AMD Ryzen 還有16C32T, 8通道記憶體, 200W TDP

AMD 據稱未來半年內會推出新的HEDT高階平台，處理器上16核32線程，搭配X399晶片組，4通道或者8通道記憶體，TDP功耗最高可達200W。

法國Canard PC Hardware雜誌連發兩條爆料推特，指出 AMD 將推出新的HEDT（高端桌面處理器平台）處理器，該系列新品主要針對 Intel 未來的 X299 平台，所以 AMD 新品規格會比現在的 AM4 平台高得多。




具體來說，AMD 的HEDT平台還有兩個系列，一個是16核32線程的高端處理器，搭配 X399 晶片組（Intel下代LGA2066平台搭配X299晶片組…..），處理器頻率2.4~2.8GHz，使用的是4通道 DDR4 記憶體，插槽也變成LGA SP3r2，TDP功耗為150W左右。

這裡說的處理器規格跟 Broadwell-E 平台接近了，4通道記憶體也跟上 Intel 旗艦了，當然16核32線程由於核心面積、功耗的限制也使得TDP提升到了150W，不過 Broadwell-E 系列的10核20線程下也有140W了，所以TDP功耗實際上還不算高。

值得注意的是插槽，AMD 雖然現有桌面版還在使用 AM4 插槽，但伺服器上也早就用了 Intel 那樣的LGA插槽了，這一代的 Naples 用的是 LGA SP3，這裡出現的是 LGA SP3r2，應該是升級版。

另外，AMD還有更厲害的，他們還準備在推出更高規格的HEDT處理器，頻率提升到3GHz以上，搭配的是8通道DDR4，不過TDP功耗也水漲船高，提升到了200W左右。


在 Ryzen 時代，法國這家Canard PC雜誌爆過不少料，有真有假，之前他們爆料 Ryzen 可風冷5GHz 超頻，不過這就不太準了，Ryzen 實現風冷5GHz真的是太難了，大部分也就是4GHz多點，遠不如 Intel 處理器。

但是現在也不能否定 AMD 推出16C/32T桌面版的可能性，因為 AMD 推這款產品其實並不需要額外研發，從LGA SP3插槽、4/8通道內存等設定來看，HEDT版的 Ryzen 處理器實際上就是伺服器 Naples 處理器的低階版而已，雖然之前 AMD 展示的都是32核64線程的 Naples，但是未來還是會有16核32線程的 Naples 處理器，AMD 把它改改放到桌面市場也有可能。

來源：
https://twitter.com/CPCHardware/status/843101404562706434?ref_src=twsrc^tfw
http://www.expreview.com/53060.html