核心面積約為44mm2，512KB L2快取，8MB L3快取，而 Intel 4核 CPU 核心面積是是49mm 2，256KB L2快取，8MB L3快取，而且L3快取19.1mm 2的面積也比 AMD Zen 的16mm 2要大一些。
除此之外，AMD 在 Zen 處理器使用了新技術，開關電容減少了15%，而且首次使用金屬-絕緣體-金屬電容，該技術可以降低運行電壓，可提供更廣泛的核心電壓及頻率控制。
需要注意的是，這裡的對比並沒有提到晶體管數量，也不是完整的處理器核心面積，而且不同廠商不同架構的處理器單純對比核心面積意義不大就是了。
圖表對比中還有三個指標值得注意——CPP、Fin Pitch及Metal Pitch三個柵極距才是衡量製程的關鍵，它們可以量化晶體管大小，數字越小越好。在這一點上，GlobalFoundries 師承三星的14nm製程其實是不如 Intel 的，這一點說起來也不是新聞了，包括 TSMC 的16nm FinFET製程也是如此，這兩家的 FinFET 製程並不如Intel，只是為了名頭好看才改名而已，下一代的10nm製程上也是如此。
來源：http://www.expreview.com/52282.html
AMD 對比的是 CPU 內核部分，Zen 雖然是8核的，不過內部基本單元依然是4核 CPU 模塊，核心面積約為44mm2，512KB L2快取，8MB L3快取，而 Intel 4核 CPU 核心面積是是49mm 2，256KB L2快取，8MB L3快取，而且L3快取19.1mm 2的面積也比 AMD Zen 的16mm 2要大一些。
除此之外，AMD 在 Zen 處理器使用了新技術，開關電容減少了15%，而且首次使用金屬-絕緣體-金屬電容，該技術可以降低運行電壓，可提供更廣泛的核心電壓及頻率控制。
需要注意的是，這裡的對比並沒有提到晶體管數量，也不是完整的處理器核心面積，而且不同廠商不同架構的處理器單純對比核心面積意義不大就是了。
圖表對比中還有三個指標值得注意——CPP、Fin Pitch及Metal Pitch三個柵極距才是衡量製程的關鍵，它們可以量化晶體管大小，數字越小越好。在這一點上，GlobalFoundries 師承三星的14nm製程其實是不如 Intel 的，這一點說起來也不是新聞了，包括 TSMC 的16nm FinFET製程也是如此，這兩家的 FinFET 製程並不如Intel，只是為了名頭好看才改名而已，下一代的10nm製程上也是如此。
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