AMD 在 COMPUTEX 2024 上帶來了全新的 Zen 5 系列架構，並發布了採用新架構的消費級處理器，其中面向行動端的是代號為 Strix Point 的 Ryzen AI 300 系列。傳聞 AMD 也為行動端準備了一個龐大的 APU，代號為 Strix Halo ，主攻高階、遊戲筆電。
最近這個 Strix Halo 晶片的尺寸被曝光了，顯示以 RDNA 3.5 架構為基礎的 GCD 佔據了最多的面積，大概為 307mm²，搭配兩個較小的CCD（每個配有8個 Zen 5 核心），每個 CCD 的面積大概為 66.3mm²，三顆晶片的總尺寸約為 439mm²。
先前已經曝光了 Strix Halo 將採用名為 FP11 的 BGA 封裝，尺寸達到了 37.5 x 45 mm，與 Intel 的 LGA 1700 封裝大小幾乎相同，比 Phoenix 和 Strix Point 所採用的 FP8 封裝（25 x 40 mm）大了約 60%。
Strix Halo 採用了 MCM 封裝設計，CPU 部分最多擁有16核心，GPU 部分配備了40個 CU。每個 Zen 5 架構核心擁有 1MB 的 L2 快取，每個 CCD 擁有8個核心，32MB L3 快取，一共有16MB的 L2 和 64MB 的 L3，兩個 CCD 採用 IF 匯流排與 GCD 連接。
這次也洩漏了 Strix Halo 晶片的散熱設計數據，至少會有三種功耗配置，分別為 55W、85W 和 120W。這數字並未加入記憶體的功耗，預計搭配 32GB 記憶體的功耗為9W，128GB記憶體的功耗為 13W，規格為 LPDDR5X-8533，位元寬達到了 256-bit。
AMD 還沒有確定 Strix Halo 的發布日期，不過已經出現了一些筆記型電腦製造商的路線圖上，預計會在2025年到來。
來源
最近這個 Strix Halo 晶片的尺寸被曝光了，顯示以 RDNA 3.5 架構為基礎的 GCD 佔據了最多的面積，大概為 307mm²，搭配兩個較小的CCD（每個配有8個 Zen 5 核心），每個 CCD 的面積大概為 66.3mm²，三顆晶片的總尺寸約為 439mm²。
先前已經曝光了 Strix Halo 將採用名為 FP11 的 BGA 封裝，尺寸達到了 37.5 x 45 mm，與 Intel 的 LGA 1700 封裝大小幾乎相同，比 Phoenix 和 Strix Point 所採用的 FP8 封裝（25 x 40 mm）大了約 60%。
Strix Halo 採用了 MCM 封裝設計，CPU 部分最多擁有16核心，GPU 部分配備了40個 CU。每個 Zen 5 架構核心擁有 1MB 的 L2 快取，每個 CCD 擁有8個核心，32MB L3 快取，一共有16MB的 L2 和 64MB 的 L3，兩個 CCD 採用 IF 匯流排與 GCD 連接。
這次也洩漏了 Strix Halo 晶片的散熱設計數據，至少會有三種功耗配置，分別為 55W、85W 和 120W。這數字並未加入記憶體的功耗，預計搭配 32GB 記憶體的功耗為9W，128GB記憶體的功耗為 13W，規格為 LPDDR5X-8533，位元寬達到了 256-bit。
AMD 還沒有確定 Strix Halo 的發布日期，不過已經出現了一些筆記型電腦製造商的路線圖上，預計會在2025年到來。
來源
