AMD 雖然在 Comptuex 2022 上面公布了 AM5 平台,包括 X670E、X670 以及 B650 晶片組,各合作廠商的主機板也都有被曝光,多數應該都已準備的差不多了,但 Ryzen 7000 似乎還沒有確切的日期,也未公布細節型號,實際上市會在秋季。
AMD Ryzen 7000 系列將支援 PCIe Gen5 標準以及 DDR5 記憶體,採用 LGA1718 腳位,但仍沿用 AM4 散熱器的相容性。此外,AM5 插槽將會支援達 170W 的TDP,但 AMD 公布時並沒有提及這一點。
在效能方面,AMD 聲稱其 Zen4 核心架構將提供超過15%的單核心單執行緒效能提升、每核心2倍 ( 1MB ) L2 快取,以及最大核心時脈超過 5GHz。
![AMD-ZEN4-1.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/AMD-ZEN4-1.jpg)
此外,AMD 還透露了 CPU 設計的內容。有兩個 5nm Zen4 核心晶片和一個 6nm I/O,顯然以目前設計來看,並沒有第三個 CCD 的空間。
![AMD-ZEN4-2.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/AMD-ZEN4-2.jpg)
AMD 還確認其 Zen4 桌面版 CPU 將內建 RDNA2 顯示晶片。新的 Ryzen 7000 桌面版系列正式定於“今年秋天”推出,但沒有確切日期。
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AMD Ryzen 7000 系列將支援 PCIe Gen5 標準以及 DDR5 記憶體,採用 LGA1718 腳位,但仍沿用 AM4 散熱器的相容性。此外,AM5 插槽將會支援達 170W 的TDP,但 AMD 公布時並沒有提及這一點。
在效能方面,AMD 聲稱其 Zen4 核心架構將提供超過15%的單核心單執行緒效能提升、每核心2倍 ( 1MB ) L2 快取,以及最大核心時脈超過 5GHz。
![AMD-ZEN4-1.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/AMD-ZEN4-1.jpg)
此外,AMD 還透露了 CPU 設計的內容。有兩個 5nm Zen4 核心晶片和一個 6nm I/O,顯然以目前設計來看,並沒有第三個 CCD 的空間。
![AMD-ZEN4-2.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/AMD-ZEN4-2.jpg)
AMD 還確認其 Zen4 桌面版 CPU 將內建 RDNA2 顯示晶片。新的 Ryzen 7000 桌面版系列正式定於“今年秋天”推出,但沒有確切日期。
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