前言:
專為創作者而生的 AMD Ryzen Threadripper 3970X、3960X處理器已於今天 22：00效能解禁，滄者除了準時奉上效能實測之外，同時也將報導 11/13 AMD在北京召開的技術研討會內容，敬請持續關注
在來看 3970X、3960X實測之前，先來瞭解北京技術研討會說了些什麼？在會中 AMD首先宣佈了 TR 3rd Gen處理器所使用的 sTRX4插槽的 TRX40新主機板將不向下相容於 1st Gen & 2nd Gen處理器，而 TR 3rd Gen處理器也無法在舊主機板上使用；這對於擁有舊主機板想要升級 TR 3rd Gen新處理器，或者是擁有 TR 1st Gen & 2nd Gen舊處理器想要升級新主機板的使用者來說並不是一個好消息，但 AMD也說明了 TR 3rd Gen為何必須改用新插槽新主機板的原因
AMD說道
1.為了因應 TR 3rd Gen處理器更多 PCIe 4.0 Lanes的設計（72 Lanes) 所以改換新插槽
2.為了提升 TR 3rd Gen處理器插槽與晶片組間之頻寬所以改換新插槽 (sTRX4是 sTR4的 4倍)
3.為了能釋放主機板更多的可擴展能力
4.為了提升記憶體的頻率與超頻能力所以改換新插槽 (128GB甜蜜點在 DDR4 3200，64GB甜蜜點在 DDR4 3600）
5.為了提升記憶體總容量到 8Dimm總共 256GB所以改換新插槽（8X32GB）
6.為了提升 TR 3rd Gen處理器平台的均衡性與性能所以改換新插槽
7.為了提升 USB Speed到 10Gbps Port所以改換新插槽
8.為了提升 PCIe 4.0的總頻寬到 133GB/s所以改換新插槽
看過以上所說的幾個原因之後，我們有理由相信 TRX40將會是一個很完美的主機板並且會有更長的生命週期；AMD同時承諾會對舊 sTR4平台提供長期支援，以延續舊處理器與舊主機板的生命週期
以下是研討會的 PPT-看圖說故事
X399 sTR4的生命週期止於 2nd Gen處理器，而改用 sTRX4 TRX40的 TR 3rd Gen處理器生命正要開始
新拓撲技術讓 TR 3rd Gen處理器擁有更佳的效能
改變插槽後的 TR 3rd Gen處理器能讓 AMD愛好者體驗到更好的效能
New AMD TRX40 Platform架構圖
PCIe 72 Lanes & 4X Bandwidth VS 2nd Gen & 12X SuperSpeed USB 10Gbps Ports就知道 TRX40有何能耐
PCIe 4.0 VS PCIe 3.0頻寬 133GB/s VS 52GB/s也是 TRX40的亮點之一
目前為止先上市的 TR 3rd Gen處理器有 AMD Threadripper 3970X、3960X
從下圖看到 Threadripper 3970X、3960X的售價及規格，32C/64T的 3970X售價為 $1999美元，24C/48T的 3960X售價則為 $1399美元
回顧 1年前 AMD推出了定位在 for Creator的全世界第一顆 32C/64T 2990WX & 24C/48T的 2970WX處理器，那時同樣為 32C/64T的 2990WX售價也是 $1799美元，但 24C/48T的 3960X則比 2970WX高出了 $100美元，除了 3970X & 3960X之外 AMD在同時間還推出了只要 $99~$49美元的 Athlon 3200 G & 3000G的 APU產品
2019 AMD全系列產品定位及價格表
回顧 TR 2nd Gen處理器的售價
接著 AMD Demo了 TR 3rd Gen處理器在各項評測中的表現
AMD VS Intel @ Cinebench R20 Performance/Cost
3D Rendering Performance
CAD & 3D Viewport Perfoormance
TECH DEMO Clarisse
3970X VS 9980XE Live Demo
3970X以 1m11s99勝出
Workstation Performance 3970X VS 3960X VS 9980XE VS 9920X
Compiler Performance 3970X VS 3960X VS 9980XE VS 9920X
TECH DEMO Mocha Pro
Mocha Pro Live Demo
3960X VS 9980XE 在使用 Mocha Pro將影片中一部前進中的汽車完全消除時所需的時間
結果 3960X以 48s20完成的成績勝出
Extraordinary PerF/W & Power Per Core
3970X VS 3960X VS 9980XE
在時間就是金錢的 Hollywood，使用 TR 3rd Gen處理器做影音編輯時，是最能省時省錢的好幫手
從在 Terminator之 Dark Fate之實例中可獲得證實
3970X VS 3960X VS 9980XE VS 9920X
表現在創作者常用的建築製圖、軟體研發、3D渲染、影片製作上的各項應用程式上，都是 3970X & 3960X勝出，可見得擁有更多核心的處理器優勢
最後 AMD證實了 2020年將會有 64C/128T的 3990X處理器產品，經滄者詢問了這顆傳說中的 3990X其 Chiplets會是如何配置的？以及將會在 2020年的那一個季度發表？針對滄者的第一個問題 AMD只回應了 3990X的 Chiplets將會按照底下的這張圖片 8 Chiplets + 1 I/O Die的方式配置，至於細節目前沒有評論，所以當下我們只能從底下這張圖片發揮想像力，至於第二個問題將會在哪一個季度發表？想當然爾並無回應
AMD Ryzen Threadripper 3970X & 3960X & TRX40主機板開箱
Threadripper 3970X &3960X的彩盒與上一代相比，前者體積較小且更具科技感
Threadripper 3970X &3960X處理器彩盒
TR 2nd Gen處理器的彩盒
封印在彩盒上的貼紙寫著 AMD Sample Not For ReSale
開箱前必須先切開處理器彩盒上的標籤貼紙才可以將最外層的彩盒打開，然後再將裝有處理器的透明塑膠殼取出
取出後的 3970X & 3960X處理器在各自的透明塑膠殼安坐著
3970X
3960X
其實裝有處理器的透明塑膠殼是鑲嵌在配件盒裏的，只要將透明塑膠殼從配件盒中取出，就可以看到配件盒內還放有水冷轉接架、Socket座的扭力扳手、說明書、貼紙
接著要將處理器取出前就得要想辦法將透明塑膠殼打開，滄者研究了半天才發現透明塑膠殼是靠著一張 AMD LOGO標籤貼紙與底座連繫著，要打開透明塑膠殼之前就必須先將這張標籤貼紙切開或撕去，為了讓下一位開箱者還有 AMD LOGO標籤貼紙可以拍，滄者選擇切開，切開標籤貼紙之後，再一隻手抓住處理器底座，再用另一隻手反方向施力將透明塑膠殼與底座分開，其實在這一個步驟對雙手極不靈巧的滄者而言還真的是有一點難度，一度滄者還因為一直拆不開而失去耐性，而興起了想要把它用摔破的方法取出，還好最終塑膠殼幸免於難，無論如何總算觸摸到了 3970X & 3960X本體了
拜 AMD對包裝的用心，開箱的步驟還未結束，接著要來進行取出處理器的步驟了，看到圖片中黃橙色的 CPU助裝器小耳朵沒有
在小耳朵旁的縫隙中，有一個細長的小卡榫，先將這卡榫往下壓就可以將卡榫彈開，然後再拉住橙黃色小耳朵，就可以慢慢的將裝有處理器的助裝器從盒中取出了
在拉的過程中請小心為之，因為助裝器是很脆弱的，稍有不甚就會斷裂或扭曲，屆時要將失去助裝器的處理器安裝到密密麻麻針腳的插槽上就會非常的費事，而且助裝器市面上好像還買不到
這樣的開箱步驟是不是灰熊的簡單呢？接著就是為這兩顆處理器拍張畢業紀念照了
主機板介紹
1.ASUS ROG ZENITH II EXTREME TRX40
適用於第三代 Ryzen Threadripper的 AMD TRX40 E-ATX主板 sTRX4，具有 16個功率級，PCIe 4.0，Wi-Fi 6（802.11ax），10 Gbps以太網，USB3.2 Gen2x2，雙 USB 3.2前面板連接器，五個 M.2 ，SATA和 Aura Sync RGB
ROG Zenith II Extreme
ROG Zenith II Extreme是為需要全面控制的人員而專門設計的，它具有面向未來的能力，可隨時準備投入使用。它旨在釋放最新的第三代 Ryzen Threadripper處理器的全部功能，同時通過全面的冷卻解決方案來控制散熱。最大化車道帶寬可以讓你同時連接多達 33個設備，而每單條 PCIE x16和 M.2槽與有線的 PCIe 4.0 -所以你可以自由裝備下一代顯卡或 NVMe驅動器，而不用擔心瓶頸
由於內核和內存通道豐富，高端台式機處理器對電源的要求更高。最新的 Threadripper演變特別苛刻，因此智能 VRM設計和高質量組件至關重要-尤其對於超頻 CPU而言，這種 CPU距離穩定性邊緣較近
伴隨著 UEFI和 AI Suite調整實用程序，ROG Zenith II Extreme提供了可訪問的一系列手動調整工具，以及高度可配置的自動調整器，無需專家知識即可最大化系統控制和性能
