AMD 高級技術營銷經理 Robert Hallock 最近在 Twitter 上回應了一個具體問題，證實第三代 Ryzen 系列處理器也將繼續採用焊接集成散熱器（IHS）。
AMD 一、二代 Ryzen 經過一些玩家開蓋證實就是使用釺焊介質，相比矽脂可以有更好的導熱，雖然第三代 Ryzen 採用了 7nm 製程，原本就有更好的溫度控制，但這晶片與外蓋之間的導熱介質也不馬虎，繼續使用釺焊，相比 Intel 先前把釺焊變成產品等級區分，後期較高時脈的不鎖頻處理器才又回到釺焊介質。
來源：https://www.techpowerup.com/256146/amd-confirms-ryzen-3000-matisse-features-soldered-ihs
AMD 一、二代 Ryzen 經過一些玩家開蓋證實就是使用釺焊介質，相比矽脂可以有更好的導熱，雖然第三代 Ryzen 採用了 7nm 製程，原本就有更好的溫度控制，但這晶片與外蓋之間的導熱介質也不馬虎，繼續使用釺焊，相比 Intel 先前把釺焊變成產品等級區分，後期較高時脈的不鎖頻處理器才又回到釺焊介質。
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