據稱 AMD Vega 核心與 HBM 2 封裝整合在同一塊 Die 上的良率太低，加上 AMD 錯估玩家對於 Vega 顯卡的需求，以至於可能剛推出就面臨不好買到的問題，而貨源緩解可能需要等到10月份之後。
AMD RX Vega 系列顯卡都配備了8GB的 HBM 2，而這8GB是由2顆1024Bit位寬4GB的 HBM 2 顆粒組成，而 AMD 為了解決 HBM 2 前期供應量少的問題， HBM 2 顆粒將會由三星以及SK海力士共同供應。
而這些 HBM 2 與 Vega 10 核心採用 System in a Package 技術封裝在同一塊基板上，完成封裝後才會交由顯卡廠商製造出對應型號的顯卡。問題就是 SiP 針對的都是超高集成度晶片（Vega 10 核心足足120億晶體管，HBM 2 是堆疊4GB，針腳數都非常多），因此整合封裝後的良品率不高。
因此目前國外看到 RX Vega 64 顯卡有部分已經開始缺貨，台灣似乎搭機才有賣，不過缺貨是暫時性的，若要入手 Vega，不妨可以看看 RX Vega 56，預計下周上市，效能表現似乎也不差。如果是想買非公版的話，可能就要再等一等了，下一個月應該會有部分曝光，10月份之後應該可以緩解核心供應問題。
來源：
http://www.expreview.com/56590.html
http://www.digitimes.com/news/a20170824PD207.html
AMD RX Vega 系列顯卡都配備了8GB的 HBM 2，而這8GB是由2顆1024Bit位寬4GB的 HBM 2 顆粒組成，而 AMD 為了解決 HBM 2 前期供應量少的問題， HBM 2 顆粒將會由三星以及SK海力士共同供應。
而這些 HBM 2 與 Vega 10 核心採用 System in a Package 技術封裝在同一塊基板上，完成封裝後才會交由顯卡廠商製造出對應型號的顯卡。問題就是 SiP 針對的都是超高集成度晶片（Vega 10 核心足足120億晶體管，HBM 2 是堆疊4GB，針腳數都非常多），因此整合封裝後的良品率不高。
因此目前國外看到 RX Vega 64 顯卡有部分已經開始缺貨，台灣似乎搭機才有賣，不過缺貨是暫時性的，若要入手 Vega，不妨可以看看 RX Vega 56，預計下周上市，效能表現似乎也不差。如果是想買非公版的話，可能就要再等一等了，下一個月應該會有部分曝光，10月份之後應該可以緩解核心供應問題。
來源：
http://www.expreview.com/56590.html
http://www.digitimes.com/news/a20170824PD207.html
