AMD 在最近的財報會議上確認了 Navi 將會在第三季推出，而同樣於第三季推出的還有 7nm 的 EPYC Rome 處理器。
沒有意外的今年將會有三個產品線都使用 7nm Zen 2 架構，包括：
CEO 蘇姿丰在電話會議上提到了，下一代的 Rome 效能與目前的 EPYC 相比，有望提供四倍的浮點效能，兩倍的運算效能。Rome 預計在第二季開始生產，第三季發布。
7nm Zen 2 先行的產品將會是主流的 Ryzen 3000 系列，CPU 架構與前一代相比有重大的改變，吞吐量將會是一代 Zen 的兩倍，主要是重新設計的執行管線，浮點數增加，浮點寄存器加倍到256bit，加載與儲存單元加倍，另外 Zen 2 的核心密度也加倍，這意味著單顆處理器可以塞入核心 CCX 數量也將增加。
而 HEDT 旗艦平台 Ryzen Threadripper 3000 系列預期在下半年登場，核心代號 Castle Peak，效能以及核心數可望再次提升，另外對應的新 TR4 主機板也會有新的功能支援，應該也會有 PCI-E 4.0 的規格。
來源：https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-cpus-7nm-zen-2-first-epyc-rome-q3-2019-launch/
沒有意外的今年將會有三個產品線都使用 7nm Zen 2 架構，包括：
- AMD Ryzen 3000 Series (主流處理器)
- AMD Ryzen Threadripper 3000 Series (HEDT高階旗艦)
- AMD EPYC Rome Series (伺服器)
CEO 蘇姿丰在電話會議上提到了，下一代的 Rome 效能與目前的 EPYC 相比，有望提供四倍的浮點效能，兩倍的運算效能。Rome 預計在第二季開始生產，第三季發布。
7nm Zen 2 先行的產品將會是主流的 Ryzen 3000 系列，CPU 架構與前一代相比有重大的改變，吞吐量將會是一代 Zen 的兩倍，主要是重新設計的執行管線，浮點數增加，浮點寄存器加倍到256bit，加載與儲存單元加倍，另外 Zen 2 的核心密度也加倍，這意味著單顆處理器可以塞入核心 CCX 數量也將增加。
而 HEDT 旗艦平台 Ryzen Threadripper 3000 系列預期在下半年登場，核心代號 Castle Peak，效能以及核心數可望再次提升，另外對應的新 TR4 主機板也會有新的功能支援，應該也會有 PCI-E 4.0 的規格。
來源：https://wccftech.com/amd-ryzen-3000-cpus-7nm-zen-2-first-epyc-rome-q3-2019-launch/
