AMD 將在第三季推出的新一代 Ryzen 7000，改用了 Zen4 架構，處理器也將從 PGA 封裝改為 LGA，雖然改用了 AM5 腳位，但散熱器安裝位與 AM4 相容，可以沿用原本的散熱器。
不過根據新的爆料，AMD Ryzen 7000 系列最高為16核心32執行緒，與目前的 Ryzen 9 5950X 相同，不過 Zen4 的16核心 TDP 將達 170W，相較於 5950X 的 105W 要高出許多，且至少需要用到28公分以上的水冷散熱器。另外 Ryzen 7000 12核心24執行緒的型號 TDP 則是105W。
Intel 也將於下半年推出第13代 Raptor Lake 處理器，與12代的 Alder Lake 相比，在高效能 P-Core 上面並沒有增加，最多仍為8核心，但 E-Core 增加一倍，最多有16核心，最高的配置將會是24核心32執行緒。
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不過根據新的爆料，AMD Ryzen 7000 系列最高為16核心32執行緒，與目前的 Ryzen 9 5950X 相同，不過 Zen4 的16核心 TDP 將達 170W，相較於 5950X 的 105W 要高出許多，且至少需要用到28公分以上的水冷散熱器。另外 Ryzen 7000 12核心24執行緒的型號 TDP 則是105W。
Intel 也將於下半年推出第13代 Raptor Lake 處理器，與12代的 Alder Lake 相比，在高效能 P-Core 上面並沒有增加，最多仍為8核心，但 E-Core 增加一倍，最多有16核心，最高的配置將會是24核心32執行緒。
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