目前 Ryzen 3000 系列搭配的新主板是 X570，但可以向下相容400系列，500系列很快還會補充一個 B550 主流平台，目前最新消息稱 B550 會在年曆新年前後發布，也就是明年1月底2月初的時候上市。
根據之前的爆料來看，B550 晶片組由祥碩操刀，與處理器連接通道是 PCIe 3.0 x4，同時對外可提供最多8條 PCIe 3.0。
實際上 AMD 今年出手做 X570 晶片組還是不得已，主要是因為 PCIe 4.0 難度比較大，祥碩沒經驗，所以 AMD 才親自出手過渡一下，不過下一代的 600 系列晶片組據稱仍是交由祥碩代工，屆時 PCIe 4.0 也沒甚麼太大問題。
按照現在的情況來看，600 系列晶片組會是搭配 AMD 明年的7nm+ Ryzen 4000 處理器，Zen3 架構也是最後一代 AM4 平台晶片組了。
考慮到明年 B550 晶片組也發布不到一年，600 系列晶片組估計首發還是 X670 ，主要面向高階市場，除了 PCIe 4.0 之外，其他如 M.2、SATA、USB 3.2 之類的接口慣例也會升級。
來源
根據之前的爆料來看，B550 晶片組由祥碩操刀，與處理器連接通道是 PCIe 3.0 x4，同時對外可提供最多8條 PCIe 3.0。
實際上 AMD 今年出手做 X570 晶片組還是不得已，主要是因為 PCIe 4.0 難度比較大，祥碩沒經驗，所以 AMD 才親自出手過渡一下，不過下一代的 600 系列晶片組據稱仍是交由祥碩代工，屆時 PCIe 4.0 也沒甚麼太大問題。
按照現在的情況來看，600 系列晶片組會是搭配 AMD 明年的7nm+ Ryzen 4000 處理器，Zen3 架構也是最後一代 AM4 平台晶片組了。
考慮到明年 B550 晶片組也發布不到一年，600 系列晶片組估計首發還是 X670 ，主要面向高階市場，除了 PCIe 4.0 之外，其他如 M.2、SATA、USB 3.2 之類的接口慣例也會升級。
來源