ROG Zenith II Extreme彩盒
背面
主機板鳥瞰
背面散熱馬甲
1 x LAN（RJ45）端口
1 x USB 3.2 Gen 2×2（最高20Gbps）端口（Type-C）
4 x USB 3.2 Gen 1藍色
5 x USB 3.2 Gen 2（紅色）（3 x Type-A + 1 x Type-C）
1 x光學S / PDIF輸出
1 x清除CMOS按鈕
1 x USB BIOS FlashBack ™按鈕
5 x LED照明音頻插孔
1 x Aquantia AQC-107 10G LAN端口
現代 CPU體系結構幾乎可以立即從深度節能模式過渡到滿負載，從而提高了主板電源設計的先機。最新的 VRM架構通過利用成組的功率級來快速擺幅電流，同時保持出色的熱性能
但是，當前的 CPU數量比以前的 CPU多得多，並且最新的指令集使它們能夠以令人難以置信的速度處理計算密集型工作負載。此外，它們在空閒狀態下的功耗也更少，並且可以在負載狀態之間更快地進行轉換。這些改進需要重新評估電源設計的優先級，因為相位倍增器會增加傳播延遲，從而阻礙瞬態響應，還好最新的集成電源組件所能處理的電流比以往的設備要高，這使得實現簡單的電路拓撲成為可能，而該電路拓撲不會受到相位倍增器的處理滯後的影響。這就是為什麼 ROG Zenith II Extreme利用成組的功率級在每相提供更高的突發電流的同時，還能保持雙相設計的熱性能
擁有帶寬以支持多個 PCIe SSD和圖形卡是高端台式機平台魅力的一部分。ROG Zenith II Extreme充分利用 Threadripper的 64通道功能，使您能夠同時連接多達 20個 PCIe設備。每個單獨的 PCIe x16和M.2都與 PCIe 4.0相連，並且該闆卡還通過 Aquantia 10 Gbps以太網和板載最新 Wi-Fi 6（802.11ax）來加速有線和無線網絡連接
每個 VRM組件都有特定的用途。PWM控制器和相位倍增器控制電路，功率級從電氣和熱的角度進行繁重的工作。這就是 ROG Zenith II Extreme使用 16個 Infineon TDA21472功率級的原因，TDA21472為英飛凌的頂級產品，其 RDSON低，可減少開關和傳導損耗，有助於改善整體散熱空間
雙 8Pin和1個 6Pin ProCool II EPS12V電源接口可確保牢固可靠地連接到 EPS 12V電源線
注意事項:
*當板載 M.2_2在 PCIe模式下運行時，PCIE x16_4將以x4模式運行
**當板載 M.2_3在 PCIe x4模式下運行時，SATA6G_E1-E4將被禁用
***支持PCIE RAID配置通過板載 M.2儲存
3970X處理器的安裝
以 2990WX為例，處理器之安裝要按照 Socket上之 1～2～3的順序鎖緊，取出則反向為之
裝好處理器塗上散熱膏接著就是將散熱器、記憶體、顯示卡組合在一起
碩大的風冷散熱器掩蓋了大部分的記憶體
碩大的 ROG RTX 2080TI讓主機板變得渺小
GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME
GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME彩盒
TRX40專為 Enthusiast設計，8DIMM中每 DIMM可支援最多 32GB記憶體，PCIe通道數為 64條
支援達 TDP 280W處理器
AORUS TRX40 XTREME為 E-ATX大板，擁有 4個 PCIe x16 PCIe 4.0插槽，8個 DIMM 4通道插槽，晶片組內建主動散熱風扇，晶片組散熱側以及主板側都內設 RGB Fusion 2.0 LED
因為 Threadripper 3000 Series TDP均在 280W+，供電搭載13+3 IR全數位電源設計，Intel千兆乙太網路 + AQUANTIA 10G Base-T乙太網路， ALC1220-VB並搭載 ESS 9118音效晶片，Intel高速雙頻 802.11ac無線網路， 奈米碳散熱背板及一體式 I/O檔板裝甲，RGB FUSION 2.0
AORUS Gen4 AIC Adaptor
透過 AORUS Gen4 AIC擴充卡搭配四組 PCIe 4.0 2TB SSD建構磁碟陣列，讀寫效能可以達到 15,000 MB/s
主機板鳥瞰
奈米碳散熱背板及一體式 I/O檔板裝甲
支援 AMD Quad-GPU CrossFire 及 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire技術
支援 NVIDIA Quad-GPU SLI 及 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA SLI技術
全覆蓋式散熱下
2個 M.2插座(支援Socket 3，M key，type 2260/2280/22110 SATA及PCIe 3.0 x4/x2 SSD) (M2M) (M2Q)
1個 M.2插座(支援Socket 3，M key，type 2242/2260/2280 SATA及 PCIe 3.0 x4/x2 SSD) (M2P)
AORUS Gen4 AIC Adaptor
透過 AORUS Storage Manager應用程式 輕鬆建構磁碟陣列、完整支援 PCIe 4.0的設計、專為 PCIe 4.0 SSD規劃的散熱解決方案
4組 PCIe 4.0 / 3.0 M.2插槽
3960X處理器的安裝
有關 GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME
詳細開箱請參照https://www.coolaler.com/threads/amd-threadripper-3000-gigabyte-trx40-aorus-xtreme.357541/
AMD Ryzen Threadripper 3970X測試平台
CPU：AMD Ryzen Threadripper 3970X
Cooler：AMD Writh Ripper Cooler
MB：ASUS ROG ZENITH II EXTREME TRX40
VGA：ASUS ROG STRIX RTX 2080TI O11G
MEM ：G.SKILL Trindent Z RGB 8GBX8 DDR4 3200 C14 Quad Channel
HDD: WD Blue 64MB Cache 2TB
SSD：Samsung PM961 128GB NVMe
PSU：ZIPPY 850W
OS ：WIN 10 X64 1903
3970X & ASUS Platform
ASUS ROG ZENITH II EXTREME TRX40 BIOS Info
CPU Info
PBO BIOS
Overclocking
AMD Ryzen Threadripper 3960X測試平台
CPU：AMD Ryzen Threadripper 3960X
Cooler：AMD Writh Ripper Cooler
MB：GIGABYTE AORUS TRX40 XTREME
VGA：ASUS ROG STRIX RTX 2080TI O11G
MEM ：G.SKILL Trindent Z RGB 8GBX8 DDR4 3200 C14 Quad Channel
HDD: WD Blue 64MB Cache 2TB
SSD：Samsung PM961 128GB NVMe
PSU：ZIPPY 850W
OS ：WIN 10 X64 1903
3960X & GIGABYTE Platform
GIGABYTE AORUS TRX40 XTREME BIOS Info
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測試諸元：
3970X PBO測試諸元
3960X PBO測試諸元
測試項目：
1.CPU-Z Bench
2.Cinebench R15 & R20
3.wPrime 2.10
4.7-Zip Benchmark
5.X264 FHD Benchmark
6.V-Ray Benchmark
7.AIDA64 Memory Bandwidth Benchmark
1.CPU-Z Bench
CPU-Z為一個中央處理器、記憶體及主機板資訊的 Windows軟體，在近年新增了 Bench item，提供處理器的簡單測試但精確度不足，測試數據僅供參考
3970X@PBO
CPU-Z Bench Single Thread：525
CPU-Z Bench Multi Thread：21734.8
3960X@PBO
CPU-Z Bench Single Thread：532.1
CPU-Z Bench Multi Thread：16590.8
2.Cinebench R15 & R20 CPU Test
Cinebench是一個真實的跨平台測試套件，用於評估計算機的硬件功能，現有最新版本已至 R20版本，由於它是 以 Cinema 4D動畫製作軟體為基礎進行測試，所以能夠反應出多線程處理器與顯示卡面對實際應用軟體所能發揮的效能，且能在短時間內得知測試結果，是一個能快速得知是否能 All Core 5GHz的測試軟體
