這個似乎是已有一段時間的傳聞，只是目前在 Tomshardware 上面得到了一些消息確認，他們透過一些供應鏈中多個來源得知，AMD Ryzen 7000 "Raphael" 處理器所用的晶片組 X670 以及 B650 只支援 DDR5 記憶體。
AMD 新一代 Ryzen 7000 將會支援 DDR5 記憶體以及 PCIe Gen5，不過可能不像 Intel 12代那樣有 DDR4、DDR5 平台可選，而是清一色只支援 DDR5，要知道目前 DDR5 記憶體相較於 DDR4 要高出近一倍，雖然 AM5 離推出還有段時間，但是半年能降多少應該是很有限，也有媒體預計大概要到2023年可能才會看到與 DDR4 差不多的價格。
另外在晶片組的部分，AMD X670 可能採用雙晶片設計，而 B650 將會是單晶片，這邊也確認了 X670 是兩顆基於 B650 規格的晶片，而不是以前南北橋的設計，可能會採用 MCM 封裝包入，雖然說 X670 以及 B650 是不同規格，但這樣的設計顯然是能夠節省成本以及靈活應用。
來源
AMD 新一代 Ryzen 7000 將會支援 DDR5 記憶體以及 PCIe Gen5，不過可能不像 Intel 12代那樣有 DDR4、DDR5 平台可選，而是清一色只支援 DDR5，要知道目前 DDR5 記憶體相較於 DDR4 要高出近一倍，雖然 AM5 離推出還有段時間，但是半年能降多少應該是很有限，也有媒體預計大概要到2023年可能才會看到與 DDR4 差不多的價格。
另外在晶片組的部分，AMD X670 可能採用雙晶片設計，而 B650 將會是單晶片，這邊也確認了 X670 是兩顆基於 B650 規格的晶片，而不是以前南北橋的設計，可能會採用 MCM 封裝包入，雖然說 X670 以及 B650 是不同規格，但這樣的設計顯然是能夠節省成本以及靈活應用。
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