最近在網路上流出了一份 144 頁的 AMD 官方文件，証實了明年推出的 Zen 5 APU 處理器規格將會非常強大，並且首次出現巨大化的 Strix Halo APU 將會採用 Chiplet 多晶片設計，GPU 部份將會擁有高達 40CU (20xWGP) 的 RDNA 3.5 繪圖核心，大概能輕鬆超越主流級顯示卡。
根據流出文件顯示，AMD 下代 Zen 5 APU 將會有正常版的 Strix Point 及巨大化的 Strix Halo ，Strix Point 將會沿用單晶片設計，不過 CPU 核心將會由現時最高的8核16執行緒 Zen 4 升級至12核24執行緒 Zen 5，同時 GPU 會由12個 RDNA 3.1 CU 單元增至16個 RDNA 3.5 CU 單元，NPU 運算能力會增至 50 TOPS，TDP 規格為 45W~65W。
巨大化的 Strix Halo APU 更加誇張，採用 Chiplet 設計共有2個8核心 Zen 5 CPU 晶片，核心數增至16核32執行緒，再加上1個具備最高40個 RDNA 3.5 CU 單元的 SoC 晶片，目前的 RX 7600 XT 也只有32個CU而已。
值得注意的是，Strix Halo APU 在 SoC 會新增 32MB MALL cache，它的作用類似現時的 Infinity Cache ，能減低對記憶體頻寬的使用，使 GPU 性能得以提升，有台灣廠商透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop，NPU 運算能力最高可達 60 TOPS。
AMD Strix Halo APU 官方 TDP 規格為 70W，廠方可以因應裝置的散熱設計作出調整，最高可以達 130W 以上。
來源
根據流出文件顯示，AMD 下代 Zen 5 APU 將會有正常版的 Strix Point 及巨大化的 Strix Halo ，Strix Point 將會沿用單晶片設計，不過 CPU 核心將會由現時最高的8核16執行緒 Zen 4 升級至12核24執行緒 Zen 5，同時 GPU 會由12個 RDNA 3.1 CU 單元增至16個 RDNA 3.5 CU 單元，NPU 運算能力會增至 50 TOPS，TDP 規格為 45W~65W。
巨大化的 Strix Halo APU 更加誇張，採用 Chiplet 設計共有2個8核心 Zen 5 CPU 晶片，核心數增至16核32執行緒，再加上1個具備最高40個 RDNA 3.5 CU 單元的 SoC 晶片，目前的 RX 7600 XT 也只有32個CU而已。
值得注意的是，Strix Halo APU 在 SoC 會新增 32MB MALL cache，它的作用類似現時的 Infinity Cache ，能減低對記憶體頻寬的使用，使 GPU 性能得以提升，有台灣廠商透露 Strix Halo 的 GPU 性能甚至媲美 RTX 4060 Laptop，NPU 運算能力最高可達 60 TOPS。
AMD Strix Halo APU 官方 TDP 規格為 70W，廠方可以因應裝置的散熱設計作出調整，最高可以達 130W 以上。
來源