Cinebench Release 20的改進反映了近年來 CPU和渲染技術的整體進步，為 Cinema 4D利用多個 CPU核心和普通用戶可用的現代處理器功能提供了更準確的測量，最重要的是它是免費的
3970X PBO
Cinebench R15 CPU Test：7398cb Single Core： 205cb
3960X PBO
Cinebench R15 CPU Test：6013cb Single Core： 203cb
Cinebench R20 CPU Test
3970X PBO
Cinebench R20 CPU Test：17066pts Single Core：512pts
3960X PBO Cinebench R20
Cinebench R20 CPU Test：13891pts Single Core：502pts
3.wPrime 2.10 1024M
wPrime是一款多線程浮點運算測試軟體，有 32M及 1024M兩種，設定在 1024M之測試對穩定度的要求更高，在多線程處理器上比開啟多個 Super Pi測試更方便精確
3970X PBO wPrime 2.10 1024M：24.622s
3960X PBO wPrime 2.10 1024M：29.929s
4.7-zip Benchmark
7-zip Benchmark是一個開放原始碼的資料壓縮程式並自帶測試項目的軟體，主要用在 Windows作業系統，在 7-Zip的測試中可看出擁有高頻率及多線程的處理器較具優勢
3970X PBO
7-Zip Benchmark：246606MIPS
3960X PBO 7-Zip Benchmark：219193MIPS
5.X264 FHD Benchmark
X264 FHD Benchmark是一套可以同時測試浮點運算及多媒體的轉檔效能的測試軟體，勉強設定下的處理器頻率與電壓將很難完成測試
3970X PBO
X264 FHD Benchmark：73.22fps
3960X PBO
X264 FHD Benchmark：74.97fps
6.V-ray Benchmark
V-Ray Benchmark是一款免費的獨立應用程式，可幫助您測試硬件渲染的速度。基準測試包括兩個測試場景：一個用於 V-Ray，另一個用於 V-Ray GPU，具體取決於您要測量的渲染引擎
借助V-Ray Next Benchmark，您可以快速輕鬆地評估運行V-Ray Next的機器性能。了解您的計算機如何與其他人一起排名並了解不同的硬件如何影響您的渲染速度。使用V-Ray Next Benchmark，您可以測試系統的功率和性能，並將組件推向極限
3970X PBO V-ray Benchmark：20s
3960X PBO V-ray Benchmark：25s
7.AIDA64 Memory Bandwidth Benchmark
此基準測試可測量 CPU高速緩存和系統內存的帶寬和延遲。通過雙擊窗口中的任何矩形，列或行，我們可以單獨啟動基準測試或基準測試類型。例如，如果我們雙擊 “Memory”，則只會運行系統內存讀取，寫入，複製和延遲基準測試，即只執行給定行中的操作。同樣，如果我們雙擊 “Read”，則只會對所有內存類型運行讀取基準測試，即只執行給定列中的操作。如果我們雙擊任何矩形，則只會運行選定的單個基準。
右鍵單擊 “Start Benchmark”按鈕將打開一個上下文菜單，我們可以在其中選擇運行所有基準測試或僅運行內存或緩存基準測試
3970X DDR4 3600 14-14-14-34
3960X DDR4 3600 14-14-14-34
Gaming Benchmark
1.Final Fantasy XV Benchmark
2.UNIGINE Superposition Benchmark
3.3DMark Time Spy
4.3DMark Port Royal
5.Middle-earth: Shadow of War Benchmark《中土世界：戰爭之影》
6.Rise of the Tomb Raider Benchmark《古墓奇兵：崛起》
7.Assassin's Creed Origins Benchmark《刺客教條：起源》
8.Far Cry 5 Benchmark《極地戰嚎5》
1.Final Fantasy XV Benchmark
Final Fantasy XV《太空戰士 15》的Benchmark，是一款由史克威爾艾尼克斯在 2016年 11月推出的動作角色扮演遊戲《Final Fantasy系列》的第 15部，依照傳統，太空戰士都有 Benchmark的項目
3970X PBO之 Final Fantasy XV Benchmark：5972分
3960X PBO之 Final Fantasy XV Benchmark：6081分
2.UNIGINE Superposition Benchmark
UNIGINE是一款專有的跨平台遊戲引擎，由俄羅斯軟件公司 UNIGINE Corp開發。除了用作遊戲引擎外，它還用於虛擬現實系統，嚴肅遊戲和可視化
UNIGINE最強大的功能是它的高級渲染器，支持 OpenGL 4.0和 DirectX 11，Superpositiojn則為 2017版本，包含極端性能和穩定性測試：視頻卡，電源，冷卻系統，檢查預設和超頻模式與真實負載及在環境中的互動體驗
3970X之 UNIGINE Superposition Benchmark：11599分
3960X之 UNIGINE Superposition Benchmark：11655分
3.3DMark Time Spy
3DMark Time Spy用來測試處理器及顯示卡之 3D圖形表現和工作負載，現由 UL擁有，主要是針對 DirectX 12的效能，測試有三個部分，第一個為顆粒陰影、曲面細分等效果，第二個則是光線追蹤的體積光照明技術，最後則是 CPU效能測試，在前兩個測試中，包含了數千萬個頂點跟多邊形，上百萬個曲面細分，這些都是 FireStrike的幾十倍
3DMark Time Spy
3970X PBO之 3DMark Time Spy：10979分
3DMark Time Spy
3960X PBO之 3DMark Time Spy：13861分
4.3DMark Port Royal
3DMark 之 Port Royal加入 DirectX 12 的 DXR（DirectX Raytracing）選用 API 集，能夠於當代遊戲大量使用的光柵化成像，加入即時光影追蹤效果，以便達成視區外物件反射、即時陰影等光柵化無法達成的畫面效果
3DMark Port Royal Results
3970X PBO之 3DMark Port Royal：5695分
3960X PBO之 3DMark Port Royal：8652分
5.Middle-earth: Shadow of War Benchmark《中土世界：戰爭之影》
Middle-earth: Shadow of War《中土世界：戰爭之影》亦為一自帶 Benchmark的角色扮演遊戲，是由 Monolith Productions開發並由華納兄弟互動娛樂發行並於 2017年 10月 10日在全球發布
Middle-earth: Shadow of War Benchmark Setting
Middle-earth: Shadow of War Benchmark Results
3970X PBO之 Middle-earth: Shadow of War Benchmark：148fps
3960X PBO：156FPS
6.Rise of the Tomb Raider Benchmark《古墓奇兵：崛起》
Rise of the Tomb Raider《古墓奇兵：崛起》，是一款由晶體動力開發，微軟工作室和史克威爾艾尼克斯合作發行的動作冒險遊戲，同樣自帶測試軟體，本作是 2013年《古墓奇兵》的續作
Rise of the Tomb Raider Benchmark Setting
Rise of the Tomb Raider Benchmark Overall fps Results
3970X PBO之 Rise of the Tomb Raider Benchmark Overall Score： 224.51fps
3960X PBO之 Rise of the Tomb Raider Benchmark Overall Score： 236.10fps
7.Assassin's Creed Origins Benchmark《刺客教條：起源》
Assassin's Creed Origins《刺客教條：起源》中國大陸譯作「刺客信條：起源」）是一部由育碧蒙特婁開發由育碧公司發行的動作冒險遊戲
本作是刺客教條主系列的第十部作品，也是系列首次把時間線推前到刺客教條初代以前，同樣也自帶有測試軟體，遊戲的舞台是在托勒密王朝埃及豔后統治下的埃及，玩家所操控的角色是一位隸屬於法老的護衛，稱為守護者（Medjai），來自錫瓦（Siwa）名為巴耶克（Bayek）的埃及刺客
