去年 AMD 發表了 Ryzen Z1 Extreme ，首發用於 ASUS ROG Ally X 掌機，CPU 部分採用了 Zen 4 架構內核，擁有8核心16執行緒，GPU 部分採用了 RDNA 3 架構，配備了12組 CU，最大浮點性能可達 8.6 TFLOPS，支援 LPDDR5 和 LPDDR5X 記憶體。 Ryzen Z1 Extreme 的出現，大大滿足了 Windows PC 掌機的效能需求，使得過去一年多里類似的行動遊戲裝置得到了更多廠商和玩家的關注。
目前 AMD 為新一代掌機設計的 Ryzen Z2 Extreme 已經現身，出貨清單上的型號為 Z2X28W ，另外 OPN 代碼為 100-000001684 ，這意味著晶片已進入量產階段，屬於一款 TDP 為 28W 的 APU。
Ryzen Z2 Extreme 將會在2025年初推出，CPU 部分將採用 3+5 的配置組合，意思是擁有3個 Zen 5 架構內核和5個 Zen 5c 架構內核，共8核心16個執行緒，並配有 16MB 的 L3 快取。 GPU 部分則是基於 RDNA 3.5 架構，同樣配備了12組 CU。
整體來看 Z2 Extreme 類似 Ryzen AI 9 HX 370 ，預計可以提供掌機的遊戲效能，還能延長電池續航力。預計 ASUS 也將帶來 ROG Ally 2 掌機，搭配 LPDDR5X 記憶體。
之前除了 Ryzen Z1 Extreme 以外，同時 AMD 也推出了 Ryzen Z1， CPU 部分降至6核心12執行緒，GPU 只有4組CU，最大浮點效能僅 2.8TFLOPS。由於效能降幅較大，幾乎沒有什麼設備使用，可能很多人已經遺忘了。不知道在新一代產品上，AMD 是否也會推出減配的 Ryzen Z2 ？
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目前 AMD 為新一代掌機設計的 Ryzen Z2 Extreme 已經現身，出貨清單上的型號為 Z2X28W ，另外 OPN 代碼為 100-000001684 ，這意味著晶片已進入量產階段，屬於一款 TDP 為 28W 的 APU。
Ryzen Z2 Extreme 將會在2025年初推出，CPU 部分將採用 3+5 的配置組合，意思是擁有3個 Zen 5 架構內核和5個 Zen 5c 架構內核，共8核心16個執行緒，並配有 16MB 的 L3 快取。 GPU 部分則是基於 RDNA 3.5 架構，同樣配備了12組 CU。
整體來看 Z2 Extreme 類似 Ryzen AI 9 HX 370 ，預計可以提供掌機的遊戲效能，還能延長電池續航力。預計 ASUS 也將帶來 ROG Ally 2 掌機，搭配 LPDDR5X 記憶體。
之前除了 Ryzen Z1 Extreme 以外，同時 AMD 也推出了 Ryzen Z1， CPU 部分降至6核心12執行緒，GPU 只有4組CU，最大浮點效能僅 2.8TFLOPS。由於效能降幅較大，幾乎沒有什麼設備使用，可能很多人已經遺忘了。不知道在新一代產品上，AMD 是否也會推出減配的 Ryzen Z2 ？
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