AMD 在最近發布了新一代基於 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列桌面處理器，採用 5nm 製程，全新的 AM5 平台支援 PCIe 5.0 和 DDR5 記憶體。在此次活動中，AMD 分享了新的 CPU 架構路線圖，顯示接下來會有採用 3D V-Cache 技術的 Zen 4 架構晶片。
據傳 AMD 首批 Raphael-X 處理器會有三款，瞄準的是高階市場，分別是 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 、以及 Ryzen 7 7800X3D 。隨後 AMD 還會推出更多主流市場取向的 Ryzen 7000X3D 系列處理器。
此前 AMD 高級副總裁兼客戶端業務部總經理 Saeid Moshkelani 表示，2022年末會將 3D V-Cache 技術帶到 Ryzen 7000 系列上，這意味著 Ryzen 7000X3D 系列很可能會在 CES 2023 大展上首次亮相。
顯然，AMD 更致力於在新一代處理器普及 3D V-Cache 技術，也做了更充分的準備，間隔時間更短了。相比之下消費級的 Zen 3 架構芯片上僅有一款8核16執行緒的 Ryzen 7 5800X3D ，傳言中的 Ryzen 9 5900X3D 和 Ryzen 9 5950X3D 並沒有出現。
據推測，Raphael-X 仍會在每個 Zen 4 架構 CCD 上帶來額外的 64MB 快取，相比普通的 Zen 4 架構處理器會有10%到15%幅度的提升。傳聞 Ryzen 7000X3D 系列採用的是第二代 3D V-Cache 技術，會有更高的帶寬及更低的延遲，同時在超頻方面也會有更好的支援。由於現階段台積電的 5nm 製程成本較高，很可能會選用 6nm。
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據傳 AMD 首批 Raphael-X 處理器會有三款，瞄準的是高階市場，分別是 Ryzen 9 7950X3D 、 Ryzen 9 7900X3D 、以及 Ryzen 7 7800X3D 。隨後 AMD 還會推出更多主流市場取向的 Ryzen 7000X3D 系列處理器。
此前 AMD 高級副總裁兼客戶端業務部總經理 Saeid Moshkelani 表示，2022年末會將 3D V-Cache 技術帶到 Ryzen 7000 系列上，這意味著 Ryzen 7000X3D 系列很可能會在 CES 2023 大展上首次亮相。
顯然，AMD 更致力於在新一代處理器普及 3D V-Cache 技術，也做了更充分的準備，間隔時間更短了。相比之下消費級的 Zen 3 架構芯片上僅有一款8核16執行緒的 Ryzen 7 5800X3D ，傳言中的 Ryzen 9 5900X3D 和 Ryzen 9 5950X3D 並沒有出現。
據推測，Raphael-X 仍會在每個 Zen 4 架構 CCD 上帶來額外的 64MB 快取，相比普通的 Zen 4 架構處理器會有10%到15%幅度的提升。傳聞 Ryzen 7000X3D 系列採用的是第二代 3D V-Cache 技術，會有更高的帶寬及更低的延遲，同時在超頻方面也會有更好的支援。由於現階段台積電的 5nm 製程成本較高，很可能會選用 6nm。
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