Assassin's Creed Origins Benchmark Setting
Assassin's Creed Origins Benchmark Results
3970X PBO之 Assassin's Creed Origins Benchmark：13499分
3960X PBO之 Assassin's Creed Origins Benchmark為：13557分
8.Far Cry 5 Benchmark《極地戰嚎5》
Far Cry 5《極地戰嚎5》是一個自帶 Benchmark的新遊戲，是由育碧蒙特婁、育碧多倫多開發和育碧軟體發行的開放世界第一人稱動作冒險遊戲
Far Cry 5 Setting
3970X PBO之 Far Cry 5 Benchmark failed (將再找機會補測)
3960X PBO之 Far Cry 5 Benchmark 異常 86fps (將再找機會補測)
單工測試 CPUMark99 & SuperPi 32M
Superpi 32M
SuperPi 32m是一個計算圓周率的浮點運算程式，最大精確到小數點以後的 3200萬位數，該程式採用高斯-勒讓德演算法，並且於 1995年被日本電腦科學家金田康正使用 Windows環境下計算出精確到 232次方的圓周率，是一款在檢測單工效能時常用的程式，但在需要多工測試時亦可同時開啟多個程式同時運算
3970X PBO之 SuperPi 32M：9m12s
3960X PBO之 SuperPi 32M：8m51s
CPUMARK99
CPUMark99是專門用于 Windows的一款運算測試軟體，測試過程簡短且只支援單工
3970X PBO之 CPUMark99：746分
3960X PBO之 CPUMark99 769分
3970X VS 3960X VS 3950X Single & All Core Performance比較表
3970X VS 3960X Gaming Performance比較表
PCIe 4.0 M.2 SSD測試
CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD 2TB
CrystalDiskMarkinfo
CrystalDiskMark
ATTO
AS SSD Benchmark
AS SSD複製效能測試
AS SSD壓縮效能測試
最後來看看 3970X & 3960X在空冷狀態下超頻的表現
3970X@4.2GHz
Cinebench R15 CPU Test：7902cb達成
3960X@4.2GHz
Cinebench R15 CPU Test：6960cb達成
3970X@4.2GHz Cinebench R20 CPU Test失敗
3960X@4.2GHz Cinebench R20 CPU Test：14225pts達成
3960X@4.3GHz
3960X@4.3GHz Cinebench R15 CPU Test：6357cb達成
3960X@4.3GHz Cinebench R20 CPU Test：14485pts達成
3960X@4.4GHz
3960X@4.4GHz CPU-Z Bench Multu Thread： 17722.9，Single Thread：543.3達成
3960X@4.4GHz Cinebench R15 CPU Test：6496cb達成
3960X@4.4GHz Cinebench R20失敗
結論：
經過實測，這兩顆專為創作者而生的 3970X & 3960X處理器靠著 32C/64T或 24C/48T的多核心與 AMD在多工領域的優勢下，對從事 Creation的創作者當是助益匪淺，但 AMD如果能在單工效能以及超頻的空間上再多下功夫，則將不只於創作，而能擁有更廣大的市場
這一次 AMD因應 3nd Gen Threadripper的誕生更換了處理器插槽，這雖然給使用者在升級時帶來不便但從長遠的角度來看是有必要的，因為更換插槽是為了佈置更多條的 PCIe 4.0 Lanes，是為了增加插槽與晶片組之間之 PCIe 4.0頻寬，是為了提升 USB SuperSpeed以及是為了日後能釋放更多可擴展能力，因此更換新插槽的 TRX40將會是一個很完美的主機板，同時也將會是一個能長期使用的主機板，至少在下一代或下兩代都是，AMD並承諾會對舊的 sTR4平台提供長期支援，以延續舊處理器與舊主機板的生命週期
在北京研討會中 AMD證實了 2020年將會有 64C/128T的 3990X處理器產品，經滄者詢問了這顆傳說中的 3990X其 Chiplets會是如何配置的？以及將會在 2020年的那一個季度發表？針對滄者的第一個問題 AMD只回應了 3990X的 Chiplets將會按照底下的這張圖片 8 Chiplets + 1 I/O Die的方式配置，至於細節目前沒有評論，所以當下我們只能從底下這張圖片去發揮想像力，至於第二個問題將會在哪一個季度發表？想當然爾並無回應
其實滄者想要問的是 3990X是否會採用 3D堆疊技術，但顯然 3990X還沒有必要採用 3D堆疊技術，因為從圖片中來看要裝下 8個 Chiplets (每一個 Chiplets有 8Core，8個 Chiplets就有 64 Core)加上一個 I/O Die目前似乎沒有太大問題
但隨著半導體製程的升級難度愈來愈大，開發成本愈來愈高，未來更多核心數的處理器將面臨更大的挑戰，在面臨製造 48C/96T甚至 64C/128T處理器，在平面上想提升晶體管密度這件事情已經變得相當有挑戰性，而 3D堆疊可能是解決這問題的一個好方法，但是 3D堆疊首要的問題，就是要面臨散熱的一大課題，當 3D堆疊的層數越多熱量就愈高，如何做好 3D堆疊的散熱是成敗的關鍵之一，而最近 AMD擁有的一項專利似乎能解決散熱的問題
這一項專利的原理就是在 3D堆疊的邏輯層和儲存層之間插入一片 TEC熱點效應散熱模組，也就是半導體制冷器或溫差制冷器，它利用熱電效應把熱量從溫度較高的一端轉移到溫度較低的一端，讓熱量分佈更為平均，然而因為能量不滅定律，這一過程也會為另外一端帶來額外的熱量，所以是否能夠真的實用還得等實為際產品出來再說，不過至少當前沒有需要面對這方面的問題
本次的測試雖非針對創作者常用的軟體來做，但也使用了評測者常用的單工、多工的測試軟體，來比較 3970X & 3960X在 PBO及超頻之間實測數據差別，順帶一提在超頻的過程中滄者手上的這兩片 TRX40主機板，無論是在處理器供電或是散熱上的表現都比上一代的 X399要好，因此可見更換新規的主機板是有必要的
3970X & 3960X在 PBO的設定下多工效能表現突出，在當下的 HEDT的處理器當中已無人能敵，至於在超頻的表現，在空冷超頻下的 3970X超頻到了 4.2GHz，並且完成了 Cinebench R15 CPU Test，但進行 Cinebench R20時測試失敗，而 3960X因為核心數較 3970X少的關係，超頻一直進行到 4.4GHz並完成 CPU-Z Bench Multi Thread的測試，因為時間緊迫並未再就極冷環境做實測，接著要再看到 Threadripper的測試，或許是明年的 64C/128T 3990X了
最後，從兩大處理器陣營都選在同日發表新產品的這件事來看，不知道是有意還是巧合？且從滄者長期從事評測的經驗觀察，在處理器近 20年的效能之爭中，兩家廠商其實還是有各自領先的時候，而現在正好是進入白熱化的階段，至於將來鹿死誰手還真不好說，只有讓我們繼續看下去，謝謝收看
專為創作者而生的 AMD Ryzen Threadripper 3970X、3960X處理器已於今天 22：00效能解禁，滄者除了準時奉上效能實測之外，同時也將報導 11/13 AMD在北京召開的技術研討會內容，敬請持續關注
在來看 3970X、3960X實測之前，先來瞭解北京技術研討會說了些什麼？在會中 AMD首先宣佈了 TR 3rd Gen處理器所使用的 sTRX4插槽的 TRX40新主機板將不向下相容於 1st Gen & 2nd Gen處理器，而 TR 3rd Gen處理器也無法在舊主機板上使用；這對於擁有舊主機板想要升級 TR 3rd Gen新處理器，或者是擁有 TR 1st Gen & 2nd Gen舊處理器想要升級新主機板的使用者來說並不是一個好消息，但 AMD也說明了 TR 3rd Gen為何必須改用新插槽新主機板的原因
AMD說道
1.為了因應 TR 3rd Gen處理器更多 PCIe 4.0 Lanes的設計（72 Lanes) 所以改換新插槽
2.為了提升 TR 3rd Gen處理器插槽與晶片組間之頻寬所以改換新插槽 (sTRX4是 sTR4的 4倍)
3.為了能釋放主機板更多的可擴展能力
4.為了提升記憶體的頻率與超頻能力所以改換新插槽 (128GB甜蜜點在 DDR4 3200，64GB甜蜜點在 DDR4 3600）
5.為了提升記憶體總容量到 8Dimm總共 256GB所以改換新插槽（8X32GB）
6.為了提升 TR 3rd Gen處理器平台的均衡性與性能所以改換新插槽
7.為了提升 USB Speed到 10Gbps Port所以改換新插槽
8.為了提升 PCIe 4.0的總頻寬到 133GB/s所以改換新插槽
看過以上所說的幾個原因之後，我們有理由相信 TRX40將會是一個很完美的主機板並且會有更長的生命週期；AMD同時承諾會對舊 sTR4平台提供長期支援，以延續舊處理器與舊主機板的生命週期
以下是研討會的 PPT-看圖說故事
X399 sTR4的生命週期止於 2nd Gen處理器，而改用 sTRX4 TRX40的 TR 3rd Gen處理器生命正要開始
新拓撲技術讓 TR 3rd Gen處理器擁有更佳的效能
改變插槽後的 TR 3rd Gen處理器能讓 AMD愛好者體驗到更好的效能
New AMD TRX40 Platform架構圖
PCIe 72 Lanes & 4X Bandwidth VS 2nd Gen & 12X SuperSpeed USB 10Gbps Ports就知道 TRX40有何能耐
PCIe 4.0 VS PCIe 3.0頻寬 133GB/s VS 52GB/s也是 TRX40的亮點之一
目前為止先上市的 TR 3rd Gen處理器有 AMD Threadripper 3970X、3960X
從下圖看到 Threadripper 3970X、3960X的售價及規格，32C/64T的 3970X售價為 $1999美元，24C/48T的 3960X售價則為 $1399美元
回顧 1年前 AMD推出了定位在 for Creator的全世界第一顆 32C/64T 2990WX & 24C/48T的 2970WX處理器，那時同樣為 32C/64T的 2990WX售價也是 $1799美元，但 24C/48T的 3960X則比 2970WX高出了 $100美元，除了 3970X & 3960X之外 AMD在同時間還推出了只要 $99~$49美元的 Athlon 3200 G & 3000G的 APU產品
2019 AMD全系列產品定位及價格表
回顧 TR 2nd Gen處理器的售價
接著 AMD Demo了 TR 3rd Gen處理器在各項評測中的表現
AMD VS Intel @ Cinebench R20 Performance/Cost
3D Rendering Performance
CAD & 3D Viewport Perfoormance
TECH DEMO Clarisse
3970X VS 9980XE Live Demo
3970X以 1m11s99勝出
Workstation Performance 3970X VS 3960X VS 9980XE VS 9920X
Compiler Performance 3970X VS 3960X VS 9980XE VS 9920X
TECH DEMO Mocha Pro
Mocha Pro Live Demo
3960X VS 9980XE 在使用 Mocha Pro將影片中一部前進中的汽車完全消除時所需的時間
結果 3960X以 48s20完成的成績勝出
Extraordinary PerF/W & Power Per Core
3970X VS 3960X VS 9980XE
在時間就是金錢的 Hollywood，使用 TR 3rd Gen處理器做影音編輯時，是最能省時省錢的好幫手
從在 Terminator之 Dark Fate之實例中可獲得證實
3970X VS 3960X VS 9980XE VS 9920X
表現在創作者常用的建築製圖、軟體研發、3D渲染、影片製作上的各項應用程式上，都是 3970X & 3960X勝出，可見得擁有更多核心的處理器優勢
最後 AMD證實了 2020年將會有 64C/128T的 3990X處理器產品，經滄者詢問了這顆傳說中的 3990X其 Chiplets會是如何配置的？以及將會在 2020年的那一個季度發表？針對滄者的第一個問題 AMD只回應了 3990X的 Chiplets將會按照底下的這張圖片 8 Chiplets + 1 I/O Die的方式配置，至於細節目前沒有評論，所以當下我們只能從底下這張圖片發揮想像力，至於第二個問題將會在哪一個季度發表？想當然爾並無回應
AMD Ryzen Threadripper 3970X & 3960X & TRX40主機板開箱
Threadripper 3970X &3960X的彩盒與上一代相比，前者體積較小且更具科技感
Threadripper 3970X &3960X處理器彩盒
TR 2nd Gen處理器的彩盒
封印在彩盒上的貼紙寫著 AMD Sample Not For ReSale
開箱前必須先切開處理器彩盒上的標籤貼紙才可以將最外層的彩盒打開，然後再將裝有處理器的透明塑膠殼取出
取出後的 3970X & 3960X處理器在各自的透明塑膠殼安坐著
3970X
3960X
其實裝有處理器的透明塑膠殼是鑲嵌在配件盒裏的，只要將透明塑膠殼從配件盒中取出，就可以看到配件盒內還放有水冷轉接架、Socket座的扭力扳手、說明書、貼紙
接著要將處理器取出前就得要想辦法將透明塑膠殼打開，滄者研究了半天才發現透明塑膠殼是靠著一張 AMD LOGO標籤貼紙與底座連繫著，要打開透明塑膠殼之前就必須先將這張標籤貼紙切開或撕去，為了讓下一位開箱者還有 AMD LOGO標籤貼紙可以拍，滄者選擇切開，切開標籤貼紙之後，再一隻手抓住處理器底座，再用另一隻手反方向施力將透明塑膠殼與底座分開，其實在這一個步驟對雙手極不靈巧的滄者而言還真的是有一點難度，一度滄者還因為一直拆不開而失去耐性，而興起了想要把它用摔破的方法取出，還好最終塑膠殼幸免於難，無論如何總算觸摸到了 3970X & 3960X本體了
拜 AMD對包裝的用心，開箱的步驟還未結束，接著要來進行取出處理器的步驟了，看到圖片中黃橙色的 CPU助裝器小耳朵沒有
在小耳朵旁的縫隙中，有一個細長的小卡榫，先將這卡榫往下壓就可以將卡榫彈開，然後再拉住橙黃色小耳朵，就可以慢慢的將裝有處理器的助裝器從盒中取出了
在拉的過程中請小心為之，因為助裝器是很脆弱的，稍有不甚就會斷裂或扭曲，屆時要將失去助裝器的處理器安裝到密密麻麻針腳的插槽上就會非常的費事，而且助裝器市面上好像還買不到
這樣的開箱步驟是不是灰熊的簡單呢？接著就是為這兩顆處理器拍張畢業紀念照了
主機板介紹
1.ASUS ROG ZENITH II EXTREME TRX40
適用於第三代 Ryzen Threadripper的 AMD TRX40 E-ATX主板 sTRX4，具有 16個功率級，PCIe 4.0，Wi-Fi 6（802.11ax），10 Gbps以太網，USB3.2 Gen2x2，雙 USB 3.2前面板連接器，五個 M.2 ，SATA和 Aura Sync RGB
- 適用於AMD第三代Ryzen Threadripper處理器：最多五個 M.2驅動器，USB3.2 Gen2x2和AMD StoreMI最大限度地提高連接性和速度
- 強大的電源供應：採用16個Infineon TDA21472功率級，ProCool II電源連接器，超細合金扼流圈和10K電容器的優化電源解決方案
- 全面的散熱設計：主動冷卻 VRM散熱器，PCIe區域 M.2鋁散熱器，背板，風扇擴展卡 II和水冷區域
- 高性能網絡：板載Aquantia 10 Gbps以太網，支持 MU-MIMO的Wi-Fi 6（802.11ax）和 GameFirst V技術
- 無與倫比的個性化設置：彩色 OLED顯示屏和ASUS專有的Aura Sync RGB照明，包括兩個額外的RGB接頭和兩個可尋址的接頭
- 業界領先的 ROG音頻： SupremeFX S1220和ESS SABRE9018Q2C，具有發燒級音頻性能，並配有日本電容器
- DIY友好型設計：預裝I / O防護罩，ASUS SafeSlot，BIOS FlashBack和 FlexKey
ROG Zenith II Extreme
ROG Zenith II Extreme是為需要全面控制的人員而專門設計的，它具有面向未來的能力，可隨時準備投入使用。它旨在釋放最新的第三代 Ryzen Threadripper處理器的全部功能，同時通過全面的冷卻解決方案來控制散熱。最大化車道帶寬可以讓你同時連接多達 33個設備，而每單條 PCIE x16和 M.2槽與有線的 PCIe 4.0 -所以你可以自由裝備下一代顯卡或 NVMe驅動器，而不用擔心瓶頸
由於內核和內存通道豐富，高端台式機處理器對電源的要求更高。最新的 Threadripper演變特別苛刻，因此智能 VRM設計和高質量組件至關重要-尤其對於超頻 CPU而言，這種 CPU距離穩定性邊緣較近
伴隨著 UEFI和 AI Suite調整實用程序，ROG Zenith II Extreme提供了可訪問的一系列手動調整工具，以及高度可配置的自動調整器，無需專家知識即可最大化系統控制和性能
ROG Zenith II Extreme彩盒
背面
主機板鳥瞰
背面散熱馬甲
1 x LAN（RJ45）端口
1 x USB 3.2 Gen 2×2（最高20Gbps）端口（Type-C）
4 x USB 3.2 Gen 1藍色
5 x USB 3.2 Gen 2（紅色）（3 x Type-A + 1 x Type-C）
1 x光學S / PDIF輸出
1 x清除CMOS按鈕
1 x USB BIOS FlashBack ™按鈕
5 x LED照明音頻插孔
1 x Aquantia AQC-107 10G LAN端口
現代 CPU體系結構幾乎可以立即從深度節能模式過渡到滿負載，從而提高了主板電源設計的先機。最新的 VRM架構通過利用成組的功率級來快速擺幅電流，同時保持出色的熱性能
但是，當前的 CPU數量比以前的 CPU多得多，並且最新的指令集使它們能夠以令人難以置信的速度處理計算密集型工作負載。此外，它們在空閒狀態下的功耗也更少，並且可以在負載狀態之間更快地進行轉換。這些改進需要重新評估電源設計的優先級，因為相位倍增器會增加傳播延遲，從而阻礙瞬態響應，還好最新的集成電源組件所能處理的電流比以往的設備要高，這使得實現簡單的電路拓撲成為可能，而該電路拓撲不會受到相位倍增器的處理滯後的影響。這就是為什麼 ROG Zenith II Extreme利用成組的功率級在每相提供更高的突發電流的同時，還能保持雙相設計的熱性能
擁有帶寬以支持多個 PCIe SSD和圖形卡是高端台式機平台魅力的一部分。ROG Zenith II Extreme充分利用 Threadripper的 64通道功能，使您能夠同時連接多達 20個 PCIe設備。每個單獨的 PCIe x16和M.2都與 PCIe 4.0相連，並且該闆卡還通過 Aquantia 10 Gbps以太網和板載最新 Wi-Fi 6（802.11ax）來加速有線和無線網絡連接
每個 VRM組件都有特定的用途。PWM控制器和相位倍增器控制電路，功率級從電氣和熱的角度進行繁重的工作。這就是 ROG Zenith II Extreme使用 16個 Infineon TDA21472功率級的原因，TDA21472為英飛凌的頂級產品，其 RDSON低，可減少開關和傳導損耗，有助於改善整體散熱空間
雙 8Pin和1個 6Pin ProCool II EPS12V電源接口可確保牢固可靠地連接到 EPS 12V電源線
注意事項:
*當板載 M.2_2在 PCIe模式下運行時，PCIE x16_4將以x4模式運行
**當板載 M.2_3在 PCIe x4模式下運行時，SATA6G_E1-E4將被禁用
***支持PCIE RAID配置通過板載 M.2儲存
3970X處理器的安裝
以 2990WX為例，處理器之安裝要按照 Socket上之 1～2～3的順序鎖緊，取出則反向為之
裝好處理器塗上散熱膏接著就是將散熱器、記憶體、顯示卡組合在一起
碩大的風冷散熱器掩蓋了大部分的記憶體
碩大的 ROG RTX 2080TI讓主機板變得渺小
GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME
GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME彩盒
TRX40專為 Enthusiast設計，8DIMM中每 DIMM可支援最多 32GB記憶體，PCIe通道數為 64條
支援達 TDP 280W處理器
AORUS TRX40 XTREME為 E-ATX大板，擁有 4個 PCIe x16 PCIe 4.0插槽，8個 DIMM 4通道插槽，晶片組內建主動散熱風扇，晶片組散熱側以及主板側都內設 RGB Fusion 2.0 LED
因為 Threadripper 3000 Series TDP均在 280W+，供電搭載13+3 IR全數位電源設計，Intel千兆乙太網路 + AQUANTIA 10G Base-T乙太網路， ALC1220-VB並搭載 ESS 9118音效晶片，Intel高速雙頻 802.11ac無線網路， 奈米碳散熱背板及一體式 I/O檔板裝甲，RGB FUSION 2.0
AORUS Gen4 AIC Adaptor
透過 AORUS Gen4 AIC擴充卡搭配四組 PCIe 4.0 2TB SSD建構磁碟陣列，讀寫效能可以達到 15,000 MB/s
主機板鳥瞰
- 1個電源/系統重置按鈕
- 1個清除 CMOS資料按鈕
- 7個 USB 3.2連接埠
- 2個 RJ-45埠(Dual AQUANTIA 10G Base-T乙太網路)
- 2個 SMA天線連接埠(2T2R)
- 1個 S/PDIF光纖輸出插座
- 5個音源接頭
奈米碳散熱背板及一體式 I/O檔板裝甲
- 支援 AMD第三代 Ryzen Threadripper
- 內建 8組 DDR4插槽，支援 4通道技術及 ECC/ Non-ECC記憶體，最高至 3600MHz+(OC)/ 3466MHz+(OC)
- 採用伺服器等級之全數位電源供應模組設計及內建 Ultra Durable實心針腳電源插槽
- 頂尖散熱模組設計採用 Fins-Array堆疊式散熱鰭片和 Direct Touch直觸式熱導管設計
- 支援 4-Way顯示卡串接輸出功能，輔以獨家超耐久雙強化裝甲插槽設計
- 雙 Intel千兆乙太網路搭配 cFosSpeed網際網路加速器，以及 AQUANTIA 10G Base-T萬兆乙太網路
- 全新 ALC1220-VB音效晶片，提供 114dB(後窗)/ 110dB(前置)超高麥克風輸入訊噪比，並搭載 ESS 9118 SABRE HiFi音效晶片以供極致音效品質
- Intel高速雙頻 802.11ac無線網路及藍芽 5.0支援
- 獨家 RGB FUSION 2.0多區多彩全數位LED氣氛燈設計，支援可程式化 LED及 RGB LED燈條接頭
- Smart Fan 5技術，內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計及支援 FAN STOP功能
- USB連接埠支援精密的數位保險絲設計，提供系統更扎實的保護
- 整合 Ultra Durable奈米碳散熱背板及一體式 I/O檔板裝甲設計
- 內建電源/重啟/清除 CMOS實體按鍵於主機板後窗
- 獨家 APP Center整合超頻 EasyTune與 Cloud Station雲端軟體
支援 AMD Quad-GPU CrossFire 及 4-Way/3-Way/2-Way AMD CrossFire技術
支援 NVIDIA Quad-GPU SLI 及 4-Way/3-Way/2-Way NVIDIA SLI技術
全覆蓋式散熱下
2個 M.2插座(支援Socket 3，M key，type 2260/2280/22110 SATA及PCIe 3.0 x4/x2 SSD) (M2M) (M2Q)
1個 M.2插座(支援Socket 3，M key，type 2242/2260/2280 SATA及 PCIe 3.0 x4/x2 SSD) (M2P)
- 10個 SATA 6Gb/s插座
- 支援RAID 0、RAID 1及RAID 10功能
- 平接式 24Pin ATX供電接口
- 額外的 6Pin供電接口
AORUS Gen4 AIC Adaptor
透過 AORUS Storage Manager應用程式 輕鬆建構磁碟陣列、完整支援 PCIe 4.0的設計、專為 PCIe 4.0 SSD規劃的散熱解決方案
4組 PCIe 4.0 / 3.0 M.2插槽
- 獨立控制晶片完整支援 PCI Express 4.0的設計
- 專為 PCIe 4.0 SSD規劃的散熱解決方案
- 一鍵 RAID設計輕鬆一點便能獲得驚人的效能
- 客製化的 AORUS Storage Manager應用程式
3960X處理器的安裝
有關 GIGABYTE TRX40 AORUS XTREME
詳細開箱請參照https://www.coolaler.com/threads/amd-threadripper-3000-gigabyte-trx40-aorus-xtreme.357541/
AMD Ryzen Threadripper 3970X測試平台
CPU：AMD Ryzen Threadripper 3970X
Cooler：AMD Writh Ripper Cooler
MB：ASUS ROG ZENITH II EXTREME TRX40
VGA：ASUS ROG STRIX RTX 2080TI O11G
MEM ：G.SKILL Trindent Z RGB 8GBX8 DDR4 3200 C14 Quad Channel
HDD: WD Blue 64MB Cache 2TB
SSD：Samsung PM961 128GB NVMe
PSU：ZIPPY 850W
OS ：WIN 10 X64 1903
3970X & ASUS Platform
ASUS ROG ZENITH II EXTREME TRX40 BIOS Info
CPU Info
PBO BIOS
Overclocking
AMD Ryzen Threadripper 3960X測試平台
CPU：AMD Ryzen Threadripper 3960X
Cooler：AMD Writh Ripper Cooler
MB：GIGABYTE AORUS TRX40 XTREME
VGA：ASUS ROG STRIX RTX 2080TI O11G
MEM ：G.SKILL Trindent Z RGB 8GBX8 DDR4 3200 C14 Quad Channel
HDD: WD Blue 64MB Cache 2TB
SSD：Samsung PM961 128GB NVMe
PSU：ZIPPY 850W
OS ：WIN 10 X64 1903
3960X & GIGABYTE Platform
GIGABYTE AORUS TRX40 XTREME BIOS Info
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測試諸元：
3970X PBO測試諸元
3960X PBO測試諸元
測試項目：
1.CPU-Z Bench
2.Cinebench R15 & R20
3.wPrime 2.10
4.7-Zip Benchmark
5.X264 FHD Benchmark
6.V-Ray Benchmark
7.AIDA64 Memory Bandwidth Benchmark
1.CPU-Z Bench
CPU-Z為一個中央處理器、記憶體及主機板資訊的 Windows軟體，在近年新增了 Bench item，提供處理器的簡單測試但精確度不足，測試數據僅供參考
3970X@PBO
CPU-Z Bench Single Thread：525
CPU-Z Bench Multi Thread：21734.8
3960X@PBO
CPU-Z Bench Single Thread：532.1
CPU-Z Bench Multi Thread：16590.8
2.Cinebench R15 & R20 CPU Test
Cinebench是一個真實的跨平台測試套件，用於評估計算機的硬件功能，現有最新版本已至 R20版本，由於它是 以 Cinema 4D動畫製作軟體為基礎進行測試，所以能夠反應出多線程處理器與顯示卡面對實際應用軟體所能發揮的效能，且能在短時間內得知測試結果，是一個能快速得知是否能 All Core 5GHz的測試軟體
Cinebench Release 20的改進反映了近年來 CPU和渲染技術的整體進步，為 Cinema 4D利用多個 CPU核心和普通用戶可用的現代處理器功能提供了更準確的測量，最重要的是它是免費的
3970X PBO
Cinebench R15 CPU Test：7398cb Single Core： 205cb
3960X PBO
Cinebench R15 CPU Test：6013cb Single Core： 203cb
Cinebench R20 CPU Test
3970X PBO
Cinebench R20 CPU Test：17066pts Single Core：512pts
3960X PBO Cinebench R20
Cinebench R20 CPU Test：13891pts Single Core：502pts
3.wPrime 2.10 1024M
wPrime是一款多線程浮點運算測試軟體，有 32M及 1024M兩種，設定在 1024M之測試對穩定度的要求更高，在多線程處理器上比開啟多個 Super Pi測試更方便精確
3970X PBO wPrime 2.10 1024M：24.622s
3960X PBO wPrime 2.10 1024M：29.929s
4.7-zip Benchmark
7-zip Benchmark是一個開放原始碼的資料壓縮程式並自帶測試項目的軟體，主要用在 Windows作業系統，在 7-Zip的測試中可看出擁有高頻率及多線程的處理器較具優勢
3970X PBO
7-Zip Benchmark：246606MIPS
3960X PBO 7-Zip Benchmark：219193MIPS
5.X264 FHD Benchmark
X264 FHD Benchmark是一套可以同時測試浮點運算及多媒體的轉檔效能的測試軟體，勉強設定下的處理器頻率與電壓將很難完成測試
3970X PBO
X264 FHD Benchmark：73.22fps
3960X PBO
X264 FHD Benchmark：74.97fps
6.V-ray Benchmark
V-Ray Benchmark是一款免費的獨立應用程式，可幫助您測試硬件渲染的速度。基準測試包括兩個測試場景：一個用於 V-Ray，另一個用於 V-Ray GPU，具體取決於您要測量的渲染引擎
借助V-Ray Next Benchmark，您可以快速輕鬆地評估運行V-Ray Next的機器性能。了解您的計算機如何與其他人一起排名並了解不同的硬件如何影響您的渲染速度。使用V-Ray Next Benchmark，您可以測試系統的功率和性能，並將組件推向極限
3970X PBO V-ray Benchmark：20s
3960X PBO V-ray Benchmark：25s
7.AIDA64 Memory Bandwidth Benchmark
此基準測試可測量 CPU高速緩存和系統內存的帶寬和延遲。通過雙擊窗口中的任何矩形，列或行，我們可以單獨啟動基準測試或基準測試類型。例如，如果我們雙擊 “Memory”，則只會運行系統內存讀取，寫入，複製和延遲基準測試，即只執行給定行中的操作。同樣，如果我們雙擊 “Read”，則只會對所有內存類型運行讀取基準測試，即只執行給定列中的操作。如果我們雙擊任何矩形，則只會運行選定的單個基準。
右鍵單擊 “Start Benchmark”按鈕將打開一個上下文菜單，我們可以在其中選擇運行所有基準測試或僅運行內存或緩存基準測試
3970X DDR4 3600 14-14-14-34
3960X DDR4 3600 14-14-14-34
Gaming Benchmark
1.Final Fantasy XV Benchmark
2.UNIGINE Superposition Benchmark
3.3DMark Time Spy
4.3DMark Port Royal
5.Middle-earth: Shadow of War Benchmark《中土世界：戰爭之影》
6.Rise of the Tomb Raider Benchmark《古墓奇兵：崛起》
7.Assassin's Creed Origins Benchmark《刺客教條：起源》
8.Far Cry 5 Benchmark《極地戰嚎5》
1.Final Fantasy XV Benchmark
Final Fantasy XV《太空戰士 15》的Benchmark，是一款由史克威爾艾尼克斯在 2016年 11月推出的動作角色扮演遊戲《Final Fantasy系列》的第 15部，依照傳統，太空戰士都有 Benchmark的項目
3970X PBO之 Final Fantasy XV Benchmark：5972分
3960X PBO之 Final Fantasy XV Benchmark：6081分
2.UNIGINE Superposition Benchmark
UNIGINE是一款專有的跨平台遊戲引擎，由俄羅斯軟件公司 UNIGINE Corp開發。除了用作遊戲引擎外，它還用於虛擬現實系統，嚴肅遊戲和可視化
UNIGINE最強大的功能是它的高級渲染器，支持 OpenGL 4.0和 DirectX 11，Superpositiojn則為 2017版本，包含極端性能和穩定性測試：視頻卡，電源，冷卻系統，檢查預設和超頻模式與真實負載及在環境中的互動體驗
3970X之 UNIGINE Superposition Benchmark：11599分
3960X之 UNIGINE Superposition Benchmark：11655分
3.3DMark Time Spy
3DMark Time Spy用來測試處理器及顯示卡之 3D圖形表現和工作負載，現由 UL擁有，主要是針對 DirectX 12的效能，測試有三個部分，第一個為顆粒陰影、曲面細分等效果，第二個則是光線追蹤的體積光照明技術，最後則是 CPU效能測試，在前兩個測試中，包含了數千萬個頂點跟多邊形，上百萬個曲面細分，這些都是 FireStrike的幾十倍
3DMark Time Spy
3970X PBO之 3DMark Time Spy：10979分
3DMark Time Spy
3960X PBO之 3DMark Time Spy：13861分
4.3DMark Port Royal
3DMark 之 Port Royal加入 DirectX 12 的 DXR（DirectX Raytracing）選用 API 集，能夠於當代遊戲大量使用的光柵化成像，加入即時光影追蹤效果，以便達成視區外物件反射、即時陰影等光柵化無法達成的畫面效果
3DMark Port Royal Results
3970X PBO之 3DMark Port Royal：5695分
3960X PBO之 3DMark Port Royal：8652分
5.Middle-earth: Shadow of War Benchmark《中土世界：戰爭之影》
Middle-earth: Shadow of War《中土世界：戰爭之影》亦為一自帶 Benchmark的角色扮演遊戲，是由 Monolith Productions開發並由華納兄弟互動娛樂發行並於 2017年 10月 10日在全球發布
Middle-earth: Shadow of War Benchmark Setting
Middle-earth: Shadow of War Benchmark Results
3970X PBO之 Middle-earth: Shadow of War Benchmark：148fps
3960X PBO：156FPS
6.Rise of the Tomb Raider Benchmark《古墓奇兵：崛起》
Rise of the Tomb Raider《古墓奇兵：崛起》，是一款由晶體動力開發，微軟工作室和史克威爾艾尼克斯合作發行的動作冒險遊戲，同樣自帶測試軟體，本作是 2013年《古墓奇兵》的續作
Rise of the Tomb Raider Benchmark Setting
Rise of the Tomb Raider Benchmark Overall fps Results
3970X PBO之 Rise of the Tomb Raider Benchmark Overall Score： 224.51fps
3960X PBO之 Rise of the Tomb Raider Benchmark Overall Score： 236.10fps
7.Assassin's Creed Origins Benchmark《刺客教條：起源》
Assassin's Creed Origins《刺客教條：起源》中國大陸譯作「刺客信條：起源」）是一部由育碧蒙特婁開發由育碧公司發行的動作冒險遊戲
本作是刺客教條主系列的第十部作品，也是系列首次把時間線推前到刺客教條初代以前，同樣也自帶有測試軟體，遊戲的舞台是在托勒密王朝埃及豔后統治下的埃及，玩家所操控的角色是一位隸屬於法老的護衛，稱為守護者（Medjai），來自錫瓦（Siwa）名為巴耶克（Bayek）的埃及刺客
Assassin's Creed Origins Benchmark Setting
Assassin's Creed Origins Benchmark Results
3970X PBO之 Assassin's Creed Origins Benchmark：13499分
3960X PBO之 Assassin's Creed Origins Benchmark為：13557分
8.Far Cry 5 Benchmark《極地戰嚎5》
Far Cry 5《極地戰嚎5》是一個自帶 Benchmark的新遊戲，是由育碧蒙特婁、育碧多倫多開發和育碧軟體發行的開放世界第一人稱動作冒險遊戲
Far Cry 5 Setting
3970X PBO之 Far Cry 5 Benchmark failed (將再找機會補測)
3960X PBO之 Far Cry 5 Benchmark 異常 86fps (將再找機會補測)
單工測試 CPUMark99 & SuperPi 32M
Superpi 32M
SuperPi 32m是一個計算圓周率的浮點運算程式，最大精確到小數點以後的 3200萬位數，該程式採用高斯-勒讓德演算法，並且於 1995年被日本電腦科學家金田康正使用 Windows環境下計算出精確到 232次方的圓周率，是一款在檢測單工效能時常用的程式，但在需要多工測試時亦可同時開啟多個程式同時運算
3970X PBO之 SuperPi 32M：9m12s
3960X PBO之 SuperPi 32M：8m51s
CPUMARK99
CPUMark99是專門用于 Windows的一款運算測試軟體，測試過程簡短且只支援單工
3970X PBO之 CPUMark99：746分
3960X PBO之 CPUMark99 769分
3970X VS 3960X VS 3950X Single & All Core Performance比較表
3970X VS 3960X Gaming Performance比較表
PCIe 4.0 M.2 SSD測試
CORSAIR Force MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD 2TB
CrystalDiskMarkinfo
CrystalDiskMark
ATTO
AS SSD Benchmark
AS SSD複製效能測試
AS SSD壓縮效能測試
最後來看看 3970X & 3960X在空冷狀態下超頻的表現
3970X@4.2GHz
Cinebench R15 CPU Test：7902cb達成
3960X@4.2GHz
Cinebench R15 CPU Test：6960cb達成
3970X@4.2GHz Cinebench R20 CPU Test失敗
3960X@4.2GHz Cinebench R20 CPU Test：14225pts達成
3960X@4.3GHz
3960X@4.3GHz Cinebench R15 CPU Test：6357cb達成
3960X@4.3GHz Cinebench R20 CPU Test：14485pts達成
3960X@4.4GHz
3960X@4.4GHz CPU-Z Bench Multu Thread： 17722.9，Single Thread：543.3達成
3960X@4.4GHz Cinebench R15 CPU Test：6496cb達成
3960X@4.4GHz Cinebench R20失敗
結論：
經過實測，這兩顆專為創作者而生的 3970X & 3960X處理器靠著 32C/64T或 24C/48T的多核心與 AMD在多工領域的優勢下，對從事 Creation的創作者當是助益匪淺，但 AMD如果能在單工效能以及超頻的空間上再多下功夫，則將不只於創作，而能擁有更廣大的市場
這一次 AMD因應 3nd Gen Threadripper的誕生更換了處理器插槽，這雖然給使用者在升級時帶來不便但從長遠的角度來看是有必要的，因為更換插槽是為了佈置更多條的 PCIe 4.0 Lanes，是為了增加插槽與晶片組之間之 PCIe 4.0頻寬，是為了提升 USB SuperSpeed以及是為了日後能釋放更多可擴展能力，因此更換新插槽的 TRX40將會是一個很完美的主機板，同時也將會是一個能長期使用的主機板，至少在下一代或下兩代都是，AMD並承諾會對舊的 sTR4平台提供長期支援，以延續舊處理器與舊主機板的生命週期
在北京研討會中 AMD證實了 2020年將會有 64C/128T的 3990X處理器產品，經滄者詢問了這顆傳說中的 3990X其 Chiplets會是如何配置的？以及將會在 2020年的那一個季度發表？針對滄者的第一個問題 AMD只回應了 3990X的 Chiplets將會按照底下的這張圖片 8 Chiplets + 1 I/O Die的方式配置，至於細節目前沒有評論，所以當下我們只能從底下這張圖片去發揮想像力，至於第二個問題將會在哪一個季度發表？想當然爾並無回應
其實滄者想要問的是 3990X是否會採用 3D堆疊技術，但顯然 3990X還沒有必要採用 3D堆疊技術，因為從圖片中來看要裝下 8個 Chiplets (每一個 Chiplets有 8Core，8個 Chiplets就有 64 Core)加上一個 I/O Die目前似乎沒有太大問題
但隨著半導體製程的升級難度愈來愈大，開發成本愈來愈高，未來更多核心數的處理器將面臨更大的挑戰，在面臨製造 48C/96T甚至 64C/128T處理器，在平面上想提升晶體管密度這件事情已經變得相當有挑戰性，而 3D堆疊可能是解決這問題的一個好方法，但是 3D堆疊首要的問題，就是要面臨散熱的一大課題，當 3D堆疊的層數越多熱量就愈高，如何做好 3D堆疊的散熱是成敗的關鍵之一，而最近 AMD擁有的一項專利似乎能解決散熱的問題
這一項專利的原理就是在 3D堆疊的邏輯層和儲存層之間插入一片 TEC熱點效應散熱模組，也就是半導體制冷器或溫差制冷器，它利用熱電效應把熱量從溫度較高的一端轉移到溫度較低的一端，讓熱量分佈更為平均，然而因為能量不滅定律，這一過程也會為另外一端帶來額外的熱量，所以是否能夠真的實用還得等實為際產品出來再說，不過至少當前沒有需要面對這方面的問題
本次的測試雖非針對創作者常用的軟體來做，但也使用了評測者常用的單工、多工的測試軟體，來比較 3970X & 3960X在 PBO及超頻之間實測數據差別，順帶一提在超頻的過程中滄者手上的這兩片 TRX40主機板，無論是在處理器供電或是散熱上的表現都比上一代的 X399要好，因此可見更換新規的主機板是有必要的
3970X & 3960X在 PBO的設定下多工效能表現突出，在當下的 HEDT的處理器當中已無人能敵，至於在超頻的表現，在空冷超頻下的 3970X超頻到了 4.2GHz，並且完成了 Cinebench R15 CPU Test，但進行 Cinebench R20時測試失敗，而 3960X因為核心數較 3970X少的關係，超頻一直進行到 4.4GHz並完成 CPU-Z Bench Multi Thread的測試，因為時間緊迫並未再就極冷環境做實測，接著要再看到 Threadripper的測試，或許是明年的 64C/128T 3990X了
最後，從兩大處理器陣營都選在同日發表新產品的這件事來看，不知道是有意還是巧合？且從滄者長期從事評測的經驗觀察，在處理器近 20年的效能之爭中，兩家廠商其實還是有各自領先的時候，而現在正好是進入白熱化的階段，至於將來鹿死誰手還真不好說，只有讓我們繼續看下去，謝謝收看
